JP2005123433A - 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法 - Google Patents

熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005123433A
JP2005123433A JP2003357598A JP2003357598A JP2005123433A JP 2005123433 A JP2005123433 A JP 2005123433A JP 2003357598 A JP2003357598 A JP 2003357598A JP 2003357598 A JP2003357598 A JP 2003357598A JP 2005123433 A JP2005123433 A JP 2005123433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foreign matter
heating plate
heat treatment
substrate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003357598A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4020260B2 (ja
Inventor
Shuji Iwanaga
修児 岩永
Michio Tanaka
道夫 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2003357598A priority Critical patent/JP4020260B2/ja
Publication of JP2005123433A publication Critical patent/JP2005123433A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4020260B2 publication Critical patent/JP4020260B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】 加熱プレート上の異物を効果的に検出できる熱処理装置、および異物検出方法を提供すること。
【解決手段】 加熱プレート24の熱により熱処理されたウエハWを支持し、前記ウエハWを前記加熱プレート24に対して離間すべく移動可能に設けられた支持ピン32と、前記加熱プレート24の上方位置に進退移動可能に設けられると共に、前記支持ピン32により支持されたウエハWを載置して、前記ウエハWを所定の温度に冷却する冷却プレート41と、前記冷却プレート41に設けられ、前記加熱プレート24上の異物を検出する異物検出手段50とを備え、前記冷却プレート41が前記加熱プレート24の上方位置に向けて移動する際に、前記異物検出手段50が加熱プレート24上の異物を検出する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、基板を加熱プレート上に載置して、前記加熱プレートの熱により基板を熱処理する熱処理装置における、加熱プレート上の異物を検出、また検出除去することのできる熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法に関する。
半導体デバイスの製造工程のうちフォトリソグラフィ工程においては、半導体ウエハにレジストを塗布後、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンを形成している。
このように、レジスト液の塗布および現像処理に用いられる半導体ウエハ塗布・現像処理システムにおいては、ウエハに対して熱処理を行う熱処理装置が具備されている。この熱処理装置によって、レジスト塗布後の加熱処理(プリベーク)、露光後の加熱処理(ポストエクスポージャベーク)、現像後の加熱処理(ポストベーク)等、種々の熱処理が行われる。前記熱処理装置においては、通常、筐体内に加熱プレートを配置して構成された加熱処理ユニットによって熱処理が行われ、この加熱プレートの表面にウエハを近接または載置して、加熱プレートをヒータにより加熱することによってウエハを加熱するようにしている。
ところで近年、半導体デバイスの高集積化・高速化を図るため、その製造工程においてはプロセスの微細化が求められている。これに伴い、前記加熱処理工程においては、従来問題とならなかった微小なごみが加熱プレート上に存在してもウエハにプロセス不良が生じるため、より高清浄化した状態でウエハを加熱することが必要とされている。
このような課題に対し、加熱処理の際に加熱プレート上のごみ(以下、異物と呼ぶ)を検出して除去する異物除去システムが特許文献1に開示されている。
図8に、特許文献1に係る異物除去システムの形態に示される加熱処理ユニット(熱処理装置)の断面図を示す。図8に示すように、加熱処理ユニットHPは、ケーシング90内に円盤状の加熱プレート91を有している。この加熱プレート91の表面には、プロキシミティピン92が設けられ、その上に加熱プレート91に近接した状態でウエハWが載置されている。
また、加熱プレート91は、その裏面に設けられた発熱体93により加熱され、所定温度に設定される。この温度制御は、加熱プレート91の表面近傍に設けられた複数の温度センサ94と、それらの検出温度に基づき発熱体電源93aを制御する発熱体コントローラ95により行なわれる。
さらに、この加熱処理ユニットHPには、異物検出機構96が具備されている。この異物検出機構96は、温度センサ94の測定結果に基づいて、所定温度Toの加熱プレート91にウエハWが載置されてから、一旦下がった加熱プレートの温度が再び前記温度Toに戻るまでの時間における温度曲線に基づき温度積算面積Iを求める機能を有する。
そして予め、加熱プレート91上に異物がない場合の前記温度積算面積Rを記憶しておき、前記面積Iと面積Rとを比較することにより加熱プレート上の異物の有無を検出するようになされている。
また、前記加熱処理ユニットHPの異物検出機構96によって、異物が検出された場合には、この加熱処理ユニットHPの外部に設けられた、異物除去部材(図示せず)が前記ケーシング90内に搬入され、加熱プレート91上の異物を吸着または吸引するように構成されている。
特開2003−133399号公報(第5頁左欄第16行乃至第7頁右欄第44行、第11図)
前記したように、特許文献1には、異物検出機構として加熱プレート上にウエハを載置した際の、加熱プレートの温度変化を検出して異物を検出する形態が開示されている。このように加熱プレート上の温度変化を検出して異物を検出しているため、検出精度に欠けるという課題があった。また、ウエハの加熱プレート上への載置後に異物の有無を判別するため、ウエハの載置前に異物の有無を直接的に検出する方法よりもスループットが低下するという課題があった。また、加熱プレート51上に異物があった場合には、そのウエハはプロセス不良となるため、前記異物の有無を直接的に検査する方式よりも歩留まりが悪くなるという課題もあった。
なお、前記特許文献1には、異物検出機構として、例えば、加熱プレート表面に光を照射してその反射光を検出するもの(反射型光学センサ)等、直接的に加熱プレートに作用させるものでもよい旨が示される。前記直接的な検出方法としては、前記反射型光学センサや、CCDカメラによる検出等があるが、高温のケーシング内での使用を考慮すると、誤動作、故障の発生等、不具合が予想される。しかしながら前記特許文献1には、その具体的な解決策は示されていない。
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、加熱プレート上の異物を効果的に検出できる熱処理装置、および異物検出方法を提供することを目的とする。また、本発明は、前記異物検出方法に基づいて加熱プレート上の異物を効果的に除去できる熱処理装置、および異物除去方法を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る熱処理装置は、基板を加熱プレート上に載置して、前記加熱プレートの熱により前記基板を熱処理する熱処理装置であって、前記加熱プレートの熱により熱処理された前記基板を支持し、前記基板を前記加熱プレートに対して離間すべく移動可能に設けられた支持手段と、前記加熱プレートの上方位置に進退移動可能に設けられると共に、前記支持手段により支持された基板を載置して、前記基板を所定の温度に冷却する冷却プレートと、前記冷却プレートに設けられ、前記加熱プレート上の異物を検出する異物検出手段とを備えたことに特徴を有する。
このように構成することにより、加熱プレート上の異物を検出する作業工程と基板を受け取り、冷却プレート上に載置する工程を同時に行うことができるため、スループットを低下させることなく、効果的に異物検出を行うことができる。
また、冷却プレートに異物検出手段を設けることにより、加熱プレートからの熱による誤動作、故障等の悪影響を防ぐことができる。さらに、次の基板処理前に異物検出を行うため、事前に異物の有無を把握でき、その結果プロセス不良が生じる虞がなく、歩留まりを向上することができる。
また、前記冷却プレートに設けられ、前記加熱プレート上の異物を除去する異物除去手段をさらに備え、前記冷却プレートが前記加熱プレートの上方位置を移動する際に、前記異物検出手段が前記加熱プレート上の異物を検出し、その検出に基づいて前記異物除去手段が検出された異物を除去することが望ましい。
このように異物除去手段を設けることにより、異物が検出されたときには、その異物を除去することができるため、次の処理基板の載置前においては、加熱プレートを常に清浄化した状態とすることができる。
また、前記異物検出手段は、ラインセンサ、反射式光学センサ、CCDカメラのいずれかであることが好ましい。
前記したように冷却プレートに異物検出手段を設けるため、加熱プレートの熱による異物検出手段への悪影響を防ぐことができる。このため、異物検出手段には、前記のような高精度な検出手段を用いることができる。
また、前記異物除去手段は、異物拭き取り手段と異物吸引手段とから構成されることが望ましい。
このように拭き取り手段と吸引手段を用いることで、効果的に異物除去処理を行うことができる。
また、前記異物検出手段が、前記加熱プレート上の異物の大きさを検出し、検出した異物の大きさに基づき、前記異物拭き取り手段と前記異物吸引手段のいずれかを選択することが望ましい。
このように構成すれば、異物の大きさに応じた除去手段が選択できるため、より効果的に異物除去作業を行うことができる。
また、前記した課題を解決するため、本発明に係る異物検出方法は、基板を加熱プレートに載置して熱処理し、熱処理された基板を冷却プレートに載置して所定の温度に調整する熱処理における加熱プレート上の異物検出方法であって、前記加熱プレートにより熱処理された基板を前記加熱プレートから離間させる工程と、異物検出手段を有する冷却プレートを前記加熱プレートの上方位置に移動している間に、前記異物検出手段によって加熱プレート上の異物を検出する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程とを含むことに特徴を有する。
このようにすることにより、加熱プレート上の異物を検出する作業工程と基板を受け取り、冷却プレート上に載置する工程を同時に行うことができるため、スループットを低下させることなく、効果的に異物検出を行うことができる。
また、冷却プレートが異物検出手段を有するため、加熱プレートからの熱による誤動作、故障等の悪影響を防ぐことができる。さらに、次の基板処理前に異物検出を行うため、事前に異物の有無を把握でき、その結果プロセス不良が生じる虞がなく、歩留まりを向上することができる。
また、前記した課題を解決するため、本発明に係る異物除去方法は、基板を加熱プレートに載置して熱処理し、熱処理された基板を冷却プレートに載置して所定の温度に調整する熱処理における加熱プレート上の異物除去方法であって、前記加熱プレートにより熱処理された基板を前記加熱プレートから離間させる工程と、異物検出手段を有する冷却プレートを前記加熱プレートの上方位置に移動している間に、前記異物検出手段によって加熱プレート上の異物を検出する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程の後、加熱プレート上の異物を除去する異物除去手段を有する冷却プレートが前記加熱プレートの上方位置から離れる方向に移動する際、前記異物検出手段の検出に基づいて、前記加熱プレート上の異物を除去する工程とを含むことに特徴を有する。
このようにすることにより、加熱プレート上の異物を検出除去する作業工程と基板を受け取り、冷却プレート上に載置する工程を同時に行うことができるため、スループットを低下させることなく、効果的に異物検出除去を行うことができる。
また、冷却プレートが異物検出手段並びに異物除去手段を有するため、加熱プレートからの熱による誤動作、故障等の悪影響を防ぐことができる。さらに、次の基板処理前に異物検出除去を行うため、事前に異物の有無を把握でき、異物がある場合には除去することができる。これにより、プロセス不良が生じる虞がなく、歩留まりを向上させることができる。
前記異物除去工程は、前記加熱プレート上の異物を拭き取る工程と、異物を吸引する工程とを含むことが好ましい。
このように、異物を除去する工程を複数の工程とすることにより、より確実に異物の除去作業を行うことができる。
また、前記異物検出手段が、前記加熱プレート上の異物の大きさを検出し、前記異物検出手段が検出した異物の大きさにしたがって、前記異物を拭き取る工程と前記異物を吸引する工程のいずれかが選択されることが望ましい。
このようにすれば、異物の大きさに応じた除去工程が選択できるため、より効果的に異物除去作業を行うことができる。
また、前記異物除去工程の後、前記異物検出手段によって前記加熱プレート上の同一位置に異物が再び検出された場合には、警告音を発する工程あるいは装置の動作を停止させる工程を含むことが望ましい。
このようにすることによって、異物が残った加熱プレート上への基板の載置を防ぐことができるため、歩留まりを向上させることができる。
本発明によれば、加熱プレートの熱により基板を熱処理する熱処理装置において、加熱プレート上の異物を効果的に検出すると共に除去し、基板の熱処理を効率的に行うことのできる熱処理装置および熱処理方法を提供することができる。
以下、本発明にかかる実施の形態につき、図に基づいて説明する。ここでは、この発明に係る熱処理装置を半導体ウエハ(基板)の塗布・現像処理システムに組み込んだ場合について図1乃至図7に基づき説明する。
図1は、本発明に係る熱処理装置を備える半導体ウエハ塗布・現像処理システムの全体を示す斜視図である。図2は、この発明に係る熱処理装置の一形態を示す概略断面図である。図3は、この発明に係る熱処理装置の他の形態を示す概略断面図である。図4は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体および加熱プレートの斜視図である。図5は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体の下面図である。図6は、図2、図3の熱処理装置の別の状態を示す断面図である。そして図7は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体が有する異物検出手段および異物除去手段の断面図である。
図1に示すように、半導体ウエハの塗布・現像処理システム1は、その一端側に被処理体(基板)として例えば多数枚の半導体ウエハW(以下にウエハWという)を収容する複数のカセット2を例えば4個載置可能に構成したカセットブロック3を有している。そして、このカセットブロック3の中央部にはウエハWの搬入・搬出及びウエハWの位置決めを行う補助アーム4が設けられている。
また、塗布・現像処理システム1のカセットブロック3の側方にはプロセスブロック6が配置されている。更に、その中央部にて、その垂直方向に移動可能に設けられると共に、補助アーム4からウエハWを受け渡される搬送手段としてのメインアーム5が設けられている。このメインアーム5は、ウエハWの周辺部を保持するように略馬蹄状に形成されている。
なお、メインアーム5の周囲には、略円周状に各種処理機構が配置されている。具体的には、これらの処理機構として、例えば、フォトレジストを塗布処理するレジスト塗布機構7と、露光されたウエハWのフォトレジストを現像処理する現像機構8とが前方に積み重ねられている。また、メインアーム5の側方および後方には、処理装置群9が配置されている。
処理装置群9では、ウエハWを冷却処理するクーリング装置(図示せず)、レジスト液とウエハWとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置(図示せず)、ウエハWを待機させるエクステンション装置(図示せず)、レジスト膜中に残存している溶剤揮発のための加熱処理、露光後の加熱処理、現像後の加熱処理等を目的とした熱処理装置10等が下から順に、例えば8段に積み重ねられている。
なお、プロセスブロック6の側方には、インターフェースブロック11を介して、レジスト膜に所定の微細パターンを露光する露光装置12等が設けられている。
次に、熱処理装置について詳細に説明する。図2に示すように、前記熱処理装置10は、前記メインアーム5によって搬送されるウエハWを所定の温度に加熱処理する加熱処理部21と、この加熱処理部21にて加熱処理された後のウエハWを加熱処理部21から受け取ると共に、所定の温度例えば室温(23℃程度)まで冷却(冷却温調)する冷却温度調整体40の待機部22とを具備している。
前記加熱処理部21には、ウエハWを載置して所定温度に加熱する発熱体23(ヒータ)を埋設して有する加熱プレート24が保持部材25にて保持されている。この加熱プレート24の外周側には、加熱プレート24の周辺部を包囲する円筒状のシャッタ26が昇降シリンダ27によって上下移動可能に配設されており、また、加熱プレート24の上方には、上部中央に、図示しない排気装置に接続する排気口28aを有するカバー28が配設されている。
この場合、シャッタ26の下端部には内向きフランジ26aが設けられており、昇降シリンダ27の駆動によってシャッタ26が上昇した際、内向きフランジ26aが保持部材25の下面に装着されたシールパッキング29に密接した状態でシャッタ26が加熱プレート24を包囲してカバー28と共に処理室30を形成し、シャッタ26が下降することにより、シャッタ26上端部とカバー28下側部との隙間を通して待機部22以外の箇所から加熱プレート24上へのウエハWの搬入及び搬出が可能に構成されている。
なお、処理室30を形成する際、シャッタ26の上端とカバー28との間には約1mm程度の隙間31が設けられ、この隙間31から処理室30内に流入する空気が排気口28aから排気されるようになっている。このように、ウエハWの上方の周囲から処理室30内に流入される空気を上方の排気口28aから排出することにより、流入した空気が直接ウエハWに触れることを防止できるため、ウエハWの加熱処理の加熱温度を均一にすることができ、ウエハWの加熱処理を均一にすることができる。
また、加熱プレート24の下方には、ウエハWを支持して加熱プレート24の上方位置に移動、すなわちウエハWを、ヒータ23が埋設された加熱プレート24上に離間すべく加熱プレート24に対して相対移動する支持手段としての3本の支持ピン32が昇降板33上に同心円状に起立して設けられている。これら支持ピン32は、例えばセラミックス、フッ素樹脂あるいは合成ゴム等の断熱性部材にて形成されており、昇降板33に連結するボールねじ機構からなる昇降機構34の駆動によって加熱プレート24に設けられた貫通孔24aを介して加熱プレート24の上方に出没移動し得るように構成されている。
一方、前記待機部22に配設される冷却温度調整体40は、前記支持ピン32によって加熱プレート24の上方位置に移動されたウエハWを受け取って載置することができるように形成された冷却プレート41を有している。この冷却プレート41には冷媒としてのペルチェ素子44が埋設されており、図示しない電源からの通電によって冷却プレート41が吸熱されて温度が低下しウエハWを所定の温度例えば室温(23℃程度)に冷却し得るように構成されている。
なお、図示しないが、ペルチェ素子44の代りに、冷却プレート41内に管状の流路を内蔵させ、所定温度に冷却された恒温水,ガス等を循環させて冷却するように構成してもよい。
次に熱処理装置10の他の構成例について、図3を用いて説明する。なお、図2と同一の機能を有する部材については、同一の符号で示しており、その詳細な説明は省略する。
図3に示すように、前記熱処理装置10は、前記メインアーム5によって搬送されるウエハWを所定の温度に加熱処理する加熱処理部21と、この加熱処理部21にて加熱処理された後のウエハWを加熱処理部21から受け取ると共に、所定の温度、例えば室温(23℃程度)まで冷却(冷却温調)する冷却温度調整体40の待機部22とを具備している。
前記加熱処理部21には、ウエハWを載置して所定温度に加熱する発熱体23(例えばヒータ)を埋設して有する加熱プレート24が、保持部材25にて保持されている。この加熱プレート24、保持部材25の上方には、上部中央部において気体導入装置(図示せず)に接続する気体導入口28bと、導入された気体(例えば空気)を分散させる分散プレート36と、分散された気体をウエハW上に均一に導入するためのパンチングプレート(多孔処理を施したプレート)37と、気体を排気する排気口28aを有するカバー28とが配設されている。
前記カバー28の下端縁部には、このカバー28が下降した際、前記保持部25とカバー28との密着性を高めるため、弾力性および断熱性に優れる合成ゴムのO(オー)リング35が埋め込まれている。
そして、この熱処理装置10においては、前記メインアーム5によって搬送されたウエハWは、3本の支持ピン32上に載置され、昇降機構34の駆動により3本の支持ピン32が下降することで、ウエハWが加熱プレート24に載置され、加熱処理が開始される。
なお、3本の支持ピン32の下降と同時に、シリンダ27の駆動により、カバー28が下降することで、カバー28と保持部材25とが密着し、処理室が形成されるよう構成されている。
続いて、前記冷却温度調整体40について詳細に説明する。前記冷却温度調整体40は、冷却プレート41の下面に、加熱プレート24上の異物を検出する異物検出手段50と、異物検出手段50により検出された異物を除去する異物除去手段60とを有している。そして、前記異物除去手段60は、加熱プレート24上の異物を拭き取る異物拭き取り手段61と、加熱プレート24上の異物を吸引する異物吸引手段70とで構成されている。なお、図4および図5に示すように、冷却プレート41の下面(裏面)には、2つのスリット47が設けられ、これにより冷却プレート41には板片部41a、41b、41cが形成される。そして、これら板片部41a、41b、41cに、夫々前記異物検出手段50と異物除去手段60とが設けられている。
前記異物検出手段50は、例えば図6に示すように加熱プレート24の表面に向けて光照射する光照射部51と、前記光照射による光の反射光を受光する受光センサ52と、受光センサ52の検出結果に基づき、異物の判定を行う異物判定部53とで構成される。加熱プレート24上に所定の大きさ以上の異物がある場合、この異物に光が当たると反射光は散乱光として受光センサ52に入射される。また、受光センサ52は、入射した散乱光を検出し、その情報を異物判定部53に供給するように構成されている。そして、異物判定部53は、受光センサ52から受け取った情報を解析し、除去すべき異物の有無を判定すると共に、所定の大きさ以上あるいは以下の異物であるかを判定し、その判定結果を制御部80に供給するように構成されている。
一方、異物除去手段60は、図6に示すように異物拭き取り手段61と異物吸引手段70とで構成される。このうち異物拭き取り手段61は、加熱プレート24上の異物D1を拭き取る手段であって、テープ状のクリーニングクロス67を巻き取るローラ63と、このローラ63を回転駆動するローラ駆動部68と、前記クリーニングクロス67を送り出すローラ64とを備える。さらに、ローラ63とローラ64との間には、クリーニングクロス67を加熱プレート24の表面に圧着する圧着ローラ65が設けられる。
この圧着ローラ65は、支軸66の先端に回転自在に取り付けられ、支軸66は伸縮駆動部62によって垂直方向に伸縮可能に構成されている。すなわち、拭き取り時には、支軸66が下方に伸びて圧着ローラ65が下降し、ローラ63により巻き取られるクリーニングクロス67を加熱プレート24の表面に圧着する。これにより、拭き取り時には、汚れのないクロス面が常に加熱プレート24の表面に接触するようになされている。なお、異物拭き取り手段61のローラ63、クリーニングクロス67、ローラ64の部分は、カートリッジとして交換可能に形成されており、クリーニングクロス67がすべてローラ63により巻き取られると、新たなカートリッジと交換される。
また、異物吸引手段70は、吸引口72および吸引路73を有する略パイプ状に形成された吸引部74と、前記吸引口72から加熱プレート24上の異物D2を吸引するよう負圧吸引力により空気流を生成する負圧発生部71とで構成される。なお、加熱プレート24上の異物D2をより確実に吸引できるように、異物除去手段60に気体吹出口を設け、加熱プレート24の表面に気体(例えば窒素)を吹き付けて異物D2を加熱プレート24より離脱させ、前記吸引口72から異物D2を吸引する構成としてもよい。
また、前記異物拭き取り手段61および異物吸引手段70は、前記異物検出手段50の検出結果にしたがって、制御部80により動作制御される。
前記のように構成される冷却温度調整体40は、図2に示しようにロッド46aを介して水平移動用の空気シリンダ46に連結されている。そして、この空気シリンダ46の駆動によって冷却温度調整体40が加熱プレート24の上方位置のウエハWに向かって進退移動し得るように構成されている。
なお、空気シリンダ46は、図示しない昇降機構によって垂直方向に移動可能に形成されてもよい。
また、冷却温度調整体40の冷却プレート41は、図4に示すように、前記2つのスリット47によって、3本の支持ピン32との干渉を避け、支持ピン32が垂直方向に進退できるようになされている。
そして、このようにスリット47を設けることにより、支持ピン32によって加熱プレート24の上方位置に移動されたウエハWに向けて、冷却温度調整体40を移動させ、図7(b)に示すようにウエハWの下面に冷却プレート41を近接させることができる。
この際、スリット47以外の領域で加熱プレート24とウエハWとが遮断され、この状態でウエハWを冷却温調することができる。そして、ウエハWは冷却プレート41によって加熱プレート24と熱的に遮断されるので、加熱プレート24からの熱の影響を受ける虞がない。
また、図7(a)、(b)、(c)は、加熱プレート24による加熱処理後に、冷却温度調整体40がウエハWを受け取って冷却プレート41上に載置し、冷却する際に、異物検出手段50が加熱プレート24上の異物を検出し、異物除去手段60により異物を除去するまでの状態を時系列に示した図である。
すなわち、異物検出手段50による異物検出は、先ず、図7(a)に示す状態から図7(b)に示す状態(ウエハWを冷却プレート41上に載置する状態)に至る範囲において、矢印Aの方向に沿って加熱プレート24の表面に対して行われる。次いで、加熱プレート24の表面全体を検出するように、冷却温度調整体40は矢印Bの方向にさらに移動し、図7(c)に示す状態に至るまで異物検出手段50による異物検出が行われる。
この異物検出においては、加熱プレート24上における異物の位置情報および異物の大きさが検出され、それらの情報は制御部80に一時的に保持される。
次いで、冷却温度調整体40は矢印C方向に移動し、待機位置に戻る際、前記異物の位置情報および大きさ情報に基づいて、前記制御部80の制御に基づき異物除去手段60による異物除去が行われる。すなわち、制御部80は、前記位置情報に基づき、冷却温度調整体40の移動を一時停止させ、また、前記異物の大きさ情報に基づき、異物拭き取り手段61または異物吸引手段70の動作制御を行う。その際、例えば小さな異物については異物吸引手段70により吸引して除去し、大きな異物、汚れ等については異物拭き取り手段61により除去するというように制御部80により選択的に動作制御される。
また、ウエハWの冷却後、冷却プレート41上のウエハWは再び加熱プレート24の上方を移動して搬出されるが、その際にも異物検出手段60により、異物の再検出を行うことが望ましい。
そこで、異物が検出された場合には、異物除去手段60により再度、異物除去を行うようにしてもよい。あるいは、警告音の発生、または、装置動作の停止により、異物の存在を作業者に通知するようにしてもよい。このようにすれば、異物が残った加熱プレート24上へのウエハWの載置を未然に防ぐことができるため、歩留まりを向上させることができる。
さらにまた、図示しないが、冷却温度調整体40の進退方向と直交する方向に前記異物検出手段50および異物除去手段60をスライドさせる機構を設けることが望ましい。このように構成すれば、加熱プレート24の表面上をより全面的に検査し、異物を除去することができる。
なお、異物検出および異物除去する際、加熱プレート24は高熱であり、その熱が異物検出手段50および異物除去手段60に加わる。しかしながら、異物検出手段50および異物除去手段60は、冷却プレート41に設けられているため、その冷却効果により加熱プレート24からの熱から保護され、誤動作、故障等を防ぐことができる。
以上のように本実施の形態にあっては、ウエハWを所定の温度に冷却調整する冷却温度調整体40がウエハWを受け取るために移動中、異物検出手段50により異物を検出することができる。そして、ウエハWを受け取り待機位置に戻るために移動中、異物除去手段60により、加熱プレート24上の異物を除去することができる。
すなわち、加熱プレート24上の異物を検出除去する作業工程とウエハWを受け取り、冷却プレート41上に載置して冷却する工程を同時に行うことができるため、スループットを低下させることなく、効率的に異物検出除去を行うことができる。
また、冷却プレート41の下面に異物検出手段50および異物除去手段60を設けることにより、加熱プレート24からの熱による悪影響を防ぐことができる。
さらに、次の基板処理前に異物検出除去処理を行うため、プロセス不良が生じる虞がなく、歩留まりを向上することができる。
なお、前記した実施の形態において、異物検出手段50には反射型光学検センサを用いた検出方式を用いたが、これに限らず、例えばCCDカメラによる撮影画像を基に異物検出する方式または、ラインセンサによる検出方式を用いてもよい。あるいは、例えば反射型光学センサとCCDカメラ等の、複数の検出方式を合わせた複合型の検出方式を用いてもよい。
また、前記した実施の形態では、円筒状のシャッタ26を上下動させて処理室30の形成及び加熱プレート24の外方の開放を行っているが、シャッタ26の上下動に代えて、あるいは、シャッタ26の上下動と共にカバー28及び加熱プレート24を上下動させて同様に処理室30を形成するようにしてもよい。また、前記円筒状のシャッタ26に代えて、加熱プレート24を収容する容器の側壁にウエハ搬入・搬出用の開口を設け、この開口を開閉するシャッタとしてもよい。
また、本発明において、基板はウエハWに限定されず、例えばマスク基板、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板等であってもよい。また、本発明において、塗布処理における処理液は、フォトレジスト液に限定されず、例えば絶縁膜用の処理液等であってもよい。
本発明は、半導体ウエハ等の基板を熱処理する熱処理装置に適用でき、半導体製造業界において好適に用いられるが、半導体ウエハ以外のマスク基板、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板等の被処理体の熱処理にも用いることができる。
図1は、本発明に係る熱処理装置を備える半導体ウエハ塗布・現像処理システムの全体を示す斜視図である。 図2は、この発明に係る熱処理装置の一実施形態を示す概略断面図である。 図3は、この発明に係る熱処理装置の他の実施形態を示す概略断面図である。 図4は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体および加熱プレートの斜視図である。 図5は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体の下面図である。 図6は、図2、図3の熱処理装置の別の状態を示す断面図である。 図7は、図2、図3の熱処理装置が備える冷却温度調整体が有する異物検出手段および異物除去手段の断面図である。 図8は、従来の加熱処理ユニット(熱処理装置)の断面図である。
符号の説明
10 熱処理装置
24 加熱プレート
40 冷却温度調整体
41 冷却プレート
50 異物検出手段
60 異物除去手段
61 異物拭き取り手段
70 異物吸引手段
W ウエハ

Claims (10)

  1. 基板を加熱プレート上に載置して、前記加熱プレートの熱により前記基板を熱処理する熱処理装置であって、
    前記加熱プレートの熱により熱処理された前記基板を支持し、前記基板を前記加熱プレートに対して離間すべく移動可能に設けられた支持手段と、前記加熱プレートの上方位置に進退移動可能に設けられると共に、前記支持手段により支持された基板を載置して、前記基板を所定の温度に冷却する冷却プレートと、前記冷却プレートに設けられ、前記加熱プレート上の異物を検出する異物検出手段とを備えたことを特徴とする熱処理装置。
  2. 前記冷却プレートに設けられ、前記加熱プレート上の異物を除去する異物除去手段をさらに備え、
    前記冷却プレートが前記加熱プレートの上方位置を移動する際に、前記異物検出手段が前記加熱プレート上の異物を検出し、その検出に基づいて前記異物除去手段が検出された異物を除去することを特徴とする請求項1に記載された熱処理装置。
  3. 前記異物検出手段は、ラインセンサ、反射式光学センサ、CCDカメラのいずれかであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された熱処理装置。
  4. 前記異物除去手段は、異物拭き取り手段と異物吸引手段とから構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかの請求項に記載された熱処理装置。
  5. 前記異物検出手段が、前記加熱プレート上の異物の大きさを検出し、検出した異物の大きさに基づき、前記異物拭き取り手段と前記異物吸引手段のいずれかを選択することを特徴とする請求項4に記載された熱処理装置。
  6. 基板を加熱プレートに載置して熱処理し、熱処理された基板を冷却プレートに載置して所定の温度に調整する熱処理における加熱プレート上の異物検出方法であって、
    前記加熱プレートにより熱処理された基板を前記加熱プレートから離間させる工程と、異物検出手段を有する冷却プレートを前記加熱プレートの上方位置に移動している間に、前記異物検出手段によって加熱プレート上の異物を検出する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程とを含むことを特徴とする異物検出方法。
  7. 基板を加熱プレートに載置して熱処理し、熱処理された基板を冷却プレートに載置して所定の温度に調整する熱処理における加熱プレート上の異物除去方法であって、
    前記加熱プレートにより熱処理された基板を前記加熱プレートから離間させる工程と、異物検出手段を有する冷却プレートを前記加熱プレートの上方位置に移動している間に、前記異物検出手段によって加熱プレート上の異物を検出する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程と、前記基板を冷却プレート上に載置する工程の後、加熱プレート上の異物を除去する異物除去手段を有する冷却プレートが前記加熱プレートの上方位置から離れる方向に移動する際、前記異物検出手段の検出に基づいて、前記加熱プレート上の異物を除去する工程とを含むことを特徴とする異物除去方法。
  8. 前記異物除去工程は、前記加熱プレート上の異物を拭き取る工程と、異物を吸引する工程とを含むことを特徴とする請求項7に記載された異物除去方法。
  9. 前記異物検出手段が、前記加熱プレート上の異物の大きさを検出し、前記異物検出手段が検出した異物の大きさにしたがって、前記異物を拭き取る工程と前記異物を吸引する工程のいずれかが選択されることを特徴とする請求項8に記載された異物除去方法。
  10. 前記異物除去工程の後、前記異物検出手段によって前記加熱プレート上の同一位置に異物が再び検出された場合には、警告音を発する工程あるいは装置の動作を停止させる工程を含むことを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれかの請求項に記載された異物除去方法。
JP2003357598A 2003-10-17 2003-10-17 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法 Expired - Fee Related JP4020260B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003357598A JP4020260B2 (ja) 2003-10-17 2003-10-17 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003357598A JP4020260B2 (ja) 2003-10-17 2003-10-17 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005123433A true JP2005123433A (ja) 2005-05-12
JP4020260B2 JP4020260B2 (ja) 2007-12-12

Family

ID=34614443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003357598A Expired - Fee Related JP4020260B2 (ja) 2003-10-17 2003-10-17 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4020260B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007040862A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Dainippon Printing Co Ltd 異物検査装置および異物検査方法
WO2007088872A1 (ja) * 2006-02-03 2007-08-09 Nikon Corporation 基板処理方法、基板処理システム、プログラム及び記録媒体
JP2007201037A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP2007234980A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP2012169593A (ja) * 2011-01-26 2012-09-06 Canon Inc インプリント装置、検出方法、物品の製造方法及び異物検出装置
JP2017059641A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010089936A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 シャープ株式会社 インク乾燥装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007040862A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Dainippon Printing Co Ltd 異物検査装置および異物検査方法
JP2007201037A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP4527670B2 (ja) * 2006-01-25 2010-08-18 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
WO2007088872A1 (ja) * 2006-02-03 2007-08-09 Nikon Corporation 基板処理方法、基板処理システム、プログラム及び記録媒体
JP4998854B2 (ja) * 2006-02-03 2012-08-15 株式会社ニコン 基板処理方法、基板処理システム、プログラム及び記録媒体
JP2007234980A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP4519087B2 (ja) * 2006-03-02 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP2012169593A (ja) * 2011-01-26 2012-09-06 Canon Inc インプリント装置、検出方法、物品の製造方法及び異物検出装置
JP2017059641A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4020260B2 (ja) 2007-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6781031B2 (ja) 基板処理方法及び熱処理装置
JP4535499B2 (ja) 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法
JP5988438B2 (ja) 塗布処理方法及び塗布処理装置
JP4797662B2 (ja) 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
JP4877075B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
JPH1043666A (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JP2016181665A (ja) 熱処理装置および熱処理方法
JP4020260B2 (ja) 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法
KR102467054B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4557871B2 (ja) 欠損基板の検出方法及びその検出装置
JP4519087B2 (ja) 熱処理装置
JP2008288447A (ja) 基板処理装置
JP4364105B2 (ja) 熱処理装置、及び熱処理方法
KR101915479B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2004014670A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4872448B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。
JP5014208B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP2006086189A (ja) 塗布処理方法及び塗布処理装置
KR102277542B1 (ko) 기판 처리 장치
TWI797325B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR102270937B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4781165B2 (ja) 熱処理装置
JP4357400B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
KR102298083B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR102233465B1 (ko) 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050708

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070720

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070919

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees