JP2005117067A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005117067A JP2005117067A JP2005006732A JP2005006732A JP2005117067A JP 2005117067 A JP2005117067 A JP 2005117067A JP 2005006732 A JP2005006732 A JP 2005006732A JP 2005006732 A JP2005006732 A JP 2005006732A JP 2005117067 A JP2005117067 A JP 2005117067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- wiring layer
- insulating film
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
【解決手段】 所望の素子領域の形成された基板表面に形成された配線層と、前記配線層表面を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜表面全体を覆うように形成された窒化シリコン膜と、前記窒化シリコン膜の上層に形成された最上層メタルとしての金層からなるメタル配線層と、前記メタル配線層上に形成されたポリイミドからなる平坦化絶縁膜とを含み、前記平坦化絶縁膜が一部領域で除去せしめられ、前記メタル配線層にボンディングがなされていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
また、配線抵抗が小さくボンディング耐性が高い配線構造を提供することを目的とする。
まず、図2に示すようにシリコン基板11表面に素子分離膜12を形成し素子領域を形成するとともに、この素子領域内にポリシリコン膜からなるゲート配線15を備えたMOSFETを形成する。
そして最上層のメタル配線を形成するためのコンタクトホールHを形成する。
14 ・・・・・アルミ配線
16 ・・・・・USG層
16s・・・・・プラズマ窒化シリコン層
18 ・・・・・ポリイミド膜
19 ・・・・・金層
19s・・・・・Ti層
Claims (3)
- 所望の素子領域の形成された基板表面に形成された配線層と、
前記配線層表面を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜表面全体を覆うように形成された窒化シリコン膜と、
前記窒化シリコン膜の上層に形成された最上層メタルとしての金層からなるメタル配線層と、
前記メタル配線層上に形成されたポリイミドからなる平坦化絶縁膜とを含み
前記平坦化絶縁膜が一部領域で除去せしめられ、前記メタル配線層にボンディングがなされていることを特徴とする半導体装置。 - 前記窒化シリコン膜は高密度プラズマCVD法で形成された窒化シリコン膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記メタル配線層は、一部領域でポリイミド樹脂層が除去せしめられ、
前記一部領域でボンディングワイヤが接続せしめられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006732A JP2005117067A (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006732A JP2005117067A (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001006581A Division JP3954312B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 半導体装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012025900A Division JP2012089901A (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005117067A true JP2005117067A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34545423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005006732A Pending JP2005117067A (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005117067A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084829A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US9082778B2 (en) | 2012-08-02 | 2015-07-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and manufacturing method of same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345835A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH04196251A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH04316339A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0964050A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JPH11260916A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000195891A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
-
2005
- 2005-01-13 JP JP2005006732A patent/JP2005117067A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345835A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH04196251A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH04316339A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0964050A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JPH11260916A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000195891A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084829A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US9082778B2 (en) | 2012-08-02 | 2015-07-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and manufacturing method of same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9768245B2 (en) | High breakdown voltage microelectronic device isolation structure with improved reliability | |
JP5324822B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20170186704A1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device having moisture-resistant rings being formed in a peripheral region | |
JP2003152077A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH10242204A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2011125928A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4342854B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20080211030A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
US20110241184A1 (en) | Integrated circuit devices having selectively strengthened composite interlayer insulation layers and methods of fabricating the same | |
JP2004064094A (ja) | Rfcmos素子において背面トレンチへの充填により基板結合及び雑音を低減する方法 | |
JP2001015594A (ja) | 半導体装置の多層金属配線の形成方法 | |
US20140035159A1 (en) | Multilevel interconnect structures and methods of fabricating same | |
JP3954312B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005117067A (ja) | 半導体装置 | |
JP4343198B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2006228977A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2004247522A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2017224753A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2012089901A (ja) | 半導体装置 | |
US7951706B2 (en) | Method of manufacturing metal interconnection | |
US6709975B2 (en) | Method of forming inter-metal dielectric | |
US7361575B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2010212525A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体基板 | |
KR0168164B1 (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR0165758B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070921 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100930 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20101206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20101221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20111115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20120209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120216 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120309 |