JP2005117092A - 表面実装型圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】小型化及び低価格化に対応し、且つ、耐衝撃性を向上させた表面実装型圧電デバイスを提供する。
【解決手段】短冊状のＡＴカット水晶基板と該水晶基板の両主面の略中央に配設する励振電極と該励振電極夫々から長手方向の一方の端部に延出するリード電極とを備える水晶振動素子１と、該水晶振動素子１を収容するための凹部３を上面に備えるセラミックパッケージ（プリント配線基板）２と、前記凹部３の開口を閉止する金属蓋４と、を備え、凹部３の内底面に形成したパッド電極５に導電性接着剤６を介して前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で金属蓋４により凹部３を気密封止する構造を有する表面実装型圧電デバイスであって、前記パッド電極には凸設部が設けられており該凸設部を前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部の近傍であって互いに重複しない位置に配置したことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、振動子やフィルタ等として使用される表面実装型圧電デバイスに関し、特に圧電振動素子をパッケージ内に接続する手段として導電性接着剤を用いた場合に発生する種々の不具合を解決した表面実装型圧電デバイスに関するものである。

携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化および小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶振動子や水晶発振器に対しても低価格化、小型化の要求が高まっている。さらに、移動体通信機器の落下により水晶振動子等に強い外部衝撃が加わった時に該水晶振動子等が備える水晶振動素子の脱落による振動停止を招くことがないように水晶振動素子のマウントに対する耐衝撃性、即ち水晶振動子や水晶発振器の耐衝撃性の要求も高まっている。

従来の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子には、例えば特開平２−１０７０１５号公報で開示されたようなものがあり、図８（ａ）は従来の水晶振動素子のマウント（実装）の構造を示す縦断面図、図８（ｂ）はそれに係わる導電性接着剤の被着量を制御する手段を示す模式図である。
従来の水晶振動子に係わる水晶振動素子のマウントの構造は、薄板状の振動子片（水晶振動素子）１０１と、該振動子片１０１を実装するためのケース（セラミックパッケージ）１０２と、から構成し、例えば図８（ａ）に示すように、ケース１０２の上面に凸部１０３を突設し該凸部１０３の上面（先端面）に配設するパッド電極１０５に導電性接着剤１０６を介して前記振動子片１０１の長手方向の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をしている。前記凸部１０３を突設し該凸部１０３の上面に前記パッド電極１０５を配設することにより、凸部１０３を目印にすることで前記導電性接着剤１０６の塗布位置及び前記振動子片１０１の実装位置を容易に制御することが可能になると共に、導電性接着剤１０６の前記振動子片１０１が備える電極部（不図示）に被着する量を制御する、例えば塗布した導電性接着剤１０６が所望する塗布量より多かった場合、図８（ｂ）に示すように、導電性接着剤１０６の上部に振動子片１０１を搭載、圧接することで該振動子片１０１の下面と前記パッド電極１０５との間隙に備える導電性接着剤１０６の余剰分がパッド電極１０５の上面から（平面方向に）流散させ、前記電極部に被着させる導電性接着剤１０６を所望する量に制御することが可能になる、その結果、振動子片１０１の支持のアンバランスによる振動エネルギーのもれ現象を抑止し水晶振動子としての性能劣化を防止することが可能になる。
特開平２−１０７０１５号公報

しかしながら、前記パッド電極１０５は前記凸部１０３の上面に配設する、即ちパッド電極１０５は凸部１０３の上面の面積と略一致する大きさでしかないことから、落下衝撃による前記振動子片１０１の（前記パッド電極１０５からの）剥れを抑止するために必要な振動子片１０１（の下面）と前記導電性接着剤１０６との接合面積を確保することが困難である。さらに、前記振動子片１０１の剥れ防止策として有効な手段である振動子片１０１（の下面）と導電性接着剤１０６との接合位置（接合面積比率）の制御、即ち前記凸部１０３が形成する位置を境目にして、振動子片１０１の長手方向の他方端部側に広がる導電性接着剤１０６と該導電性接着剤１０６に対応する振動子片１０１の下面との接合面積（導電性接着剤１０６の振動子片１０１の他方端部側の下面への周り込み量）が振動子片１０１の長手方向の一方端部側に広がる導電性接着剤１０６と該導電性接着剤１０６に対応する振動子片１０１の下面及び端部との接合面積（導電性接着剤１０６の振動子片１０１の一方端部側の下面及び端部への周り込み量）に対して多くなるように導電性接着剤１０６の塗布及び振動子片１０１を搭載、圧接することが困難である。その結果、前記振動子片１０１の脱落（剥れ）を防ぐことが出来ないという問題が生じる。

つまり、解決しようとする問題点は、小型化及び低価格化に対応し、且つ、圧電振動素子の支持のバランスを保持しつつ耐衝撃性を向上させた表面実装型圧電デバイスを提供することができない点である。

上記課題を解決するために本発明に係わる請求項１記載の発明は、圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備えた表面実装型圧電デバイスであって、前記パッド電極には凸設部が設けられており該凸設部を前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部の近傍であって互いに重複しない位置に配置したことを特徴とする。

本発明に係わる請求項２記載の発明は、圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備えた表面実装型圧電デバイスであって、前記パッド電極には凸設部が設けられており、前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部から他端側へ向かう方向について前記パッド電極を３分割したときの前記固定端部側の線上に前記凸設部を配設したことを特徴とする。

本発明に係わる請求項３記載の発明は、請求項２において、前記凸設部はその両端から前記圧電振動素子の前記他方端へ延びる枝部を有する略コ字状であることを特徴とする。

本発明に係わる請求項４記載の発明は、圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記圧電振動素子と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型圧電デバイスであって、前記導電性接着剤は複数の球状体を含んだものであることを特徴とする。

本発明に係わる請求項５記載の発明は、請求項４において、前記球状体はその直径が２０乃至４０μｍであることを特徴とする。

本発明に係わる請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、前記凸設部若しくは前記球状体が絶縁材料で形成されていることを特徴とする。

本発明に係わる請求項７記載の発明は、短冊状の圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記圧電振動素子の一方の短辺の両隅部と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型圧電デバイスであって、前記パッド電極は前記圧電振動素子の各辺と平行な矩形形状から１つの角部を切除した略５角形であり、前記１つの角部とは前記圧電振動素子の他方の短辺側の一辺と前記圧電振動素子の外側に位置する一辺に挟まれた角部であることを特徴とする。

本発明の表面実装型圧電デバイスは、パッケージ内に形成するパッド電極の形状及び該パッド電極（に塗布された導電性接着剤）への圧電振動素子のマウント方法によって耐衝撃性を向上させることが可能であるという利点がある。

以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。

図１（ａ）は本発明の第１の実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子の構成を示す縦断面図、図１（ｂ）は金属蓋を省略した状態の平面図である。
本発明の第１の実施形態の水晶振動子は、例えば図１に示すように、短冊状の圧電基板、例えばＡＴカット水晶基板と該水晶基板の両主面の略中央に配設する励振電極（不図示）と該励振電極夫々から長手方向の一方の端部に延出するリード電極（不図示）とを備える水晶振動素子１と、該水晶振動素子１を収容するための凹部３を上面に備えるセラミックパッケージ（プリント配線基板）２と、前記凹部３の開口を閉止する金属蓋４と、を備えている。凹部３の内底面に形成したパッド電極５に導電性接着剤６を介して前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部（一方の短辺部）で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で金属蓋４により凹部３を気密封止する構造を有する。

前記パッド電極５は、前記凹部３の内底面の長手方向の一方の辺部（凹部３の内底面の一方の短辺部）の両隅近傍に配設する略矩形状の平坦部５ａと、該平坦部５ａの長手方向の一方の辺部に突設し平坦部５ａの短手方向の辺部と略一致する長さを備える略直方体の凸設部５ｂと、からなる。なお、前記凹部３（の内底面）の長手方向と前記平坦部５ａの長手方向とは同一の方向を示す。平坦部５ａ及び凸設部５ｂを跨ぐように前記導電性接着剤６を塗布し前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部の外側に凸設部５ｂが位置する（互いに重複しない）ように水晶振動素子１を導電性接着剤６の上部に載置し該水晶振動素子１を上方から圧接することにより、導電性接着剤６の体積が凸設部５ｂ（の容積分）によって見掛け上増加することで、水晶振動素子１の長手方向の一方の端部と凸設部５ｂの上面との間隙に導電性接着剤６が隆起（充填）すると共に、平坦部５ａと該平坦部５ａに対応する水晶振動素子１の下面との間隙に導電性接着剤６が拡散（周り込み）することが可能であり、即ち所望する（水晶振動素子１の下面と導電性接着剤６の上部との）接着箇所の面積及び位置を従来とほぼ同量若しくは少量の導電性接着剤６によって得ることが可能であり、且つ、凸設部５ｂ（の高さ）によって水晶振動素子１の下面と前記平坦部５ａの上面との間隙、ひいては水晶振動素子１の下面と前記凹部３の内底面との間隙を所望の大きさに形成することが可能である。

前記パッド電極５、特に前記凸設部５ｂの形成方法としては、タングステンあるいはモリブデンによって前記平坦部５ａ（になる下地部分）を形成し該平坦部５ａの上面に前記凸設部５ｂ（になる下地部分）を形成（重ね塗り）し、焼成後その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施す方法がある。または、前記セラミックパッケージ２の実装面（前記凹部３の内底面）を構成する絶縁材料（セラミック）の上面における前記凸設部５ｂに対応する部分を突出させ突出部分及び該突出部分近傍にタングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施す方法がある。その他に、前記平坦部５ａは、タングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものであって、該平坦部５ａ表面の所定の位置に導電性または絶縁性樹脂（熱硬化性、熱可塑性または感光性のいずれでも構わない。）、若しくはアルミナコーティングによって前記凸設部５ｂを形成する方法、即ち前記平坦部５ａ及び前記凸設部５ｂを互いに異なる材料で形成し電気的不通する構造であっても構わない。以上のような形成方法であることから前記凸設部５ｂの形状が、前述するように略直方体ではなく、略蒲鉾状（転倒する半円柱状）であっても配置、大きさ（高さ）が所望するものであれば構わない。

図２（ａ）は本発明の第２の実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子の金属蓋を省略した状態の平面図、図２（ｂ）はそれの水晶振動素子のマウント（実装）の構造を示す縦断面図である。
第２の実施形態の水晶振動子が第１の実施形態と異なる点は、前記凸設部を突設する位置を変更した点にある。第２の実施形態に係わるパッド電極１５は、例えば図２に示すように、前記凹部３の内底面の長手方向の一方の辺部の両隅近傍に配設する略矩形状の平坦部１５ａと、該平坦部１５ａの短手方向の辺部と略一致する長さを備える略直方体の凸設部１５ｂと、からなる。なお、前記凹部３（の内底面）の長手方向と前記平坦部１５ａの長手方向とは同一の方向を示す。凸設部１５ｂは前記平坦部１５ａの長辺を略３等分する線（仮想線）の内、平坦部１５ａを長手方向の一方の辺部から他方の辺部に向かって略１／３に相当する線上に突設する。即ち前記パッド電極１５は、前記凸設部１５ｂと該凸設部１５ｂによって長手方向に２分割された前記平坦部１５ａ、この平坦部１５ａはその長手方向の一方の辺部側に位置する平坦部１５ａａと他方の辺部側に位置する平坦部１５ａｂとに分かれる。前記凸設部１５ｂ及び前記平坦部１５ａｂの上面を跨ぐように前記導電性接着剤６を塗布し、前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部と凸設部１５ｂの上面の短手方向の一方の端部１５ｂｂとが略一致するように水晶振動素子１を導電性接着剤６の上部に載置し該水晶振動素子１を上方から圧接することにより、導電性接着剤６の体積が凸設部１５ｂ（の容積分）によって見掛け上増加することで、水晶振動素子１の長手方向の一方の端部と前記平坦部５ａａとの間隙に導電性接着剤６が充填すると共に、凸設部１５ｂ上面及び前記平坦部５ａｂとこれらに対応する水晶振動素子１の下面との間隙に導電性接着剤６が拡散（周り込み）することが可能であり、即ち所望する（水晶振動素子１の下面と導電性接着剤６の上部との）接着箇所の面積及び位置を従来とほぼ同量若しくは少量の導電性接着剤６によって得ることが可能であり、且つ、凸設部１５ｂ（の高さ）によって水晶振動素子１の下面と前記平坦部１５ａの上面との間隙、ひいては水晶振動素子１の下面と前記凹部３の内底面との間隙を所望の大きさに形成することが可能である。

第２の実施形態としての（水晶振動素子の）マウントの作用効果は、前記パッド電極１０５、即ち前記平坦面のみから成るパッド電極と前記導電性接着剤との接着強度と比較すると、図３に示すように（導電性接着剤の塗布量及び塗布位置等のバラツキを含んだ上で）概ね大きな値を示していることから、接着強度を向上させるということである。
なお、第２の実施形態としての水晶振動子の構造、前記パッド電極１５の形成方法は第１の実施形態と同様である。

図４（ａ）は本発明の第２の変形実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子における水晶振動素子のマウントの構造を示す平面図、図４（ｂ）はその縦断面図である。
第２の変形実施形態の水晶振動子が第２の実施形態と異なる点は、前記凸設部の平面形状を略矩形状から略コ字状に変更した点にある。前記平坦部１５ａに突設する略直方体の前記凸設部１５ｂで本発明に係わるパッド電極１５の構造について説明したが、前記導電性接着剤６を圧接することによって発生させる該導電性接着剤６の拡散、特に前記平坦部１５ａの短手方向への拡散を抑止し前記平坦部１５ａの長手方向への拡散を促進するという制御を前記凸設部１５ｂよりも確実行なうために、凸設部１５ｂの両端夫々から平坦部１５ａの長手方向の他方の辺部に向けて突設すると共に平坦部１５ａの長辺を３等分する線（仮想線）の内、平坦部１５ａを長手方向の一方の辺部から他方の辺部に向かって２／３に相当する線近傍まで突設する枝部を設ける、例えば図４に示すように、平面形状が平坦部２５ａの長手方向の他方の辺部に開口を有する略コ字状の凸設部２５ｂを平坦部２５ａに突設する。前記凸設部２５ｂにおける前記凸設部１５ｂに相当する部分の上面２５ｂｃと凸設部２５ｂの略コ字状の内側に位置する平坦部２５ａｃを跨ぐように前記導電性接着剤６を塗布し、前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部と前記上面２５ｂｃの短手方向の一方の端部１５ｂｂとが略一致し且つ水晶振動素子１の長辺が凸設部２５ｂの略コ字状内側に位置するように水晶振動素子１を導電性接着剤６の上部に載置し該水晶振動素子１を上方から圧接する手段がある。

図５は本発明の第３の実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子における水晶振動素子のマウントの構造を示す縦断面図である。
第３の実施形態の水晶振動子が第１及び第２の実施形態と異なる点は、前記凸設部を前記平坦部に一体形成せずに、平坦部（即ちパッド電極）上面に該平坦部と異なる部材である球状体で前記凸設部（に相当する突起）を配設した点にある。例えば図５に示すように、パッド電極２５ｄの上面に複数の極小な球状体２７を適宜配合した導電性接着剤２６を介して前記水晶振動素子１の一方の端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をしている。

前記球状体２７は、前記凸設部５ｂ及び１５ｂと同様に前記水晶振動素子１の下面と前記パッド電極２５ｄの上面（前記凹部の内底面）との間隙を所望の大きさ（通常２０μｍ以上）に調整するスペーサとしての役割を有するものであって、該球状体２７の大きさ（直径）はディスペンサ等の塗布装置による導電性接着剤２６の微量塗布作業時における（塗布装置の）治具ノズルが有する孔の（球状体２７に起因する）目詰まり不良などを発生させないようにする（且つ速急な塗布作業の実施を可能にする）ために２０乃至４０μｍが望ましい。さらに、外部衝撃から前記水晶振動素子１を保護するための緩衝材としての役割も得るために、球状体２７は樹脂ボールであるのが望ましい。しかしながら、球状体（樹脂ボール）２７を適量配合することで前記導電性接着剤２６が有する導電性を付与するという機能を阻害する場合には、球状体２７を導電材料に変更しても構わない。前記パッド電極２５ｄは、タングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものである。なお、第３の実施形態として水晶振動子の構造は第１及び第２の実施形態と同様である。

図６は本発明の第４の実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子における水晶振動素子のマウントの構造を示す平面図である。
第４の実施形態の水晶振動子が第１乃至第３の実施形態と異なる点は、前記パッド電極の所定の角部を切除し該切除部に導電性接着剤の余剰分を回避させることで接着面積及び接着位置を制御する点にある。第４の実施形態に係わるパッド電極３５は、例えば図６に示すように、前記凹部３の内底面の長手方向の一方の辺部の両隅近傍に突設する略直方体の平坦部３５ａと、該平坦部３５ａの他方（凹部３の内底面の長手方向の他方の辺部側）の短辺と水晶振動素子１の外側に位置する一辺（平坦部３５ａの短手方向の一辺）とに挟まれる角部に形成する切除部３５ｂ（角部を切除することで現れる空間）と、からなる、即ちパッド電極３５の平面外形が略５角形になる。平坦部３５ａ及び切除部３５ｂを跨ぐように前記導電性接着剤（不図示）を塗布し、前記水晶振動素子１の長手方向の一方の端部の両隅夫々を前記導電性接着剤の上部に載置し該水晶振動素子１を上方から圧接することにより、水晶振動素子１の長手方向の一方端部と平坦部３５ａの上面との間隙に導電性接着剤が充填すると共に、平坦部３５ａと該平坦部３５ａに対応する水晶振動素子１の下面との間隙に拡散（周り込み）した導電性接着剤を前記切除部３５ｂと該切除部３５ｂに対応する水晶振動素子１の下面との間隙に分散させることが可能であり、即ち所望する（水晶振動素子１の下面と導電性接着剤の上部との）接着箇所の面積及び位置を従来とほぼ同量の導電性接着剤によって得ることが可能である。

図７（ａ）は本発明の第５の実施形態の表面実装型圧電デバイスとしての水晶振動子の金属蓋を省略した状態の平面図、図７（ｂ）はその縦断面図である。
第５の実施形態の水晶振動子が第１乃至第３の実施形態と異なる点は、前記圧電振動素子を両端支持した点にある。第５の実施形態としての水晶振動子は、例えば図７に示すように、短冊状の圧電基板、例えばＡＴカット水晶基板と該水晶基板の両主面に配設する励振電極（不図示）と該励振電極夫々から互いに異なる長手方向の端部に延出するリード電極（不図示）とを備える水晶振動素子５１と、該水晶振動素子５１を収容するための凹部５３を上面に備えるセラミックパッケージ５２と、前記金属蓋４と、を備えている。前記凹部５３の内底面の対向する短辺のそれぞれの略中央部近傍に配設するパッド電極５５に前記導電性接着剤６を介して前記水晶振動素子５１を両端支持すると共に電気的な接続をした上で前記金属蓋４により前記凹部５３を気密封止する構造を有する。前記パッド電極５５の構造、前記導電性接着剤６の塗布方法及び前記水晶振動素子５１の載置方法、即ち第５の実施形態としての水晶振動素子５１のマウントを前述する本発明実施形態としてのマウントと同様な構造にすることにより所望の接着強度を得られる。

ＡＴカットの水晶振動素子を用いて本発明を説明したが、本発明はＡＴカットに限定するものではなくＢＴカット、ＣＴカット、ＤＴカット、ＳＣカット、ＧＴカット等のカットアングルの水晶基板に適用できることは云うまでもない。

また本発明は、水晶振動素子のみに限定するものではなくランガサイト、四方酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等からなる圧電振動素子に適用できることは云うまでもない。

前述する本発明実施例である水晶振動子（圧電振動子）のほかに、発振回路および温度補償回路を構成する回路素子（ＩＣチップ、ディスクリート部品）や該回路素子に供給される電源電圧に重畳される高周波ノイズを除去するためのコンデンサ等を備え、これらの電子部品を前記セラミックパッケージ（プリント配線基板）に実装した、若しくは（前記セラミックパッケージ、換言すれば第１のセラミックパッケージとは異なる）第２のセラミックパッケージ（プリント配線基板）に前記電子部品を実装し該第２のセラミックパッケージと前記第１のセラミックパッケージとを電気的及び機械的に接続した構造を備えるＴＣＸＯ（圧電発振器）であっても構わない。また、圧電基板に部分電極を配設する多重モード圧電フィルタ、弾性表面波フィルタ、基本波若しくはオーバートーンの水晶発振子、ＶＣ−ＴＣＸＯ、ＶＣＸＯ、ＳＰＸＯ、ＯＣＸＯ、ＳＡＷ発振器等にも本発明を適用することも可能である。

本発明の第１の実施形態としての水晶振動子の構成を示す図であって、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は金属蓋を省略した状態の平面図である。 本発明の第２の実施形態としての水晶振動子の構成を示す図であって、（ａ）は金属蓋を省略した状態の平面図、（ｂ）は水晶振動素子のマウントの構造を示す縦断面図である。 接着強度を比較した結果を示すグラフである。 （ａ）は本発明の第１及び第２の変形実施形態における水晶振動素子のマウントの構造を示す平面図、（ｂ）はその縦断面図である。 本発明の第３の実施形態における水晶振動素子のマウントの構造を示す縦断面図である。 本発明の第４の実施形態における水晶振動素子のマウントの構造を示す平面図である。 本発明の第５の実施形態としての水晶振動子の構造を示す図であって、（ａ）は金属蓋を省略した状態の平面図、（ｂ）はその縦断面図である。 （ａ）は従来の水晶振動素子のマウントの構造を示す縦断面図、（ｂ）はそれに係わる導電性接着剤の被着量を制御する手段を示す模式図である。

符号の説明

１・・水晶振動素子 ２・・セラミックパッケージ ３・・凹部
４・・金属蓋 ５・・パッド電極 ５ａ・・平坦部 ５ｂ・・凸設部
６・・導電性接着剤
１５・・パッド電極 １５ａ・・平坦部 １５ｂ・・凸設部
２５・・パッド電極 ２５ａ・・平坦部 ２５ｂ・・凸設部
２５ｄ・・パッド電極 ２６・・導電性接着剤 ２７・・樹脂ボール
３５・・パッド電極 ３５ａ・・平坦部 ３５ｂ・・切欠き部
５１・・水晶振動素子 ５２・・セラミックパッケージ ５３・・凹部
５５・・パッド電極
１０１・・振動子片 １０２・・ケース １０３・・凸部
１０５・・パッド電極 １０６・・導電性接着剤

Claims (7)

1. 圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備えた表面実装型圧電デバイスであって、
   前記パッド電極には凸設部が設けられており該凸設部を前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部の近傍であって互いに重複しない位置に配置したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
2. 圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備えた表面実装型圧電デバイスであって、
   前記パッド電極には凸設部が設けられており、前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部から他端側へ向かう方向について前記パッド電極を３分割したときの前記固定端部側の線上に前記凸設部を配設したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
3. 前記凸設部はその両端から前記圧電振動素子の前記他方端へ延びる枝部を有する略コ字状であることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型圧電デバイス。
4. 圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記圧電振動素子と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型圧電デバイスであって、
   前記導電性接着剤は複数の球状体を含んだものであることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
5. 前記球状体はその直径が２０乃至４０μｍであることを特徴とする請求項４に記載の表面実装型圧電デバイス。
6. 前記凸設部若しくは前記球状体が絶縁材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の表面実装型圧電デバイス。
7. 短冊状の圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記圧電振動素子の一方の短辺の両隅部と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型圧電デバイスであって、
   前記パッド電極は前記圧電振動素子の各辺と平行な矩形形状から１つの角部を切除した略５角形であり、前記１つの角部とは前記圧電振動素子の他方の短辺側の一辺と前記圧電振動素子の外側に位置する一辺に挟まれた角部であることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
   

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