JP2005159600A - キズ検出回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来はCCDを搭載したカメラ製品出荷後にCCDに発生した白キズを検出することができず、また、温度上昇により増加する白キズも検出することができない。
【解決手段】 操作部9によるメニュー選択により白キズ検出モードにし、アイリス2をクローズにした状態でCCD4から取り出される真っ黒な画像情報の画像データを、画像処理DSP6がCCD4の画素単位でサーチする。画像処理DSP6は、入力画像データが閾値以上の画像データであるときには、その画像データの画素のCCD4における垂直・水平位置を、白キズの原因の欠陥画素の位置として画像処理DSP6内のレジスタに格納する。マイコン8は、画像処理DSP6内のレジスタに格納されている白キズの原因の欠陥画素の位置情報を前回の白キズ検出時に格納した位置情報と比較し、新規に増えた位置情報のみ、前回の位置情報に加えてEEPROM13に格納する。
【選択図】 図1
【解決手段】 操作部9によるメニュー選択により白キズ検出モードにし、アイリス2をクローズにした状態でCCD4から取り出される真っ黒な画像情報の画像データを、画像処理DSP6がCCD4の画素単位でサーチする。画像処理DSP6は、入力画像データが閾値以上の画像データであるときには、その画像データの画素のCCD4における垂直・水平位置を、白キズの原因の欠陥画素の位置として画像処理DSP6内のレジスタに格納する。マイコン8は、画像処理DSP6内のレジスタに格納されている白キズの原因の欠陥画素の位置情報を前回の白キズ検出時に格納した位置情報と比較し、新規に増えた位置情報のみ、前回の位置情報に加えてEEPROM13に格納する。
【選択図】 図1
Description
本発明はキズ検出回路に係り、特にCCD(電荷転送素子)等の固体撮像素子に発生する白キズを補正するために当該白キズの原因となる欠陥画素を検出するキズ検出回路に関する。
固体撮像素子として広く用いられているCCDは、製造段階で白キズ(画素欠陥)が発生することが知られている。この白キズは、撮像画像を著しく劣化させてしまう。そのため、従来より、CCDを搭載する撮像装置では、白キズの画素に対しその位置を検出し、更にその白キズ検出位置をマスクして周辺画素で補正する補正手段を備えたキズ補正回路が知られている(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1記載のキズ補正回路では、CCDの製造段階で発生したCCDのキズ位置を、マイクロコンピュータ内の保持手段にCCDの垂直方向を所定ライン毎に分割した水平位置のデータを保持しておき、撮影時は、保持手段に保持させたキズ位置情報に従って、キズがある欠陥画素データを1画素前のデータと置き換えるか、周囲の画素のデータを適切に演算したデータと置き換えることにより、キズによる画像劣化を目立たなくしている。
ところで、CCDは製造段階だけでなく、CCDを搭載したカメラ製品出荷後にも宇宙線などの影響でCCDに白キズが発生することが、文献(笹田正明他3名、「宇宙ステーションにおけるCCDカメラの経時変化」、1997年映像情報メディア学会年次大会)により、知られている。また、カメラ製品出荷後に発生する白キズは、経時変化で消滅、発生を繰り返すこともある。
しかるに、上記の特許文献1記載のキズ補正回路では、製造段階で発生したCCDのキズしか検出していないため、CCDを搭載したカメラ製品出荷後にCCDに発生した白キズを検出することができないという問題がある。また、白キズは温度依存性があり、温度上昇に伴って増える傾向にあるが、この温度上昇により増加する白キズの原因となる欠陥画素も検出する(以下、これを白キズを検出するともいう)ことができないという問題がある。
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、製品出荷後に発生し、また経時変化により増減する固体撮像素子の白キズを正確に検出し得るキズ検出回路を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、温度上昇に対応して増加する白キズを正確に検出し得るキズ検出回路を提供することにある。
上記の目的を達成するため、第1の発明は、カメラに搭載された固体撮像素子の、白キズの原因となる欠陥画素を補正するために、その欠陥画素の位置情報を検出するキズ検出回路において、メニュー選択によりキズ検出モードとするメニュー選択手段と、キズ検出モードのメニュー選択により、アイリスをクローズして固体撮像素子への入射光を遮断した状態で、固体撮像素子の出力画像データを画素単位で閾値と比較する比較手段と、比較手段による比較結果に基づき、白キズの原因となる欠陥画素の位置情報を検出する位置情報検出手段と、位置情報検出手段により検出した位置情報を格納する記憶手段と、位置情報検出手段により検出した位置情報のうち、記憶手段に記憶されている前回の位置情報とは異なる新規に増えた位置情報のみを、記憶手段に新たに記憶する記憶制御手段とを有する構成としたものである。
この発明では、メニュー選択によりキズ検出モードを選択することにより、カメラに搭載された固体撮像素子の欠陥画素の位置情報を検出することができると共に、新たに検出した位置情報のみを記憶手段に記憶することができる。
また、上記の目的を達成するため、第2の発明は、カメラに搭載された固体撮像素子の、白キズの原因となる欠陥画素を補正するために、その欠陥画素の位置情報を検出するキズ検出回路において、電源オフ時にキズ検出モードに指定する指定手段と、指定手段によるキズ検出モードの指定により、カメラ内の内部温度が閾値温度よりも高いかどうかを実質的に判定する温度判定手段と、温度判定手段により内部温度が閾値温度よりも実質的に高いと判定されたときに、アイリスをクローズして固体撮像素子への入射光を遮断した状態で、固体撮像素子の出力画像データを画素単位で閾値と比較する比較手段と、比較手段による比較結果に基づき、白キズの原因となる欠陥画素の位置情報を検出する位置情報検出手段と、位置情報検出手段により検出した位置情報を格納する記憶手段と、位置情報検出手段により検出した位置情報のうち、記憶手段に記憶されている前回の位置情報とは異なる新規に増えた位置情報のみを、記憶手段に新たに記憶する記憶制御手段と、記憶手段への位置情報記憶終了後又は温度判定手段により内部温度が閾値温度以下であると実質的に判定されたときに、電源をオフとする電源制御手段とを有する構成としたものである。
この発明では、電源オフ時のキズ検出モードの指定により、カメラの内部温度が閾値温度よりも高いかどうかを実質的に判定し(つまり、温度検出器を使用して閾値温度よりも高いかどうかを直接的に判定するか、電源オフ操作直前のカメラ使用時間に基づき閾値温度よりも高いかどうかを間接的に判定する)、カメラの内部温度が閾値温度よりも高いときに、カメラに搭載された固体撮像素子の欠陥画素の位置情報を検出することができると共に、新たに検出した位置情報のみを記憶手段に記憶することができる。
本発明によれば、メニュー選択によりキズ検出モードを選択することにより、カメラに搭載された固体撮像素子の欠陥画素の位置情報を検出するようにしたため、カメラ製品出荷後の固体撮像素子に発生した白キズの原因となる欠陥画素を正確に検出することができ、また、新たに検出した位置情報のみを記憶手段に記憶するようにしたため、経時変化で消滅、発生を繰り返す白キズの原因となる欠陥画素を検出して記憶することができる。
また、本発明によれば、電源オフ時のキズ検出モードの指定により、カメラの内部温度が閾値温度よりも高いことが判定されたときに、カメラに搭載された固体撮像素子の欠陥画素の位置情報を検出するようにしたため、温度上昇に対応して増加する白キズの原因となる欠陥画素を正確に検出でき、これにより欠陥画素を正確に補正できる。
図1は本発明になるキズ検出回路の一実施の形態のブロック図を示す。同図において、カメラのレンズ1、アイリス2及びレンズ3を透過した被写体からの入射光は、カメラに搭載された固体撮像素子であるCCD4に入射して光電変換されて撮像信号とされ、更にA/D変換器5によりディジタル撮像信号である画像データに変換された後、画像処理ディジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)6に供給される。
画像処理DSP6は、画像処理用のシンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(SDRAM)7との間で画像データの双方向転送を行うと共に、マイクロコンピュータ(マイコン)8により動作が制御され、画像処理した画像データを生成し、その画像データをD/A変換器16でアナログ映像信号に変換した後、表示部17に供給して画像表示する。また、画像処理DSP6は、後述するように、白キズを検出する。なお、表示部17は、モニタ又はビューファインダである。
マイコン8は、操作部9からの入力信号に応じて画像処理DSP6や、アイリス駆動部14を制御し、また、インタフェース(I/F)11を介してメモリカード10との間で静止画データの双方向の転送を行う。また、後述するように、マイコン8は、白キズの検出データを不揮発性メモリであるEEPROM13に格納し、また必要に応じて読み出す。温度検出器(TEMP)12は、CCD4を搭載したこのカメラの内部温度を検出し、検出温度をマイコン8に供給する。
アイリス駆動部14は、マイコン8からの駆動信号に基づき、モータ15を回転制御し、これによりアイリス2を開閉制御する。周知のように、アイリス2によりCCD4への入射光量が制御される。
本実施の形態では、操作部9の操作入力を受けたマイコン8の制御により、表示部17に図2(A)に示すメニュー画面21が表示される。このメニュー画面21中に白キズ検出設定を行うか否かを、撮影者(ユーザ)により選択させる選択項目が表示されている。撮影者はこのメニュー画面21中の白キズ検出設定の選択項目を、操作部9を操作することにより選択すると、表示部17の画面が「切」、「電源OFF実行」、「実行」の3つの選択項目の選択要求画面に切り替わる。
この選択要求画面から、撮影者が操作部9から「切」を選択すると図2(B)に示すように表示画面22の「切」の部分が網掛け表示になり、「電源OFF実行」を選択すると、同図(C)に示すように表示画面23の「電源OFF実行」の部分が網掛け表示になり、「実行」を選択すると、同図(D)に示すように表示画面24の「実行」の部分が網掛け表示になる。本実施の形態では、白キズ検出を電源OFF(オフ)時、又はメニュー選択画面から即座に実行できるようにしたものである。
そこで、まず、白キズ検出をメニュー選択時に行う場合の、図1の本実施の形態の動作について、図3のフローチャートを併せ参照して説明する。撮影者が操作部9から図2(D)の表示画面24に示したように、「実行」を選択すると、マイコン8は操作部9からの選択入力を受けて、白キズ検出モード選択を認識して検出回路を白キズ検出モードにし、アイリス駆動部14を制御してアイリス2をクローズにすると共に(図3のステップS1)、白キズ検出モードであることを画像処理DSP6に通知する(図3のステップS2)。
上記のアイリス2のクローズにより、CCD4の入射光が遮断されるため、CCD4から真っ黒な画像情報が取り出され、A/D変換器5によりディジタル信号形態の画像データとされて画像処理DSP6に入力される。画像処理DSP6は、白キズ検出モードの通知により、クロックに従ってCCD4の画素単位で入力画像データをサーチする(図3のステップS3)。
このときの入力画像データの画像情報は真っ黒であるため、画像データの値は通常は0近傍になるが、欠陥のある画素からの画像データは、かけ離れて大きな値を示す(例えば、30Hex以上)。そこで、画像処理DSP6は、入力画像データを画素単位で、例えば10Hex程度の閾値と大小比較し、閾値以上の画像データがあるか否か判定し(図3のステップS4)、入力画像データが閾値以上の画像データであるときには、その画像データの画素のCCD4における垂直・水平位置を、白キズの原因の欠陥画素の位置として画像処理DSP6内のレジスタに格納する(図3のステップS5)。
続いて、画像処理DSP6は、上記の垂直・水平位置を格納したレジスタ数が64以下かどうか判定する(図3のステップS6)。通常、白キズの原因として検出される欠陥画素数は10程度であるため、充分余裕を見て上記のレジスタ数が64以下であるときには、CCD4の全画素について画像データのサーチが終了したかどうか判定し(図3のステップS7)、全画素についてのサーチが終了していないときには、再びステップS4に戻ってサーチを継続するが、上記のレジスタ数が65以上となったときには、その後の白キズは無視して、全画素についてのサーチが終了したときと同様に、サーチを終了する。このサーチの終了により、画像処理DSP6は、レジスタのデータをロックしてマイコン8に対してサーチ完了通知を行う(図3のステップS8)。
マイコン8はサーチ完了通知を受けると、画像処理DSP6内のレジスタに格納されている白キズの原因の欠陥画素の位置情報(垂直・水平位置)を読み出し(図3のステップS9)、読み出した位置情報を前回の白キズ検出時に格納した位置情報と比較し、新規に増えた位置情報のみ、前回の位置情報に加えて不揮発性メモリの一例としてのEEPROM13に格納する(図3のステップS10)。
続いて、マイコン8は、EEPROM13に格納された位置情報の数が、64以下であるか判定し(図3のステップS11)、64を越える場合は、輝度の高い欠陥画素の位置情報から順に、全部で64個まで格納する(図3のステップS12)。
このように、本実施の形態によれば、CCDを搭載したカメラ製品出荷後における、経時変化等によりCCD4に発生した白キズをメニュー選択時に即座に行うことができると共に、輝度の高い白キズから順に最大64個まで検出することができる。
次に、白キズ検出を電源OFF(オフ)時に行う図1の本実施の形態の動作について、図4のフローチャートを併せ参照して説明する。なお、図4中、図3と同一の処理ステップには同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。撮影者が操作部9から図2(C)の表示画面23に示したように、「電源OFF時実行」を選択すると、マイコン8は操作部9からの選択入力を受けて、温度検出器12からのカメラ内部の検出温度が閾値(例えば40℃)よりも高いかどうか判定する(図4のステップS21)。
これは、CCD4の白キズの原因となる欠陥画素が、カメラ内部温度が閾値より高いときには、温度上昇に伴って増える傾向にあることに対応するためである。従って、検出温度が閾値以下であるときには、マイコン8は直ちに電源をオフとするが(図4のステップS24)、検出温度が閾値よりも高いときには、マイコン8は内部の電源をしばらくオン状態に維持し、以下の動作を行う。
すなわち、マイコン8は検出回路を白キズ検出モードにし、アイリス駆動部14を制御してアイリス2をクローズにすると共に(図4のステップS22)、白キズ検出モードであることを画像処理DSP6に通知する(図4のステップS23)。
この通知を受けて、画像処理DSP6は、先に説明したメニュー選択時の白キズ検出時と同様に、入力画像データをサーチし(図4のステップS3)、画素毎の入力画像データの値が閾値以上であるか判定し(図4のステップS4)、閾値以上であれば、その画像データに対応する画素の垂直・水平位置を内部のレジスタに格納し(図4のステップS5)、位置情報を格納したレジスタの数が64以下であれば、全画素についてサーチを行い(図4のステップS7)、上記のレジスタの数が65に達したときには直ちにサーチを終了してサーチ完了通知をマイコン8に行う(図4のステップS8)。
マイコン8は上記のサーチ完了通知を受けると、先に説明したメニュー選択時の白キズ検出時と同様に、画像処理DSP6の内部レジスタに格納されている上記の白キズの画素の位置情報を読み出し(図4のステップS9)、読み出した位置情報のうち前回の白キズ検出時に格納した位置情報にない、新規に増えた位置情報のみ、前回の位置情報に加えてEEPROM13に格納し(図4のステップS10)、EEPROM13に格納された位置情報の数が64を越える場合は、輝度の高い欠陥画素の位置情報から順に、全部で64個まで格納する(図4のステップS11、S12)。その後、マイコン8は電源をオフする(図4のステップS24)。
このように、本実施の形態によれば、CCDを搭載したカメラ製品出荷後における、経時変化等によりCCD4に発生した白キズを、電源オフ時に行うことができると共に、輝度の高い白キズから順に最大64個まで検出することができる。
このように検出した白キズ位置情報に基づいて、所定(周知)の白キズ補正動作が行われる。すなわち、撮影時はEEPROM13に格納された白キズの位置情報に基づいて、白キズの画素はマスクされ、白キズの画素の周辺画素で補間された画像データが画像処理DSP6から出力されて表示部17に表示される。
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、温度検出器12を有しない場合は、マイコン8の内部のタイマ計数による時間経過を判断して、カメラの電源がオンしていた時間が短いとき(例えば、10分以下)には、電源OFF実行が選択されても、白キズ検出を行わず、所定時間以上のときに白キズ検出を行うようにしてもよい。
2 アイリス
4 CCD
6 画像処理DSP
8 マイクロコンピュータ(マイコン)
9 操作部
12 温度検出器(TEMP)
13 EEPROM
14 アイリス駆動部
15 アイリス駆動用モータ
17 表示部
4 CCD
6 画像処理DSP
8 マイクロコンピュータ(マイコン)
9 操作部
12 温度検出器(TEMP)
13 EEPROM
14 アイリス駆動部
15 アイリス駆動用モータ
17 表示部
Claims (2)
- カメラに搭載された固体撮像素子の、白キズの原因となる欠陥画素を補正するために、前記欠陥画素の位置情報を検出するキズ検出回路において、
メニュー選択によりキズ検出モードとするメニュー選択手段と、
前記キズ検出モードのメニュー選択により、アイリスをクローズして前記固体撮像素子への入射光を遮断した状態で、前記固体撮像素子の出力画像データを画素単位で閾値と比較する比較手段と、
前記比較手段による比較結果に基づき、前記白キズの原因となる欠陥画素の位置情報を検出する位置情報検出手段と、
前記位置情報検出手段により検出した位置情報を格納する記憶手段と、
前記位置情報検出手段により検出した位置情報のうち、前記記憶手段に記憶されている前回の位置情報とは異なる新規に増えた位置情報のみを、前記記憶手段に新たに記憶する記憶制御手段と
を有することを特徴とするキズ検出回路。 - カメラに搭載された固体撮像素子の、白キズの原因となる欠陥画素を補正するために、前記欠陥画素の位置情報を検出するキズ検出回路において、
電源オフ時にキズ検出モードに指定する指定手段と、
前記指定手段によるキズ検出モードの指定により、前記カメラ内の内部温度が閾値温度よりも高いかどうかを実質的に判定する温度判定手段と、
前記温度判定手段により前記内部温度が前記閾値温度よりも実質的に高いと判定されたときに、アイリスをクローズして前記固体撮像素子への入射光を遮断した状態で、前記固体撮像素子の出力画像データを画素単位で閾値と比較する比較手段と、
前記比較手段による比較結果に基づき、前記白キズの原因となる欠陥画素の位置情報を検出する位置情報検出手段と、
前記位置情報検出手段により検出した位置情報を格納する記憶手段と、
前記位置情報検出手段により検出した位置情報のうち、前記記憶手段に記憶されている前回の位置情報とは異なる新規に増えた位置情報のみを、前記記憶手段に新たに記憶する記憶制御手段と、
前記記憶手段への前記位置情報記憶終了後又は前記温度判定手段により前記内部温度が前記閾値温度以下であると実質的に判定されたときに、電源をオフとする電源制御手段と
を有することを特徴とするキズ検出回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003393483A JP2005159600A (ja) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | キズ検出回路 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003393483A JP2005159600A (ja) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | キズ検出回路 |
Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014116830A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Canon Inc | 撮像装置及び欠陥画素検出方法 |
JP7464500B2 (ja) | 2020-10-29 | 2024-04-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法および部品実装装置用撮像装置ならびに部品実装装置 |
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2003
- 2003-11-25 JP JP2003393483A patent/JP2005159600A/ja active Pending
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