JP2005148213A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ショートやコロージョン等の発生が少ない電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第１の基板における第１の電極パターンの端部、あるいは第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させる。
【選択図】 図１
【解決手段】 シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第１の基板における第１の電極パターンの端部、あるいは第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させる。
【選択図】 図１
Description
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器に関する。
特に、電極パターン間におけるショートやコロージョンの発生等を防止することができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器に関する。
特に、電極パターン間におけるショートやコロージョンの発生等を防止することができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器に関する。
従来、互いに対向配置される一対の基板の一方に形成した走査電極と、他方の基板に形成したデータ電極とを、ドットマトリクス状に交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧をオン、オフさせることによって、当該画素に含まれる液晶物質を通過する光を変調させ、文字等の像を表示する液晶表示装置が多用されている。
このような液晶表示装置は、通常、第１の電極パターン（走査電極）を有する第１の基板と、第２の電極パターン（データ電極）及び外部接続用端子を有する第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の外周面に沿って配置されるとともに、第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるためのシール材と、第１の基板及び第２の基板の間に封入された液晶と、から構成されている。より具体的には、第１の基板及び第２の基板をそれぞれ製造した後に、いずれか一方の基板上の外周面に沿ってシール材を印刷し、他方の基板を重ね合わせて基板同士を貼り付けている。そして、シール材に設けた封入口から液晶を封入した後、封止材により当該封入口を封止することにより構成されている。
このような液晶表示装置は、通常、第１の電極パターン（走査電極）を有する第１の基板と、第２の電極パターン（データ電極）及び外部接続用端子を有する第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の外周面に沿って配置されるとともに、第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるためのシール材と、第１の基板及び第２の基板の間に封入された液晶と、から構成されている。より具体的には、第１の基板及び第２の基板をそれぞれ製造した後に、いずれか一方の基板上の外周面に沿ってシール材を印刷し、他方の基板を重ね合わせて基板同士を貼り付けている。そして、シール材に設けた封入口から液晶を封入した後、封止材により当該封入口を封止することにより構成されている。
かかる液晶表示装置においては、図１６に示すように、電極あるいは配線パターン３１９は、画像表示領域だけでなく、シール材２３０の外側であって、基板３２７の縁部まで延設されるとともに、製造段階で配線パターンに滞留する静電気を除去するために利用されている。あるいは、かかる配線パターンの端部を検査電極として利用し、各電極や配線パターンが適切に形成されているかを確認する検査が行われている。
しかしながら、かかる電極や配線パターンの端部は、利用後にもそのまま残されるため、液晶表示装置等の電気光学装置を製造した場合には、電極や配線パターンがシール材よりも外側に存在し、外部に対して露出されていた。したがって、電気光学装置の製造段階において、当該電極や配線パターンに金属フレームや異物が接触して、ショートやコロージョンが発生しやすいという問題が見られた。
しかしながら、かかる電極や配線パターンの端部は、利用後にもそのまま残されるため、液晶表示装置等の電気光学装置を製造した場合には、電極や配線パターンがシール材よりも外側に存在し、外部に対して露出されていた。したがって、電気光学装置の製造段階において、当該電極や配線パターンに金属フレームや異物が接触して、ショートやコロージョンが発生しやすいという問題が見られた。
このような問題を防ぐために、例えば、電極や配線パターンが露出している電気光学装置の端部を、絶縁性樹脂で被覆した電気光学装置が提案されている。より具体的には、図１７に示すように、第１の基板と、第２の基板とが、第１の基板と第２の基板との縁部に形成されるシール材により接着され、第１の基板と第２の基板との間に液晶が封入される液晶表示素子を具備している。そして、第１の基板は映像信号線を有する液晶表示装置であって、第１の基板における映像信号線の端子部が形成される端部と反対側の端部の端面位置が、第２の基板の端面位置より内側になるように、第１の基板と第２の基板とが配置され、当該部分に形成される段差部を絶縁性樹脂で覆われている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−２０６５４２号公報（特許請求の範囲）
しかしながら、特許文献１に記載された電気光学装置は、電気光学装置の機能としては本来必要のない絶縁性樹脂を必要とするために、電気光学装置の製造コストが高くなるという問題があった。また、わざわざ当該絶縁性樹脂を塗布したり、乾燥させたりする工程を設けなければならず、生産効率が低下するという問題も見られた。さらに、電気光学装置の端部を絶縁性樹脂で被覆した場合であっても、絶縁性樹脂の密着性の度合いによっては、ショートやコロージョンの発生を十分に防止できないという問題も見られた。
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、電気光学装置を構成するそれぞれの基板において、電極パターンの端部と、シール材の外縁との配置関係を考慮することにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、電気光学装置において、ショートやコロージョンの発生を防止して、長期信頼性に優れた電気光学装置を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、このような電気光学装置の効率的な製造方法を提供するとともに、このような電気光学装置を含む電子機器を効率的に提供することである。
すなわち、本発明は、電気光学装置において、ショートやコロージョンの発生を防止して、長期信頼性に優れた電気光学装置を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、このような電気光学装置の効率的な製造方法を提供するとともに、このような電気光学装置を含む電子機器を効率的に提供することである。
本発明によれば、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置であって、
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第１の基板における第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題点を解決することができる。
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第１の基板における第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題点を解決することができる。
また、本発明の別の電気光学装置によれば、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置であって、
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置が提供される。
なお、外部接続用端子が設けられていない側とは、例えば、方形である第２の基板を囲む四辺のうち、外部接続用端子が存在する辺の側を除く、それ以外の側を意味する。
第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置が提供される。
なお、外部接続用端子が設けられていない側とは、例えば、方形である第２の基板を囲む四辺のうち、外部接続用端子が存在する辺の側を除く、それ以外の側を意味する。
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部を、シール材の内縁より外側に存在させることが好ましい。
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部と、シール材の外縁との距離（ｔ１）を０．１〜１ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板又は第２の基板において、当該基板の縁部と、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部との距離（ｔ２）を０．３〜３ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の電極パターン又は第２の電極パターンにおいて、隣接する電極パターン間の距離（ｔ３）を２０〜５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板及び第２の基板、あるいはいずれか一方の基板上であって、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの非形成領域に、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成することが好ましい。
なお、電極パターンの非形成領域とは、基板上において、電極パターンが形成されていない領域を基本的には意味するが、例えば、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、隣接する電極パターンの間隙を除き、電極パターンが存在していない基板領域４０、４２を意味している。
なお、電極パターンの非形成領域とは、基板上において、電極パターンが形成されていない領域を基本的には意味するが、例えば、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、隣接する電極パターンの間隙を除き、電極パターンが存在していない基板領域４０、４２を意味している。
また、本発明の別の態様は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板は、表面に第１の電極パターンを有し、第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。
（Ａ）第１のガラス基板上に、端部が、第１のガラス基板の縁部より内側に位置するように第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ´）第２のガラス基板上に、第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）第１の電極パターンの端部が、シール材の外縁よりも内側に位置するように、第１の基板と、第２の基板とを、シール材を介して貼り合わせる工程
（Ａ）第１のガラス基板上に、端部が、第１のガラス基板の縁部より内側に位置するように第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ´）第２のガラス基板上に、第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）第１の電極パターンの端部が、シール材の外縁よりも内側に位置するように、第１の基板と、第２の基板とを、シール材を介して貼り合わせる工程
また、本発明の別の電気光学装置の製造方法は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板は、表面に第１の電極パターンを有し、第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ´）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法である。
（Ａ´）第１のガラス基板上に、第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ）第２のガラス基板上に、端部が、第２のガラス基板の縁部より内側に位置するように第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部が、シール材の外縁よりも内側に位置するように、第１の基板と、第２の基板とを、シール材を介して貼り合わせる工程
（Ａ´）第１のガラス基板上に、第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ）第２のガラス基板上に、端部が、第２のガラス基板の縁部より内側に位置するように第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部が、シール材の外縁よりも内側に位置するように、第１の基板と、第２の基板とを、シール材を介して貼り合わせる工程
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）において、シール材の外縁を、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部と一致させて印刷するとともに、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部が、当該シール材の外縁よりも内側に位置するように貼り合わせることが好ましい。
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）において、シール材をプリベークする工程を含むことが好ましい。
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の基板又は第２の基板上であって、第１の電極パターン又は第２の電極パターンの非形成領域に、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成する工程をさらに含むことが好ましい。
また、本発明のさらに別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置を備えた電子機器である。
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
［第１実施形態］
第１実施形態は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置である。
また、第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備えている。
そして、第１の基板における第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させるとともに、第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置である。
以下、図１〜図８を適宜参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学装置について、カラーフィルタ基板（第１の基板）、及び素子基板（第２の基板）を用いた液晶表示装置１０を例に採って説明する。
なお、図１（ａ）は、第１実施形態の液晶表示装置１０を平面的に見た場合における、第１の基板１２上の第１の電極パターン（走査電極１９）及びシール材２３０を示す図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態の液晶表示装置１０を平面的に見た場合における、第２の基板１４上の第２の電極パターン（データ電極２６、電気配線２８、２９）及びシール材２３０を示す図であって、その内容については後述する。
第１実施形態は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置である。
また、第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備えている。
そして、第１の基板における第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させるとともに、第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置である。
以下、図１〜図８を適宜参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学装置について、カラーフィルタ基板（第１の基板）、及び素子基板（第２の基板）を用いた液晶表示装置１０を例に採って説明する。
なお、図１（ａ）は、第１実施形態の液晶表示装置１０を平面的に見た場合における、第１の基板１２上の第１の電極パターン（走査電極１９）及びシール材２３０を示す図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態の液晶表示装置１０を平面的に見た場合における、第２の基板１４上の第２の電極パターン（データ電極２６、電気配線２８、２９）及びシール材２３０を示す図であって、その内容については後述する。
１．液晶表示装置の基本構造
まず、図２〜図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置としての液晶表示装置の基本構造、すなわち、セル構造や配線、あるいは位相差板および偏光板について具体的に説明する。なお、図２は、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル２００を示す概略斜視図であり、図３は、液晶パネル２００の模式的な概略断面図である。
また、図２に示される液晶パネル２００は、パッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることにより、液晶表示装置となる。
なお、本実施形態においてはパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネルを例にとって説明するが、ＴＦＤ素子（Thin Film Diode）やＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）等の非線形素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルであっても構わない。
まず、図２〜図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置としての液晶表示装置の基本構造、すなわち、セル構造や配線、あるいは位相差板および偏光板について具体的に説明する。なお、図２は、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル２００を示す概略斜視図であり、図３は、液晶パネル２００の模式的な概略断面図である。
また、図２に示される液晶パネル２００は、パッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることにより、液晶表示装置となる。
なお、本実施形態においてはパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネルを例にとって説明するが、ＴＦＤ素子（Thin Film Diode）やＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）等の非線形素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルであっても構わない。
（１）セル構造
図２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等を基体１３とする第１の基板（カラーフィルタ基板）１２と、これに対向配置され、同様にガラス板や合成樹脂板等を基体２７とする第２の基板（素子基板）１４とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられている。そして、カラーフィルタ基板１２と、素子基板１４とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えている。
すなわち、図３に示すように、カラーフィルタ基板１２と素子基板１４との間に液晶２３２が充填されるとともに、密封されていることが好ましい。
なお、以下の説明においては、第１の基板の基体として第１のガラス基板を使用し、また、第２の基板の基体として第２のガラス基板を使用した例について説明する。
図２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等を基体１３とする第１の基板（カラーフィルタ基板）１２と、これに対向配置され、同様にガラス板や合成樹脂板等を基体２７とする第２の基板（素子基板）１４とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられている。そして、カラーフィルタ基板１２と、素子基板１４とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えている。
すなわち、図３に示すように、カラーフィルタ基板１２と素子基板１４との間に液晶２３２が充填されるとともに、密封されていることが好ましい。
なお、以下の説明においては、第１の基板の基体として第１のガラス基板を使用し、また、第２の基板の基体として第２のガラス基板を使用した例について説明する。
（２）配線
図２に示すように、第２のガラス基板２７の内面（第１のガラス基板１３に対向する表面）上に、複数のストライプ状のデータ電極（第２の電極パターン）２６を形成し、第１のガラス基板１３の内面（第２のガラス基板２７に対向する表面）上には、複数のストライプ状の走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。また、データ電極２６は、表示領域害において、電気配線２９に対して接続することが好ましい。さらに、もう一方の走査電極１９を、第２のガラス基板２７上の電気配線２８に対して、導電性粒子を含むシール材２３０を介して導電接続することが好ましい。
また、データ電極と走査電極との交差領域がマトリクス状に配列されて多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
なお、以下の説明においては、第２の電極パターンには、データ電極及び電気配線を含むものとする。
図２に示すように、第２のガラス基板２７の内面（第１のガラス基板１３に対向する表面）上に、複数のストライプ状のデータ電極（第２の電極パターン）２６を形成し、第１のガラス基板１３の内面（第２のガラス基板２７に対向する表面）上には、複数のストライプ状の走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。また、データ電極２６は、表示領域害において、電気配線２９に対して接続することが好ましい。さらに、もう一方の走査電極１９を、第２のガラス基板２７上の電気配線２８に対して、導電性粒子を含むシール材２３０を介して導電接続することが好ましい。
また、データ電極と走査電極との交差領域がマトリクス状に配列されて多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
なお、以下の説明においては、第２の電極パターンには、データ電極及び電気配線を含むものとする。
また、図２に示すように、第２のガラス基板２７は、第１のガラス基板１３の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部１４Ｔを有し、この基板張出部１４Ｔ上には、データ電極２６、電気配線２８、２９および、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部（外部接続用端子）２１９が形成されていることが好ましい。
また、基板張出部１４Ｔ上には、これらデータ電極２６、電気配線２８、２９および入力端子部（外部接続用端子）２１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子（ＩＣ）２６１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部１４Ｔの端部には、入力端子部（外部接続用端子）２１９に導電接続されるように、フレキシブル配線基板１１０が実装されていることが好ましい。
また、基板張出部１４Ｔ上には、これらデータ電極２６、電気配線２８、２９および入力端子部（外部接続用端子）２１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子（ＩＣ）２６１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部１４Ｔの端部には、入力端子部（外部接続用端子）２１９に導電接続されるように、フレキシブル配線基板１１０が実装されていることが好ましい。
（３）位相差板および偏光板
図２に示される液晶パネル２００において、図３に示すように、第１のガラス基板１３の所定位置に、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
そして、第２のガラス基板２７の外面においても、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
図２に示される液晶パネル２００において、図３に示すように、第１のガラス基板１３の所定位置に、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
そして、第２のガラス基板２７の外面においても、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
２．カラーフィルタ基板（第１の基板）
（１）基本的構成
カラーフィルタ基板１２は、図３に示すように、基本的に、第１のガラス基板１３と、着色層１６と、遮光層１８と、走査電極（第１の電極パターン）１９と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される半透過反射型の液晶表示装置においては、ガラス基板１３と、着色層１６との間に、図３に示すように、反射層（半透過反射板）２１２を設けることが好ましい。
さらに、カラーフィルタ基板１２において、図３に示すように、画素毎に着色層１６が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる平坦化層（表面保護層あるいはオーバーコート層）２１５により、被覆してあることが好ましい。このようにして、着色層１６と平坦化層（表面保護層）２１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。さらに、電気絶縁性を向上させるための絶縁層（図示せず。）を設けることも好ましい。
（１）基本的構成
カラーフィルタ基板１２は、図３に示すように、基本的に、第１のガラス基板１３と、着色層１６と、遮光層１８と、走査電極（第１の電極パターン）１９と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される半透過反射型の液晶表示装置においては、ガラス基板１３と、着色層１６との間に、図３に示すように、反射層（半透過反射板）２１２を設けることが好ましい。
さらに、カラーフィルタ基板１２において、図３に示すように、画素毎に着色層１６が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる平坦化層（表面保護層あるいはオーバーコート層）２１５により、被覆してあることが好ましい。このようにして、着色層１６と平坦化層（表面保護層）２１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。さらに、電気絶縁性を向上させるための絶縁層（図示せず。）を設けることも好ましい。
（２）着色層
また、図３に示す着色層１６は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
かかる着色層は、通常、基板表面上に顔料や染料等の着色材を含む感光性樹脂からなる着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術（エッチング法）によって不要部分を欠落させることによって、所定のカラーパターンを有する着色層を形成することができる。そして、複数の色調の着色層を形成する場合には上記工程を繰り返すことになる。
また、着色層の配列パターンとしては、ストライプ配列を採用することが多いが、このストライプ配列の他に、斜めモザイク配列や、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
また、図３に示す着色層１６は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
かかる着色層は、通常、基板表面上に顔料や染料等の着色材を含む感光性樹脂からなる着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術（エッチング法）によって不要部分を欠落させることによって、所定のカラーパターンを有する着色層を形成することができる。そして、複数の色調の着色層を形成する場合には上記工程を繰り返すことになる。
また、着色層の配列パターンとしては、ストライプ配列を採用することが多いが、このストライプ配列の他に、斜めモザイク配列や、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
（３）遮光層
また、図３に示すように、画素毎に形成された着色層１６の間の画素間領域に、遮光層（ブラックマトリクス、あるいはブラックマスクと称する場合もある。）１８を形成することが好ましい。
このようなブラックマトリクス１８としては、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。また、カーボン等の黒色材料を使用しなくとも優れた遮蔽効果を得ることができることから、加色法を利用して、Ｒ（赤）層、Ｇ（緑）層、Ｂ（青）層の三層構造とすることも好ましい。
また、図３に示すように、画素毎に形成された着色層１６の間の画素間領域に、遮光層（ブラックマトリクス、あるいはブラックマスクと称する場合もある。）１８を形成することが好ましい。
このようなブラックマトリクス１８としては、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。また、カーボン等の黒色材料を使用しなくとも優れた遮蔽効果を得ることができることから、加色法を利用して、Ｒ（赤）層、Ｇ（緑）層、Ｂ（青）層の三層構造とすることも好ましい。
（４）反射層
また、図３に示すように、第１のガラス基板１３の表面には、反射層２１２が形成されていることが好ましい。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、から構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
また、図３に示すように、第１のガラス基板１３の表面には、反射層２１２が形成されていることが好ましい。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、から構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
（５）第１の電極パターン（走査電極）
（５）−１ 配列
図３に示すように、平坦化層２１５の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。かかる走査電極（第１の電極パターン）１９は、複数の透明電極が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
（５）−１ 配列
図３に示すように、平坦化層２１５の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。かかる走査電極（第１の電極パターン）１９は、複数の透明電極が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
（５）−２ 端部位置
カラーフィルタ基板（第１の基板）における第１の電極パターン（走査電極）の端部位置は、シール材の外縁より内側に存在することを特徴としている。すなわち、図１（ａ）に示すように、かかる液晶表示装置を平面的に透視した場合に、第１の電極パターン１９がシール材２３０の外縁２３０ａより外側に存在しないように配置されていることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、シール材を介してカラーフィルタ基板および素子基板を貼り合わせた後は、第１の電極パターンが外部に露出することがなくなるためである。したがって、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を効果的に防ぐことができる。
ただし、カラーフィルタ基板（第１の基板）における第１の電極パターンは、通常、導電性粒子を含むシール材を介して、素子基板における電気配線と電気的に導通を取ることが必要である。そのため、図１（ａ）に示すように、第１の電極パターン１９の端部位置は、シール材２３０の内縁よりも外側に存在することが好ましい。このように構成することにより、第１の電極パターンと素子基板における電気配線とが電気的に導通されるとともに、ショートやコロージョンの発生を確実に防止することができる。
なお、後述するように、電極パターンを形成する際に、露光工程を二回設けるなどして、製造段階において電極パターンに静電気が滞留することを防止できるために、シール材の外側に電極パターンを配置して、かかる静電気を除去する必要がないという事実も判明している。
カラーフィルタ基板（第１の基板）における第１の電極パターン（走査電極）の端部位置は、シール材の外縁より内側に存在することを特徴としている。すなわち、図１（ａ）に示すように、かかる液晶表示装置を平面的に透視した場合に、第１の電極パターン１９がシール材２３０の外縁２３０ａより外側に存在しないように配置されていることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、シール材を介してカラーフィルタ基板および素子基板を貼り合わせた後は、第１の電極パターンが外部に露出することがなくなるためである。したがって、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を効果的に防ぐことができる。
ただし、カラーフィルタ基板（第１の基板）における第１の電極パターンは、通常、導電性粒子を含むシール材を介して、素子基板における電気配線と電気的に導通を取ることが必要である。そのため、図１（ａ）に示すように、第１の電極パターン１９の端部位置は、シール材２３０の内縁よりも外側に存在することが好ましい。このように構成することにより、第１の電極パターンと素子基板における電気配線とが電気的に導通されるとともに、ショートやコロージョンの発生を確実に防止することができる。
なお、後述するように、電極パターンを形成する際に、露光工程を二回設けるなどして、製造段階において電極パターンに静電気が滞留することを防止できるために、シール材の外側に電極パターンを配置して、かかる静電気を除去する必要がないという事実も判明している。
また、図４に示すように、第１の電極パターン１９の端部１９ａと、シール材２３０の外縁２３０ａとの距離（ｔ１）を０．１〜１ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ１）が０．１ｍｍ未満の値となると、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの防止効果が不十分となる場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ１）が１ｍｍを超えると、第１の電極パターンとシール材との接触面積を大きく確保するために、シール材の幅を大きくする必要があり、カラーフィルタ基板、ひいては電気光学装置が大型化してしまう場合があるためである。
したがって、第１の電極パターンの端部と、シール材の外縁との距離（ｔ１）を０．２〜０．９ｍｍの範囲内とすることがより好ましく、０．３〜０．８ｍｍの範囲内とすることがさらに好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ１）が０．１ｍｍ未満の値となると、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの防止効果が不十分となる場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ１）が１ｍｍを超えると、第１の電極パターンとシール材との接触面積を大きく確保するために、シール材の幅を大きくする必要があり、カラーフィルタ基板、ひいては電気光学装置が大型化してしまう場合があるためである。
したがって、第１の電極パターンの端部と、シール材の外縁との距離（ｔ１）を０．２〜０．９ｍｍの範囲内とすることがより好ましく、０．３〜０．８ｍｍの範囲内とすることがさらに好ましい。
また、図４に示すように、第１の電極パターン１９の端部１９ａと、第１のガラス基板１３の縁部１３ａとの距離（ｔ２）を０．３〜３ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ２）が０．３ｍｍ未満の値となると、シール材の印刷位置が過度に制約され、シール材を介して、カラーフィルタ基板及び素子基板を加熱圧着させた場合に、シール材がはみ出てしまう場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ２）が３μｍを超えると、カラーフィルタ基板、ひいては電気光学装置が大型化してしまう場合があるためである。
したがって、第１の電極パターンと、第１のガラス基板の縁部との距離（ｔ２）を０．７〜２．５ｍｍの範囲内とすることがより好ましく、１〜２ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ２）が０．３ｍｍ未満の値となると、シール材の印刷位置が過度に制約され、シール材を介して、カラーフィルタ基板及び素子基板を加熱圧着させた場合に、シール材がはみ出てしまう場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ２）が３μｍを超えると、カラーフィルタ基板、ひいては電気光学装置が大型化してしまう場合があるためである。
したがって、第１の電極パターンと、第１のガラス基板の縁部との距離（ｔ２）を０．７〜２．５ｍｍの範囲内とすることがより好ましく、１〜２ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２の各辺に存在する、複数の第１の電極パターンの端部位置が均一であることが好ましい。すなわち、図１（ａ）に示すように、第１のガラス基板１３の縁部１３ａの一辺側に存在する、複数の第１の電極パターン１９の端部１９ａと、当該第１のガラス基板１３の縁部１３ａとの距離が実質的に等しいことが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、各電極パターンと、シール材との接触面積が均一化されるためである。したがって、各電極パターンと、素子基板上の電気配線との導通特性が良好に保たれ、優れた画像表示を実現することができる。また、このように構成することにより、電気光学装置のセルギャップの均一化を図ることができるためである。
この理由は、このように構成することにより、各電極パターンと、シール材との接触面積が均一化されるためである。したがって、各電極パターンと、素子基板上の電気配線との導通特性が良好に保たれ、優れた画像表示を実現することができる。また、このように構成することにより、電気光学装置のセルギャップの均一化を図ることができるためである。
（５）−３ 第１の電極パターン（走査電極）間の距離
また、図４に示すように、隣接する第１の電極パターン１９間の距離（ｔ３）を２０〜５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。すなわち、通常、シール材に含まれる導電性粒子の粒径が１０μｍ程度であることを考慮して、隣接する第１の電極パターン１９間の距離（ｔ３）を定めることが好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ３）が２０μｍ未満の値となると、隣接する第１の電極パターン間でショートが発生し、画像欠陥等が生じる場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ３）が５０μｍを超えると、画素領域以外の面積が大きくなり、高精細な画像を表示させることが困難となる場合があるためである。
したがって、隣接する第１の電極パターン間の距離（ｔ３）を２２〜４５μｍの範囲内とすることがより好ましく、２５〜４０μｍの範囲内とすることがさらに好ましい。
また、図４に示すように、隣接する第１の電極パターン１９間の距離（ｔ３）を２０〜５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。すなわち、通常、シール材に含まれる導電性粒子の粒径が１０μｍ程度であることを考慮して、隣接する第１の電極パターン１９間の距離（ｔ３）を定めることが好ましい。
この理由は、かかる距離（ｔ３）が２０μｍ未満の値となると、隣接する第１の電極パターン間でショートが発生し、画像欠陥等が生じる場合があるためである。一方、かかる距離（ｔ３）が５０μｍを超えると、画素領域以外の面積が大きくなり、高精細な画像を表示させることが困難となる場合があるためである。
したがって、隣接する第１の電極パターン間の距離（ｔ３）を２２〜４５μｍの範囲内とすることがより好ましく、２５〜４０μｍの範囲内とすることがさらに好ましい。
（５）−４ 高さ（厚さ）
また、第１の電極パターンの高さ（厚さ）を１〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましく、２〜１５μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
この理由は、第１の電極パターンの高さ（厚さ）が１μｍ未満の値となると、電気抵抗の値が過度に大きくなってしまう場合があるためである。一方、第１の電極パターンの高さ（厚さ）が２０μｍを超えると、セルギャップにバラつきが生じたり、あるいは、電気光学装置の薄型化を図ることが困難になる場合があるためである。
また、第１の電極パターンの高さ（厚さ）を１〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましく、２〜１５μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
この理由は、第１の電極パターンの高さ（厚さ）が１μｍ未満の値となると、電気抵抗の値が過度に大きくなってしまう場合があるためである。一方、第１の電極パターンの高さ（厚さ）が２０μｍを超えると、セルギャップにバラつきが生じたり、あるいは、電気光学装置の薄型化を図ることが困難になる場合があるためである。
（６）ダミー電極
また、カラーフィルタ基板において、図５に示すように、第１の電極パターン１９の非形成領域４０に、セルギャップを均一に調整するためのダミー電極４１が形成されていることが好ましい。すなわち、かかる非形成領域４０にも、第１の電極パターン１９の高さや幅と、同等の高さや幅を有するダミー電極４１が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、液晶パネルにおける表示領域全体において、セルギャップの均一化を図ることができるためである。したがって、表示ムラ等を効果的に防止することができる。
なお、第１の電極パターンの非形成領域とは、基板上において、電極パターンが形成されていない領域を基本的には意味するが、例えば、図６（ａ）に示すように、隣接する電極パターンの間隙を除き、電極パターンが存在していない基板領域４０を意味している。
また、カラーフィルタ基板において、図５に示すように、第１の電極パターン１９の非形成領域４０に、セルギャップを均一に調整するためのダミー電極４１が形成されていることが好ましい。すなわち、かかる非形成領域４０にも、第１の電極パターン１９の高さや幅と、同等の高さや幅を有するダミー電極４１が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、液晶パネルにおける表示領域全体において、セルギャップの均一化を図ることができるためである。したがって、表示ムラ等を効果的に防止することができる。
なお、第１の電極パターンの非形成領域とは、基板上において、電極パターンが形成されていない領域を基本的には意味するが、例えば、図６（ａ）に示すように、隣接する電極パターンの間隙を除き、電極パターンが存在していない基板領域４０を意味している。
（７）配向膜（第１の配向膜）
また、図３に示すように、第１の電極パターン（走査電極）１９の上には、ポリイミド樹脂等からなる第１の配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板１２を液晶表示装置等に使用した場合に、電気光学物質（液晶）の配向駆動を電圧印加によって容易に実施することができるためである。
また、図３に示すように、第１の電極パターン（走査電極）１９の上には、ポリイミド樹脂等からなる第１の配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板１２を液晶表示装置等に使用した場合に、電気光学物質（液晶）の配向駆動を電圧印加によって容易に実施することができるためである。
３．素子基板（第２の基板）
（１）基本構造
図２および図３に示すように、カラーフィルタ基板１２と対向するもう一方の素子基板（第２の基板）１４は、基本的に、第２のガラス基板２７と、データ電極２６と、電気配線２８、２９と、から構成してあることが好ましい。
また、図３に示すように、データ電極２６上には、第１の基板１２における第１の配向膜と同様のポリイミド樹脂等からなる第２の配向膜２２４が形成されていることが好ましい。
さらに、素子基板においても、カラーフィルタ基板と同様に、第２の電極パターンが形成されていない領域（図６（ｂ）中に示す領域４２）に対して、セルギャップを均一に調整するためのダミー電極が形成されていることが好ましい。
なお、第１実施形態の液晶表示装置の例では、着色層が第１のガラス基板１３上に設けてあるが、着色層を、かかる素子基板１４の第２のガラス基板２７上に設けることも好ましい。また、アクティブマトリクス型の液晶パネルを使用した電気光学装置である場合には、素子基板上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる画素電極をさらに有するとともに、ＴＦＤ（Thin Film Diode）や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の非線形素子を介して、データ電極と接続されることが好ましい。
（１）基本構造
図２および図３に示すように、カラーフィルタ基板１２と対向するもう一方の素子基板（第２の基板）１４は、基本的に、第２のガラス基板２７と、データ電極２６と、電気配線２８、２９と、から構成してあることが好ましい。
また、図３に示すように、データ電極２６上には、第１の基板１２における第１の配向膜と同様のポリイミド樹脂等からなる第２の配向膜２２４が形成されていることが好ましい。
さらに、素子基板においても、カラーフィルタ基板と同様に、第２の電極パターンが形成されていない領域（図６（ｂ）中に示す領域４２）に対して、セルギャップを均一に調整するためのダミー電極が形成されていることが好ましい。
なお、第１実施形態の液晶表示装置の例では、着色層が第１のガラス基板１３上に設けてあるが、着色層を、かかる素子基板１４の第２のガラス基板２７上に設けることも好ましい。また、アクティブマトリクス型の液晶パネルを使用した電気光学装置である場合には、素子基板上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる画素電極をさらに有するとともに、ＴＦＤ（Thin Film Diode）や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の非線形素子を介して、データ電極と接続されることが好ましい。
（２）第２の電極パターン
（２）−１ データ電極
また、素子基板には、図１（ｂ）に示すように、第２の電極パターンの一つであるデータ電極２６を設けることが好ましい。かかるデータ電極２６は、図１（ｂ）に示すように、複数の透明電極が、並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、データ電極は、図１（ｂ）に示すように、一端側が外部接続用端子２１９となる電気配線２９に接続されるとともに、シール材２３０の外側であって、第２のガラス基板２７における基板張出し部１４Ｔまで延設されていることが好ましい。
なお、隣接するデータ電極等の間の距離や、データ電極の高さについては、上述の第１の電極パターンと同様とすることが可能である。したがって、ここでの説明は省略する。
（２）−１ データ電極
また、素子基板には、図１（ｂ）に示すように、第２の電極パターンの一つであるデータ電極２６を設けることが好ましい。かかるデータ電極２６は、図１（ｂ）に示すように、複数の透明電極が、並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、データ電極は、図１（ｂ）に示すように、一端側が外部接続用端子２１９となる電気配線２９に接続されるとともに、シール材２３０の外側であって、第２のガラス基板２７における基板張出し部１４Ｔまで延設されていることが好ましい。
なお、隣接するデータ電極等の間の距離や、データ電極の高さについては、上述の第１の電極パターンと同様とすることが可能である。したがって、ここでの説明は省略する。
（２）−２ 電気配線
また、素子基板には、図１（ｂ）に示すように、第２の電極パターンの一つである電気配線２８、２９を設けることが好ましい。かかる電気配線２８についても、複数の金属膜が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、かかる電気配線は、シール材２３０の外側であって、第２のガラス基板２７における基板張出し部１４Ｔまで延設され、一端側が外部接続用端子２１９の一部とされていることが好ましい。そして、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、電気配線２８の端部のうち、外部接続用端子２１９が設けられていない側の端部２８ａが、シール材２３０を介してカラーフィルタ基板（第１の基板）１２上の走査電極（第１の電極パターン）１９と電気的に導通されることが好ましい。
なお、図７（ａ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている側の辺に対して垂直な二辺まで電気配線２８を形成して、カラーフィルタ基板１２上の走査電極１９と導通を取っている例を示している。また、図７（ｂ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている側の辺に対して垂直な一辺まで電気配線２８を形成して、カラーフィルタ基板１２上の走査電極１９と導通を取っている例を示している。さらに、図７（ｃ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている辺側であって、電気配線２９が存在しない部分を利用して、電気配線２８とカラーフィルタ基板１２上の走査電極１９との導通を取っている例を示している。
さらに、ＴＦＤやＴＦＴ等のアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの場合には、図８に示すように、電気配線２９が、外部入力端子部２１９から対面方向に延設され、データ線が形成されるとともに、非線形素子３１を介して、画素電極２０に接続されることとなる。
また、素子基板には、図１（ｂ）に示すように、第２の電極パターンの一つである電気配線２８、２９を設けることが好ましい。かかる電気配線２８についても、複数の金属膜が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、かかる電気配線は、シール材２３０の外側であって、第２のガラス基板２７における基板張出し部１４Ｔまで延設され、一端側が外部接続用端子２１９の一部とされていることが好ましい。そして、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、電気配線２８の端部のうち、外部接続用端子２１９が設けられていない側の端部２８ａが、シール材２３０を介してカラーフィルタ基板（第１の基板）１２上の走査電極（第１の電極パターン）１９と電気的に導通されることが好ましい。
なお、図７（ａ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている側の辺に対して垂直な二辺まで電気配線２８を形成して、カラーフィルタ基板１２上の走査電極１９と導通を取っている例を示している。また、図７（ｂ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている側の辺に対して垂直な一辺まで電気配線２８を形成して、カラーフィルタ基板１２上の走査電極１９と導通を取っている例を示している。さらに、図７（ｃ）は、素子基板１４における、外部接続用端子２８ａが設けられている辺側であって、電気配線２９が存在しない部分を利用して、電気配線２８とカラーフィルタ基板１２上の走査電極１９との導通を取っている例を示している。
さらに、ＴＦＤやＴＦＴ等のアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの場合には、図８に示すように、電気配線２９が、外部入力端子部２１９から対面方向に延設され、データ線が形成されるとともに、非線形素子３１を介して、画素電極２０に接続されることとなる。
（２）−３ 端部位置
また、第１実施形態に係る液晶表示装置においては、図１（ｂ）及び図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、第２の基板１４における外部接続用端子２１９が設けられていない側の第２の電極パターン（データ電極２６及び電気配線２８を含む。以下同様）の端部２６ａ、２８ａが、上述したカラーフィルタ基板における第１の電極パターンの端部と同様に、シール材２３０の外縁２３０ａより内側に存在することを特徴としている。すなわち、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を防止できるためである。
なお、第２の電極パターンの端部と、シール材の外縁及びガラス基板の縁部との距離や、隣接するデータ電極等の間の距離、高さについても、上述の第１の電極パターンと同様とすることが可能である。したがって、ここでの説明は省略する。
また、第１実施形態に係る液晶表示装置においては、図１（ｂ）及び図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、第２の基板１４における外部接続用端子２１９が設けられていない側の第２の電極パターン（データ電極２６及び電気配線２８を含む。以下同様）の端部２６ａ、２８ａが、上述したカラーフィルタ基板における第１の電極パターンの端部と同様に、シール材２３０の外縁２３０ａより内側に存在することを特徴としている。すなわち、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を防止できるためである。
なお、第２の電極パターンの端部と、シール材の外縁及びガラス基板の縁部との距離や、隣接するデータ電極等の間の距離、高さについても、上述の第１の電極パターンと同様とすることが可能である。したがって、ここでの説明は省略する。
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板は、基板としての第１のガラス基板上に第１の電極パターンを有し、第２の基板は、基板としての第２のガラス基板上に第２の電極パターン及び外部接続用端子を有する電気光学装置の製造方法である。
そして、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴としている。
（Ａ）第１のガラス基板上に、端部が、第１のガラス基板の縁部より内側になるように第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ）第２のガラス基板上に、端部が、第２のガラス基板の縁部より内側になるように第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）前記第１の基板における前記第１の電極パターンの端部及び前記第２の基板における前記外部接続用端子が設けられていない側の前記第２の電極パターンの端部が、前記シール材の外縁よりも内側になるように、前記第１の基板と第２の基板とを、前記シール材を介して貼り合わせる工程
以下、図９〜図１４を参照しながら、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態について、パッシブマトリクス型構造の液晶表示装置の製造方法を例に採って、詳細に説明する。
本発明の第２実施形態は、シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、第１の基板は、基板としての第１のガラス基板上に第１の電極パターンを有し、第２の基板は、基板としての第２のガラス基板上に第２の電極パターン及び外部接続用端子を有する電気光学装置の製造方法である。
そして、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴としている。
（Ａ）第１のガラス基板上に、端部が、第１のガラス基板の縁部より内側になるように第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ）第２のガラス基板上に、端部が、第２のガラス基板の縁部より内側になるように第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）前記第１の基板における前記第１の電極パターンの端部及び前記第２の基板における前記外部接続用端子が設けられていない側の前記第２の電極パターンの端部が、前記シール材の外縁よりも内側になるように、前記第１の基板と第２の基板とを、前記シール材を介して貼り合わせる工程
以下、図９〜図１４を参照しながら、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態について、パッシブマトリクス型構造の液晶表示装置の製造方法を例に採って、詳細に説明する。
１．構成
製造対象の電気光学装置として、カラーフィルタ基板（第１の基板）及びその対向基板としての素子基板（第２の基板）を使用した液晶表示装置を例にとって説明するが、カラーフィルタ基板及び素子基板の構成については、第１の実施形態と同様であるため、ここでの説明を省略する。
製造対象の電気光学装置として、カラーフィルタ基板（第１の基板）及びその対向基板としての素子基板（第２の基板）を使用した液晶表示装置を例にとって説明するが、カラーフィルタ基板及び素子基板の構成については、第１の実施形態と同様であるため、ここでの説明を省略する。
（１）カラーフィルタ基板（第１の基板）の製造
（１）−１ カラーフィルタの形成
図９（ａ）に示すように、第１のガラス基板上には、画像表示領域に相当する箇所に、反射層２１２、及び着色層１６、遮光層１８を順次形成することが好ましい。
ここで、開口部２１２ａを備えた反射層２１２は、蒸着法やスパッタリング法にて金属材料等を第１のガラス基板１３上に被着させた後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。
また、着色層１６は、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹脂を、反射層２１２等の上に塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによっても形成することができる。なお、複数の色の着色層１６を配列形成する場合には、色毎に上記工程を繰り返すことになる。
また、かかる着色層１６を重ね合わせることにより、遮光層１８を形成することが好ましい。あるいは、カーボン等の黒色材料を使用して、遮光層１８を形成することも好ましい。
（１）−１ カラーフィルタの形成
図９（ａ）に示すように、第１のガラス基板上には、画像表示領域に相当する箇所に、反射層２１２、及び着色層１６、遮光層１８を順次形成することが好ましい。
ここで、開口部２１２ａを備えた反射層２１２は、蒸着法やスパッタリング法にて金属材料等を第１のガラス基板１３上に被着させた後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。
また、着色層１６は、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹脂を、反射層２１２等の上に塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによっても形成することができる。なお、複数の色の着色層１６を配列形成する場合には、色毎に上記工程を繰り返すことになる。
また、かかる着色層１６を重ね合わせることにより、遮光層１８を形成することが好ましい。あるいは、カーボン等の黒色材料を使用して、遮光層１８を形成することも好ましい。
（１）−２ 保護膜の形成
次いで、図９（ｂ）に示すように、第１の基板１２上に全面的に透光保護層２１５Ｘを形成する。この透光保護層２１５Ｘは、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂などで構成することができる。これらの樹脂は流動性を有する未硬化状態で基板上に塗布され、乾燥、光硬化、熱硬化などの適宜の手段で硬化される。塗布方法としては、スピンコート法や印刷法などを用いることができる。
次いで、上記透光保護層２１５Ｘに、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを施し、図９（ｃ）に示すように、画像表示領域に限定された保護膜２１５を形成する。この工程によって、透光保護層２１５Ｘから画像表示領域以外の領域、すなわち、図３に示すシール材２３０の外側に配置される領域とほぼ同じ領域上から透光性素材が欠落されることが好ましい。このように実施することにより、セルギャップの均一化を図ることができるためである。
次いで、図９（ｂ）に示すように、第１の基板１２上に全面的に透光保護層２１５Ｘを形成する。この透光保護層２１５Ｘは、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂などで構成することができる。これらの樹脂は流動性を有する未硬化状態で基板上に塗布され、乾燥、光硬化、熱硬化などの適宜の手段で硬化される。塗布方法としては、スピンコート法や印刷法などを用いることができる。
次いで、上記透光保護層２１５Ｘに、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを施し、図９（ｃ）に示すように、画像表示領域に限定された保護膜２１５を形成する。この工程によって、透光保護層２１５Ｘから画像表示領域以外の領域、すなわち、図３に示すシール材２３０の外側に配置される領域とほぼ同じ領域上から透光性素材が欠落されることが好ましい。このように実施することにより、セルギャップの均一化を図ることができるためである。
（１）−３ 走査電極（第１の電極パターン）の形成
次いで、図９（ｄ）に示すように、保護膜２１５上に、全面的にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体材料からなる透明導電層１９Ｘを形成することが好ましい。この透明導電層１９Ｘは、一例として、スパッタリング法により成膜することができる。そして、透明導電層１９Ｘに対して、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを施し、図９（ｅ）に示すように走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。
より詳細には、まず、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、保護膜２１５を含む第１のガラス基板１３上に、全面的に透明導電材料からなる透明導電層１９Ｘを形成する。ここで、図１０（ｂ）に示すように、透明導電層１９Ｘを積層するにあたり、あらかじめ、Ｔａ２Ｏ５やＳｉＯ２等からなる下地層８１を形成することも好ましい。この理由は、形成される透明導電層１９Ｘの結晶性等を均一化させて、保護膜及びガラス基板に対する透明導電層の密着性を高めることができるためである。
次いで、図１０（ｃ）に示すように、透明導電層１９Ｘ上に所定のレジスト材料８６´を塗布した後、図１０（ｄ）に示すように、所定のマスクパターン８７を施した上で露光して、現像することにより、図１０（ｅ）に示すように、レジスト材料８６を塗布した後、所定形状にパターニングする。そして、図１０（ｆ）に示すように、透明導電材料１９Ｘに対してエッチング処理を行った後、再び露光、及び現像して、レジスト材料を剥離する。
このようにして、図１０（ｇ）及び図９（ｄ）に示すように、所定パターン（図示せず）の走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。このように形成された走査電極（第１の電極パターン）は、静電気の発生が少ないことが判明している。なお、図９（ｄ）は、図１０（ｇ）のＸＸ断面を矢印方向に見た図を示している。
なお、第１の基板上に、第１実施形態で説明した、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成する場合には、走査電極を形成する際に、同時に形成することが好ましい。この理由は、このように実施することにより、工程数を増やすことなく、効率よくダミー電極を形成することができるためである。
次いで、図９（ｄ）に示すように、保護膜２１５上に、全面的にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体材料からなる透明導電層１９Ｘを形成することが好ましい。この透明導電層１９Ｘは、一例として、スパッタリング法により成膜することができる。そして、透明導電層１９Ｘに対して、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを施し、図９（ｅ）に示すように走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。
より詳細には、まず、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、保護膜２１５を含む第１のガラス基板１３上に、全面的に透明導電材料からなる透明導電層１９Ｘを形成する。ここで、図１０（ｂ）に示すように、透明導電層１９Ｘを積層するにあたり、あらかじめ、Ｔａ２Ｏ５やＳｉＯ２等からなる下地層８１を形成することも好ましい。この理由は、形成される透明導電層１９Ｘの結晶性等を均一化させて、保護膜及びガラス基板に対する透明導電層の密着性を高めることができるためである。
次いで、図１０（ｃ）に示すように、透明導電層１９Ｘ上に所定のレジスト材料８６´を塗布した後、図１０（ｄ）に示すように、所定のマスクパターン８７を施した上で露光して、現像することにより、図１０（ｅ）に示すように、レジスト材料８６を塗布した後、所定形状にパターニングする。そして、図１０（ｆ）に示すように、透明導電材料１９Ｘに対してエッチング処理を行った後、再び露光、及び現像して、レジスト材料を剥離する。
このようにして、図１０（ｇ）及び図９（ｄ）に示すように、所定パターン（図示せず）の走査電極（第１の電極パターン）１９を形成することが好ましい。このように形成された走査電極（第１の電極パターン）は、静電気の発生が少ないことが判明している。なお、図９（ｄ）は、図１０（ｇ）のＸＸ断面を矢印方向に見た図を示している。
なお、第１の基板上に、第１実施形態で説明した、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成する場合には、走査電極を形成する際に、同時に形成することが好ましい。この理由は、このように実施することにより、工程数を増やすことなく、効率よくダミー電極を形成することができるためである。
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、走査電極（第１の電極パターン）１９の端部１９ａが、第１のガラス基板１３の縁部１３ａより内側になるように第１の電極パターン１９を形成することを特徴としている。例えば、走査電極（第１の電極パターン）１９の端部から、第１のガラス基板の縁部に相当する位置までの距離が０．３〜３ｍｍの範囲内の値となるように形成することが好ましい。この理由は、このように端部位置を考慮して走査電極を形成することにより、後工程となるシール材の印刷時において、印刷位置の制御が容易になるためである。
すなわち、通常、電気光学装置は、図１１（ａ）に示すように、縦横に並列する多数のガラス基板４５を形成するための母基板４５Ａを準備し、図１１（ｂ）に示すように、それぞれの基板４５の領域に対応して、上述した着色層や走査電極等（図示せず）を形成するとともに、シール材２３０を印刷した後、図１１（ｃ）に示すように、対向する基板４７を貼り合わせるとともに、レーザーカッター等により、各基板４５、４７ごとに切断して製造される。したがって、かかる場合に、走査電極の端部が、基板の縁部に相当する位置と近接している場合には、隣接する基板における走査電極の端部同士も近接することになる。よって、それぞれの基板に対してシール材を印刷して、対向する基板を貼り合わせた際に、隣接する基板におけるシール材同士が接する場合があり、基板を切断するためのレーザーを吸収して、ガラス基板の切断が困難になる場合がある。そのために、走査電極の端部を所定の位置に制御することにより、かかる不具合を防止することができる。
すなわち、通常、電気光学装置は、図１１（ａ）に示すように、縦横に並列する多数のガラス基板４５を形成するための母基板４５Ａを準備し、図１１（ｂ）に示すように、それぞれの基板４５の領域に対応して、上述した着色層や走査電極等（図示せず）を形成するとともに、シール材２３０を印刷した後、図１１（ｃ）に示すように、対向する基板４７を貼り合わせるとともに、レーザーカッター等により、各基板４５、４７ごとに切断して製造される。したがって、かかる場合に、走査電極の端部が、基板の縁部に相当する位置と近接している場合には、隣接する基板における走査電極の端部同士も近接することになる。よって、それぞれの基板に対してシール材を印刷して、対向する基板を貼り合わせた際に、隣接する基板におけるシール材同士が接する場合があり、基板を切断するためのレーザーを吸収して、ガラス基板の切断が困難になる場合がある。そのために、走査電極の端部を所定の位置に制御することにより、かかる不具合を防止することができる。
（２）素子基板（第２の基板）の製造
（２）−１ 電気配線の形成
第２の電極パターンの一つである電気配線は、スパッタリング法等により、第２の基板上に、導電性の金属材料、例えば、クロム、アルミニウム、チタン、モリブデン等を、通常、５０〜３００ｎｍの厚さに全面的に形成した後、それをフォトリソグラフィ技術やエッチング法を用いて、パターニングすることにより形成されることが好ましい。
以下、図１２〜図１３を参照して、詳細に説明する。
（２）−１ 電気配線の形成
第２の電極パターンの一つである電気配線は、スパッタリング法等により、第２の基板上に、導電性の金属材料、例えば、クロム、アルミニウム、チタン、モリブデン等を、通常、５０〜３００ｎｍの厚さに全面的に形成した後、それをフォトリソグラフィ技術やエッチング法を用いて、パターニングすることにより形成されることが好ましい。
以下、図１２〜図１３を参照して、詳細に説明する。
まず、図１２（ａ）に示すように、ガラス基板２７上に、全面的に導電性の金属膜材料２８´をスパッタリング法等により積層する。このとき、図示しないが、ガラス基板と、金属膜材料との密着性を向上させることができることから、第２の基板１４のガラス基板２７上に、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）等からなる絶縁膜を形成することも好ましい。
次いで、図１２（ｂ）に示すように、その上からレジスト材料８２を全面的に塗布する。その後、図１２（ｃ）に示すように、開口部８３ｂを有するフォトマスク８３を介して、例えば、開口部８３ｂに対応した位置のみに光を照射し、パターン露光した後、図１２（ｄ）に示すように現像して、マスクの開口部８３ｂに対応した箇所のみにレジスト８２´を残す。
次いで、図１３（ａ）に示すように、エッチング法により、レジスト２５´に被覆されていない箇所の導電性の金属膜材料２８´を除去した後、さらに図１３（ｂ）に示すように、レジスト２５´を除去して、パターン化された電気配線２８を形成する。
次いで、図１３（ｃ）に示すように、電気配線２８の表面を陽極酸化法によって酸化させることにより、酸化膜２３を形成することが好ましい。より具体的には、電気配線２８が形成されたガラス基板２７を、クエン酸溶液等の電解液中に浸漬した後、かかる電解液と、電気配線２８との間に所定電圧を印加して、電気配線２８の表面を酸化させることが好ましい。なお、酸化膜２３の厚さは適宜変更することができるが、通常、１０〜５０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
次いで、図１２（ｂ）に示すように、その上からレジスト材料８２を全面的に塗布する。その後、図１２（ｃ）に示すように、開口部８３ｂを有するフォトマスク８３を介して、例えば、開口部８３ｂに対応した位置のみに光を照射し、パターン露光した後、図１２（ｄ）に示すように現像して、マスクの開口部８３ｂに対応した箇所のみにレジスト８２´を残す。
次いで、図１３（ａ）に示すように、エッチング法により、レジスト２５´に被覆されていない箇所の導電性の金属膜材料２８´を除去した後、さらに図１３（ｂ）に示すように、レジスト２５´を除去して、パターン化された電気配線２８を形成する。
次いで、図１３（ｃ）に示すように、電気配線２８の表面を陽極酸化法によって酸化させることにより、酸化膜２３を形成することが好ましい。より具体的には、電気配線２８が形成されたガラス基板２７を、クエン酸溶液等の電解液中に浸漬した後、かかる電解液と、電気配線２８との間に所定電圧を印加して、電気配線２８の表面を酸化させることが好ましい。なお、酸化膜２３の厚さは適宜変更することができるが、通常、１０〜５０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
以上のようにして形成される電気配線は、カラーフィルタ基板における走査電極の端部と同様に、外部接続用端子２１９が設けられていない側の電気配線２８の端部２８ａの位置を制御して、形成することが好ましい。なお、かかる電気配線の端部位置の詳細については、第１実施形態において説明した走査電極の端部位置と同様とすることができるために、ここでの説明を省略する。
（２）−２ データ電極の形成
次いで、第１の電極パターンの形成方法と同様に、スパッタリング法等により、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物等）等の透明導電体材料からなる透明導電層を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、第２の電極パターンの一つとしてのデータ電極を形成することが好ましい。
このとき、図示しないが、外部接続用端子が設けられていない側のデータ電極の端部については、上述した走査電極や、電気配線の所定の端部と同様に、所定の位置に制御して形成することが好ましい。
また、素子基板においても、第１実施形態で説明したセルギャップを調整するためのダミー電極を形成する場合には、データ電極を形成する際に、同時に形成することが好ましい。
次いで、第１の電極パターンの形成方法と同様に、スパッタリング法等により、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物等）等の透明導電体材料からなる透明導電層を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、第２の電極パターンの一つとしてのデータ電極を形成することが好ましい。
このとき、図示しないが、外部接続用端子が設けられていない側のデータ電極の端部については、上述した走査電極や、電気配線の所定の端部と同様に、所定の位置に制御して形成することが好ましい。
また、素子基板においても、第１実施形態で説明したセルギャップを調整するためのダミー電極を形成する場合には、データ電極を形成する際に、同時に形成することが好ましい。
（３）貼り合わせ工程
（３）−１ シール材の印刷
次いで、図１４（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板上において、エポキシ樹脂等を主成分とするシール材２３０を、スクリーン印刷やディスペンサにより、表示領域を囲むようにパターニングして形成することが好ましい。
このとき、シール材の印刷位置に関し、図１４（ａ）に示すように、シール材２３０の外縁２３０ａと、第１の電極パターン１９の端部１９ａとを、実質的に一致させて印刷することが好ましい。この理由は、このような位置にシール材を印刷することにより、後述するプリベーク工程を経て、カラーフィルタ基板と素子基板とを張合わせた際に、第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁よりも内側に存在させることが容易になるためである。また、シール材と、第１の電極パターンとの接触面積を比較的大きく確保することができるためである。さらに、第１の電極パターンの端部を位置合わせの目安にできるために、シール材の印刷位置決めを容易にすることができるためである。したがって、第１の電極パターンと、カラーフィルタ基板における走査電極との導通を確実に取ることができるとともに、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を有効に防止することができる。
なお、本実施形態においては、カラーフィルタ基板上にシール材を形成しているが、素子基板上に印刷しても構わない。
（３）−１ シール材の印刷
次いで、図１４（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板上において、エポキシ樹脂等を主成分とするシール材２３０を、スクリーン印刷やディスペンサにより、表示領域を囲むようにパターニングして形成することが好ましい。
このとき、シール材の印刷位置に関し、図１４（ａ）に示すように、シール材２３０の外縁２３０ａと、第１の電極パターン１９の端部１９ａとを、実質的に一致させて印刷することが好ましい。この理由は、このような位置にシール材を印刷することにより、後述するプリベーク工程を経て、カラーフィルタ基板と素子基板とを張合わせた際に、第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁よりも内側に存在させることが容易になるためである。また、シール材と、第１の電極パターンとの接触面積を比較的大きく確保することができるためである。さらに、第１の電極パターンの端部を位置合わせの目安にできるために、シール材の印刷位置決めを容易にすることができるためである。したがって、第１の電極パターンと、カラーフィルタ基板における走査電極との導通を確実に取ることができるとともに、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を有効に防止することができる。
なお、本実施形態においては、カラーフィルタ基板上にシール材を形成しているが、素子基板上に印刷しても構わない。
（３）−２ プリベーク
次いで、所定形状にパターニングされたシール材が印刷された第１のガラス基板を低温処理（プリベーク）して、シール材中の溶剤を蒸発させることが好ましい。
このとき、シール材の硬化温度よりも低い温度条件で、減圧しながらプリベークすることが好ましい。例えば、３５〜７０℃程度の温度条件、５０〜９０ｋＰａの圧力条件の下で、実施することが好ましい。このような条件でプリベーク工程を実施することにより、シール材中に残留する溶剤を効率よく蒸発させるとともに、シール材から十分に脱気することができるためである。したがって、電気光学装置の製造後において、シール材内の気泡に起因する表示ムラや、断線等を、効果的に防止することができるためである。
また、シール材をプリベークした際には、図１４（ｂ）に示すように、シール材２３０の粘度が低下して、当該シール材２３０の幅が広がるとともに、シール材２３０の外縁２３０ａが、第１の透明電極１９の端部１９ａよりも外側に位置していることが好ましい。このように実施することにより、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼合せた際に、第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁よりも内側に存在させることが容易になるためである。また、シール材と、第１の電極パターンの接触面積を広くすることができるためである。
次いで、所定形状にパターニングされたシール材が印刷された第１のガラス基板を低温処理（プリベーク）して、シール材中の溶剤を蒸発させることが好ましい。
このとき、シール材の硬化温度よりも低い温度条件で、減圧しながらプリベークすることが好ましい。例えば、３５〜７０℃程度の温度条件、５０〜９０ｋＰａの圧力条件の下で、実施することが好ましい。このような条件でプリベーク工程を実施することにより、シール材中に残留する溶剤を効率よく蒸発させるとともに、シール材から十分に脱気することができるためである。したがって、電気光学装置の製造後において、シール材内の気泡に起因する表示ムラや、断線等を、効果的に防止することができるためである。
また、シール材をプリベークした際には、図１４（ｂ）に示すように、シール材２３０の粘度が低下して、当該シール材２３０の幅が広がるとともに、シール材２３０の外縁２３０ａが、第１の透明電極１９の端部１９ａよりも外側に位置していることが好ましい。このように実施することにより、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼合せた際に、第１の電極パターンの端部を、シール材の外縁よりも内側に存在させることが容易になるためである。また、シール材と、第１の電極パターンの接触面積を広くすることができるためである。
（３）−３ 圧着
次いで、シール材が積層された素子基板に対して、カラーフィルタ基板を重ね合わせて接合させた後、加熱しながら加圧保持して、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼合せることが好ましい。このとき、図１４（ｃ）に示すように、走査電極１９や、データ電極２６、電気配線２８の所定の端部が、シール材２３０の外縁２３０ａよりも内側に存在するように貼り合わせることが好ましい。
このようにすれば、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼り合わせた際に、カラーフィルタ基板における走査電極、素子基板における外部接続用端子が設けられていない側のデータ電極、電気配線を、外部に露出させないようにできる。したがって、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を効果的に防止できる電気光学装置を得ることができる。
次いで、シール材が積層された素子基板に対して、カラーフィルタ基板を重ね合わせて接合させた後、加熱しながら加圧保持して、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼合せることが好ましい。このとき、図１４（ｃ）に示すように、走査電極１９や、データ電極２６、電気配線２８の所定の端部が、シール材２３０の外縁２３０ａよりも内側に存在するように貼り合わせることが好ましい。
このようにすれば、カラーフィルタ基板と素子基板とを貼り合わせた際に、カラーフィルタ基板における走査電極、素子基板における外部接続用端子が設けられていない側のデータ電極、電気配線を、外部に露出させないようにできる。したがって、金属フレームや異物の接触によるショートやコロージョンの発生を効果的に防止できる電気光学装置を得ることができる。
（４）液晶の注入および偏光板の配置
次いで、カラーフィルタ基板および素子基板が形成する空間であって、シール材の内側部分に対して、電気光学物質（液晶）を注入した後、封止材等にて封止することが好ましい。例えば、第１の基板および第２の基板のそれぞれの外面に、偏光板を配置するとともに、液晶分子の配向方向を制御することにより、ノーマリーブラックモードの液晶表示装置を得ることができる。
次いで、カラーフィルタ基板および素子基板が形成する空間であって、シール材の内側部分に対して、電気光学物質（液晶）を注入した後、封止材等にて封止することが好ましい。例えば、第１の基板および第２の基板のそれぞれの外面に、偏光板を配置するとともに、液晶分子の配向方向を制御することにより、ノーマリーブラックモードの液晶表示装置を得ることができる。
［第３実施形態］
本発明に係る第３実施形態として、第１実施形態の液晶表示装置を備えた電子機器について具体的に説明する。
本発明に係る第３実施形態として、第１実施形態の液晶表示装置を備えた電子機器について具体的に説明する。
図１５は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル２００と、これを制御するための制御手段１２００とを有している。また、図１５中では、液晶パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体素子（ＩＣ）等で構成される駆動回路２００Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されていることが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されていることが好ましい。
また、表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給することが好ましい。さらに、駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路および検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、カラーフィルタ基板（第１の基板）における走査電極及び素子基板（第２の基板）におけるデータ電極や電気配線の所定の端部が、シール材の外縁よりも内側に存在し、外部に露出していない液晶表示装置を使用している。そのために、ショートやコロージョンの発生がなく、信頼性に優れた電子機器とすることができる。
そして、本実施形態の電子機器であれば、カラーフィルタ基板（第１の基板）における走査電極及び素子基板（第２の基板）におけるデータ電極や電気配線の所定の端部が、シール材の外縁よりも内側に存在し、外部に露出していない液晶表示装置を使用している。そのために、ショートやコロージョンの発生がなく、信頼性に優れた電子機器とすることができる。
本発明によれば、走査電極やデータ電極等が外部に露出せず、ショートやコロージョンの発生を防止することができ、電気光学物質として液晶分子を用いた電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などが挙げられる。
また、本発明の電気光学装置および電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルはパッシブマトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の電気光学装置にも適用することができる。
また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、半導体素子（ＩＣチップ）を直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
なお、本発明のように電気光学装置を構成した場合であっても、併せて、電気光学装置の端部を絶縁性樹脂により被覆することも好ましい。かかる場合においては、絶縁性樹脂を塗布する際の製造条件を厳格に制限しなくても、より確実にショートやコロージョンの発生を防止することができる。
また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、半導体素子（ＩＣチップ）を直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
なお、本発明のように電気光学装置を構成した場合であっても、併せて、電気光学装置の端部を絶縁性樹脂により被覆することも好ましい。かかる場合においては、絶縁性樹脂を塗布する際の製造条件を厳格に制限しなくても、より確実にショートやコロージョンの発生を防止することができる。
１０：電気光学装置（液晶表示装置）、１２：カラーフィルタ基板（第１の基板）、１３：第１のガラス基板、１３ａ：基板の縁部、１４：素子基板（第２の基板）、２７：第２のガラス基板、１９：走査電極（第１の電極パターン）、１９ａ：走査電極の端部、２６：データ電極（第２の電極パターン）、２６ａ：データ電極の端部、２８・２９：電気配線、２８ａ：電気配線の端部、３１：二端子型非線形素子（ＴＦＤ素子）、２００：液晶パネル、２３０：シール材、２３０ａ：シール材の外縁
Claims (13)
- シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、
前記第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
前記第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
前記第１の基板における第１の電極パターンの端部を、前記シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置。 - シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を含む電気光学装置において、
前記第１の基板は、表面に第１の電極パターンを備え、
前記第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を備え、
前記第２の基板における外部接続用端子が設けられていない側の第２の電極パターンの端部を、前記シール材の外縁より内側に存在させることを特徴とする電気光学装置。 - 前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部を、前記シール材の内縁より外側に存在させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
- 前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部と、前記シール材の外縁との距離（ｔ１）を０．１〜１ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記第１の基板又は第２の基板において、当該基板の縁部と、前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部との距離（ｔ２）を０．３〜３ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンにおいて、隣接する電極パターン間の距離（ｔ３）を２０〜５０μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記第１の基板及び第２の基板、あるいはいずれか一方の基板上であって、前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの非形成領域に、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、前記第１の基板は、表面に第１の電極パターンを有し、前記第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
（Ａ）前記第１のガラス基板上に、端部が、前記第１のガラス基板の縁部より内側に位置するように前記第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ´）前記第２のガラス基板上に、前記第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）前記第１の電極パターンの端部が、前記シール材の外縁よりも内側に位置するように、前記第１の基板と、前記第２の基板とを、前記シール材を介して貼り合わせる工程 - シール材を介して対向配置される第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学的物質と、を備えるとともに、前記第１の基板は、表面に第１の電極パターンを有し、前記第２の基板は、表面に第２の電極パターンと、少なくとも一辺側に外部接続用端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ´）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
（Ａ´）前記第１のガラス基板上に、前記第１の電極パターンを形成する工程
（Ｂ）前記第２のガラス基板上に、端部が、前記第２のガラス基板の縁部より内側に位置するように前記第２の電極パターンを形成する工程
（Ｃ）前記第２の基板における前記外部接続用端子が設けられていない側の前記第２の電極パターンの端部が、前記シール材の外縁よりも内側に位置するように、前記第１の基板と、前記第２の基板とを、前記シール材を介して貼り合わせる工程 - 前記工程（Ｃ）において、前記シール材の外縁を、前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部と一致させて印刷するとともに、前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの端部が、当該シール材の外縁よりも内側に位置するように貼り合わせることを特徴とする請求項８又は９に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記工程（Ｃ）において、前記シール材をプリベークする工程を含むことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記第１の基板又は第２の基板上であって、前記第１の電極パターン又は第２の電極パターンの非形成領域に、セルギャップを調整するためのダミー電極を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
- 請求項１〜７のいずれかに記載された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003382483A JP2005148213A (ja) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003382483A JP2005148213A (ja) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
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|---|---|
| JP2005148213A true JP2005148213A (ja) | 2005-06-09 |
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ID=34691539
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003382483A Withdrawn JP2005148213A (ja) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005148213A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008009407A (ja) * | 2006-05-29 | 2008-01-17 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネル |
-
2003
- 2003-11-12 JP JP2003382483A patent/JP2005148213A/ja not_active Withdrawn
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