JPH07242819A - 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線Info
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- JPH07242819A JPH07242819A JP6033999A JP3399994A JPH07242819A JP H07242819 A JPH07242819 A JP H07242819A JP 6033999 A JP6033999 A JP 6033999A JP 3399994 A JP3399994 A JP 3399994A JP H07242819 A JPH07242819 A JP H07242819A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エナメル線の外観に優れ、かつ優れた滑り
性、特に耐摩耗性が得られる電気絶縁用樹脂組成物およ
びこれを用いたエナメル線を提供する。 【構成】 数平均分子量が３０，０００〜５０，０００
のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して（Ａ）部
分ケン化エステルワックスを０．１〜１０重量部、
（Ｂ）数平均分子量５，０００以下の低分子量ポリエチ
レンを０．１〜１０重量部および（Ｃ）金属塩を０．０
００１〜１重量部配合してなる電気絶縁用樹脂組成物な
らびにこれを導体上に直接または他の絶縁物を介して塗
布、焼付けてなるエナメル線。
性、特に耐摩耗性が得られる電気絶縁用樹脂組成物およ
びこれを用いたエナメル線を提供する。 【構成】 数平均分子量が３０，０００〜５０，０００
のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して（Ａ）部
分ケン化エステルワックスを０．１〜１０重量部、
（Ｂ）数平均分子量５，０００以下の低分子量ポリエチ
レンを０．１〜１０重量部および（Ｃ）金属塩を０．０
００１〜１重量部配合してなる電気絶縁用樹脂組成物な
らびにこれを導体上に直接または他の絶縁物を介して塗
布、焼付けてなるエナメル線。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気絶縁用樹脂組成物お
よびエナメル線に関する。
よびエナメル線に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用されている。近年、エナメル線を使用する電気メーカ
ーでは、機器の製造工程の合理化のため、自動高速巻線
機を導入しているが、巻線加工時にエナメル線が摩擦や
衝撃等を受けてエナメル線の絶縁層に機械的損傷を生
じ、レヤーショートとアース不良等が発生して製品の不
良率が増加するという問題が発生している。そこでこの
ような機械的損傷の少ない潤滑性の優れたエナメル線が
要望されている。
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用されている。近年、エナメル線を使用する電気メーカ
ーでは、機器の製造工程の合理化のため、自動高速巻線
機を導入しているが、巻線加工時にエナメル線が摩擦や
衝撃等を受けてエナメル線の絶縁層に機械的損傷を生
じ、レヤーショートとアース不良等が発生して製品の不
良率が増加するという問題が発生している。そこでこの
ような機械的損傷の少ない潤滑性の優れたエナメル線が
要望されている。
【０００３】通常、エナメル線単体では滑り性に乏しい
ため、エナメル線上に流動パラフィン、固型パラフィ
ン、絶縁油、ワックス等を塗布したり、機械的強度およ
び耐摩耗性に優れたナイロン等をオーバーコートする方
法が採用されている。しかし、前者の方法では、エナメ
ル線をモータやトランスに巻線した後に含浸または注入
されるワニルやレジンとの親和性に劣るため、接着性不
良やボイドが発生し易いという問題があった。また後者
の方法では、アンダーコートのエナメル線の焼付け線と
同条件（炉温、焼付け速度など）で焼付けることができ
ないため生産性が低下し、またカットスルー温度などの
エナメル線特性が低下するという問題があり、さらに価
格が高いため使用範囲が限定されていた。
ため、エナメル線上に流動パラフィン、固型パラフィ
ン、絶縁油、ワックス等を塗布したり、機械的強度およ
び耐摩耗性に優れたナイロン等をオーバーコートする方
法が採用されている。しかし、前者の方法では、エナメ
ル線をモータやトランスに巻線した後に含浸または注入
されるワニルやレジンとの親和性に劣るため、接着性不
良やボイドが発生し易いという問題があった。また後者
の方法では、アンダーコートのエナメル線の焼付け線と
同条件（炉温、焼付け速度など）で焼付けることができ
ないため生産性が低下し、またカットスルー温度などの
エナメル線特性が低下するという問題があり、さらに価
格が高いため使用範囲が限定されていた。
【０００４】最近、エナメル線のアンダーコート用合成
樹脂塗料にワックスや低分子量のポリエチレンを分散
し、これをアンダーコート用塗料と同一条件でオーバー
コートする方法が検討されているが、ワックス類や低分
子量ポリエチレンは、エナメル線用合成樹脂および容剤
との相溶性に乏しいため、エナメル線用合成樹脂塗料中
に分散し難く、例えば強力に撹拌するなどの方法で無理
に分散させたとしても分離したり、分散度が悪いためエ
ナメル線の外観が悪く、滑り性が劣り、またエナメル線
の焼付け温度の高い範囲では滑り性が低下するなどの欠
点があった。
樹脂塗料にワックスや低分子量のポリエチレンを分散
し、これをアンダーコート用塗料と同一条件でオーバー
コートする方法が検討されているが、ワックス類や低分
子量ポリエチレンは、エナメル線用合成樹脂および容剤
との相溶性に乏しいため、エナメル線用合成樹脂塗料中
に分散し難く、例えば強力に撹拌するなどの方法で無理
に分散させたとしても分離したり、分散度が悪いためエ
ナメル線の外観が悪く、滑り性が劣り、またエナメル線
の焼付け温度の高い範囲では滑り性が低下するなどの欠
点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、特定の分子
量のポリアミドイミド樹脂を用いて、前記の従来技術の
欠点を解決し、滑剤の分散性が良好で、エナメル線の外
観に優れ、かつ広い範囲の焼付け条件でも優れた滑り
性、特に耐摩耗性が得られる電気絶縁用樹脂組成物およ
びこれを用いたエナメル線を提供するものである。
量のポリアミドイミド樹脂を用いて、前記の従来技術の
欠点を解決し、滑剤の分散性が良好で、エナメル線の外
観に優れ、かつ広い範囲の焼付け条件でも優れた滑り
性、特に耐摩耗性が得られる電気絶縁用樹脂組成物およ
びこれを用いたエナメル線を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、数平均分子量
が３０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂
１００重量部に対して（Ａ）部分ケン化エステルワック
スを０．１〜１０重量部、（Ｂ）数平均分子量５，００
０以下の低分子量ポリエチレンを０．１〜１０重量部お
よび（Ｃ）金属塩を０．０００１〜１重量部配合してな
る電気絶縁用樹脂組成物ならびにこれを導体上に直接ま
たは他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなるエナメル線
に関する。
が３０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂
１００重量部に対して（Ａ）部分ケン化エステルワック
スを０．１〜１０重量部、（Ｂ）数平均分子量５，００
０以下の低分子量ポリエチレンを０．１〜１０重量部お
よび（Ｃ）金属塩を０．０００１〜１重量部配合してな
る電気絶縁用樹脂組成物ならびにこれを導体上に直接ま
たは他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなるエナメル線
に関する。
【０００７】ポリアミドイミド樹脂は、塩基性極性溶媒
中で、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物
とを反応させて得られる。塩基性極性溶媒としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドなどが用いられるが、ポリアミドイ
ミド化反応を高温短時間に行うためにはＮ−メチル−２
−ピロリドンなどの高沸点溶媒を用いるのが好ましい。
また、使用量に特に制限はないが、芳香族ジイソシアネ
ートと芳香族三塩基酸無水物の総量１００重量部に対し
て１００〜５００重量部とするのが好ましい。芳香族ジ
イソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、３，
３′−ジフェニルメタンジイソシアネート、パラフェニ
レンジイソシアネートなどが挙げられる。芳香族三塩基
酸無水物としては、例えばトリメリット酸無水物が用い
られる。本発明においては、必要に応じて例えばピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物などの四塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル
酸、トリメシン酸などのその他の芳香族ポリカルボン酸
などを酸成分に対して１〜５０当量％の範囲で用いるこ
とができる。芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸
無水物との反応は、通常８０〜１８０℃で上記の塩基性
極性溶媒中で行われる。これらの使用量は、生成される
ポリアミドイミド樹脂の、分子量、架橋度の観点から芳
香族三塩基酸無水物１．０モルに対し、芳香族ジイソシ
アネートを０．８〜１．１モルとすることが好ましく、
０．９５〜１．０８モルとすることが、より好ましい。
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は３０，０００〜
５０，０００の範囲とされる。数平均分子量が３０，０
００未満では、耐熱性が低下し、５０，０００より大き
くなると、最終的に得られる耐熱性樹脂組成物の粘度が
高くなり塗装時の作業性に劣る。本発明におけるポリア
ミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時に樹脂を
サンプリングしてゲルパーミエイションクロマトグラフ
（ＧＰＣ）などの分析機器を用いて測定し、目的の数平
均分子量になるまで合成を継続することにより上記の範
囲に管理される。
中で、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物
とを反応させて得られる。塩基性極性溶媒としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドなどが用いられるが、ポリアミドイ
ミド化反応を高温短時間に行うためにはＮ−メチル−２
−ピロリドンなどの高沸点溶媒を用いるのが好ましい。
また、使用量に特に制限はないが、芳香族ジイソシアネ
ートと芳香族三塩基酸無水物の総量１００重量部に対し
て１００〜５００重量部とするのが好ましい。芳香族ジ
イソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、３，
３′−ジフェニルメタンジイソシアネート、パラフェニ
レンジイソシアネートなどが挙げられる。芳香族三塩基
酸無水物としては、例えばトリメリット酸無水物が用い
られる。本発明においては、必要に応じて例えばピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物などの四塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル
酸、トリメシン酸などのその他の芳香族ポリカルボン酸
などを酸成分に対して１〜５０当量％の範囲で用いるこ
とができる。芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸
無水物との反応は、通常８０〜１８０℃で上記の塩基性
極性溶媒中で行われる。これらの使用量は、生成される
ポリアミドイミド樹脂の、分子量、架橋度の観点から芳
香族三塩基酸無水物１．０モルに対し、芳香族ジイソシ
アネートを０．８〜１．１モルとすることが好ましく、
０．９５〜１．０８モルとすることが、より好ましい。
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は３０，０００〜
５０，０００の範囲とされる。数平均分子量が３０，０
００未満では、耐熱性が低下し、５０，０００より大き
くなると、最終的に得られる耐熱性樹脂組成物の粘度が
高くなり塗装時の作業性に劣る。本発明におけるポリア
ミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時に樹脂を
サンプリングしてゲルパーミエイションクロマトグラフ
（ＧＰＣ）などの分析機器を用いて測定し、目的の数平
均分子量になるまで合成を継続することにより上記の範
囲に管理される。
【０００８】本発明に用いられる部分ケン化エステルワ
ックス（Ａ）としては、例えば
ックス（Ａ）としては、例えば
【化１】 （式中、ＲおよびＲ′は炭素数２８〜３２の炭化水素基
を示し、ＲおよびＲ′は同一でもよい）で表される化合
物およびその誘導体が挙げられる。この市販品として
は、例えばヘキストワックスＯＰ、ヘキストワックスＸ
５５、ヘキストワックスＯ、ヘキストワックスＯＭ、ヘ
キストワックスＦＬ（いずれもヘキストジャパン社製商
品名）などが挙げられる。部分ケン化エステルワツクス
は、低分子量ポリエチレン（Ｂ）との相溶性に優れるた
めに用いられる。部分ケン化エステルワックス（Ａ）の
使用量は上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
して０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５重量部
である。使用量が０．１重量部未満では滑り性の効果が
劣り、１０重量部を超えるとエナメル線の外観が劣る。
を示し、ＲおよびＲ′は同一でもよい）で表される化合
物およびその誘導体が挙げられる。この市販品として
は、例えばヘキストワックスＯＰ、ヘキストワックスＸ
５５、ヘキストワックスＯ、ヘキストワックスＯＭ、ヘ
キストワックスＦＬ（いずれもヘキストジャパン社製商
品名）などが挙げられる。部分ケン化エステルワツクス
は、低分子量ポリエチレン（Ｂ）との相溶性に優れるた
めに用いられる。部分ケン化エステルワックス（Ａ）の
使用量は上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
して０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５重量部
である。使用量が０．１重量部未満では滑り性の効果が
劣り、１０重量部を超えるとエナメル線の外観が劣る。
【０００９】本発明に用いられる低分子量ポリエチレン
（Ｂ）としては、数平均分子量が５，０００以下、好ま
しくは１，０００〜４，０００のものであれば特に制限
はない。数平均分子量が５，０００を超えると分散性に
劣り、エナメル線の外観が低下する。この市販品として
は、例えばヘキストワックスＰＥ５２０、ヘキストワッ
クスＰＥ１３０（いずれもヘキストジャパン社製商品
名）などが挙げられる。低分子量ポリエチレンの使用量
は、上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して
０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５重量部であ
る。使用量が０．１重量部未満では滑り性の向上効果が
なく、１０重量部を超えるとエナメル線の外観が低下
し、組成物が短時間で層分離する。上記成分（Ａ）また
は成分（Ｂ）を単独で配合すると塗料への分散が不均一
となりエナメル線の外観が低下し、また組成物が短時間
で層分離する。
（Ｂ）としては、数平均分子量が５，０００以下、好ま
しくは１，０００〜４，０００のものであれば特に制限
はない。数平均分子量が５，０００を超えると分散性に
劣り、エナメル線の外観が低下する。この市販品として
は、例えばヘキストワックスＰＥ５２０、ヘキストワッ
クスＰＥ１３０（いずれもヘキストジャパン社製商品
名）などが挙げられる。低分子量ポリエチレンの使用量
は、上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して
０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５重量部であ
る。使用量が０．１重量部未満では滑り性の向上効果が
なく、１０重量部を超えるとエナメル線の外観が低下
し、組成物が短時間で層分離する。上記成分（Ａ）また
は成分（Ｂ）を単独で配合すると塗料への分散が不均一
となりエナメル線の外観が低下し、また組成物が短時間
で層分離する。
【００１０】本発明に用いられる金属塩（Ｃ）は、電気
絶縁用樹脂組成物の焼付の際の塗膜表面の熱劣化を防
ぎ、得られたエナメル線の滑り性を向上させる。金属塩
の金属成分としては、銅、マンガン、コバルト等が用い
られ、これらの塩としては、例えば酢酸銅、サリチル酸
銅、ステアリン酸銅、塩化銅（II）、乳酸マンガン、酢
酸マンガン、サリチル酸マンガン、酢酸コバルト、ナフ
テン酸コバルト、オクチル酸コバルト等およびこれらの
混合物が挙げられる。これらの金属塩は、３，５−ジ第
三ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチ
ルエステル等のフェノール系老化防止剤、Ｎ，Ｎ′−ジ
−２−ナフチル−Ｐ−フェニレンジアミン等のアミン系
老化防止剤とともに用いることもできる。金属塩の添加
量は、上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し
て０．０００１〜１重量部、好ましくは０．００１〜
０．０５重量部とされる。使用量が０．０００１重量部
未満では滑り性向上に効果が不充分であり、１重量部を
超えるとエナメル線外観および他の特性に悪影響を及ぼ
す。
絶縁用樹脂組成物の焼付の際の塗膜表面の熱劣化を防
ぎ、得られたエナメル線の滑り性を向上させる。金属塩
の金属成分としては、銅、マンガン、コバルト等が用い
られ、これらの塩としては、例えば酢酸銅、サリチル酸
銅、ステアリン酸銅、塩化銅（II）、乳酸マンガン、酢
酸マンガン、サリチル酸マンガン、酢酸コバルト、ナフ
テン酸コバルト、オクチル酸コバルト等およびこれらの
混合物が挙げられる。これらの金属塩は、３，５−ジ第
三ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチ
ルエステル等のフェノール系老化防止剤、Ｎ，Ｎ′−ジ
−２−ナフチル−Ｐ−フェニレンジアミン等のアミン系
老化防止剤とともに用いることもできる。金属塩の添加
量は、上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し
て０．０００１〜１重量部、好ましくは０．００１〜
０．０５重量部とされる。使用量が０．０００１重量部
未満では滑り性向上に効果が不充分であり、１重量部を
超えるとエナメル線外観および他の特性に悪影響を及ぼ
す。
【００１１】上記のポリアミドイミド樹脂に上記
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を添加する方法には特に制
限はないが、例えば、部分ケン化エステルワックス
（Ａ）と低分子量ポリエチレン（Ｂ）を有機溶剤に分散
させたポリアミドイミド樹脂溶液に添加し、さらに金属
塩（Ｃ）を有機溶剤に溶解または分散させてポリアミド
イミド樹脂溶液に添加する。部分ケン化エステルワック
ス（Ａ）、低分子量ポリエチレン（Ｂ）および金属塩
（Ｃ）の溶解または分散には、キシレン、ソルベントナ
フサ等が用いられる。ポリアミドイミド樹脂溶液は、ポ
リアミドイミド樹脂を上記の塩基性極性溶媒に溶かした
ものである。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、これら
の溶媒が含まれる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、
通常固形分を２０〜４０重量％の範囲として用いること
が好ましい。本発明の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に
直接または他の絶縁物を介して塗布、焼付けてエナメル
線を得ることができる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物
を用いた場合には、滑剤が良好に分散すると同時にエナ
メル線の焼付け条件が高めでも焼付け時の塗膜表面の熱
劣化を抑制する効果が大きいため、外観、滑り性、耐摩
耗性に優れたエナメル線を得ることができる。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を添加する方法には特に制
限はないが、例えば、部分ケン化エステルワックス
（Ａ）と低分子量ポリエチレン（Ｂ）を有機溶剤に分散
させたポリアミドイミド樹脂溶液に添加し、さらに金属
塩（Ｃ）を有機溶剤に溶解または分散させてポリアミド
イミド樹脂溶液に添加する。部分ケン化エステルワック
ス（Ａ）、低分子量ポリエチレン（Ｂ）および金属塩
（Ｃ）の溶解または分散には、キシレン、ソルベントナ
フサ等が用いられる。ポリアミドイミド樹脂溶液は、ポ
リアミドイミド樹脂を上記の塩基性極性溶媒に溶かした
ものである。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、これら
の溶媒が含まれる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、
通常固形分を２０〜４０重量％の範囲として用いること
が好ましい。本発明の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に
直接または他の絶縁物を介して塗布、焼付けてエナメル
線を得ることができる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物
を用いた場合には、滑剤が良好に分散すると同時にエナ
メル線の焼付け条件が高めでも焼付け時の塗膜表面の熱
劣化を抑制する効果が大きいため、外観、滑り性、耐摩
耗性に優れたエナメル線を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、例中の部は、重量部を意味する。 実施例１ キシレン３２部にヘキストワッスクＯＰ（部分ケン化エ
ステルワックス、ヘキストジャパン社製商品名）および
ヘキストワックスＰＥ５２０（低分子量ポリエチレン、
数平均分子量２，０００、ヘキストジャパン社製商品
名）をそれぞれ８部加えて加熱溶解し、これを室温のキ
シレン１１２部に急激に撹拌しながら一気に投入して、
均一なワックス分散液を得た。次に、４，４′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート２５２．８ｇ（１．０１モ
ル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６７．４ｇを２リ
ットルのフラスコに仕込み、かく拌しながら約５時間で
温度を１５０℃に上昇し、この温度で５時間保温して得
られた数平均分子量が３５，０００のポリアミドイミド
樹脂溶液２００部に、酢酸銅を０．１重量％溶解させた
Ｎ−メチル−２−ピロリドン溶液６部および上記で得た
ワックス分散液２４部を添加し、撹拌して分散させ、電
気絶縁用樹脂組成物を得た。
明する。なお、例中の部は、重量部を意味する。 実施例１ キシレン３２部にヘキストワッスクＯＰ（部分ケン化エ
ステルワックス、ヘキストジャパン社製商品名）および
ヘキストワックスＰＥ５２０（低分子量ポリエチレン、
数平均分子量２，０００、ヘキストジャパン社製商品
名）をそれぞれ８部加えて加熱溶解し、これを室温のキ
シレン１１２部に急激に撹拌しながら一気に投入して、
均一なワックス分散液を得た。次に、４，４′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート２５２．８ｇ（１．０１モ
ル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６７．４ｇを２リ
ットルのフラスコに仕込み、かく拌しながら約５時間で
温度を１５０℃に上昇し、この温度で５時間保温して得
られた数平均分子量が３５，０００のポリアミドイミド
樹脂溶液２００部に、酢酸銅を０．１重量％溶解させた
Ｎ−メチル−２−ピロリドン溶液６部および上記で得た
ワックス分散液２４部を添加し、撹拌して分散させ、電
気絶縁用樹脂組成物を得た。
【００１３】実施例２ 実施例１において、ヘキストワックスＰＥ５２０の代わ
りにヘキストワックスＰＥ１３０（低分子量ポリエチレ
ン、数平均分子量３，０００、ヘキストジャパン社製商
品名）を、酢酸銅の代わりに塩化銅（II）を用い、ポリ
アミドイミド樹脂溶液を４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート２５２．８ｇ（１．０１モル）、無水ト
リメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン６６７．４ｇを２リットルのフラスコ
に仕込み、かく拌しながら約５時間で温度を１５０℃に
上昇し、この温度で８時間保温して得られた数平均分子
量が４８，０００のポリアミド樹脂溶液とした以外は、
実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成物を得た。 実施例３ 実施例１において、酢酸銅の代わりに酢酸マンガンを用
いた以外は、実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成
物を得た。 比較例１ 実施例１において、ポリアミリドイミド樹脂溶液を、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５２．
８ｇ（１．０１モル）、無水トリメリット酸１９２．１
ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６
７．４ｇを２リットルのフラスコに仕込み、かく拌しな
がら約４時間で温度を１２０℃に上昇し、この温度で３
時間保温して得られた数平均分子量が１４，０００のポ
リアミドイミド樹脂溶液とした以外は、実施例１と同様
にして電気絶縁用樹脂組成物を得た。
りにヘキストワックスＰＥ１３０（低分子量ポリエチレ
ン、数平均分子量３，０００、ヘキストジャパン社製商
品名）を、酢酸銅の代わりに塩化銅（II）を用い、ポリ
アミドイミド樹脂溶液を４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート２５２．８ｇ（１．０１モル）、無水ト
リメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン６６７．４ｇを２リットルのフラスコ
に仕込み、かく拌しながら約５時間で温度を１５０℃に
上昇し、この温度で８時間保温して得られた数平均分子
量が４８，０００のポリアミド樹脂溶液とした以外は、
実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成物を得た。 実施例３ 実施例１において、酢酸銅の代わりに酢酸マンガンを用
いた以外は、実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成
物を得た。 比較例１ 実施例１において、ポリアミリドイミド樹脂溶液を、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５２．
８ｇ（１．０１モル）、無水トリメリット酸１９２．１
ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６
７．４ｇを２リットルのフラスコに仕込み、かく拌しな
がら約４時間で温度を１２０℃に上昇し、この温度で３
時間保温して得られた数平均分子量が１４，０００のポ
リアミドイミド樹脂溶液とした以外は、実施例１と同様
にして電気絶縁用樹脂組成物を得た。
【００１４】試験例 実施例１〜２および比較例１で得られた電気絶縁用樹脂
組成物を用いて下記に示す焼付け条件に従って直径１．
０mmの銅線に塗布、焼付けを行いエナメル線を製造し
た。 下地：ＨＩ−４０６（ポリアミドイミド樹脂ワニス、日
立化成工業社製）；ダイス７回 上地：各実施例または比較例で得た電気絶縁用樹脂組成
物；ダイス１回 焼付け炉：竪型熱風炉（炉長５ｍ） 炉温：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速：１４ｍ／分
組成物を用いて下記に示す焼付け条件に従って直径１．
０mmの銅線に塗布、焼付けを行いエナメル線を製造し
た。 下地：ＨＩ−４０６（ポリアミドイミド樹脂ワニス、日
立化成工業社製）；ダイス７回 上地：各実施例または比較例で得た電気絶縁用樹脂組成
物；ダイス１回 焼付け炉：竪型熱風炉（炉長５ｍ） 炉温：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速：１４ｍ／分
【００１５】得られたエナメル線皮膜は、いずれも外観
上平滑で異常が認められず、各エナメル線皮膜の特性を
下記の方法により試験し、結果を表１に示した。 （１）可撓性：ＪＩＳ Ｃ３００３．８．１（１）に準
じて調べた。 （２）ピンホール：ＪＩＳ Ｃ３００３．３６に準じて
調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３．１１．
（２）に準じて調べた。 （４）往復摩耗：旧ＪＩＳ Ｃ３００３．１０．１に準
じて調べた。 （５）静摩擦係数：エナメル線同士間の静摩擦係数を測
定するものであり、その測定方法は東洋精機社製の電線
滑り試験器を用い、傾斜台上において４本のエナメル線
を同一面上に末広がり状に張設し、この上にこの４本の
エナメル線と交差するように上記供試エナメル線と同じ
エナメル線を２本平行に張設したソリを乗せ、これを水
平位置から徐々に傾斜させ、ソリの滑り開始角度をタン
ジェント目盛りで読み取った。なおソリの荷重は１００
ｇに設定した。
上平滑で異常が認められず、各エナメル線皮膜の特性を
下記の方法により試験し、結果を表１に示した。 （１）可撓性：ＪＩＳ Ｃ３００３．８．１（１）に準
じて調べた。 （２）ピンホール：ＪＩＳ Ｃ３００３．３６に準じて
調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３．１１．
（２）に準じて調べた。 （４）往復摩耗：旧ＪＩＳ Ｃ３００３．１０．１に準
じて調べた。 （５）静摩擦係数：エナメル線同士間の静摩擦係数を測
定するものであり、その測定方法は東洋精機社製の電線
滑り試験器を用い、傾斜台上において４本のエナメル線
を同一面上に末広がり状に張設し、この上にこの４本の
エナメル線と交差するように上記供試エナメル線と同じ
エナメル線を２本平行に張設したソリを乗せ、これを水
平位置から徐々に傾斜させ、ソリの滑り開始角度をタン
ジェント目盛りで読み取った。なおソリの荷重は１００
ｇに設定した。
【００１６】
【表１】 表１から、本発明の電気絶縁用樹脂組成物を用いて得ら
れたエナメル線は、比較例１と比べて２倍以上の耐摩耗
性を示し耐摩耗性に優れることが示される。
れたエナメル線は、比較例１と比べて２倍以上の耐摩耗
性を示し耐摩耗性に優れることが示される。
【００１７】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用樹脂組成物によれ
ば、滑り性、特に耐摩耗性および外観の良好なエナメル
線を得ることができ、近年の過酷な巻線、加工、組立作
業に有用である。
ば、滑り性、特に耐摩耗性および外観の良好なエナメル
線を得ることができ、近年の過酷な巻線、加工、組立作
業に有用である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 91:06 23:04） (72)発明者 岡田 泰典 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 内山 明 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 数平均分子量が３０，０００〜５０，０
００のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して
（Ａ）部分ケン化エステルワックスを０．１〜１０重量
部、（Ｂ）数平均分子量５，０００以下の低分子量ポリ
エチレンを０．１〜１０重量部および（Ｃ）金属塩を
０．０００１〜１重量部配合してなる電気絶縁用樹脂組
成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気絶縁用樹脂組成物を
導体上に直接または他の絶縁物を介して塗布、焼付けて
なるエナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033999A JPH07242819A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033999A JPH07242819A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07242819A true JPH07242819A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12402166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6033999A Pending JPH07242819A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07242819A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007136A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP6033999A patent/JPH07242819A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007136A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
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