JP2005145724A - シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、種結晶11を、石英ルツボ4に収容したシリコン原料融液5に接触させ、該種結晶を引上げて単結晶8を育成する際に、前記原料融液に磁場を印加するとともに、前記ルツボを回転させずに前記種結晶を回転させながら単結晶の育成を行い、該単結晶の成長に伴って結晶回転速度を調整することにより結晶成長軸方向の酸素濃度を制御する。
【選択図】図1
Description
これらの要求に対応すべく低酸素濃度、特に15ppma(ASTM’79)以下の極低酸素濃度となるCZシリコン単結晶を安定して製造する方法が望まれている。
しかし、このようにルツボも結晶も共に回転速度を低下させると、結晶成長中の融液の温度変動が大きく、直径制御が不安定となり、さらに、単結晶化し難いなどの問題もある。
不活性ガス流量の増加や炉内圧の減少をすれば、結晶中の酸素濃度をある程度まで低化させることはできるが、例えば15ppma(ASTM’79)以下の極低酸素濃度に制御することは極めて困難である。
結晶の回転を上記範囲で調整すれば、単結晶の直径をより安定して制御することができ、酸素濃度が低く、所望の形状のシリコン単結晶をより確実に製造することができる。
上記範囲の磁場強度で水平磁場を印加して育成を行えば、単結晶の直径をより安定して制御することができ、極低酸素濃度のシリコン単結晶をより確実に育成することができる。
本発明によれば、磁場印加とルツボを回転させずに育成を行うことにより、単結晶に取り込まれる酸素量を効果的に抑制することができ、酸素濃度が上記範囲内で安定するように結晶回転速度を調整することで結晶全体にわたり極低酸素濃度のシリコン単結晶を安定して製造することができる。
本発明の方法によれば、育成する単結晶に取り込まれる酸素量が効果的に抑制され、例えば結晶の育成に伴って結晶回転速度を加速あるいは減速させることにより酸素濃度が15ppma以下で成長軸方向にほぼ均一となる極低酸素濃度のシリコン単結晶とすることができる。
本発明者は、本発明の完成に先立ち、CZ法によりシリコン単結晶を育成する際に結晶中の酸素濃度を決定する要因について種々の検討を行った。
まず、石英ルツボ中の融液表面に接触あるいは浸漬させた種結晶を引き上げてシリコン単結晶を育成する際、石英ルツボ(SiO2)を囲む黒鉛ヒーターの加熱によりルツボ内壁から酸素成分が融液中にわずかに溶出し、この溶出した微量の酸素が融液の対流により運搬され、シリコン単結晶内部に取り込まれることになる。
しかし、極端な低速SR操業を行うと、やはり直径制御が安定しないという問題がある。
上記のようにルツボの回転を停止したり、結晶回転速度を極めて小さくすると、酸素濃度を低下させることが可能であるが、結晶の直径制御が不安定となり、操業が極めて困難となる。
さらに本発明者が鋭意研究を重ねたところ、シリコン単結晶を育成する際に、石英ルツボ内の原料融液に磁場を印加するとともに、ルツボを回転させずに、単結晶の成長に伴って結晶回転速度を調整すれば、結晶成長軸方向に酸素濃度を例えば15ppma(ASTM’79)以下にほぼ均一に制御してCZシリコン単結晶を製造することができることを見出し、本発明を完成させた。
図1は、本発明によりシリコン単結晶を製造する際に使用することができる単結晶製造装置の一例を示している。
この装置1は、ステンレス製のメインチャンバー2とプルチャンバー3とを有し、メインチャンバー2内において、原料融液5を収容するルツボ4が支持軸14によって上下動自在に支持され、駆動手段(不図示)により回転も可能である。なお、ルツボ4は内側の石英ルツボと外側の黒鉛ルツボとから構成されている。
ルツボ4の周囲には円筒状のヒータ6が配され、さらにヒータ6の周囲には断熱材7が配置されている。
メインチャンバー2とプルチャンバー3との間から融液5に向けてガス整流筒(冷却補助筒)12が設けられており、さらにその先端部には遮熱部材13が設けられている。
そして、コンピュータ19によりワイヤー9の回転速度と巻上げ速度を制御することで、種結晶11さらには単結晶8の回転速度と引上げ速度を自動制御することが可能である。
また、印加する磁場の強さに関しては、特に中心磁場強度を2000〜6000ガウスとすることが好ましい。この範囲の磁場強度で磁場を印加すれば、結晶の直径制御をより安定して行うことができ、また、融液の対流が抑制され、石英ルツボ内壁から溶出する酸素量が少なくなるので、育成するシリコン単結晶中の酸素濃度も低く抑えることができる。
次いで、これらのシリコン単結晶の成長軸方向の酸素濃度を測定する。これにより、各結晶回転速度と酸素濃度との関係、並びに、各結晶における成長軸方向の位置と酸素濃度との関係を求めることができる。
具体的には、コンピュータ19の自動制御により、ルツボ回転は停止状態のまま、結晶の成長に伴って上軸回転数(結晶回転速度)を入力データどおりに加速または減速させるように変化させる調整をしてシリコン単結晶の育成を行う。これにより、結晶の直胴部軸方向の酸素濃度分布のばらつきを抑えることができ、15ppma(ASTM’79)以下の極低酸素濃度、さらには10ppma以下の超低酸素濃度で成長軸方向にほぼ均一に制御されたCZシリコン単結晶を得ることができる。
(実施例)
実験1:結晶回転速度と酸素濃度との関係
図1に示した引き上げ装置で直径24インチ(600mm)の石英ルツボに原料多結晶シリコンを150kgチャージし、ヒータの加熱により溶融した。次いで、原料融液に水平磁場を印加するとともに、ワイヤーに吊るした種結晶を原料融液に接触させた後、ワイヤーを回転させながら徐々に巻上げ、直径8インチ(200mm)、方位<100>のシリコン単結晶を引き上げた。
a)ルツボ回転(CR)=0rpm(停止)
b)横磁場印加磁場強度(融液中心部)=4000G
c)結晶回転速度(SR)=4rpm、8rpm、12rpm(3水準)
引上げた各単結晶について、直胴部の10cmから直胴部終端までの成長軸方向の酸素濃度(ASTM’79)を測定したところ、図2に示したような結果が得られ、各結晶の酸素濃度範囲は以下のようになった。
SR=12rpmの場合、酸素濃度=10.7〜17.6ppma
SR=8rpmの場合、酸素濃度=7.6〜15.0ppma
SR=4rpmの場合、酸素濃度=4.1〜11.2ppma
このような結果から、SRが小さいほど酸素濃度が低く、また、同じ結晶では育成するにつれて酸素濃度が低下し、100cmを超えると上昇あるいはほぼ一定となる傾向にあることがわかる。
実験1の結果を踏まえ、結晶直胴部10cm以降の酸素濃度が9〜11 ppma (ASTM’79)の範囲内となるように単結晶の育成を行った。
具体的には、実験1と同様に石英ルツボに原料多結晶シリコンを150kgチャージし、直径8インチ(200mm)、方位<100> のシリコン単結晶を引き上げた。その際、融液表層中心部の磁場強度は4000G、ルツボの回転は停止状態とした。
そして、結晶回転速度については実験1の結果をもとに、図3に示したように単結晶の成長に伴って変化するようにコンピュータ制御による自動操業を行った。なお、直胴部の位置と結晶回転速度との関係は表1のとおりである。
上記のように単結晶の成長に伴って結晶回転速度を調整しながら育成したシリコン単結晶について成長軸方向の酸素濃度を測定したところ、図4のような酸素濃度分布が得られた。図4に示されるように、直胴10cmから直胴終端までの酸素濃度は10.5〜9.8ppma(ASTM’79)とほぼ均一に制御することができた。
実施例と同様の装置を用い、150kgの原料多結晶シリコンから直径8インチ(200mm)、方位<100>のシリコン単結晶を引き上げた。
なお、このときの引上げ条件は以下のとおりである。
a)ルツボ回転(CR)=1rpm
b)磁場強度(融液表層中心部)=0G(無磁場)
c)結晶上軸回転(SR)=12rpm
4…ルツボ、 5…シリコン原料融液、 6…ヒータ、 7…断熱材、
8…シリコン単結晶、 9…ワイヤー、 10…種保持具、 11…種結晶、
12…ガス整流筒(冷却補助筒)、 13…遮熱部材、 14…支持軸、
16…回転ボックス、 17…巻上げドラム、 18…磁石、 19…コンピュータ。
Claims (7)
- チョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、種結晶を、石英ルツボに収容したシリコン原料融液に接触させ、該種結晶を引上げて単結晶を育成する際に、前記原料融液に磁場を印加するとともに、前記ルツボを回転させずに前記種結晶を回転させながら単結晶の育成を行い、該単結晶の成長に伴って結晶回転速度を調整することにより結晶成長軸方向の酸素濃度を制御することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
- 前記結晶回転速度を2〜15rpmの範囲で加速または減速して調整することを特徴とする請求項1に記載したシリコン単結晶の製造方法。
- 前記印加する磁場を水平磁場とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載したシリコン単結晶の製造方法。
- 前記印加する磁場の中心磁場強度を2000〜6000ガウスとすることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載したシリコン単結晶の製造方法。
- 前記シリコン単結晶の酸素濃度が4〜15ppma(ASTM’79)の範囲内となるように前記結晶回転速度を調整して単結晶の育成を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載したシリコン単結晶の製造方法。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載した製造方法によって製造されたシリコン単結晶。
- 前記シリコン単結晶の酸素濃度が、4〜15ppma(ASTM’79)の範囲にあることを特徴とする請求項6に記載のシリコン単結晶。
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