JPH0644823A - 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線Info
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- JPH0644823A JPH0644823A JP19827692A JP19827692A JPH0644823A JP H0644823 A JPH0644823 A JP H0644823A JP 19827692 A JP19827692 A JP 19827692A JP 19827692 A JP19827692 A JP 19827692A JP H0644823 A JPH0644823 A JP H0644823A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 潤滑性、耐磨耗性および外観が優れ、また、
無機微粒子の添加によって、保存安定性が良好な電気絶
縁用樹脂組成物を提供する。 【構成】 エナメル線用合成樹脂１００重量部に対し
て、 （Ａ）長鎖脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミ
ドオリゴマ１．０〜５０重量部 （Ｂ）数平均分子量が５０００以下の低分子量ポリエチ
レン０．１〜１０重量部および （Ｃ）無機微粒子０．０５〜５重量部を含有してなる電
気絶縁用樹脂組成物ならびにこの組成物を用いたエナメ
ル線。
無機微粒子の添加によって、保存安定性が良好な電気絶
縁用樹脂組成物を提供する。 【構成】 エナメル線用合成樹脂１００重量部に対し
て、 （Ａ）長鎖脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミ
ドオリゴマ１．０〜５０重量部 （Ｂ）数平均分子量が５０００以下の低分子量ポリエチ
レン０．１〜１０重量部および （Ｃ）無機微粒子０．０５〜５重量部を含有してなる電
気絶縁用樹脂組成物ならびにこの組成物を用いたエナメ
ル線。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組成物
およびエナメル線に関する。
およびエナメル線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリビニルホルマール、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの合成樹脂塗料を導体上に塗布、焼付けて得
られるエナメル線は、それぞれの特長に応じてモータや
トランスなどの各種の用途に使用されている。近年、エ
ナメル線を使用する電気機器メーカでは、機器の製造工
程合理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻
線加工時にエナメル線が摩擦や衝撃等を受け、エナメル
線の絶縁樹脂層が機械的損傷を受けてレヤーショートや
アース不良等を生じ、製品の不良率が増加するという問
題が発生している。そこで、このような機械的損傷の少
ない潤滑性の優れたエナメル線が要望されている。通
常、エナメル線単体では潤滑性に乏しいため、エナメル
線上に流動パラフィン、固形パラフィン、絶縁油、ワッ
クス等を塗布したり、機械的強度および耐磨耗性に優れ
たナイロン等の樹脂をオーバーコートする方法が採用さ
れている。しかし、前者の方法では、エナメル線をモー
タやトランスに巻線した後、含浸ワニスや注型レジンと
の親和性に劣るため、接着不良やボイドが発生し易いと
いう問題があった。後者の方法では、アンダーコートの
エナメル線と同条件（炉温、焼付け速度など）で焼付け
ることができないため生産性が低下し、また、カットス
ルー温度などのエナメル線特性が低下するという問題が
あり、さらに、価格が高いため、使用範囲が限定されて
いた。最近、エナメル線用合成樹脂塗料にワックスやポ
リエチレン、フッ素樹脂等の潤滑性の良い樹脂を分散し
た塗料をアンダーコート用塗料と同一条件でオーバーコ
ートする方法が検討されているが、潤滑性の指標である
静摩擦係数、耐磨耗性の指標である耐往復性共に満足す
べき水準にない。例えば、特開昭５１−７９２７６号公
報には、合成樹脂塗料に界面活性剤を添加することが示
されているが、得られたエナメル線の静摩擦係数が０．
０７と大きい問題点がある。また、特開昭６３−８１１
７３号公報には、合成樹脂塗料にフッ素樹脂やポリエチ
レンを添加することが示されている。この場合は、静摩
擦係数が０．０６と小さいものの、フッ素樹脂やポリエ
チレンの分散が困難であり、強力に撹拌するなどの方法
で無理に分散させたとしても短時間でこれらの樹脂が分
離するという欠点があり、実用には供しがたい。また、
特公昭５６−１０６３０８号公報には、合成樹脂の分子
末端を長鎖脂肪族化合物で変性することが述べられてい
るが、この場合にはワニスの安定性は比較的良好である
が、得られたエナメル線の静摩擦係数が０．０９と大き
い問題点がある。
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの合成樹脂塗料を導体上に塗布、焼付けて得
られるエナメル線は、それぞれの特長に応じてモータや
トランスなどの各種の用途に使用されている。近年、エ
ナメル線を使用する電気機器メーカでは、機器の製造工
程合理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻
線加工時にエナメル線が摩擦や衝撃等を受け、エナメル
線の絶縁樹脂層が機械的損傷を受けてレヤーショートや
アース不良等を生じ、製品の不良率が増加するという問
題が発生している。そこで、このような機械的損傷の少
ない潤滑性の優れたエナメル線が要望されている。通
常、エナメル線単体では潤滑性に乏しいため、エナメル
線上に流動パラフィン、固形パラフィン、絶縁油、ワッ
クス等を塗布したり、機械的強度および耐磨耗性に優れ
たナイロン等の樹脂をオーバーコートする方法が採用さ
れている。しかし、前者の方法では、エナメル線をモー
タやトランスに巻線した後、含浸ワニスや注型レジンと
の親和性に劣るため、接着不良やボイドが発生し易いと
いう問題があった。後者の方法では、アンダーコートの
エナメル線と同条件（炉温、焼付け速度など）で焼付け
ることができないため生産性が低下し、また、カットス
ルー温度などのエナメル線特性が低下するという問題が
あり、さらに、価格が高いため、使用範囲が限定されて
いた。最近、エナメル線用合成樹脂塗料にワックスやポ
リエチレン、フッ素樹脂等の潤滑性の良い樹脂を分散し
た塗料をアンダーコート用塗料と同一条件でオーバーコ
ートする方法が検討されているが、潤滑性の指標である
静摩擦係数、耐磨耗性の指標である耐往復性共に満足す
べき水準にない。例えば、特開昭５１−７９２７６号公
報には、合成樹脂塗料に界面活性剤を添加することが示
されているが、得られたエナメル線の静摩擦係数が０．
０７と大きい問題点がある。また、特開昭６３−８１１
７３号公報には、合成樹脂塗料にフッ素樹脂やポリエチ
レンを添加することが示されている。この場合は、静摩
擦係数が０．０６と小さいものの、フッ素樹脂やポリエ
チレンの分散が困難であり、強力に撹拌するなどの方法
で無理に分散させたとしても短時間でこれらの樹脂が分
離するという欠点があり、実用には供しがたい。また、
特公昭５６−１０６３０８号公報には、合成樹脂の分子
末端を長鎖脂肪族化合物で変性することが述べられてい
るが、この場合にはワニスの安定性は比較的良好である
が、得られたエナメル線の静摩擦係数が０．０９と大き
い問題点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の欠点を解決し、潤滑性と耐磨耗性とに優れた自己
潤滑性被膜を形成することができ、さらに、保存安定性
にも優れる電気絶縁用樹脂組成物およびこれを用いたエ
ナメル線を提供するものである。
技術の欠点を解決し、潤滑性と耐磨耗性とに優れた自己
潤滑性被膜を形成することができ、さらに、保存安定性
にも優れる電気絶縁用樹脂組成物およびこれを用いたエ
ナメル線を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
に鑑み鋭意検討した結果、変性されたポリアミドイミド
オリゴマと低分子量ポリエチレンとを配合した電気絶縁
用樹脂組成物が、潤滑性と耐磨耗性とに優れた自己潤滑
性被膜を形成することができ、さらに、この組成物に無
機微粒子を配合することによって保存安定性を向上させ
ることができることを見い出し、本発明に到達した。す
なわち、本発明は、エナメル線用合成樹脂１００重量部
に対して、（Ａ）長鎖脂肪酸を分子末端に付加したポリ
アミドイミドオリゴマ１．０〜５０重量部、（Ｂ）数平
均分子量が５０００以下の低分子量ポリエチレン０．１
〜１０重量部および（Ｃ）無機微粒子０．０５〜５重量
部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物ならびにこれを
導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてな
るエナメル線に関する。
に鑑み鋭意検討した結果、変性されたポリアミドイミド
オリゴマと低分子量ポリエチレンとを配合した電気絶縁
用樹脂組成物が、潤滑性と耐磨耗性とに優れた自己潤滑
性被膜を形成することができ、さらに、この組成物に無
機微粒子を配合することによって保存安定性を向上させ
ることができることを見い出し、本発明に到達した。す
なわち、本発明は、エナメル線用合成樹脂１００重量部
に対して、（Ａ）長鎖脂肪酸を分子末端に付加したポリ
アミドイミドオリゴマ１．０〜５０重量部、（Ｂ）数平
均分子量が５０００以下の低分子量ポリエチレン０．１
〜１０重量部および（Ｃ）無機微粒子０．０５〜５重量
部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物ならびにこれを
導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてな
るエナメル線に関する。
【０００５】本発明に用いられるエナメル線用合成樹脂
には、例えば、ポリビニルホルマール、ポリウレタン、
ポリエステル、ポリエステルイミド、、ポリアミドイミ
ドなどがあげられる。これらの樹脂は通常Ｎ−メチルピ
ロリドン等の高沸点の溶剤に溶解したワニスとして使用
される。本発明は樹脂を制限するものではないが、ポリ
アミドイミド樹脂が好ましい。本発明に用いられる長鎖
脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミドオリゴマ
は、
には、例えば、ポリビニルホルマール、ポリウレタン、
ポリエステル、ポリエステルイミド、、ポリアミドイミ
ドなどがあげられる。これらの樹脂は通常Ｎ−メチルピ
ロリドン等の高沸点の溶剤に溶解したワニスとして使用
される。本発明は樹脂を制限するものではないが、ポリ
アミドイミド樹脂が好ましい。本発明に用いられる長鎖
脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミドオリゴマ
は、
【化１】 （式中、Ｒは炭素数が１１〜５０の炭化水素基を示す）
で表され、ｎは１〜３０の整数であり、好ましくは２〜
１５の整数である。ｎが３０より大きいと、ワニスへの
添加量が多くなり、実用的ではない。また、長鎖脂肪酸
は分子鎖が長いものが好ましく、すなわち、分子鎖の炭
素数が２０以上が好ましく、このような長鎖脂肪酸とし
てはモンタン酸がある。これらの化合物は、Ｎ−メチル
ピロリドンなどの極性溶媒中で、ジフェニルメタンジイ
ソシアナート、無水トリメリット酸及び長鎖脂肪酸とを
反応させることによって製造可能である。これらの長鎖
脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミドオリゴマ
（Ａ）の使用量は、上記の樹脂１００重量部に対して
１．０〜５０重量部、好ましくは１．０〜２０重量部で
ある。１．０重量部未満では潤滑性の効果が劣り、５０
重量部を超えるとエナメル線の外観が低下する。
で表され、ｎは１〜３０の整数であり、好ましくは２〜
１５の整数である。ｎが３０より大きいと、ワニスへの
添加量が多くなり、実用的ではない。また、長鎖脂肪酸
は分子鎖が長いものが好ましく、すなわち、分子鎖の炭
素数が２０以上が好ましく、このような長鎖脂肪酸とし
てはモンタン酸がある。これらの化合物は、Ｎ−メチル
ピロリドンなどの極性溶媒中で、ジフェニルメタンジイ
ソシアナート、無水トリメリット酸及び長鎖脂肪酸とを
反応させることによって製造可能である。これらの長鎖
脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミドオリゴマ
（Ａ）の使用量は、上記の樹脂１００重量部に対して
１．０〜５０重量部、好ましくは１．０〜２０重量部で
ある。１．０重量部未満では潤滑性の効果が劣り、５０
重量部を超えるとエナメル線の外観が低下する。
【０００６】本発明に用いられる低分子量ポリエチレン
（Ｂ）としては、数平均分子量が５０００以下、好まし
くは１０００〜４０００のものが用いられる。数平均分
子量が５０００を超えると分散性に劣り、エナメル線の
外観が低下する。この市販品としては、例えばヘキスト
ワックスＰＥ５２０（ヘキストジャパン社商品名）等が
あげられる。低分子量ポリエチレンの使用量は、上記の
樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好まし
くは、０．２〜５重量部である。０．１重量部未満では
潤滑性の効果がなく、１０重量部を超えるとエナメル線
の外観が低下する。成分（Ａ）または（Ｂ）単独では、
潤滑性に劣る。
（Ｂ）としては、数平均分子量が５０００以下、好まし
くは１０００〜４０００のものが用いられる。数平均分
子量が５０００を超えると分散性に劣り、エナメル線の
外観が低下する。この市販品としては、例えばヘキスト
ワックスＰＥ５２０（ヘキストジャパン社商品名）等が
あげられる。低分子量ポリエチレンの使用量は、上記の
樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好まし
くは、０．２〜５重量部である。０．１重量部未満では
潤滑性の効果がなく、１０重量部を超えるとエナメル線
の外観が低下する。成分（Ａ）または（Ｂ）単独では、
潤滑性に劣る。
【０００７】本発明に用いられる無機微粒子（Ｃ）は、
親水性のものであっても、疎水性のものであってもよ
く、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの合成
無機微粒子やベントナイなどの粘土質鉱物があげれる。
これらの無機微粒子の使用量は、上記の樹脂１００重量
部に対して０．０５〜５重量部、好ましくは、０．５〜
５重量部である。使用量が０．０５重量部未満では安定
性が十分でなく、５重量部を超えると得られる粘度が高
くなりすぎ、作業性が低下し、また、エナメル線の外観
が低下する。
親水性のものであっても、疎水性のものであってもよ
く、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの合成
無機微粒子やベントナイなどの粘土質鉱物があげれる。
これらの無機微粒子の使用量は、上記の樹脂１００重量
部に対して０．０５〜５重量部、好ましくは、０．５〜
５重量部である。使用量が０．０５重量部未満では安定
性が十分でなく、５重量部を超えると得られる粘度が高
くなりすぎ、作業性が低下し、また、エナメル線の外観
が低下する。
【０００８】また、これらの無機微粒子の分散性を向上
させるため、特性を損なわない範囲で界面活性剤を添加
してもよいし、また、あらかじめ表面処理された無機微
粒子を使用してもよい。表面処理された無機微粒子に
は、ベントンＳＤ−１（米国ＮＬケミカル社商品名）等
がある。
させるため、特性を損なわない範囲で界面活性剤を添加
してもよいし、また、あらかじめ表面処理された無機微
粒子を使用してもよい。表面処理された無機微粒子に
は、ベントンＳＤ−１（米国ＮＬケミカル社商品名）等
がある。
【０００９】また、焼付け時の高温による上記の樹脂お
よびポリアミドイミドオリゴマ、低分子量ポリエチレン
の酸化劣化を防止するため、酸化防止剤を添加してもよ
い。この目的のために使用される酸化防止剤としては芳
香族アミン化合物であるノクラックホワイト（大内新興
化学社商品名）等がある。
よびポリアミドイミドオリゴマ、低分子量ポリエチレン
の酸化劣化を防止するため、酸化防止剤を添加してもよ
い。この目的のために使用される酸化防止剤としては芳
香族アミン化合物であるノクラックホワイト（大内新興
化学社商品名）等がある。
【００１０】これらの成分を添加した電気絶縁用樹脂組
成物を製造する方法には特に制限はないが、例えば、上
記成分（Ａ）、（Ｂ）を沸点が１００℃以上の炭化水素
系溶媒等に分散させ、これに（Ｃ）および必要に応じて
界面活性剤、酸化防止剤を添加してボールミル、３本ロ
ール、ホモミキサー等の分散機で分散させて分散液を調
製し、これをエナメル線用合成樹脂に添加する。本発明
の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に直接にまたは他の絶
縁物を介して塗布、焼付けて、オーバーコートとするこ
とによってエナメル線を得ることができる。
成物を製造する方法には特に制限はないが、例えば、上
記成分（Ａ）、（Ｂ）を沸点が１００℃以上の炭化水素
系溶媒等に分散させ、これに（Ｃ）および必要に応じて
界面活性剤、酸化防止剤を添加してボールミル、３本ロ
ール、ホモミキサー等の分散機で分散させて分散液を調
製し、これをエナメル線用合成樹脂に添加する。本発明
の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に直接にまたは他の絶
縁物を介して塗布、焼付けて、オーバーコートとするこ
とによってエナメル線を得ることができる。
【００１１】実施例 以下、本発明を実施例によってさらに詳しく説明する。
なお、例中の部は重量部を意味する。 製造例１ 撹拌機、温度計、窒素導入管を取付けた内容積５００ｍ
ｌの四つ口セパラブルフラスコに、無水トリメリット酸
３０．７ｇ（０．１６０ｍｏｌ）、ジフェニルメタンジ
イソシアナート５０．１ｇ（０．２００ｍｏｌ）、モン
タン酸３７．３ｇ（０．０８０ｍｏｌ）及びＮ−メチル
ピロリドン１８０ｇを仕込み、内部を窒素で置換した
後、撹拌を開始した。６時間で１７０℃まで昇温し、更
にこの温度で３０分間反応を継続した。標準ポリスチレ
ンを検量線として液体クロマトグラフィから求めたポリ
アミドイミドオリゴマの数平均分子量（Ｍｎ）は２４０
０、重量平均分子量（Ｍｗ）は５０００であった。ま
た、このポリアミドイミドオリゴマワニス中の樹脂分は
４３重量％であった。このポリアミドイミドオリゴマに
含まれる長鎖のアルキル基は５３重量％（計算値）であ
る。
なお、例中の部は重量部を意味する。 製造例１ 撹拌機、温度計、窒素導入管を取付けた内容積５００ｍ
ｌの四つ口セパラブルフラスコに、無水トリメリット酸
３０．７ｇ（０．１６０ｍｏｌ）、ジフェニルメタンジ
イソシアナート５０．１ｇ（０．２００ｍｏｌ）、モン
タン酸３７．３ｇ（０．０８０ｍｏｌ）及びＮ−メチル
ピロリドン１８０ｇを仕込み、内部を窒素で置換した
後、撹拌を開始した。６時間で１７０℃まで昇温し、更
にこの温度で３０分間反応を継続した。標準ポリスチレ
ンを検量線として液体クロマトグラフィから求めたポリ
アミドイミドオリゴマの数平均分子量（Ｍｎ）は２４０
０、重量平均分子量（Ｍｗ）は５０００であった。ま
た、このポリアミドイミドオリゴマワニス中の樹脂分は
４３重量％であった。このポリアミドイミドオリゴマに
含まれる長鎖のアルキル基は５３重量％（計算値）であ
る。
【００１２】製造例２ 無水トリメリット酸３４．５ｇ（０．１８０ｍｏｌ）、
ジフェニルメタンジイソシアナート５０．１ｇ（０．２
００ｍｏｌ）、モンタン酸１８．５ｇ（０．０４０ｍｏ
ｌ）及びＮ−メチルピロリドン、１８０ｇとした他は、
製造例１と同様にして合成を行なった。Ｍｎは４２０
０、Ｍｗは９０００であった。樹脂分は３７重量％であ
った。このポリアミドイミドオリゴマに含まれる長鎖の
アルキル基は２５重量％（計算値）である。
ジフェニルメタンジイソシアナート５０．１ｇ（０．２
００ｍｏｌ）、モンタン酸１８．５ｇ（０．０４０ｍｏ
ｌ）及びＮ−メチルピロリドン、１８０ｇとした他は、
製造例１と同様にして合成を行なった。Ｍｎは４２０
０、Ｍｗは９０００であった。樹脂分は３７重量％であ
った。このポリアミドイミドオリゴマに含まれる長鎖の
アルキル基は２５重量％（計算値）である。
【００１３】製造例３ ジフェニルメタンジイソシアナート５０．１ｇ（０．２
００ｍｏｌ）、モンタン酸１８６．５ｇ（０．４００ｍ
ｏｌ）及びＮ−メチルピロリドン２４０ｇとした他は、
製造例１と同様にして合成を行なった。樹脂分は４９重
量％であった。このポリアミドイミドオリゴマに含まれ
る長鎖のアルキル基は７７重量％（計算値）である。
００ｍｏｌ）、モンタン酸１８６．５ｇ（０．４００ｍ
ｏｌ）及びＮ−メチルピロリドン２４０ｇとした他は、
製造例１と同様にして合成を行なった。樹脂分は４９重
量％であった。このポリアミドイミドオリゴマに含まれ
る長鎖のアルキル基は７７重量％（計算値）である。
【００１４】実施例１ 低分子量ポリエチレン（数平均分子量：２０００、ヘキ
スト社製、商品名ヘキストワックスＰＥ−５２０）５部
を、ハイゾール１００（日本石油化学社製、高沸点炭化
水素溶媒）２５部に１２０℃で溶解し、１００℃まで放
冷した後、急激に撹拌しながら、さらにハイゾール１０
０、６０部に添加して得た分散液に、有機ベントナイト
（ＮＬケミカル社製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ−１）
１０部を添加し、３０分間撹拌した。この分散液に、製
造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオリゴマ
２２部をポリアミドイミドワニスＨＩ−４０５Ｈ−３０
（日立化成社製商品名、不揮発分３０重量％）１００部
に溶解して得たワニスを添加して撹拌した。この混合液
をボールミルで混練した後、３３部をＨＩ−４０５Ｈ−
３０、４８２部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
スト社製、商品名ヘキストワックスＰＥ−５２０）５部
を、ハイゾール１００（日本石油化学社製、高沸点炭化
水素溶媒）２５部に１２０℃で溶解し、１００℃まで放
冷した後、急激に撹拌しながら、さらにハイゾール１０
０、６０部に添加して得た分散液に、有機ベントナイト
（ＮＬケミカル社製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ−１）
１０部を添加し、３０分間撹拌した。この分散液に、製
造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオリゴマ
２２部をポリアミドイミドワニスＨＩ−４０５Ｈ−３０
（日立化成社製商品名、不揮発分３０重量％）１００部
に溶解して得たワニスを添加して撹拌した。この混合液
をボールミルで混練した後、３３部をＨＩ−４０５Ｈ−
３０、４８２部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
【００１５】実施例２ 製造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオリゴ
マの代わりに製造例２で得たモンタン酸変性ポリアミド
イミドオリゴマ４９部を用いた他は実施例１と同様にし
て得た混練液３７部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４７８部
に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
マの代わりに製造例２で得たモンタン酸変性ポリアミド
イミドオリゴマ４９部を用いた他は実施例１と同様にし
て得た混練液３７部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４７８部
に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
【００１６】比較例１ 製造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオリゴ
マの代わりに製造例３で得たモンタン酸変性ポリアミド
イミドオリゴマ１３部を用いた他は実施例１と同様にし
て得た混練液３１部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４８３部
に添加し、撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。エチレン
グリコールジモンタン酸エステルを２０部とし、低密度
ポリエチレンワックスを使用しなかった他は、実施例１
と同様にして樹脂組成物を得た。
マの代わりに製造例３で得たモンタン酸変性ポリアミド
イミドオリゴマ１３部を用いた他は実施例１と同様にし
て得た混練液３１部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４８３部
に添加し、撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。エチレン
グリコールジモンタン酸エステルを２０部とし、低密度
ポリエチレンワックスを使用しなかった他は、実施例１
と同様にして樹脂組成物を得た。
【００１７】比較例２ 製造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオリゴ
マ４４部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、１００部に溶解して
得たワニスに、有機ベントナイト、１０部をハイゾール
１００、９０部に分散させた液に添加して撹拌した。こ
の混合液をボールミルで混練した後、３６部をＨＩ−４
０５Ｈ−３０、４７８部に添加し、撹拌して樹脂組成物
を得た。
マ４４部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、１００部に溶解して
得たワニスに、有機ベントナイト、１０部をハイゾール
１００、９０部に分散させた液に添加して撹拌した。こ
の混合液をボールミルで混練した後、３６部をＨＩ−４
０５Ｈ−３０、４７８部に添加し、撹拌して樹脂組成物
を得た。
【００１８】比較例３ 低分子量ポリエチレン１０部をハイゾール１００、２０
部に１２０℃で溶解し、１００℃まで放冷した後、急激
に撹拌しながら、ハイゾール１００、６０部に添加して
得た分散液に、有機ベントナイト（ＮＬ ケミカル社
製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ−１）１０部を添加し、
３０分間撹拌した。この分散液に、ＨＩ−４０５Ｈ−３
０、１００部を添加して撹拌した。この混合液をボール
ミルで混練した後、３０部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４
８５部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
部に１２０℃で溶解し、１００℃まで放冷した後、急激
に撹拌しながら、ハイゾール１００、６０部に添加して
得た分散液に、有機ベントナイト（ＮＬ ケミカル社
製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ−１）１０部を添加し、
３０分間撹拌した。この分散液に、ＨＩ−４０５Ｈ−３
０、１００部を添加して撹拌した。この混合液をボール
ミルで混練した後、３０部をＨＩ−４０５Ｈ−３０、４
８５部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得た。
【００１９】比較例４ 低分子量ポリエチレン（数平均分子量：２０００、ヘキ
スト社製、商品名ヘキストワックスＰＥ−５２０）３０
部を、ハイゾール１００、６０部に１２０℃で溶解し、
急激に撹拌しながら放冷して得た分散液に、有機ベント
ナイト（ＮＬケミカル社製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ
−１）１０部を添加し、３０分間撹拌した。この分散液
に、製造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオ
リゴマ１３２部をポリアミドイミドワニスＨＩ−４０５
Ｈ−３０（日立化成製、不揮発分３０重量％）１００部
に溶解して得たワニスを添加して撹拌した。この混合液
をボールミルで混練した後、１８３部をＨＩ−４０５Ｈ
−３０、３７２部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得
た。
スト社製、商品名ヘキストワックスＰＥ−５２０）３０
部を、ハイゾール１００、６０部に１２０℃で溶解し、
急激に撹拌しながら放冷して得た分散液に、有機ベント
ナイト（ＮＬケミカル社製、商品名ＢＥＮＴＯＮ ＳＤ
−１）１０部を添加し、３０分間撹拌した。この分散液
に、製造例１で得たモンタン酸変性ポリアミドイミドオ
リゴマ１３２部をポリアミドイミドワニスＨＩ−４０５
Ｈ−３０（日立化成製、不揮発分３０重量％）１００部
に溶解して得たワニスを添加して撹拌した。この混合液
をボールミルで混練した後、１８３部をＨＩ−４０５Ｈ
−３０、３７２部に添加し、撹拌して樹脂組成物を得
た。
【００２０】比較例５ 有機ベントナイトを使用しない他は、実施例１と同様に
して樹脂組成物ワニスを得た。
して樹脂組成物ワニスを得た。
【００２１】比較例６ 参考例 ＨＩ−４０５Ｈ−３０をそのまま使用した。
【００２２】試験例 実施例および比較例で得られた樹脂組成物を用いて下記
に示す焼付け条件で直径０．４ｍｍの銅線に塗布・焼付
けを行い、エナメル線を作成した。 〈塗装方法〉 下地（ＨＩ−４０５Ｈ−３０）：ダイス９回 上地（実施例および比較例で得た樹脂組成物）：ダイス
３回 〈焼付け条件〉 焼付け炉：横型電熱炉（炉長３ｍ） 焼付温度：４００℃ 線 速：１６ｍ／分 得られたエナメル線の被膜はいずれも平滑で外観上異常
は認められなかった。各エナメル線の特性を下記の方法
によって試験し、結果を表１に示した。 （１）静摩擦係数：エナメル線同士の静摩擦係数を測定
するものであり、東洋精機（株）製電線滑り試験機を用
い、傾斜台上に４条のエナメル線を同一平面上に末広が
り上に張設し、その上にこの４条の電線と交差するよう
に別のエナメル線を２条平行に巻いたソリを乗せ、これ
を水平位置から徐々に傾斜させ、ソリの滑り開始角度を
タンジェント目盛りで読み取った。なお、ソリの荷重は
１００ｇに設定した。 （２）往復磨耗：ＪＩＳ Ｃ３００３、１０、１に準じ
て調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３、１１（２）
に準じて調べた。 （４）ワニス安定性：樹脂組成物ワニスを入れた試験管
（内径：１ｃｍ、長さ：２８ｃｍ）を６０℃の恒温恒湿
槽に放置し、目視によって判定した。
に示す焼付け条件で直径０．４ｍｍの銅線に塗布・焼付
けを行い、エナメル線を作成した。 〈塗装方法〉 下地（ＨＩ−４０５Ｈ−３０）：ダイス９回 上地（実施例および比較例で得た樹脂組成物）：ダイス
３回 〈焼付け条件〉 焼付け炉：横型電熱炉（炉長３ｍ） 焼付温度：４００℃ 線 速：１６ｍ／分 得られたエナメル線の被膜はいずれも平滑で外観上異常
は認められなかった。各エナメル線の特性を下記の方法
によって試験し、結果を表１に示した。 （１）静摩擦係数：エナメル線同士の静摩擦係数を測定
するものであり、東洋精機（株）製電線滑り試験機を用
い、傾斜台上に４条のエナメル線を同一平面上に末広が
り上に張設し、その上にこの４条の電線と交差するよう
に別のエナメル線を２条平行に巻いたソリを乗せ、これ
を水平位置から徐々に傾斜させ、ソリの滑り開始角度を
タンジェント目盛りで読み取った。なお、ソリの荷重は
１００ｇに設定した。 （２）往復磨耗：ＪＩＳ Ｃ３００３、１０、１に準じ
て調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３、１１（２）
に準じて調べた。 （４）ワニス安定性：樹脂組成物ワニスを入れた試験管
（内径：１ｃｍ、長さ：２８ｃｍ）を６０℃の恒温恒湿
槽に放置し、目視によって判定した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、潤滑
性付与成分が良好に分散しているため、潤滑性、耐磨耗
性および外観が優れ、また、無機微粒子の添加によっ
て、保存安定性が良好である。
性付与成分が良好に分散しているため、潤滑性、耐磨耗
性および外観が優れ、また、無機微粒子の添加によっ
て、保存安定性が良好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 7/18 Ｂ 7244−5Ｇ (72)発明者 長田 裕一 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 エナメル線用合成樹脂１００重量部に対
して、 （Ａ）長鎖脂肪酸を分子末端に付加したポリアミドイミ
ドオリゴマ１．０〜５０重量部 （Ｂ）数平均分子量が５０００以下の低分子量ポリエチ
レン０．１〜１０重量部および （Ｃ）無機微粒子０．０５〜５重量部を含有してなる電
気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気絶縁用樹脂組成物を
導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてな
るエナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19827692A JPH0644823A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19827692A JPH0644823A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644823A true JPH0644823A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16388437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19827692A Pending JPH0644823A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644823A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
| JP2007141507A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線およびこれを用いた電気コイル |
| JP2008270227A (ja) * | 2008-06-16 | 2008-11-06 | Toshiba Aitekku Kk | エナメル線の製造方法 |
| JP2013082760A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁ワニス及びこれを用いた絶縁電線 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19827692A patent/JPH0644823A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
| JP2007141507A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線およびこれを用いた電気コイル |
| JP2008270227A (ja) * | 2008-06-16 | 2008-11-06 | Toshiba Aitekku Kk | エナメル線の製造方法 |
| JP2013082760A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁ワニス及びこれを用いた絶縁電線 |
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