JP2005136176A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の絶縁層1が積層されて成る絶縁基板2と、一方主面が粗面とされ他方主面が微粗面とされた金属箔をパターン加工して絶縁層1の表面に埋入させて成る、絶縁基板2の表面に配設された第1の配線導体3aおよび絶縁層1の間に配設された第2の配線導体3bを具備する配線基板であって、第1の配線導体3aは、その粗面および側面が化学的に粗化されているとともに粗面側が絶縁層1の表面に埋入されており、かつ第2の配線導体3bは、その微粗面および側面が化学的に粗化されているとともに微粗面側が絶縁層1の表面に埋入されている。
【選択図】 図2
Description
2,12:絶縁基板
3a,13a:第1の配線導体
3b,13b:第2の配線導体
16:第3の配線導体
5,15:樹脂層
Claims (4)
- 耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、一方主面が粗面とされ他方主面が微粗面とされた金属箔をパターン加工して前記絶縁層の表面に埋入させて成る、前記絶縁基板の表面に配設された第1の配線導体および前記絶縁基板の前記絶縁層の層間に配設された第2の配線導体を具備する配線基板であって、前記第1の配線導体は、前記粗面および側面が化学的に粗化されているとともに前記粗面側が最外層の前記絶縁層の表面に埋入されており、前記第2の配線導体は、前記微粗面および側面が化学的に粗化されているとともに前記微粗面側が前記絶縁層の表面に埋入されていることを特徴とする配線基板。
- 前記第1の配線導体は、化学的に粗化された前記粗面の算術平均粗さが1〜2μmであるとともに、前記第2の配線導体は、化学的に粗化された前記微粗面および側面の算術平均粗さが0.3〜0.7μmであることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記絶縁基板は、表面に前記第1の配線導体の一部を露出させる開口部を有する樹脂層が積層されているとともに、前記第1の配線導体の前記樹脂層に接する側の主面が算術平均粗さ0.3〜0.7μmに化学的に粗化された前記微粗面であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記第1の配線導体は、前記開口部から露出する面がエッチングにより算術平均粗さ0.05〜0.1μmに平滑化されているとともに、平滑化された表面にめっき金属層または半田が被着されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板。
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