JP2005123056A - 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる(A)ポリアミドイミド樹脂、(B)ポリエ-テルスルホン樹脂、(C)部分ケン化エステルワックス、(D)数平均分子量1,000〜5,000以下の低分子量ポリエチレン及び(E)金属塩、を必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物およびこれを用いたエナメル線。
【選択図】 なし
Description
さらに、本発明は、上記の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に直接または他の絶縁物を介して塗布、焼付けたエナメル線に関する。
ジイソシアネ-ト化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドは、いずれも芳香族化合物を使用することが好ましく、例えば以下の化合物を用いることができる。
ジイソシアネート化合物としては、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、3,3′−ジフェニルメタンジ イソシアネ−ト、3,3′−ジメトキシビフェニル−4,4′−ジイソシアネ−ト、ビフェニル−3,
4′−ジイソシアネ−ト、2,2′−ジエチルビフェニル−4,4′−ジイソシアネ−ト、フェニレンジイソシアネ−ト等が挙げられる。本発明において好ましい化合物は、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、フェニレンジイソシアネ−トであり、さらに好ましくは、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネ−トである。
また、ジアミンとしては、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、キシリレンジアミン、フェニレンジアミン等が挙げられる。
本発明において好ましい化合物は、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、であり、さらに好ましくは、4,4′−ジアミノジフェニルメタンである。
ジフェニルスルホン酸二無水物等が挙げられる。
本発明において好ましいジカルボン酸は、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸であり、さらに好ましくは、テレフタル酸である。
また、本発明において好ましいテトラカルボン酸二無水物は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、さらに好ましくは、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物である。
000未満では、塗膜としたときの、塗膜の耐熱性や機械的特性等の諸特性が低下する傾向があり、50,0000を超えると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の作業性に劣る傾向がある。
で表される樹脂が挙げられ、市販品としてはPES4100P、5003P、4800P(いずれも、住友化学社製、商品名)など
が挙げられる。
例えば、有機溶剤に溶解させた(A)ポリアミドイミド樹脂に(B)ポリエ-テルスルホン樹脂を直接または、有機溶剤に溶解させたものを添加し、混合する方法がある。
実施例1
次に、えられたポリアミドイミド樹脂溶液100重量部にポリエ-テルスルホン樹脂溶液(商品名:PES4100P、住友化学社製、N-メチル-2-ピロリドン溶液、樹脂分濃度:25%)6重量部(ポリエ-テルスルホン樹脂5重量部)、さらに、キシレン32部にヘキストワックスOP(部分ケン化エステルワックス、ヘキストジャパン社製 商品名)およびヘキストワックスPE520(低分子量ポリエチレン、数平均分子量2,000、ヘキストワックスジャパン社製 商品名)をそれぞれ8部加えて加熱溶解し、これに室温のキシレン112部に急激に攪拌しながら一気に投入して、均一なワックス分散液を3重量部、および、酢酸銅を1重量%溶解させたN-メチル-2-ピロリドン溶液0.15重量部を添加し、攪拌して分散させ、電気絶縁用樹脂組成物をえた。
実施例2
実施例3
該混合物を130℃にて7時間保温し、数平均分子量が1,7000のポリアミドイミド樹脂溶液(樹脂分濃度:25%)をえた。それ以外は実施例1と同様にして電気絶縁用樹脂組成物をえた。
実施例4
比較例1
比較例2
下地 :HI-406(ポリアミドイミド樹脂ワニス、日立化成工業社製):ダイス7回
上地 :各実施例または比較例でえた電気絶縁用樹脂組成物:ダイス1回
焼付炉:竪型熱風炉(炉長5m)
炉温 :入口/出口=320℃/430℃
線速 :14m/分
結果を表1に示した。
(1)可とう性 :JIS C3003.8.1(1)に準じて調べた。
(2)ピンホール :JIS C3003.36に準じて調べた。
(3)絶縁破壊電圧:JIS C3003.11.(2)に準じて調べた。
(4)往復摩耗 :旧JIS C3003.10.1に準じて調べた。
すべり性(静摩擦係数) :エナメル線同士間の静摩擦係数を測定するものであり、その測定方法は東洋精機社製の電線滑り試験器を用い、傾斜台上において4本のエナメル線を同一面上に末広がり状に張設し、この上にこの4本のエナメル線と交差するように上記供試エナメル線と同じエナメル線を2本平行に張設したソリを乗せ、これを水平位置から徐々に傾斜させ、ソリの滑り開始角度をタンジェント目盛りで読み取った。なおソリの荷重は100gに設定した。
Claims (6)
- (A)ポリアミドイミド樹脂、(B)ポリエ-テルスルホン樹脂、(C)部分ケン化エステルワックス、(D)数平均分子量1,000〜5,0000の低分子量ポリエチレン及び(E)金属塩を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。
- 該(A)ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が10,000〜50,000である、請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物。
- (A)ポリアミドイミド樹脂100重量部に対し、前記(B)ポリエ-テルスルホン樹脂が1〜30重量部、前記(C)部分ケン化エステルワックスが0.1〜10重量部、前記(D)数平均分子量1,000〜5,0000の低分子量ポリエチレンが0.1〜10重量部、前記(E)金属塩0.0001〜1重量部、を含む請求項1〜2のいずれか1項記載の電気絶縁用樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に直接または他の絶縁物を介して塗布、焼付けたエナメル線。
- 該(A)ポリアミドイミド樹脂、(B)ポリエ-テルスルホン樹脂、(C)部分ケン化エステルワックス、(D)数平均分子量1,000〜5,0000の低分子量ポリエチレン及び(E)金属塩を含有してなる耐熱性樹脂組成物。
- 請求項5記載の耐熱性樹脂組成物を塗膜成分として含有してなる塗料。
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