JP2005119925A - 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 - Google Patents
高比抵抗炭化ケイ素焼結体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005119925A JP2005119925A JP2003358764A JP2003358764A JP2005119925A JP 2005119925 A JP2005119925 A JP 2005119925A JP 2003358764 A JP2003358764 A JP 2003358764A JP 2003358764 A JP2003358764 A JP 2003358764A JP 2005119925 A JP2005119925 A JP 2005119925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- carbide sintered
- sintered body
- boron
- specific resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mechanical Sealing (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】 炭化ケイ素にホウ素源と窒素源が添加された炭化ケイ素焼結体であって、窒素含有量が650重量ppm以上8000重量ppm以下、比抵抗が107Ω・cm以上、密度が3.0g/cm3以上であることを特徴とする高比抵抗炭化ケイ素焼結体を用いる。
【選択図】 なし
Description
従来、比抵抗が比較的高い炭化ケイ素焼結体の製造においては、焼結体の緻密化を図るために、炭化ケイ素原料に、焼結助剤として炭化ホウ素が添加されていた。
上記のような高比抵抗の炭化ケイ素焼結体は、炭化ケイ素原料に、焼結助剤としてホウ素源と窒素源を添加して焼結させることにより得られるものであり、機械的強度や耐熱衝撃性に優れ、十分な剛性も備えており、半導体製造装置、液晶デバイス製造装置における絶縁性セラミックス部材等として好適に用いることができる。
これにより、上記のような本発明に係る高比抵抗炭化ケイ素焼結体を容易に得ることができる。
また、本発明によれば、前記高比抵抗炭化ケイ素焼結体を容易に得ることができる。
本発明に係る炭化ケイ素焼結体は、主原料の炭化ケイ素に、ホウ素源と窒素源が添加された炭化ケイ素焼結であって、窒素含有量が650重量ppm以上8000重量ppm以下、比抵抗が107Ω・cm以上と高比抵抗であり、密度が3.0g/cm3以上と緻密であることを特徴とするものである。
このように、高比抵抗で、緻密な炭化ケイ素焼結体は、機械的強度や耐熱衝撃性に優れ、十分な剛性も備えていることから、半導体製造装置、液晶デバイス製造装置における絶縁性セラミックス部材等として好適に用いることができる。
前記窒素源は、炭化ケイ素焼結体において、窒素含有量が650重量ppm以上8000重量ppm以下となるように添加して焼成することが好ましい。
前記窒素源としては、例えば、窒化ホウ素(BN)、窒化ケイ素(Si3N4)、窒化アルミニウム(AlN)等を用いることが好ましい。
前記窒素含有量が650重量ppm未満の場合、粒界における窒素濃度と結晶粒内の窒素濃度との差が小さくなり、比抵抗が低くなってしまう。
一方、前記窒素含有量が8000重量ppmを超える場合、結晶粒内にも窒素が拡散し、粒界における窒素濃度と結晶粒表面層の窒素濃度との差が小さくなり、この場合も、焼結体の比抵抗が低くなってしまう。
したがって、粒界と結晶粒内の窒素濃度の差を大きくすることが好ましい。
前記ホウ素源としては、例えば、窒化ホウ素(BN)、炭化ホウ素(B4C)等を用いることが好ましい。
前記ホウ素含有量が0.2重量%未満の場合、焼結が十分に進行せず、焼結体の強度が低下してしまう。
一方、前記ホウ素含有量が2.0重量%を超える場合、過度の粒成長により、この場合も、焼結体の強度が低下するおそれがある。
このような製造方法によれば、従来のようなホットプレスによる焼結を行う必要がないため、半導体製造装置や液晶デバイス製造装置におけるチャンバ部品のような複雑形状の部材等であっても比較的容易に製造することができ、また、前記部材の大型化、高精度化にも対応することが可能である。
なお、前記窒化ホウ素は、平均粒径5μm以下程度の粉末が、スラリー調製時における分散性等に優れているため好ましい。
また、スラリー調製時における分散性等の観点からは、炭化ケイ素原料粉末の粒径は、平均粒径1.0μm以下のものを用いることが好ましい。
前記炭素源としては、熱硬化樹脂、タールピッチ、カーボンブラック等を用いることができる。これらは、焼結により炭素となるものであり、炭化ケイ素焼結体における焼結助剤としての役割を果たす。
前記熱硬化樹脂としては、例えば、炭化率の高い、フェノール樹脂、フラン樹脂等が好適に用いられる。
また、スラリー調製時に用いられる分散媒は、揮発性液体であることが好ましく、例えば、水、アルコール等を用いることが好ましい。
また、成形体の形成は、焼結体の緻密化を図るため、プレス成形されることが好ましく、例えば、一軸プレス成形、CIP等により行うことができる。
また、高比抵抗の焼結体を得るためには、不純物の混入防止の観点から、不活性ガス雰囲気下で焼結させることが好ましい。
なお、焼結時間およびその他の焼結条件は、製造する炭化ケイ素焼結体の形状、大きさ、用途等に応じて、適宜調整される。
[実施例1]
平均粒径0.7μmの炭化ケイ素原料粉末に対して、窒化ホウ素(比表面積10m2/g以上、酸素含有量が酸化ホウ素換算で0.3%以下)0.3重量%と、炭素源としてフェノール樹脂(固形分50%;スミライトレジン;住友化学製)適量と、分散媒としてアルコールとを、樹脂製ボールミルにて混合してスラリーを調製した。
前記スラリーをスプレードライにより造粒した後、80mm×13mm×10mmの成形体を形成した。
前記成形体を圧力1200kg/cm2で一軸プレス成形し、2000℃で1時間焼成し、炭化ケイ素焼結体を作製した。
この炭化ケイ素焼結体中の窒素含有量を測定した。
また、前記炭化ケイ素焼結体を3mm×4mm×40mmの試験片に加工して、四端子法(JIS R1637およびJIS K7194)により比抵抗を測定した。
この測定結果を表1に示す。
窒化ホウ素の添加量を0.5重量%として、それ以外については、実施例1と同様にして、炭化ケイ素焼結体を作製し、窒素含有量および比抵抗を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
表1の比較例1、2に示すように、窒化ホウ素の添加量を変化させて、それ以外については、実施例1と同様にして、炭化ケイ素焼結体を作製し、窒素含有量および比抵抗を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
窒化ホウ素に替えて、炭化ホウ素を0.15重量%添加し、それ以外については、実施例1と同様にして、炭化ケイ素焼結体を作製し、窒素含有量および比抵抗を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
なお、比較例3においては、焼結体中の窒素含有量は、炭化ケイ素原料に含まれていた不純物に由来する。
一方、比較例1〜3においては、比抵抗が実施例1、2よりも低い105〜106Ω・cmオーダーであった。
以上の結果から、本発明によれば、炭化ケイ素焼結体の比抵抗を増加させることができることが認められた。
Claims (2)
- 炭化ケイ素にホウ素源と窒素源が添加された炭化ケイ素焼結体であって、窒素含有量が650重量ppm以上8000重量ppm以下、比抵抗が107Ω・cm以上、密度が3.0g/cm3以上であることを特徴とする高比抵抗炭化ケイ素焼結体。
- ホウ素源と窒素源が窒化ホウ素であることを特徴とする請求項1記載の高比抵抗炭化ケイ素焼結体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003358764A JP2005119925A (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003358764A JP2005119925A (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005119925A true JP2005119925A (ja) | 2005-05-12 |
Family
ID=34615184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003358764A Pending JP2005119925A (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005119925A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5331263B1 (ja) * | 2013-06-17 | 2013-10-30 | 株式会社アドマップ | 炭化珪素材料、炭化珪素材料の製造方法 |
JP2013230948A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | 炭化珪素質焼結体およびこの炭化珪素質焼結体からなる静電吸着部材ならびに半導体製造装置用部材 |
WO2014020776A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 東海カーボン株式会社 | SiC成形体およびSiC成形体の製造方法 |
-
2003
- 2003-10-20 JP JP2003358764A patent/JP2005119925A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013230948A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | 炭化珪素質焼結体およびこの炭化珪素質焼結体からなる静電吸着部材ならびに半導体製造装置用部材 |
WO2014020776A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 東海カーボン株式会社 | SiC成形体およびSiC成形体の製造方法 |
JP2014031527A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Tokai Carbon Co Ltd | SiC成形体およびSiC成形体の製造方法 |
CN104508178A (zh) * | 2012-08-01 | 2015-04-08 | 东海炭素株式会社 | SiC成型体以及SiC成型体的制造方法 |
CN104508178B (zh) * | 2012-08-01 | 2016-08-24 | 东海炭素株式会社 | SiC成型体以及SiC成型体的制造方法 |
US9975779B2 (en) | 2012-08-01 | 2018-05-22 | Tokai Carbon Co., Ltd. | SiC formed body and method for producing SiC formed body |
JP5331263B1 (ja) * | 2013-06-17 | 2013-10-30 | 株式会社アドマップ | 炭化珪素材料、炭化珪素材料の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0626358B1 (en) | Electrically conductive high strength dense ceramic | |
US4135938A (en) | High density thermal shock resistant sintered silicon carbide | |
JPS6228109B2 (ja) | ||
JP5084155B2 (ja) | アルミナ焼結体及びその製造方法、並びに、このアルミナ焼結体を用いた静電チャック及びその製造方法 | |
KR20190048811A (ko) | 우수한 열전도도 및 열내구성을 가지는 탄화규소 소결체의 제조방법 | |
JP2006069843A (ja) | 半導体製造装置用セラミック部材 | |
JP2007183085A (ja) | インラインヒータ及びその製造方法 | |
KR101681184B1 (ko) | 전기전도성 상압소결 탄화규소 소재 제조용 조성물, 탄화규소 소재 및 그 제조방법 | |
JP2005119925A (ja) | 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 | |
KR101972350B1 (ko) | 탄화 지르코늄 복합체 및 이의 제조방법 | |
KR101659823B1 (ko) | HfC 복합체 및 이의 제조방법 | |
JP5077937B2 (ja) | 炭化ケイ素焼結体の製造方法 | |
JP5132034B2 (ja) | 高比抵抗炭化ケイ素焼結体 | |
JP2008127276A (ja) | 静電チャック用窒化アルミニウム焼結体、及びその形成方法 | |
JP4860335B2 (ja) | 導電性耐食部材及びその製造方法 | |
JP2008143748A (ja) | 反りのない炭化ケイ素焼結体及びその製造方法 | |
JP2006240909A (ja) | 炭化ケイ素粉末組成物及びそれを用いた炭化ケイ素焼結体の製造方法並びに炭化ケイ素焼結体 | |
JP2001151579A (ja) | SiC多孔体及びその製造方法 | |
JP2007131528A (ja) | 非酸化物系多孔質セラミック材の製造方法 | |
JPH10291857A (ja) | 高電気比抵抗SiC焼結体 | |
JP6787207B2 (ja) | SiC焼結体 | |
JP2009126768A (ja) | 炭化ケイ素焼結体の製造方法 | |
KR101974932B1 (ko) | 액상소결 탄화규소 다공체 제조용 조성물, 상기 조성물로 제조된 고강도 및 고저항 특성을 갖는 액상소결 탄화규소 다공체 및 이의 제조방법 | |
JP2007277030A (ja) | ヒータ用炭化ケイ素焼結体及びその製造方法 | |
JPH09278524A (ja) | 炭化けい素焼結体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060905 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100107 |