JP2005166150A - 磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 NiP非磁性金属膜の表面の酸化度を低くし、その上にCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層を成膜することにより、高ORを有する磁気記録媒体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層が順次スパッタ法により成膜されてなる磁気記録媒体において、Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo磁気記録層は、テクスチャー加工が施された非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなるNiP非磁性金属膜の上にスパッタ法により順次成膜されてなる。
【選択図】 図2
【解決手段】 非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層が順次スパッタ法により成膜されてなる磁気記録媒体において、Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo磁気記録層は、テクスチャー加工が施された非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなるNiP非磁性金属膜の上にスパッタ法により順次成膜されてなる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、磁気記録媒体及びその製造方法に関し、特に、情報処理装置の記憶装置として用いられる固定磁気ディスク装置などに搭載される磁気ディスク媒体の磁気異方性を向上させるものである。
近年、コンピュータなどの情報処理装置の記憶装置として固定磁気ディスク装置が多く用いられている。この固定磁気ディスク装置に搭載される磁気記録媒体としての磁気ディスクは、一般に、ディスク状の非磁性材料、例えばアルミニウム合金やガラスからなる基板の表面に無電解メッキ法でNiP膜からなる非磁性金属膜を形成した非磁性基体上に円周方向にテクスチャー加工が施され、その上にスパッタ法でCr又はCr合金からなる非磁性金属下地層、Co合金からなる薄膜磁気記録層、アモルファスカーボンからなる保護層を順次成膜積層し、その上に液体潤滑剤を塗布した潤滑層で構成されている。
テクスチャー加工は、磁気ヘッドと磁気ディスク表面との吸着防止として、磁気ヘッドと磁気ディスクとの接触面積を小さくすること、または、磁気ディスクに磁気異方性を与えて磁気記録媒体としての磁気特性を向上させことを目的として、基板表面上に同心円状の条痕を形成する加工技術である。
テクスチャー加工は、磁気ヘッドと磁気ディスク表面との吸着防止として、磁気ヘッドと磁気ディスクとの接触面積を小さくすること、または、磁気ディスクに磁気異方性を与えて磁気記録媒体としての磁気特性を向上させことを目的として、基板表面上に同心円状の条痕を形成する加工技術である。
テクスチャー加工による同心円状の溝は、非磁性金属下地層および薄膜磁気記録層の成膜時に円周方向と半径方向の残留磁化Mrの差を発生させる。その差は、残留磁化Mrと膜厚tとの積Mrt(memu/cm2)の半径方向に対する円周方向の値としての残留磁化比OR(Orientation Ratio)で表す。ヘッドから同じ再生出力を得るときには、ORが大きい方が薄膜磁気記録層の膜厚を薄くすることができ、媒体ノイズを低減することができる。
特開昭64−70925号公報
特開平4−129026号公報
特表2000−516009号公報
近年、磁気記録媒体として磁気ディスクの記録容量の更なる増大が求められている情況にあり、それに伴い、磁気ディスクと磁気ヘッドとの間隔、即ちヘッド浮上量は益々小さくなっている。
しかしながら、テクスチャー加工してある非磁性基体を使用した磁気記録媒体の表面は、テクスチャーの凹凸形状が反映されており、磁気ヘッドの浮上量をできるだけ下げても、テクスチャーの高さ又は深さ分は磁気ヘッドと磁気ディスクのスペーシングがあることになる。
このため、テクスチャーの粗さの低い又は無い磁気ディスクが望まれ、そのためにテクスチャーに依存せずに高いORを有する磁気ディスクを得るための技術が望まれているが、テクスチャーの粗さが同じでも、ORは、非磁性金属下地層を成膜する前のNiPメッキ非磁性基体表面のNi酸化度が高いと小さくなる。すなわち、図1に示すように、NiPメッキ非磁性基体表面のNiの割合(Ni還元度)が高い方がORは高い。
しかしながら、テクスチャー加工してある非磁性基体を使用した磁気記録媒体の表面は、テクスチャーの凹凸形状が反映されており、磁気ヘッドの浮上量をできるだけ下げても、テクスチャーの高さ又は深さ分は磁気ヘッドと磁気ディスクのスペーシングがあることになる。
このため、テクスチャーの粗さの低い又は無い磁気ディスクが望まれ、そのためにテクスチャーに依存せずに高いORを有する磁気ディスクを得るための技術が望まれているが、テクスチャーの粗さが同じでも、ORは、非磁性金属下地層を成膜する前のNiPメッキ非磁性基体表面のNi酸化度が高いと小さくなる。すなわち、図1に示すように、NiPメッキ非磁性基体表面のNiの割合(Ni還元度)が高い方がORは高い。
この磁気異方性は結晶配向の異方性によるものであると推測されている。すなわち、下地層のCrの(110)面と磁気記録層のCoの(002)面の面間隔が近いため、Coの(002)面は下地層であるCrの(110)面に配向する。Crの(110)面は円周方向テクスチャーに対して垂直方向に形成され易いため、Cr下地層上に積層されるCo合金磁性層のCoの磁化容易軸は円周方向を向くと推測されている。
しかし、Cr下地層は、その下層となるNiP表面が、酸化して酸化ニッケルリッチな表面になっていると、Crの(110)面の配向は、テクスチャーによる形状よりも酸化ニッケルの配向に依存してしまい、テクスチャーの向きに関わらずランダムな向きに形成される。従って、高ORを得るためには、Cr下地層の形成前にNiP表面の酸化度を低くしておく必要がある。
しかし、Cr下地層は、その下層となるNiP表面が、酸化して酸化ニッケルリッチな表面になっていると、Crの(110)面の配向は、テクスチャーによる形状よりも酸化ニッケルの配向に依存してしまい、テクスチャーの向きに関わらずランダムな向きに形成される。従って、高ORを得るためには、Cr下地層の形成前にNiP表面の酸化度を低くしておく必要がある。
本発明は、上述の点に鑑み、NiP非磁性金属膜の表面の酸化度を低くし、その上にCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層を成膜することにより、高ORを有する磁気記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明の磁気記録媒体は、非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層が順次スパッタ法により成膜されてなる磁気記録媒体において、前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層は、前記テクスチャー加工が施された前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の上にスパッタ法により順次成膜されてなることを特徴とする。
また、前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の表面状態が、前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層の成膜前において、Niが50〜70at%、NiOが10〜15at%、かつNi2O3が20〜35at%からなるNi酸化度を有することが好ましい。
また、前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の表面状態が、前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層の成膜前において、Niが50〜70at%、NiOが10〜15at%、かつNi2O3が20〜35at%からなるNi酸化度を有することが好ましい。
さらに、本発明の磁気記録媒体の製造方法は、非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層を順次スパッタ法により成膜する磁気記録媒体の製造方法において、前記テクスチャー加工を施された前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理を施す還元処理工程と、該還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の上に前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層をスパッタ法により順次成膜する成膜工程とを備えることを特徴とする。
また、前記還元処理は、前記非磁性基体の表面を水素ガス又は水素プラズマに暴露することによりなされることが好ましい。
また、前記還元処理は、前記非磁性基体の表面を水素ガス又は水素プラズマに暴露することによりなされることが好ましい。
本発明によれば、テクスチャー加工が施された非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなるNiP非磁性金属膜の表面は、その表面上のNi酸化物が還元されて表面の酸化度が低くなっているため、その表面上にスパッタ法によりCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層を順次成膜することにより、非磁性金属下地層のCrの(110)面が円周方向テクスチャーに対して垂直方向に形成され、その上に積層される磁気記録層のCoの(002)面がCrの(110)面上に配向し易くなり、その結果、ORが高くなり、ノイズの少ない磁気記録媒体を得ることができる。
本発明の磁気記録媒体の実施形態としては、ディスク状の非磁性基体上に、下地層、磁気記録層、保護層及び液体潤滑層を順次積層した形態のものが好ましい。
非磁性基体に用いる基板は、2.5インチ、3インチ、3.3インチ、3.5インチ、5インチなどいずれの大きさのディスク基板であってもよい。なお、ここで示した大きさは公称値であり、当該技術において汎用されているものであると理解されるべきである。
非磁性基体としては、ディスク形状のアルミニウム合金基板表面に無電解メッキ法でNiP膜を形成し、その表面を鏡面研磨し、その後円周方向にテクスチャー加工を施したものとすることが好ましい。
このテクスチャー加工を施した非磁性基体を水素ガスや水素プラズマに暴露して非磁性基体の表面に還元処理を施すことにより、テクスチャー加工を施したNiPメッキ膜の表面のNi酸化物を還元し、NiPメッキ膜の表面の酸化度を低くする。
非磁性基体に用いる基板は、2.5インチ、3インチ、3.3インチ、3.5インチ、5インチなどいずれの大きさのディスク基板であってもよい。なお、ここで示した大きさは公称値であり、当該技術において汎用されているものであると理解されるべきである。
非磁性基体としては、ディスク形状のアルミニウム合金基板表面に無電解メッキ法でNiP膜を形成し、その表面を鏡面研磨し、その後円周方向にテクスチャー加工を施したものとすることが好ましい。
このテクスチャー加工を施した非磁性基体を水素ガスや水素プラズマに暴露して非磁性基体の表面に還元処理を施すことにより、テクスチャー加工を施したNiPメッキ膜の表面のNi酸化物を還元し、NiPメッキ膜の表面の酸化度を低くする。
その還元処理を施した非磁性基体上に下地層をスパッタ法により引き続き成膜する。下地層は、Cr又はCr合金からなり、具体的には、Cr、CrW、CrV、CrMo、CrSiなどからなり、多層構造のものであってもよい。膜厚は20nm以下であり、好ましくは10〜20nmである。
その下地層上に磁気記録層を引き続きスパッタ法により成膜する。磁気記録層は、記録層として使用できる強磁性金属を含み、具体的には、CoCrTaPt、CoCrTaPt-Cr2O3、CoCrTaPt-SiO2、CoCrTaPt-ZrO2、CoCrTaPt-TiO2、CoCrTaPt-Al2O3などを成分とするCo合金からなる磁気記録層であり、多層構造のものであってもよい。膜厚は20nm以下であり、好ましくは10〜20nmである。
次に、磁気記録層の上に保護層を成膜する。保護層は、磁気記録層をヘッドの衝撃、外界の腐食性物質などの腐食から保護する機能を有し、スパッタ法又はプラズマCVD法により成膜する水素添加アモルファスカーボンや窒素添加アモルファスカーボンなどからなるカーボン保護層が好ましい。保護層の厚さは5.0nm以下であり、好ましくは2.0〜4.0nmである。
その下地層上に磁気記録層を引き続きスパッタ法により成膜する。磁気記録層は、記録層として使用できる強磁性金属を含み、具体的には、CoCrTaPt、CoCrTaPt-Cr2O3、CoCrTaPt-SiO2、CoCrTaPt-ZrO2、CoCrTaPt-TiO2、CoCrTaPt-Al2O3などを成分とするCo合金からなる磁気記録層であり、多層構造のものであってもよい。膜厚は20nm以下であり、好ましくは10〜20nmである。
次に、磁気記録層の上に保護層を成膜する。保護層は、磁気記録層をヘッドの衝撃、外界の腐食性物質などの腐食から保護する機能を有し、スパッタ法又はプラズマCVD法により成膜する水素添加アモルファスカーボンや窒素添加アモルファスカーボンなどからなるカーボン保護層が好ましい。保護層の厚さは5.0nm以下であり、好ましくは2.0〜4.0nmである。
さらに、保護層上に液体潤滑剤を塗布することにより液体潤滑層を形成する。液体潤滑剤はパーフルオロ-ポリエーテルが好ましく、Z-dol、Z-tetraol、Z-dol TX、AM(アウジモント社商品名)など、いずれの液体潤滑剤でもよい。液体潤滑層の膜厚は2.0nm以下であり、好ましくは1.0〜1.5nmである。
以下に、表1に示す実施例、参考例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は本実施例にのみ限定されるものではない。
(実施例1)
3.5インチアルミ合金基板上に無電解メッキ法により形成したNiPメッキ層の表面に円周方向のテクスチャー加工を施した非磁性基体を準備した。その後、その非磁性基体を真空装置内に搬送し、圧力0.5Paで水素ガスに暴露することにより、非磁性基体の表面処理(還元処理)を施した。その後、その非磁性基体上に、スパッタ法で20nmのCr下地層、スパッタ法で10nmのCo合金磁気記録層、プラズマCVD法で3.0nmの窒素添加アモルファスカーボン保護層、ディッピング法で1.5nmのZ-Dol液体潤滑層を成膜した。
(実施例2〜6)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(参考例1〜6)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(比較例1)
非磁性基体の表面処理を無しにすること以外は、実施例1と同様である。
(比較例2〜4)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(評価)
以上の実施例、参考例及び比較例において得られたサンプルについて、ORの評価を行った。ORは、イノベイティブインスツルメント製ORMにて測定した。また、非磁性基体の表面処理まで実施し、下地層以降を成膜していないサンプルにおいて、非磁性基体表面の中心線平均粗さRa及び非磁性基体表面のNi、NiO、Ni2O3の割合を算出した。Raは10×10μmの範囲をAFM測定により、Ni、NiO、Ni2O3の割合はX線光電子分光分析により算出した。
(実施例1)
3.5インチアルミ合金基板上に無電解メッキ法により形成したNiPメッキ層の表面に円周方向のテクスチャー加工を施した非磁性基体を準備した。その後、その非磁性基体を真空装置内に搬送し、圧力0.5Paで水素ガスに暴露することにより、非磁性基体の表面処理(還元処理)を施した。その後、その非磁性基体上に、スパッタ法で20nmのCr下地層、スパッタ法で10nmのCo合金磁気記録層、プラズマCVD法で3.0nmの窒素添加アモルファスカーボン保護層、ディッピング法で1.5nmのZ-Dol液体潤滑層を成膜した。
(実施例2〜6)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(参考例1〜6)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(比較例1)
非磁性基体の表面処理を無しにすること以外は、実施例1と同様である。
(比較例2〜4)
非磁性基体の表面処理の条件を表1に示すように変えること以外は、実施例1と同様である。
(評価)
以上の実施例、参考例及び比較例において得られたサンプルについて、ORの評価を行った。ORは、イノベイティブインスツルメント製ORMにて測定した。また、非磁性基体の表面処理まで実施し、下地層以降を成膜していないサンプルにおいて、非磁性基体表面の中心線平均粗さRa及び非磁性基体表面のNi、NiO、Ni2O3の割合を算出した。Raは10×10μmの範囲をAFM測定により、Ni、NiO、Ni2O3の割合はX線光電子分光分析により算出した。
表1に非磁性基体表面のNi、NiO、Ni2O3の割合とRaとORを、図2にNi量と規格化したORの関係図を示す。Ra及びORは非磁性基体の表面処理をしていない比較例1のときの値を1として規格化した。
本発明は、情報処理装置の記憶装置として用いられる固定磁気ディスク装置などに搭載される磁気ディスク媒体の磁気異方性を向上し、以って低ノイズ、高密度記録を可能とする。
Claims (4)
- 非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層が順次スパッタ法により成膜されてなる磁気記録媒体において、前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層は、前記テクスチャー加工が施された前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の上にスパッタ法により順次成膜されてなることを特徴とする磁気記録媒体。
- 前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の表面状態が、前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層の成膜前において、Niが50〜70at%、NiOが10〜15at%、かつNi2O3が20〜35at%からなるNi酸化度を有することを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
- 非磁性基板上に無電解メッキ法で形成されたNiP非磁性金属膜の表面にテクスチャー加工が施された非磁性基体上に、少なくともCr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層を順次スパッタ法により成膜する磁気記録媒体の製造方法において、前記テクスチャー加工が施された前記非磁性基体の表面の酸化物に還元処理を施す還元処理工程と、該還元処理が施されてなる前記NiP非磁性金属膜の上に前記Cr又はCr合金非磁性金属下地層及びCo合金磁気記録層をスパッタ法により順次成膜する成膜工程とを備えることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
- 前記還元処理は、前記非磁性基体の表面を水素ガス又は水素プラズマに暴露することによりなされることを特徴とする請求項3に記載の磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402129A JP2005166150A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
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Publications (1)
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JP2003402129A Pending JP2005166150A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
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