JP2005139050A - フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005139050A JP2005139050A JP2003379787A JP2003379787A JP2005139050A JP 2005139050 A JP2005139050 A JP 2005139050A JP 2003379787 A JP2003379787 A JP 2003379787A JP 2003379787 A JP2003379787 A JP 2003379787A JP 2005139050 A JP2005139050 A JP 2005139050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic powder
- ferrite magnetic
- ferrite
- resin composition
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 100
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 26
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 8
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 6
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- -1 methylimidazole Chemical class 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011361 granulated particle Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-ethylhexyl) sulfosuccinate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000002459 porosimetry Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000002889 sympathetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compounds Of Iron (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
有効な電磁波吸収機能を有し、且つ信頼性が良好な半導体封止材用フェライト磁性粉末、及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では、体積固有抵抗が高いフェライト磁性粉末を使用することにより、その樹脂組成物は、高い信頼性を確保することができる。フェライト磁性粉末を水洗して、可溶性イオンを5ppm以下にすれば尚良好である。該フェライトの形状を球状化することにより、該フェライトを高充填化して且つ流動性を確保することができる。成形バリは2mm以下で成形に支障が無い。これら樹脂組成物の磁気損失μ″が0.8以上であって、電磁波吸収特性が優れ、半導体封止材として有用である。
Description
粒度分布の測定には、レーザー回折式粒度分布測定装置(SYMPATIC社製、RODOS)を用いた。
走査型電子顕微鏡(日立製作所製、S−800)を用いて、粒子形態を観察した。
結晶構造の同定には、X線回折装置RINT2500(理学電機(株)製)を用いた。
窒素吸着法によりBET法比表面積を、水銀圧入式オートポア922(島津製作所製)によって細孔容積をそれぞれ測定した。
テフロン製圧力容器を用い、試験検体5gに純水5gを加え、密閉後121℃で20時間抽出して、冷却後抽出液をイオンクロマトグラフ(日本ダイオネクス社製、DX−500およびDX−AQ)を用いて各イオン種の濃度を測定し溶出量に換算した。
体積固有抵抗の測定は以下の方法で実施した。金型を用いてフェライト磁性粉体を直径25mm、厚み2〜2.5mmの円盤状に1トン/cm2の圧力で成形した後、これを本焼成して得られるフェライト焼結体の両面に、銀ペーストを塗布し、600℃で焼き付けた。超高抵抗/微少電流計(アドバンテスト製、R8340A)を用いて、印加電圧500Vで該焼結体の電気抵抗値を測定し、該焼結体の直径と厚さから次式のようにして体積固有抵抗を算出した。
体積固有抵抗(Ωm) = 電気抵抗値(Ω)×試料面積(cm2)/試料厚み(cm)×10−2
VSM(Vibrating Sample Magnetometer、振動試料型磁力計VSM−3S、東英工業(株)製)で磁気測定を行った。最大外部磁場は796kA/m(10kOe)、保磁力Hc測定時のスキャンスピードには3.98kA/m/min(50Oe/min)を用いた。
信頼性試験は以下の方法で実施した。半導体封止用樹脂組成物で10mm×10mm×厚さ0.5mmの成形体を作り、該表面に、太さ25μmのアルミニウム線を2本並べ、100μmの間隔を維持して上記成形体表面に接触させる。2本のアルミニウム線には直流30Vのバイアス電圧を負荷し、相対湿度85%、温度120℃の圧力容器の中で30時間試験を行った。電気抵抗が急激に低下したり、アルミニウム線の腐食など外観の異常を観察した。
図1に示す回路において、
1.抵抗測定:30時間、環境試験後に供試体を常温に戻し抵抗測定を行う。
・抵抗測定は、A−A’間とB−B’間は電気テスターHIOKI CE3030−10型で行う。
・A−B間とA’−B’間は超高抵抗/微少電流計アドバンテストR8340A型を用いて500V印加し、その時の電流値から抵抗値を算出する。
2.アルミニウム線と樹脂の状態観察
・抵抗測定を行った後、樹脂層を剥がし、アルミニウム線との接触面を光学顕微鏡(倍率1000)で観察する。
回路の抵抗の測定結果とアルミニウム線と樹脂の状態の観察から、表1に示す4段階の判定で評価した。
複素透磁率測定用成形体を次の様にして作成した。粒状の半導体封止用樹脂組成物を、成形圧力6.68MPa、金型温度175℃、2分の条件で直径35mmのタブレット状に成形し、更に175℃×5時間の条件で硬化させた。この成形体を超音波カッターにより、外形7mm、内径3mm、厚さ2mmのドーナッツ状の試験片に切り出した。本試験片の複素透磁率を同軸管試験法で、ネットワークアナライザー(ヒューレットパッカード社製、8720D)により、周波数1GHzで測定した。
樹脂組成物の粘度は、高化式フローテスター(島津製作所製、CFT500型)を用いて175℃の溶融粘度を測定した。
図2に概略を示すように、樹脂バリ評価用の金型を用い、キャビティから漏れた樹脂のバリの長さをノギスで測定した。バリが発生する部分のクリアランスは5〜20μmである。
シリカ粒子は、球状シリカ粉末(溶融シリカ、平均粒径10.0μm)100部に対してγ―グリシドキシプロピリトリメトキシシラン0.2部をヘンシェルミキサーにて、予め常法で混合処理して用いた。フェライト磁性粉体は、粉体100部に対してγ―グリシドキシプロピリトリメトキシシラン0.3部をヘンシェルミキサーにて、予め常法で混合処理して用いた。表2の実施例1〜9及び比較例1〜5のフェライト磁性粉体を用い、表3に示す割合でフェライト磁性粉体とシリカ粒子を配合し、球状シリカ粉末とフェライト磁性粉体を合わせたフィラー全体に対して、0.8vol%のポリエチレンワックスを加え、さらに配合の残りの体積分に合うように下記の樹脂組成の割合で樹脂成分を追加して、ヘンシェルミキサーにて混合処理し、半導体封止用樹脂組成物用混合物を得た。該混合物を温度95〜110℃に加熱した熱ロールで3分間溶融混合して冷却した後、10メッシュの篩を通過した粉末状の半導体封止用樹脂組成物を作製した。フェライト磁性粉体の密度を5.1×10−3kg/m3(5.1g/cm3)、シリカ粒子の密度を2.2×10−3kg/m3、ポリエチレンワックスの密度を0.95×10−3kg/m3、下記樹脂組成の密度を1.1×10−3kg/m3として計算する。
樹脂組成
ビフェニル型エポキシ樹脂(軟化点105℃、エポキシ当量192) 100部
フェノールアラルキル樹脂(軟化点60℃、水酸基当量169) 70部
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(軟化点77℃、水酸基当量465) 8部
三酸化アンチモン 3部
カーボンブラック 0.5部
Claims (9)
- 120℃における体積固有抵抗が5×107Ωm(5×109Ωcm)以上及び25℃における体積固有抵抗が3×109Ωm(3×1011Ωcm)以上であることを特徴とするフェライト磁性粉体。
- 形状が球状であることを特徴とする請求項1に記載のフェライト磁性粉体。
- 平均粒子径が5〜50μmであることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載のフェライト磁性粉体。
- 可溶性イオンが5ppm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のフェライト磁性粉体。
- ガーネット型の結晶構造を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフェライト磁性粉体。
- 組成が酸化物換算で5.5〜42.5mol%のY2O3、0〜35.5mol%のGd2O3、57.5〜67.5mol%のFe2O3、0〜1.5mol%のIn2O3及び0〜1.0mol%のBi2O3からなることを特徴とする請求項5に記載のフェライト磁性粉体。
- 組成が酸化物換算で50〜60mol%のCaO、26〜36mol%のFe2O3、8〜18mol%のV2O5、0〜1.0mol%のIn2O3及び0〜5mol%のBi2O3からなることを特徴とする請求項5に記載のフェライト磁性粉体。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のフェライト磁性粉体を体積基準で、少なくとも30vol%以上含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
- シリカ粒子を含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003379787A JP4831282B2 (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003379787A JP4831282B2 (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005139050A true JP2005139050A (ja) | 2005-06-02 |
JP4831282B2 JP4831282B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=34689729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003379787A Expired - Fee Related JP4831282B2 (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4831282B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332294A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toda Kogyo Corp | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
JP2007099933A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007112702A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-05-10 | Ube Ind Ltd | 導電性無機物質含有炭化ケイ素質微粒子、電波吸収材料及び電波吸収体 |
JP2007134465A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toda Kogyo Corp | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
WO2007141843A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Nitto Denko Corporation | 球状焼結フェライト粒子およびそれを用いた半導体封止用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる半導体装置 |
WO2009008400A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体及びその製造方法若しくはその用途 |
TWI383477B (zh) * | 2006-06-06 | 2013-01-21 | Nitto Denko Corp | 球狀燒結肥粒鐵粒子及使用其之半導體封包用樹脂組成物暨自其所得之半導體裝置 |
WO2016043031A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104072125B (zh) * | 2014-07-10 | 2016-01-06 | 成都八九九科技有限公司 | 一种低损耗功率旋磁材料及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS508443B1 (ja) * | 1968-12-17 | 1975-04-04 | ||
JPS5210594A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-26 | Toshiba Corp | Ferrimagnetism material for microwave |
JPS5726411A (en) * | 1981-04-09 | 1982-02-12 | Hitachi Metals Ltd | Garnet magnetic material |
JPS62108735A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | イツトリウム鉄ガ−ネツト粉体の製造方法 |
JPH07187612A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-07-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | 複合金属酸化物粉末およびその製造方法 |
JPH0826734A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | Tokin Corp | Ca−V系磁性ガーネット酸化物粉末 |
-
2003
- 2003-11-10 JP JP2003379787A patent/JP4831282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS508443B1 (ja) * | 1968-12-17 | 1975-04-04 | ||
JPS5210594A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-26 | Toshiba Corp | Ferrimagnetism material for microwave |
JPS5726411A (en) * | 1981-04-09 | 1982-02-12 | Hitachi Metals Ltd | Garnet magnetic material |
JPS62108735A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | イツトリウム鉄ガ−ネツト粉体の製造方法 |
JPH07187612A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-07-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | 複合金属酸化物粉末およびその製造方法 |
JPH0826734A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | Tokin Corp | Ca−V系磁性ガーネット酸化物粉末 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332294A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toda Kogyo Corp | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
JP4692735B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-06-01 | 戸田工業株式会社 | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
JP2007112702A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-05-10 | Ube Ind Ltd | 導電性無機物質含有炭化ケイ素質微粒子、電波吸収材料及び電波吸収体 |
JP2007099933A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007134465A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toda Kogyo Corp | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
EP2036860A1 (en) * | 2006-06-06 | 2009-03-18 | Nitto Denko Corporation | Spherical sintered ferrite particle, semiconductor sealing resin composition making use of the same and semiconductor device obtained therewith |
EP2036860A4 (en) * | 2006-06-06 | 2011-03-09 | Nitto Denko Corp | SPHERICAL SINTERED FERRITE PARTICLES, SEMICONDUCTOR SEALING RESIN COMPOSITION THEREFOR AND SEMI-FINISHED DEVICE OBTAINED THEREWITH |
WO2007141843A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Nitto Denko Corporation | 球状焼結フェライト粒子およびそれを用いた半導体封止用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる半導体装置 |
TWI383477B (zh) * | 2006-06-06 | 2013-01-21 | Nitto Denko Corp | 球狀燒結肥粒鐵粒子及使用其之半導體封包用樹脂組成物暨自其所得之半導體裝置 |
KR101344644B1 (ko) * | 2006-06-06 | 2013-12-26 | 도다 고교 가부시끼가이샤 | 구상 소결 페라이트 입자 및 그것을 사용한 반도체 밀봉용 수지 조성물 및 그것을 사용하여 얻어지는 반도체 장치 |
WO2009008400A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体及びその製造方法若しくはその用途 |
WO2016043031A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
JP2016060682A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
US10501333B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-12-10 | Powdertech Co., Ltd. | Spherical ferrite powder, resin compound including spherical ferrite powder, and molded product made of resin compound |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4831282B2 (ja) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101344644B1 (ko) | 구상 소결 페라이트 입자 및 그것을 사용한 반도체 밀봉용 수지 조성물 및 그것을 사용하여 얻어지는 반도체 장치 | |
EP1266936B1 (en) | Epoxy resin composition used for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the composition | |
JP3916889B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
EP0112577B2 (en) | Magnetic core and method of producing the same | |
JP4692735B2 (ja) | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 | |
JP4853618B2 (ja) | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 | |
JP4831282B2 (ja) | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 | |
EP3453680B1 (en) | Ferrite powder, resin composition, electromagnetic shielding material, electronic circuit substrate, electronic circuit component, and electronic device housing | |
CN105542469A (zh) | 一种电磁屏蔽导热组合物及电磁屏蔽导热垫片 | |
US20210002434A1 (en) | Resin powder, sealing material, electronic component, and resin powder manufacturing method | |
JP4651004B2 (ja) | 球状焼結フェライト粒子およびそれを用いた半導体封止用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる半導体装置 | |
JP5483727B2 (ja) | チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物及び電子回路 | |
JP3668403B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
EP3753904A1 (en) | Mn ferrite powder, resin composition, electromagnetic wave shielding material, electronic material, and electronic component | |
JPWO2019027023A1 (ja) | 複合粒子、粉末、樹脂組成物および成形体 | |
JP2006249343A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体素子収納用パッケージ | |
TWI383477B (zh) | 球狀燒結肥粒鐵粒子及使用其之半導體封包用樹脂組成物暨自其所得之半導體裝置 | |
JP2003128880A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子装置 | |
KR102329662B1 (ko) | 육방정 페라이트 복합상 및 이의 제조방법 | |
Naresh et al. | Advanced Ceramics for Effective Electromagnetic Interference Shields | |
CN117735970A (zh) | 封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件 | |
KR20170061391A (ko) | Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4831282 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |