JP2005125677A - 金属積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリアミド酸および/またはポリイミドに、一般式(1)
【化1】
(式中、mは0以上の整数を示し、Xはそれぞれ独立に同一であっても異なっていてもよく、O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2または直結を示す。また、R1は、同一または相異なり、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基を表し、それぞれベンゼン環の置換位置は相互に独立である。)で表されるビスマレイミド化合物を配合してなる樹脂組成物を、金属箔の少なくとも片面に積層する金属積層体の製造方法において、その金属積層体を200〜400℃において加熱アニール処理を実施することを特徴とする金属積層体の製造方法。
【選択図】 なし
Description
本発明の金属積層板の製造方法は、積層後、加熱処理することが特徴である。加熱装置としては、通常の加熱炉、オートクレーブ等が利用できる。加熱雰囲気として、空気、イナートガス(窒素、アルゴン)等が利用できる。
で表されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られる物であり、このポリアミド酸からなる樹脂組成物を脱水イミド化してなる樹脂組成物を用いて製造された金属積層板も本発明のものである。
撹拌機及び窒素導入管を備えた容器に、溶媒としてN,N−ジメチルアセトアミド855gを加え、これに1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン69.16gを加え、溶解するまで室温にて撹拌を行った。その後、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物75.84gを加え、60℃において撹拌を行い、ポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸の含有率が15重量%であった。得られたワニスの一部500gに1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン 48.3gを加え、室温にて2時間攪拌を行なった。
ビスマレイミドの配合量、アニール条件を変えた以外は実施例1と同様にして重合、配合、積層、評価を行なった。結果を表1に併せて示す。尚、銅箔とポリイミド界面のボイドは全てのサンプルで観察されなかった。
ビスマレイミド化合物を配合しなかった以外は、実施例1と同様に重合、配合、評価を行った。結果を表1に併せて示す。得られたポリイミド金属積層体の半田耐熱温度は260℃であった。また、銅箔とポリイミド界面に数μm〜数十μm程度のボイドが観察された。
アニール処理をしなかった以外は、実施例1と同様に重合、配合、評価を行った。結果を表1に併せて示す。得られたポリイミド金属積層体の半田耐熱温度は240℃であった。また、銅箔とポリイミド界面に数μm〜数十μm程度のボイドが観察された。
アニール条件として、温度450℃、時間1000minを使用した以外は、実施例1と同様に重合、配合、評価を行った。結果を表1に併せて示す。得られたポリイミド金属積層体は、外観上、気泡による膨れが発生し、評価基材として使用できなかった。
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- ポリアミド酸および/またはポリイミドに、一般式(1)
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EP2133384A3 (en) * | 2008-06-09 | 2010-01-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Bismaleamic acid, bismaleimide and cured product thereof |
JP2015081285A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 日産化学工業株式会社 | ディスプレイ基板用樹脂組成物 |
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- 2003-10-27 JP JP2003365391A patent/JP4369721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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