200533247 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關一種電源裝置及含此電源裝置之X線產 生裝置。 【先前技術】 對於用來產生高電壓的電源裝置，例如在X線產生裝置 之電源裝置等，必須控制處於高電位狀態之回路的驅動狀 態。在此情形，必須對高電位狀態下之回路及低電位狀態下 之控制回路進行電氣性絕緣，並於兩回路之間傳遞控制信 ® 號。 有關進行上述控制之方法，已知一種在發光機構及受光 機構以透明聚矽氧等絕緣性透明樹脂鑄封的狀態下發收光 信號，藉以來傳遞控制信號的方法（例如，參照專利文獻 1)。此外，此發明相關之技術，已知例如有下列之專利文 獻2〜4 〇 專利文獻1 :日本之特開平5-6 729〇號公報 專利文獻2 :日本之特開平4-277498號公報 ® 專利文獻3 ··日本之特開平4_2295 99號公報 專利文獻4 :日本之特開平2000-2 5 2〇95號公報 【發明說明】 發明之掲示 1朋所欲解決之問顆 發明者們，針對習知之電源裝置所檢討之結果，發現了 以下之問題。亦即，對於用來產生高電壓之電源裝置’從提 200533247 高絕緣性的觀點來看希望能確保發光裝置與受光裝置之間 之距離夠長，並希望光信號之傳遞路徑愈長愈好。然而，若 使用上述之專利文獻1所記載之方法以長傳遞路徑來進行光 信號之傳遞時，則因爲來自發光機構之光信號在透明樹脂中 會擴散，因此，作爲控制信號之光信號之傳遞效率低，難以 對高電位狀態下之回路進行適當的控制。 本發明，係用來解決上述之問題而開發，其目的在於提 供一種電源裝置及含此電源裝置之X線產生裝置，該電源裝 置，具備用來提高控制信號之傳遞效率的構造，能對高電位 狀態下之回路進行適當的控制。 解決問穎之丰段 本發明之電源裝置，係具備框體、電壓產生部、控制部、 及資訊傳遞部。上述之電壓產生部，係在以相對既定波長之 光（用來作爲控制信號）呈透明的密封材鑄封之狀態下配置 於該框體內。上述之控制部，係用來驅動控制設於框體外部 之電壓產生部。上述之資訊傳遞部，係用來傳遞既定波長之 光（光信號），該光是作爲電壓產生部與控制部之間之控制信 號。 在此，上述之資訊傳遞部，係具備第1光收發部及第2 光收發部。上述之第1光收發部，係在以密封材鑄封之狀態 下電氣性地連接於電壓產生部。又，上述之第2光收發部， 係電氣性地連接於控制部，用來透過密封材，與第1光收發 部之間傳遞信號。再者’上述之第1光收發部具備發光機構， 該發光機構，係包含：發光元件，用來向第2光收發部發出 200533247 光信號；聚光機構，用來聚集來自發光元件之光；及覆蓋構 件，用來使被聚光機構聚集的光透過，以覆蓋發光元件及聚 光機構之全體的方式設置而成。尤其，本發明之電源裝置之 該覆蓋構件，係用來使發光元件及聚光機構與密封材隔開的 構件，並於該覆蓋構件中光信號所通過之面、與聚光機構之 間設有已排除密封材的間隙。 又，本發明之電源裝置亦可以做成，上述之電壓產生 部，係以第1密封材鑄封，並且上述之資訊傳遞部之第1光 收發部，係以相對於光信號呈透明的第2密封材鑄封。在此 情形，上述之覆蓋構件，係用來使發光元件及聚光機構與第 2密封材隔開。 具備上述構造之電源裝置中，上述之發光機構具備用來 發出光信號的發光元件、及用來聚集該光信號的聚光機構。 又，該發光機構具備覆蓋構件，該覆蓋構件，係使發光元件 及聚光機構與相對光信號呈透明的密封材隔開的構件，並於 覆蓋構件之光入射面與聚光機構之間設有已排除上述密封 材的間隙。因未於該間隙塡充密封材，故發光元件可以利用 間隙與聚光機構之折射率差來進行光學上的聚光。因此’依 據本發明之電源裝置，發光機構利用聚光機構聚集發光元件 所發出的光信號，而能提高光信號之傳遞效率。 又，本發明之電源裝置之密封材最好已經過脫泡處理。 在此情形，密封材所含之氣泡少，能有效抑制透過密封材之 光信號因氣泡而散射的情形。因此，依據本發明之電源裝 置，獲得安定之光信號之路徑，而能提高光信號之傳遞效率。 200533247 本發明之χ線產生裝置，係具備：具有上述構造之電源 裝置（本發明之電源裝置）；及X線管，電性連接於該電源裝 置之電壓產生部，用來以該電壓產生部所產生之電壓來產生 X線。該X線產生裝置，係因具備能提高光信號之傳遞效率 而進行適當驅動控制的電源裝置，故能適當控制所產生之X 線之強度，正確地產生所希望強度之χ線。 又，本發明之χ線產生裝置中，上述之χ線管，最好 以用來輸出X線之前端露出於框體外部之狀態設置於電源 裝置之框體內。此時，該X線管之前端相反側之基端，最好 以密封材或第1密封材鑄封於框體內部。藉由這種構成，能 有效抑制X線管之電氣連接部上耐壓不良所造成放電之產 生，而提高高電壓之安全性。 此外，本發明之各實施例，係可藉由以下之詳細說明及 所附圖式面而充分了解。該等實施例僅僅是例子，並不能限 定本發明的範圍。 又，本發明之其他應用範圍將從以下之詳細說明清楚知 道。然而，詳細的說明及特定之事例代表適合本發明之實施 例’僅僅爲例子，本發明之思想及範圍之各種變形及改良對 於當業者可以利用該詳細說明而輕易做到。 發明之功效 依據本發明，將獲得一種能提高控制信號之傳遞效率而 對高電位狀態下之回路進行適當控制的電源裝置及使用此 電源裝置的X線產生裝置。 【實施方式】 -9- 200533247 用以實施發明之最佳形熊 以下，使用第1圖〜第4圖詳細說明本發明之電源裝置 及X線產生裝置之各實施例。又，圖式之說明中，對於同一 要素使用同一符號，重複的說明將予以省略。 第1圖，係顯示本發明之X線產生裝置之第1實施例之 構成的剖面圖。第1圖所示之X線產生裝置1具備電源裝置 3 (本發明之電源裝置）及X線管5。電源裝置3，係供應X線 管5之驅動所必要的電力。X線產生裝置1，係連接於外部 之運算裝置，動作藉該運算裝置而受到控制。運算裝置例如 使用個人電腦。 X線管5，係用來自前端5 a輸出X線的裝置。前端5 a 相反側之基端5b，係電性連接於電源裝置3之電壓產生部 7。X線管5，係利用電源裝置3之電壓產生部7所產生之電 壓來產生X線，將所產生之X線自前端5 a輸出。X線管5， 係以前端5 a露出於框體23外部之狀態裝進電源裝置3之框 體23之內部。X線管5之基端5b側之部分，係位於框體23 之內部，以透明密封材25鑄封。X線管5，係具有靶材5t 及電子槍部5u。電子槍部5u內含栅極5e、陰極5c及加熱 器5h。若靶材5t與陰極5c之間產生高電位差（管電壓），便 自被加熱器5 h加熱的陰極5 c放出電子。該放出的電子由於 柵極5 e之作用而加速撞擊靶材51，而產生X線。所產生之 X線，係自前端5 a輸出。此時，由於靶材51之電位爲地電 位，陰極5c之電位爲高電位（例如，—1 〇〇kV)，故產生靶材 5t與陰極5c之間之高電位差（例如1 OOkV)。在此，高電位， 200533247 ♦ 係指無關電位之符號，處於與地電位之電位差高的狀態，以 下之說明中亦相同。 電源裝置3 ’係具備框體23、鑄封於框體23內部的電 壓產生部7、用來控制電壓產生部7的控制部9、及資訊傳 遞部10。電壓產生部7,係由變壓器11、高壓產生回路13、 浮動基板1 5、及絕緣變壓器1 7各單元所構成，該等單元收 納於框體23之內部。該等單元與框體23之間隙，係以塡充 透明密封材2 5之方式鑄封著。透明密封材2 5，係由光學上 透明的電氣絕緣體材料所組成。光學上透明，係指自第1發 · 光裝置19及第2發光裝置31所發出之光信號L1，L2能透 過。透明密封材2 5之材料，最好例如是透明聚矽氧、透明 環氧樹脂、透明壓克力。於框體23中與第1發光裝置19及 第1受光裝置21對向的位置設有用來使光信號L1，L2通過 的開口 22，並設置板狀構件24將開口 22自內部塞住。板狀 構件24,係由光學上透明的材料所組成，用來使光信號L1，L2 透過。板狀構件2 4，係用來塞住開口 2 2，使得鑄封過程中 透明密封材2 5不會自開口 2 2漏出。 _ 透明密封材2 5，係於鑄封過程硬化時，施以用來除去所 含氣泡之脫泡處理。以下舉例說明在使用透明聚矽氧當作透 明密封材25的情形下之鑄封過程。首先，於框體23內部配 置有上述單元後，將流動狀態之透明聚砂氧灌進框體2 3與 各單元間之間隙。然後，對透明聚矽氧連同框體23 —起減 壓，而使流動狀態之透明聚矽氧所含之氣泡跑出。透明聚矽 氧在減壓下或大氣壓下以氣泡跑掉之狀態硬化，故硬化的透 -11- 200533247 明聚矽氧幾乎不含氣泡，而具有安定之光透過性。 變壓器1 1，係於框體23之內部透過高壓產生回路1 3 連接於浮動基板1 5。又，變壓器1 1，係於框體23之外部連 接於控制用基板4 1，動作被控制部9控制。變壓器1 1及高 壓產生回路1 3，係使自框體23之外部供應的電力升壓，對 浮動基板1 5及電子槍部5u賦予既定之電位。既定之電位例 如爲- 100kV。高壓產生回路13，例如最好爲考克拉夫特 (cockeroft)回路。絕緣變壓器17，係於框體23內部連接於 浮動基板1 5。又，絕緣變壓器，係於框體23之外部連接於 控制用基板4 1，動作被控制部9所控制。絕緣變壓器1 7， 係對浮動基板1 5做電氣性絕緣，並供應浮動基板1 5之驅動 所必要的電力。浮動基板1 5，係利用自絕緣變壓器1 7供應 之驅動電力來進行驅動，控制加熱器5h、陰極5c、柵極5e 之電位。浮動基板1 5之驅動電壓，例如爲24V，絕緣變壓 器1 7，係配合浮動基板1 5之驅動電壓供應電力。 第1發光裝置1 9及第1受光裝置2 1，係電性連接於浮 動基板15。第1發光裝置19及第1受光裝置21，係配置於 框體23之內部，以透明密封材25鑄封。第1發光裝置19， 係用來射出光信號L1，該光信號L1是作爲自浮動基板15 輸出之控制信號。第1發光裝置19，係與第2受光裝置33 成對。自第1發光裝置19發出之光信號L1，係穿透透明密 封材25被連接於控制部9之第2受光裝置33所接收。第1 受光裝置21，係與第2發光裝置31成對。第2發光裝置31， 係連接於控制用基板4 1，用來將光信號L2射出作爲自控制 -12- 200533247 用基板4 1輸出之控制信號。第1受光裝置2 1，係用來將自 第2發光裝置3 1發出穿透透明密封材25的光信號L2加以 接收。光信號L1，L2，係用來當作控制部9與浮動基板1 5 之間傳遞之控制信號。控制部9，係根據上述之控制信號來 控制浮動基板1 5之動作。浮動基板1 5，係根據上述之控制 信號來控制上述之加熱器5h、陰極5c、柵極5e之電位。 如上所述，第1發光裝置19及第1受光裝置21，係構 成第1光收發部37，並且第2受光裝置33及第2發光裝置 3 1，係構成第2光收發部3 9。又，第1光收發部3 7、第2 光收發部39、及作爲光信號L1，L2之路徑的透明密封材25， 係構成資訊傳遞部1 0，該資訊傳遞部1 0用來於控制部9與 電壓產生部7之間傳遞控制信號。第1受光裝置21及第2 受光素子3 3，例如最好爲光電二極體。 第1發光裝置19，係具有LED元件（發光元件）1 9a、穹 頂形透鏡部（聚光機構）1 9b、及防護構件（覆蓋構件）i9c。LED 兀件1 9 a，係設置於基台1 9 f上，被光學上透明的樹脂所樹 脂密封。穹頂形透鏡部1 9b，係由該密封的透明樹脂所構成。 又’穹頂形透鏡部1 9b，係具有形成於基台丨9f相反側之凸 部1 9b 1。穹頂形透鏡部1 9b，係利用凸部i 9b 1之折射作用 來將自LED元件19a發出之光信號加以聚集。 防護構件1 9 c，係設置成覆蓋LED元件1 9 a及穹頂形透 鏡部1 9b之全體。第1發光裝置1 9，係如上所述，以透明密 封材25鑄封，防護構件19c，係使穹頂形透鏡部19b及lED 兀件1 9 a與透明密封材2 5隔開。防護構件1 9 c中至少與第2 200533247 受光裝置33對向之面板19cl(來自LED元件19a之光信號 所通過之面），係由光學上透明的材料所構成，呈平面板狀。 該第1實施例中，面板19cl，係沿著與連接LED元件19a 及受光裝置3 3的直線垂直地交叉的平面設置而成。防護構 件19c之側面板19c2，係可以光學上透明，亦可以不透明。 防護構件19c與LED元件19a之間設有已排除透明密封材 25的間隙19d，本第1實施例中，該間隙19d，係充滿空氣 的空氣層。鑄封過程中，於防護構件1 9之內部，透明密封 材25不會跑進間隙19d。因此，穹頂形透鏡部19b及LED ® 元件19a不會接觸於透明密封材25。於間隙19d內設有光學 透鏡19e。光學透鏡19e，係配置於LED元件19a與面19cl 之間，用來將自LED元件19a發出、被穹頂形透鏡部19b 聚集的光信號進一步聚集。 控制部9，係設於框體23之外部，具有控制用基板4 1。 控制部9，電性連接有第2發光裝置3 1及第2受光裝置3 3。 控制部9，係用來根據來自設於框體23外部之運算裝置的電 氣信號來控制浮動基板15之動作。第2發光裝置31及第2 ^ 受光裝置3 3，係以對準開口 22之狀態配置著。於光收發部 3 7與第2光收發部3 9之間傳遞光信號，藉此來於控制部9 與浮動基板1 5之間傳遞控制信號。亦即，接收光信號L1 ’ 該光信號L 1是作爲浮動基板1 5往控制部9之控制信號， 又，交付光信號L2，該光信號L2是作爲控制部9往浮動基 板1 5之控制信號。 其次，就該X線產生裝置之動作加以說明。當在運算裝 -14- 200533247 置進行管電壓及管電流之設定後，與該設定對應的電氣信號 便自運算裝置送往控制用基板4 1。控制用基板4 1啓動變壓 器11、絕緣變壓器17。變壓器11及高壓產生回路13使陰 極5c之電位爲高電位（例如—100kV)。此時，浮動基板15、 第1發光裝置19、第1受光裝置21之電位亦成爲與陰極5c 之電位大致相同的電位。由於絕緣變壓器1 7啓動，而對浮 動基板15以24V供應驅動電力。浮動基板15，係以24V之 供應電力進行驅動，控制陰極5c之電位、加熱器5h之動作、 柵極5e。用來進行該等控制之之控制信號，係於光收發部 37與第2光收發部39之間傳遞之光信號L1，L2。將作爲回 授資料之光信號L 1自浮動基板1 5傳遞給控制部9，該回授 資料例如有浮動基板1 5上之分電壓、加熱器5 h之電位、陰 極5 c之電位、柵極5 e之電位等。將光信號L2自控制部9 傳遞給浮動基板1 5，該光信號L2是作爲用來決定例如浮動 基板15上之分配電壓、加熱器5h之電位、陰極5c之電位、 柵極5 e之電位等的信號。如上所述般對陰極5 c之電位等進 行回授控制，藉以來使所設定之所希望之強度之X線自X 線管5產生。 上述之電源裝置3中，第1發光裝置19具有穹頂形透 鏡部1 9b。在此，若將穹頂形透鏡部1 9b設置成與透明密封 材2 5接觸，則因穹頂形透鏡部19與透明密封材25之折射 率差小，而無法獲得足夠的聚光機能。相對於此，依據上述 之電源裝置3，第1發光裝置19具有用來將穹頂形透鏡部 1 9 b與透明密封材2 5加以隔開的防護構件1 9 c，且於防護構 -15- 200533247 件19c與穹頂形透鏡部19b之間設有間隙19d。該間隙19d 係未塡充透明密封材25，故穹頂形透鏡部1 9b能利用與間隙 19d(空氣層）之折射率差來進行光學上的聚光。第1發光裝 置19，係能將自LED元件19a發出之光以聚光機構聚集， 而提高光信號L1之傳遞效率。因此，依據上述之電源裝置 3，能提高控制信號之傳遞效率，而能對電壓產生部7做適 當控制。 又，上述之電源裝置3中，於第1發光裝置19之間隙 19d內設有光學透鏡19e。光學透鏡19e，係配置於LED元 % 件19a與面19cl之間，用來將自LED元件19a發出、被穹 頂形透鏡部19b聚集的光進一步聚集。藉此方式，在LED 元件1 9a之光量不足的情形及光信號之路徑過長的情形，均 能充分確保光信號L1之傳遞效率。光學透鏡19e亦設於間 隙19d，故不與透明密封材25接觸，能充分發揮聚光機能。 又，上述之電源裝置3中，透明密封材2 5已經過脫泡 處理，故透明密封材2 5幾乎不含氣泡。因此，防止光信號 L1，：L：2因氣泡而散射，而會g獲得安定之光信號之路徑。結果， · 光信號L1，L2之傳遞效率更進一步提高。 又，本第1實施例之X線產生裝置1，係因應用了能做 適當之驅動控制的電源裝置3，故能對產生之X線之強度做 適當控制，而正確地產生所希望強度之X線。 又，該X線產生裝置1，係X線管5以前端5 a露出於 外部之方式裝進框體23內部，基端5b側於框體23內部以 密封材25鑄封。因此，該X線產生裝置，係能有效地抑制 -16- 200533247 X線管5之電氣連接部上耐壓不良所造成之放電’而獲得高 電壓之高安全性。 其次，就本發明之X線本發明之第2實施例加以說明。 第2圖，係顯示本發明之X線產生裝置之第2實施例之構成 的剖面圖。第2圖中之區域（a)所示的X線產生裝置1 A ’係 具備電源裝置3 A。電源裝置3 A，係具備框體2 3、鑄封於框 體2 3內部的電壓產生部7、控制部9、及資訊傳遞部1 〇。框 體2 3、電壓產生部7、控制部9、及資訊傳遞部1 〇之構成， 係如上述之第1實施例同樣，故省略說明。 該第2實施例之電源裝置3A與第1實施例之電源裝置 3之不同在於塡充於框體23內部的密封材。電源裝置3，係 將框體23內部所有單元之間隙以透明的透明密封材25鑄 封。另一方面，本第2實施例之電源裝置3 A，係僅有包含 第1發光裝置1 9及第1受光裝置2 1、到達開口 22的區域以 光學上透明的透明密封材25 (第2密封材）來鑄封，框體23 內其他之區域則以光學上不透明的密封材26(第1密封材） 來鑄封。 又，本第2實施例中，光信號L1，L2之傳遞透過透明密 封材25來進行即可，例如第2圖中之區域（b)所示的X線產 生裝置1B般，電源裝置3B之透明密封材25之區域亦可設 定成範圍比電源裝置3A更廣。該等電源裝置3 A，3B之任一 裝置’均能獲得與第1實施例之電源裝置3同樣之作用、功 效。又’具備上述之電源裝置3 A，3B的第2實施例之X線產 生裝置1 A，1 B均能獲得與第丨實施例之X線產生裝置1同樣 -17- 200533247 之作用、功效。 又’本發明不限定於上述之實施例，可做各種之變形。 例如，第1及第2實施例之電源裝置3,3A，3B中，第2受光 裝置33及第2發光裝置31設於未鑄封於透明密封材25的 區域，不過，該等第2受光裝置33及第2發光裝置31亦可 鑄封於透明密封材2 5。這種電源裝置3，3 A，3 B之資訊傳遞部 1〇附近之構成顯示於第3圖中之區域（a)。第3圖中之領域 (a)所示之資訊傳遞部10中，第2受光裝置33及第2發光裝 置31之任一裝置均以透明密封材25鑄封著。若對第2發光 裝置3 1進行鑄封，則第2發光裝置3 1最好具有與防護構件 19c同樣構成之防護構件31c。又，如第3圖中之區域（b)所 示，亦可以將第2發光裝置3 1以透明密封材25鑄封，並且 將第2受光裝置33設於未鑄封的區域。又，如第3圖中之 區域（c)所示，亦可以將第2受光裝置33以透明密封材25 鑄封，並且將第2發光裝置3 1設於未鑄封的區域。又，第3 圖，係顯示本發明之電源裝置之資訊傳遞部各種構造的圖。 又，上述之第1及第2實施例之電源裝置3,3A，3B中， 第1發光裝置19採用LED元件當作發光元件，不過，如第 4圖所示，亦可採用半導體雷射元件20a來當作發光元件。 又，第4圖，係顯示本發明之電源裝置之資訊傳遞部之變形 例的圖。若採用半導體雷射元件20a來當作發光元件，則因 自元件發出之光之擴散角大，故必須將作爲用來聚光之聚光 機構的光學透鏡20b設於間隙1 9d內。因此，本發明之電源 裝置更適合應用於X線產生裝置。在此情形，光學透鏡20b , 200533247 例如以圓柱透鏡爲佳。 又，本發明之電源裝置中，只要來自LED元件19a之光 能被穹頂形透鏡部1 9 b聚集、充分地傳遞，便亦可省略光學 透鏡1 9 e。又，該電源裝置，在鑄封過程時是使用板狀構件 24來塞住開口 22,不過，若是利用其他方法來塞住開口 22， 則亦可省略板狀構件24。 由以上之本發明之說明得知，可以將本發明做各種變 形。該各種變形並不超出本發明之思想及範圍，對於本發明 所屬技術領域中具有通常知識者顯而易見的改良是包含於 鲁 以下之請求範圍內。 產業上之利用可能件 本發明，係能適用於一種能提高控制信號之傳遞效率並 且能對高電位狀態下之回路進行適當控制的電源裝置及含 此電源裝置之X線產生裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖，係顯示本發明之X線產生裝置之第1實施例之 構成的剖面圖。 · 第2圖，係顯示本發明之X線產生裝置之第2實施例之 構成的剖面圖。 第3圖，係顯示本發明之電源裝置之資訊傳遞部之各種 構造的圖。 第4圖，係顯示本發明之電源裝置之資訊傳遞部之變形 例的圖。 200533247 【元件符號說明】 1，1 A ,ΙΒ X線產生裝置 3, 3Α ,3Β 電源裝置 5 X線管 5c 陰極 5e 柵極 5t 靶材 5h 加熱器 5 u 電子槍部 7 電壓產生部 9 控制部 11 變壓器 13 高壓產生回路 15 浮動基板 17 絕緣變壓器 19 第1發光裝置 19c 防護構件 19b 光學透鏡 19a 發光元件 19b 穹頂形透鏡部 1 9d 間隙 1 9f 基台 2 1 受光裝置 22 開口
-20- 200533247 23 框 體 24 板 狀 構 件 25 透 明 密 封 材 26 密 封 材 3 1c 防 護 構 件 3 1 第 2 發 光 裝 置 33 第 2 受 光 裝 置 37 第 1 光 收 發 部 39 第 2 光 收 發 部 4 1 控 制 用 基 板 LI 光 信 號 L2 光 信 號
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