JP2005142345A - 半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 電源配線ならびにグラウンド配線の分離による放射ノイズ対策効果を損なうこと無く、静電破壊の防止も同時に実現する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 内部コア回路1用と入出力回路2、3用とで、電源配線、電源端子、グラウンド配線、グラウンド端子は全て内部で分離されている構成において、該内部コア回路1用と該入出力回路2、3用の該グラウンド配線間に、直列接続した同じ値の2つの抵抗27、28と、双方向サイリスタの両端25、26とを接続し、該双方向サイリスタのゲート端子24を直列接続した該2つの抵抗27、28の中点に接続して成ることを特徴とする半導体装置。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体装置を原因とする機器からの不要輻射ノイズ低減と、半導体装置の内部素子破壊の防止を両立することに関する。
近年になって半導体装置は、微細化プロセス技術による高集積化が進み、チップ内に搭載する回路規模が飛躍的に増大している。半導体装置のチップ内の構成は、入力回路と内部コア回路と出力回路とに大別されるが、その中でもとくに内部コア回路において集積化が進み、これを構成するCMOS素子などのスイッチング素子の数が増える事により、スイッチング動作に伴うチップ内の電源配線およびグラウンド配線に発生する高周波の電位変動が大きくなる傾向にある。ここで、出力回路の出力信号端子は、その動作状態がハイレベルのとき電源配線に、ロウレベルのときグラウンド配線に接続された状態となって、電源配線およびグラウンド配線の電位変動を出力する。この出力信号端子の電位変動は、高周波ノイズ電流として、プリント基板、ケーブル、および金属筐体に伝播し、最終的に機器からの放射ノイズレベルを増大させる。さらに入力回路においても、入力信号端子がチップ内部の電源配線およびグラウンド配線に対して、抵抗素子によるプルアップおよびプルダウンする構成を取るために、電源配線およびグラウンド配線の電位変動が抵抗素子、入力信号端子を介して外部に伝播し、出力信号端子と同じ理由で機器の放射ノイズレベル増大を引き起こしていた。さらに、半導体装置の動作周波数の増加も、放射ノイズレベルの増大に拍車をかけている。
この問題を解決するためには、内部コア回路の電源配線ならびにグラウンド配線の電位変動を、出力回路および入力回路の電源配線ならびにグラウンド配線に伝播させない事が効果的である。そこで、以下のような発明がなされている(例えば、特許文献1参照。)。
図4に、その発明の等価回路図を示す。
図4において、1は内部コア回路、2は出力回路、3は入力回路、4および5は内部コア回路1の電源配線およびグラウンド配線、6および7は出力回路2の電源配線およびグラウンド配線、8および9は入力回路3の電源配線およびグラウンド配線、10および11および12はそれぞれ出力回路2および内部コア回路1および入力回路3の各電源グラウンド配線間に存在するチップ内静電容量、13および14は入力回路3の入力端子20のプルアップ抵抗およびプルダウン抵抗、15および18は内部回路への電源供給端子でありそれぞれ半導体装置外部からの電力供給装置の電源電位VDDcoreおよびグラウンド電位VSScoreに接続され、16および17は出力回路2および入力回路3への電源供給端子でありそれぞれ半導体装置外部からの電力供給装置の電源電位VDDioおよびグラウンド電位VSSioに接続され、19は出力回路2の出力信号端子である。また、入力回路3と内部回路1とは22の信号伝送インターフェースで接続され、内部回路1と出力回路2とは21の信号伝送インターフェースで接続されている。ここで、出力回路2の電源配線6および入力回路3の電源配線8はチップ内で接続されており、さらに出力回路2のグラウンド配線7および入力回路3のグラウンド配線9もチップ内で接続されている。しかし、内部コア回路1の電源配線4に対して出力回路2および入力回路3の電源配線6および8は分離されており、内部コア回路1のグラウンド配線5に対して出力回路2および入力回路3の電源配線7および9も分離されている。この構成によって、内部コア回路1によって電源配線4ならびにグラウンド配線5に誘起される高周波電位変動が、出力回路2および入力回路3の電源配線6、8およびグラウンド配線7、9へ伝播するのを抑制し、入出力信号端子19、20からの高周波電流の流出を防止することが可能となり、放射ノイズレベルの低減という観点では、十分な効果が得られる。
特公平9−8233号公報
しかし、図4の構成では、例えば内部コア回路1の電源端子15と入出力回路のグラウンド端子17の間に高電圧の静電気が印加されると、本来の放電経路が分離されていてハイインピーダンスであるために、電荷は内部コア回路1と出力回路2の間の信号伝送インターフェース21、ならびに内部コア回路1と入力回路3の間の信号伝送インターフェース22を通って、入出力回路のグラウンド端子17へ放電しようとする。このとき、内部コア回路1ならびに出力回路2ならびに入力回路3に絶縁破壊を生じる可能性がある。
したがって、本発明の目的は、放射ノイズ対策と静電破壊対策とを両立することを可能とする半導体装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明に係る第1の半導体装置は、内部コア回路、入力回路、出力回路と、それらの回路間を接続する信号伝送インターフェースと、入力回路に外部から信号入力するための信号入力端子、出力回路から外部へ信号出力するための信号出力端子と、外部から内部コア回路に電力供給するための内部コア回路用の電源配線および電源端子、内部コア回路用のグラウンド配線とグラウンド端子、外部から入出力回路に電力供給するための入出力回路用の電源配線と電源端子、入出力回路用のグラウンド配線とグラウンド端子、とを具備し、内部コア回路用と入出力回路用とで、電源配線、電源端子、グラウンド配線、グラウンド端子は全て半導体内部で分離されている構成において、内部コア回路用と入出力回路用のグラウンド配線間に、直列接続した同じ値の2つの抵抗と、双方向サイリスタの両端とを接続し、双方向サイリスタのゲート端子を直列接続した2つの抵抗の中点に接続して構成する。
上記目的を達成するため、本発明に係る第2の半導体装置は、上記第1の構成に対して、直列接続した2つの抵抗の中点を境に一方の抵抗に直列に定電圧ダイオードを加え、さらに他方の抵抗にも直列に定電圧ダイオードを加え、2つの定電圧ダイオードのカソード電極が双方向サイリスタのゲート端子の接続点方向になるように構成する。
(作用)
前記構成において、半導体装置は、内部コア回路の電位変動を原因とする機器からの放射ノイズを抑制しながら、高電圧の静電気印加に対しても内部の素子破壊を防止するように働く。
以上説明したように、本発明に係る第1の発明によれば、内部コア回路の電位変動を原因とする機器からの放射ノイズを抑制しながら、高電圧の静電気印加に対しても内部の素子破壊を防止する事が可能な電子写真装置を簡単な構成で実現し提供することが可能となる。
本発明に係る第2の発明によれば、第1の発明に加えて、半導体装置が搭載されるプリント基板上の電位変動が半導体装置内部の素子破壊に問題のない程度で定常的に発生している場合にも、内部コア回路の電位変動を原因とする機器からの放射ノイズを抑制しながら、高電圧の静電気印加に対しても内部の素子破壊を防止する事が可能な電子写真装置を簡単な構成で実現し提供することが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る第1の発明の特徴を最も良く表す図面であり、半導体装置の内部等価回路図である。なお、図4と同じ部分には同一符号を付与してある。図2は図1の半導体装置内部の一部をさらに具体的に図示したものである。従来例との違いについてのみ説明する。
図1は半導体装置の等価回路を示す。図1において、23は双方向サイリスタであり、ゲート端子24に僅かに電流を流すと、端子25と端子26の間を短絡するように働く。端子25は内部コア回路1のグラウンド端子18に接続され、端子26は出力回路2および入力回路3の共通のグラウンド端子17に接続されている。ゲート端子24は、同じ値の抵抗27および28の直列接続点に接続され、直列接続した抵抗27および28の両端はそれぞれグラウンド端子17および18に接続されている。内部コア回路1と入出力回路2、3のグラウンドの間に電位差がなければ、抵抗27と28には電位差は生じず、双方向サイリスタ23のゲート端子24に電流が流れる事はなく、双方向サイリスタ23はOFF状態、すなわち端子25と26の間はハイインピーダンス状態であり、内部コア回路1と入出力回路2、3のグラウンド配線は分離された状態を維持し、ノイズ低減効果を有する。また、抵抗27と28は、グラウンド配線分離によるノイズ低減効果を損なわない十分大きな抵抗値に設定する。
本構成において、例えば、内部コア回路1の電源端子15と入出力回路2、3のグラウンド端子17の間に高電圧の静電気が印加された場合、電荷は電源端子15から電源配線4を通り、チップ内静電容量11を介してグラウンド配線5に達する。このとき、内部コア回路1のグラウンド配線5と、入出力回路2、3のグラウンド配線7および9の間に電位差を生じる。このとき、直列接続された抵抗27と28にも電位差が発生し、接続点から双方向サイリスタ23のゲート端子24に電流が流れる。この電流によって、双方向サイリスタ23の端子25、26間が短絡状態となり、内部コア回路1のグラウンド配線5から入出力回路2、3のグラウンド配線7および9への放電経路として働く。静電気の放電が終了すると、すなわち内部コア回路1のグラウンド端子15と入出力回路2、3のグラウンド端子17の間の電位差がなくなると、双方向サイリスタ23の端子25、26間に流れる電流が減少し、双方向サイリスタ23はON状態を持続できなくなリ、元の非導通状態に戻る。
上記説明では、内部コア回路1の電源端子15と入出力回路2、3のグラウンド端子17の間に静電気が印加された場合に関して述べたが、電源端子15、16およびグラウンド端子17、18の4つの端子のうち、どの2つの組み合わせにおいても、静電気の印加に対して双方向サイリスタ23が同種の動作をし、静電気放電経路を確保して、チップ内の回路素子破壊を防止する事は言うまでもない。
図2に示す回路は図1の双方向サイリスタ23の等価回路であり、4つのトランジスタを接続した簡単な構成である。
以上説明したように、本発明に係る第1の発明によれば、内部コア回路1の電位変動を原因とする機器からの放射ノイズを抑制しながら、高電圧の静電気印加に対しても内部の素子破壊を防止する事が可能な電子写真装置を簡単な構成で実現し提供することが可能となる。
図3は本発明に係る第2の発明の特徴を最も良く表す図面である。以下、図3を参照して説明する。なお、実施例1と同じ部分には同一符号を付加してある。
実施例1との違いについてのみ述べる。図1に示す半導体装置に対して、抵抗27および28の代わりに定電圧ダイオード29および32と、抵抗30および31を直列接続したもので置き換えて構成する。
本構成において、抵抗30および31は図1に示す半導体装置における抵抗27および28の値よりも小さくて良い。実施例1の構成ではグラウンド端子17と18の間に僅かでも電位差が生じると双方向サイリスタ23が導通して、内部コア回路1と入出力回路2および3のグラウンド配線間を短絡するように働く。素子破壊防止の観点から、非常に安全ではあるが、例えば半導体装置を搭載したプリント基板上に電位変動を起しやすいパワー系の素子が搭載されている場合など定常的にあるレベルの電位変動が発生しており、仮にその電位変動が半導体装置を素子破壊に至らしめる恐れのない程度であっても内部コア回路1と入出力回路2および3のグラウンド配線間を短絡するように働いてしまい、定常的に放射ノイズ対策が効果を発揮しない場合もありうる。
そこで、第2の発明によれば、第1の発明に比べて回路構成は若干、複雑になるものの、グラウンド端子17と18の間の電位差が定電圧ダイオードのON電圧まで達しない限り、双方向サイリスタ23はOFF状態であるため、内部コア回路1と入出力回路2および3のグラウンド配線間が分離された状態を保持できる。
本発明に係る第2の発明によれば、第1の発明に加えて、半導体装置が搭載されるプリント基板上の電位変動が半導体装置内部の素子破壊に問題のない程度で定常的に発生している場合にも、内部コア回路1の電位変動を原因とする機器からの放射ノイズを抑制しながら、高電圧の静電気印加に対しても内部の素子破壊を防止する事が可能な電子写真装置を簡単な構成で実現し提供することが可能となる。
本発明の第1の実施例に係る半導体装置の等価回路を示す図 本発明の第1の実施例に係る半導体装置の内部の双方向サイリスタの等価回路を示す図 本発明の第2の実施例に係る半導体装置の等価回路を示す図 従来例に係る半導体装置の等価回路を示す図
符号の説明
1 内部コア回路
2 出力回路
3 入力回路
4 内部コア回路用電源配線
5 内部コア回路用グラウンド配線
6 出力回路用電源配線
7 出力回路用グラウンド配線
8 入力回路用電源配線
9 入力回路用グラウンド配線
10,11,12 チップ内静電容量
13 プルアップ抵抗
14 プルダウン抵抗
15 内部コア回路用電源端子
16 入出力回路用電源端子
17 入出力回路用グラウンド端子
18 内部コア回路用グラウンド端子
19 出力信号端子
20 入力信号端子
21,22 信号伝送インターフェース
23 双方向サイリスタ
24 双方向サイリスタのゲート端子
25,26 双方向サイリスタの端子
27,28,30,31 抵抗
29,32 定電圧ダイオード

Claims (2)

  1. 内部コア回路と、
    入力回路と、
    出力回路と、
    該入力回路と該内部コア回路の間を接続する信号伝送インターフェースと、
    該内部コア回路と該出力回路の間を接続する信号伝送インターフェースと、
    該入力回路へ外部から信号入力するための信号入力端子、
    該出力回路から外部へ信号出力するための信号出力端子と、
    外部から該内部コア回路に電力供給するための該内部コア回路用の電源配線および電源端子と、
    該内部コア回路用のグラウンド配線およびグラウンド端子と、
    外部から該入出力回路に電力供給するための該入出力回路用の電源配線および電源端子と、
    該入出力回路用のグラウンド配線およびグラウンド端子とを備え、
    該内部コア回路用と該入出力回路用とで、該電源配線、該電源端子、該グラウンド配線、該グラウンド端子は全て内部で分離されている構成において、
    該内部コア回路用と該入出力回路用の該グラウンド配線間に、
    直列接続した同じ値の2つの抵抗と、
    双方向サイリスタの両端とを接続し、
    該双方向サイリスタのゲート端子を直列接続した該2つの抵抗の中点に接続して成ることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記半導体装置において、
    直列接続した該2つの抵抗の中点を境に一方の該抵抗に直列に定電圧ダイオードを加え、
    さらに他方の該抵抗にも直列に定電圧ダイオードを加え、
    該2つの定電圧ダイオードのカソード電極が該双方向サイリスタの該ゲート端子の接続点方向になるように構成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006324385A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置
JP2012109411A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Canon Inc 半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板
JP2017011069A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 株式会社ソシオネクスト 半導体装置

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