JP2005164880A5 - - Google Patents

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  1. 発光素子、第1の電源線、第2の電源線、信号線、前記発光素子に流れる電流値を決定する第1のTFTビデオ信号によって前記発光素子の発光、非発光を決定する第2のTFT、及び前記信号線に入力された前記ビデオ信号が前記第2のTFTのゲートに与えられるか否かを制御する第3のTFTを有し、
    前記発光素子が有する第1の電極は、前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方は、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第2のTFTのソースまたはドレインの他方は、前記第1の電源線に電気的に接続され、
    前記第1のTFTのゲートは前記第2の電源線に電気的に接続され、
    前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、前記信号線、前記第1の電源線、及び前記第2の電源線が、液滴吐出法または印刷法を用いてZnOまたはTiO 上に設けられていることを特徴とする発光装置。
  2. 発光素子、第1の電源線、第2の電源線、信号線、前記発光素子に流れる電流値を決定する第1のTFTビデオ信号によって前記発光素子の発光、非発光を決定する第2のTFT、前記信号線に入力された前記ビデオ信号が前記第2のTFTのゲートに与えられるか否かを制御する第3のTFT、及び前記ビデオ信号に関わらず、前記第2のTFTのゲートと前記第1の電源線との電気的な接続を制御する第4のTFT有し、
    前記発光素子が有する第1の電極は、前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方は、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第2のTFTのソースまたはドレインの他方は、前記第1の電源線に電気的に接続され、
    前記第1のTFTのゲートは前記第2の電源線に電気的に接続されており、
    前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、前記第4のTFTのゲート、前記信号線、前記第1の電源線、及び前記第2の電源線が、液滴吐出法または印刷法を用いてZnOまたはTiO 上に設けられていることを特徴とする発光装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1のTFT及び前記第2のTFTの極性がn型であることを特徴とする発光装置。
  4. 請求項1乃至請求項のいずれか1項において、
    前記第1のTFTにおけるチャネル幅に対するチャネル長の比は、前記第2のTFTにおけるチャネル幅に対するチャネル長の比よりも大きいことを特徴とする発光装置。
  5. 請求項1乃至請求項のいずれか1項において、
    前記発光素子は第2の電極、及び前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられた電界発光層有し、
    前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記電界発光層のいずれかは、液滴吐出法を用いて設けられていることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか1項において、
    前記印刷法はオフセット印刷法またはスクリーン印刷法であることを特徴とする発光装置。
  7. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、及び第3のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜上に発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記ゲート絶縁膜を選択的に除去して前記第1の電源線を露出させ、
    前記第1の半導体膜上及び前記露出させた第1の電源線上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方が前記第1の電極に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  8. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、及び第3のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜上に発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方が前記第1の電極に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  9. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、及び第3のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を選択的に除去して前記第1の電源線を露出させ、
    前記第1の半導体膜上及び前記露出した第1の電源線上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFT、前記第2のTFT、及び前記第3のTFTを覆い、且つ、前記配線の一部は露出させた層間絶縁膜を液滴吐出法または印刷法を用いて形成し、
    前記層間絶縁膜上に前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方と電気的に接続される発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  10. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、及び第3のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、及び前記第3のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFT、前記第2のTFT、及び前記第3のTFTを覆い、且つ、前記配線の一部は露出させた層間絶縁膜を液滴吐出法または印刷法を用いて形成し、
    前記層間絶縁膜上に前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方と電気的に接続される発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  11. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、第3のTFTのゲート、及び第4のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜上に発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記ゲート絶縁膜を選択的に除去して前記第1の電源線を露出させ、
    前記第1の半導体膜上及び前記露出した第1の電源線上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方が前記第1の電極に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  12. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、第3のTFTのゲート、及び第4のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、前記第4のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜上に発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方が前記第1の電極に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  13. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、第3のTFTのゲート、及び第4のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を選択的に除去して前記第1の電源線を露出させ、
    前記第1の半導体膜上及び前記露出した第1の電源線上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFT、前記第2のTFT、前記第3のTFT、及び前記第4のTFTを覆い、且つ、前記配線の一部は露出させた層間絶縁膜を液滴吐出法または印刷法を用いて形成し、
    前記層間絶縁膜上に前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方と電気的に接続される発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  14. 基板表面にZnOまたはTiO を形成し、
    前記ZnOまたは前記TiO 上に、信号線、第1の電源線、第2の電源線、該第2の電源線に電気的に接続される第1のTFTのゲート、第2のTFTのゲート、第3のTFTのゲート、及び第4のTFTのゲートを液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲートを覆うゲート絶縁膜を形成し、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記第1のTFTのゲート、前記第2のTFTのゲート、前記第3のTFTのゲート、及び前記第4のTFTのゲート上に第1の半導体膜を形成し、
    前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の電源線が前記第3のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続され、且つ、前記第2のTFTのソースまたはドレインの一方が前記第1のTFTのソースまたはドレインの一方に電気的に接続されるように配線を液滴吐出法または印刷法により形成し、
    前記信号線、前記第1の電源線、前記第2の電源線、前記第1のTFT、前記第2のTFT、前記第3のTFT、及び前記第4のTFTを覆い、且つ、前記配線の一部は露出させた層間絶縁膜を液滴吐出法または印刷法を用いて形成し、
    前記層間絶縁膜上に前記第1のTFTのソースまたはドレインの他方と電気的に接続される発光素子が有する第1の電極を液滴吐出法または印刷法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  15. 請求項乃至請求項14のいずれか1項において、
    前記一導電型の不純物はn型を付与する不純物であることを特徴とする発光装置の作製方法。
  16. 請求項乃至請求項15のいずれか1項において、
    前記第1のTFTにおけるチャネル幅に対するチャネル長の比は、前記第2のTFTにおけるチャネル幅に対するチャネル長の比よりも大きくなるように形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  17. 請求項乃至請求項16のいずれか1項において、
    前記発光素子は第2の電極、及び前記第1の電極と前記第2の電極の間に形成された電界発光層有し、
    前記第2の電極及び前記電界発光層のいずれかは、液滴吐出法を用いて形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  18. 請求項乃至請求項17のいずれか1項において、
    前記印刷法はオフセット印刷法またはスクリーン印刷法であることを特徴とする発光装置の作製方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8415878B2 (en) * 2005-07-06 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device
WO2007029374A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置
JP5241173B2 (ja) * 2007-08-28 2013-07-17 キヤノン株式会社 有機el素子の製造方法
KR101458911B1 (ko) 2008-05-07 2014-11-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20140054465A (ko) * 2010-09-15 2014-05-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 표시 장치
WO2013058199A1 (en) 2011-10-18 2013-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20140026257A (ko) * 2012-08-23 2014-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6512504B1 (en) * 1999-04-27 2003-01-28 Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
TW525122B (en) * 1999-11-29 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
JP4831862B2 (ja) * 1999-11-30 2011-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 電子装置
JP2003015548A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Seiko Epson Corp 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2003058077A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Fuji Photo Film Co Ltd ミクロファブリケーション用基板、その製造方法および像状薄膜形成方法
JP4123411B2 (ja) * 2002-03-26 2008-07-23 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP3965562B2 (ja) * 2002-04-22 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 デバイスの製造方法、デバイス、電気光学装置及び電子機器
JP2003332070A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Seiko Epson Corp 電気光学装置およびその製造方法、ならびに電子機器

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