JP2005112712A

JP2005112712A - リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体およびその製造法

Info

Publication number: JP2005112712A
Application number: JP2004071056A
Authority: JP
Inventors: Kimiya Nemoto; 君也根本
Original assignee: Nihon University
Current assignee: Nihon University
Priority date: 2003-09-18
Filing date: 2004-03-12
Publication date: 2005-04-28

Abstract

【課題】組織適合性において優れており、骨や歯などの硬組織再建材料として極めて有用なリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体およびその製造法を提供する。
【解決手段】リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られる多孔質焼結体は、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通しているものである。従って、この多孔質焼結体は、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、骨や歯などに置換されやすく組織内に埋入し治癒後に残留することがなく、硬組織再建材料として極めて有用な生体材料である。
【選択図】なし

Description

本発明は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体およびその製造法に関するものである。更に詳細には、本発明は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られるリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体であって、結晶化度が低く且つ気孔率が高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している多孔質焼結体であり、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、骨や歯などの硬組織再建材料として有用なリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体およびその製造法に関する。

ハイドロキシアパタイトなどのリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの焼結体は、生体組織に対して親和性があり骨組織の細胞や血管組織などと結合し易く、無害で安全でしかも機械的強度を有するため、人工骨や人工歯根などの医科用および歯科用の生体材料として広く利用されている。
これらの生体材料に利用されるリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの焼結体としては、例えば、ハイドロキシアパタイトと共に架橋重合性樹脂および起泡剤を用い、これらの混合物を焼結することにより得られる多孔質焼結体が提案されている（特許文献１）。
これらの従来の焼結体は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を加圧しながら焼結するホットプレス（ＨＰ）法、紛体を全方向から等圧で加圧しながら焼結する熱間静水圧プレス（ＨＰ）法、予め冷間静水圧プレス（ＣＩＰ）などで成形した成形体を常圧下で焼結する常圧焼結法などにより製造されている。しかしながら、このような焼結法は、十分な強度の焼結体を得るためには多くの焼結時間を必要とし、またこれらの焼結法は大掛りな設備を要するためコストがかかるなどの問題点がある。

このような焼結法の欠点を解消し得る焼結法として、放電プラズマ焼結法がある。この放電プラズマ焼結法は、ハイドロキシアパタイトなどのリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの紛体を所定の押圧力で圧縮して圧粉体とし、この圧粉体にパルス状電圧を印可することによって、圧粉体を自身のジュール熱により加熱すると同時に、圧粉体内部の空隙における放電現象を利用して緻密化を促進して焼結体を製造するものである。この放電プラズマ焼結法により、従来のホットプレス（ＨＰ）法、熱間静水圧プレス（ＨＰ）法などの方法に比べて、低温且つ短時間で緻密な焼結体を得ることができる。
放電プラズマ焼結法により得られるリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの焼結体として、例えば、ハイドロキシアパタイトの圧紛体にパルス電圧を印可して９００℃から１１００℃の温度で加熱することにより焼結体を得ることが提案されている（特許文献２）。また、予備焼結したハイドロキシアパタイトと予備焼結していないハイドロキシアパタイトの混合物を１１００℃程度の温度で放電プラズマ焼結法により焼結して焼結体を製造することが提案されている（特許文献３）。
特開２００３−０３８６３６号公報特開平１０−２５１０５７号公報特開２０００−３３５９６２号公報

上記した従来の焼結体はいずれも結晶化度が高く、生体材料として用いる際に生体組織に埋入した時に組織内において細胞の貪食を妨げる原因となり、新生骨や新生歯根に速やかに置換されることがなく、治癒後に組織内に残留するなどの組織適合性において依然として問題点があるものである。
従って、本発明の課題は、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、生体組織に埋入した時に組織内において新生骨や新生歯根に速やかに置換され治癒後に組織内に残留することがない組織適合性において優れており、骨や歯などの硬組織再建材料として極めて有用なリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体およびその製造法を提供することに在る。

本発明者らは、組織適合性において優れ、骨や歯などの硬組織再建材料として有用なリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体を得ることを目的として鋭意研究した結果、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を導電プラズマ焼結法で焼結する際に、低温で焼結することにより、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であって、各粒子の接触部分が融解結合しており、多孔質焼結体中の各気泡が連通している多孔質焼結体であり、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、骨や歯などの硬組織再建材料として極めて有用な多孔質焼結体が得られることを見出し、本発明を完成させた。
従って、本発明は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られるリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体であって、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体に関するものである。
更に本発明は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を、低温度範囲で放電プラズマ焼結装置で低温で焼結することにより、多孔質焼結体であって、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体を製造する多孔質焼結体の製造法に関するものである。

本発明の多孔質焼結体は、結晶化度が低く且つ気孔率が高く、各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通しており、従って、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、骨や歯などに置換されやすく組織内に埋入し治癒後に残留することがなく、硬組織再建材料として極めて有用な生体材料である。

本発明で用いるリン酸カルシウム系化合物としては、例えば、ハイドロキシアパタイト、α−リン酸３カルシウム（α−ＴＣＰ）、β−リン酸３カルシウム（β−ＴＣＰ）、オキシアパタイト、リン酸４カルシウムなどが挙げられる。これらは混合物として用いることができる。これらのなかでも、特にハイドロキシアパタイト（Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２）が好ましい。これらのリン酸カルシウム系化合物は通常の方法により得られるものを用いることができる。即ち、例えば、ハイドロキシアパタイトの場合には、湿式法により合成した後、濾過、遠心分離、噴霧乾燥等の手段により乾燥し粉末化したものを用いることができる。α−ＴＣＰ、β−ＴＣＰ、リン酸４カルシウムなどは、高温で熱処理する乾式法により合成したものを用いることができる。炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）は、工業用途あるいは医薬用途に通常用いられているものを用いることができる。本発明では、これらのリン酸カルシウム系化合物と炭酸カルシウムとの混合物を用いることもできる。
これらのリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムは、通常粉体の状態で使用され、その粒経は通常０．０３μｍから１．０μｍの範囲である。

本発明では、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体の焼結を放電プラズマ焼結法により行う。放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ法：ＳｐａｒｋＰｌａｓｍａＳｉｎｔｅｒｉｎｇ）は、圧粉体粒子間隙に直接パルス状の電気エネルギーを投入し、火花放電により瞬時に発生する高温プラズマ、即ち放電プラズマの高エネルギーを熱拡散・電界拡散などへ効果的に応用することにより、低温から２０００℃以上の超高温領域において、昇温・保持時間を含め、約５から２０分程度の短時間で焼結を可能にする次世代型の材料合成加工技術である（鴇田正雄：粉体工学会誌、解説３０［１１］ｐ．７９０−８０４（１９９３）；ニューセラミックス、Ｎｏ．１０，ｐ．４３−５１，１９９７）。放電プラズマ焼結法は、ＯＮ−ＯＦＦ直流パルス通電法を用いた加圧焼結法の一種であり、従来のホットプレス（ＨＰ）法、熱間静水圧プレス（ＨＰ）法などの方法に比べて、低温且つ短時間で緻密な焼結体を得ることができる。また、放電プラズマ焼結法は、大電流パルス通電時の放電およびジュール熱による直接発熱方式のため極めて熱効率に優れ、その放電・ジュール熱点の分散による均等加熱で、均質高品位の焼結体が得られる。通常、火花放電がおよそ１０^−７から１０^−５ｓｅｃ、電位傾度１０^５から１０^６Ｖ／ｃｍ程度、電流密度１０^６から１０^９Ａ／ｃｍ^２である。

放電プラズマ焼結装置の基本構成を図１に示す。この装置は、縦一軸の加圧機構を有する焼結機本体と水冷却部内臓の通電機構、水冷真空チャンバー、真空・大気・アルゴンガス雰囲気制御機構、真空排気装置、特殊パルス焼結電源、冷却水制御ユニット、位置計測機構、変化率計測装置、温度計測装置などにより構成される。

本発明では、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体の放電プラズマ焼結法による焼結を低温度範囲で実施する。具体的には、２００℃から８００℃の温度範囲、好ましくは、２００℃以上で８００℃未満の温度範囲、より好ましくは、４００℃から６００℃の温度範囲で焼結を実施する。焼結は、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの酸化を防ぐため、真空下あるいはアルゴン雰囲気下で行うのが好ましく、圧力は通常０．３０ＭＰａから１８．００Ｍｐａの範囲、好ましくは、０．３０ＭＰａから１２．００Ｍｐａの範囲であり、焼結時間は通常３分から１２分の範囲、好ましくは、３分から９分の範囲である。

本発明では、従来の８００℃を越える高温度で放電プラズマ焼結法によりリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムを焼結するのとは異なり、低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結するため、得られる焼結体は、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であって、多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している多孔質焼結体である。図２は、本発明の多孔質焼結体を模式的に示す図である。図２の上段の右側に示すように、本発明の低温度範囲での放電プラズマ焼結法により得られる焼結体の各粒子は、各粒子の接触部分、即ち表面部分は他の粒子の表面部分と融解結合しており、このようにして各粒子が結合することにより、多孔質焼結体中において連通した気泡が形成される。図２の中段には、このような多孔質焼結体を、更に同様の低温度範囲での放電プラズマ焼結に付することにより、焼結体の粒子からなる各々ニットが、更に他の各ユニットに、それらの表面部分が融解結合して、更に大きなユニットの多孔質焼結体が得られることを示している。図２の下段には、更にこの多孔質焼結体を同様の低温度範囲での放電プラズマ焼結に付すことにより、更に大きなユニットがそれら表面部分で融解結合して、更に大きなユニットの多孔質焼結体が得られることを示している。

本発明の多孔質焼結体は、低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結するため、結晶化度が低く且つ気孔率の高いものである。ここで結晶化度が低いとは、焼結体をＸ線分析した時のＸ線強度が、未焼結の場合と同じかあるいは１５％から２０％程度高い結晶化度を意味する。気孔率とは、得られる焼結体の実際の体積および重さを測定し、原料に用いたリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの理論密度に基づいて算出される値を意味する。本発明の多孔質焼結体の気孔率は、好ましくは、６０％から９０％であり、この場合の焼結体の実質率、即ち焼結体中の気泡を除いた焼結体中の粒子が占める割合であり、充填率とも言えるものが１０％から４０％となる。
また、本発明の多孔質焼結体は溶解率の高いものである。ここで溶解率とは、焼結体の生体擬似液に対する溶解性を意味し、例えばｐＨ４に調整した乳酸溶液への浸積割合に基づいて測定されるものである。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

１．材料および実験方法
リン酸カルシウム系化合物としては、湿式法により作製したハイドロキシアパタイト（ＨＡＰ、ＳＰ−１、サンギ）の粒子を用いた。この粒子の粒経は０．０３μｍから０．１μｍであった。
このＨＡＰ粉末を、図１に示した基本構成を有する放電プラズマ焼結装置（住友石炭鉱業株式会社製、ＭｏｄｅｌＳＰＳ−３．２０ＭＫ−ＩＩ／ＭＫ−ＩＶ）により焼結した。焼結は、ＨＡＰ粉末を内径１５ｍｍのカーボン製ダイズに充填して圧粉体とした後に、放電プラズマ焼結装置に設置して真空下で加圧通電し、焼結を行った。温度はプログラムによって室温から７００℃まで７分、１０７０℃まで７分の条件で比例制御した。実験中の温度・変位（試験体の厚み）・圧力・電流・真空度の電圧をＰＣに取り込み、経時的に監視し、任意の温度で停止させた。

得られた焼結体の充填率（実質率）は、デジタルノギスで測定した焼結体の寸法から求めた体積とＨＡＰの理論密度３．１６９とから算出した。
Ｘ線分析は、得られた焼結体の試料を粉砕し、Ｘ線回折装置（マックサイエンス、１８ｋｗ、管電圧４５ＫＶ、管電流３００ｍＡ）でＨＡＰの第一ピーク３１．８°の強さを求めた。
溶解率は、内径１２ｍｍ、高さ１８ｍｍのアクリル円筒の底にミリポアフィルターを設けた容器に長さ４ｍｍの焼結体の試験体を入れ、ｐＨ４に調整した３７℃の乳酸溶液に浸漬した重量を経時的に測定した。
得られた焼結体の試験体は、厚さ２ｍｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断した。

２．結果および考察
１）放電プラズマ焼結装置による焼結の際の焼成圧力と得られた焼結体の気孔率との関係を、各温度（４００℃、６００℃、８００℃および１０００℃）で求めて、その結果を図３に示した。また、焼結の際の温度（焼成温度）と得られた焼結体の気孔率との関係を、各圧力（７．９４ＭＰａ、１１．２５ＭＰａ、１４．５６ＭＰａおよび１７．８７ＭＰａ）で求めて、その結果を図４に示した。
図３から分かるように、４００℃から６００℃の温度範囲で、焼成圧力７．９４Ｍｐａから１７．８７Ｍｐａのいずれの焼成圧力でも、気孔率は６０％から６６％（充填率あるいは実質率は４０％から３６％）であった。他方、１０００℃では、充填率あるいは実質率は、６０％から８３％と焼成圧力に応じて高くなった。また、図４から分かるように、焼成圧力がいずれであっても、焼成温度が４００℃から８００℃の範囲では、気孔率は６０％から６６％程度であった。
２）放電プラズマ焼結装置で、温度６００℃、圧力７．９４ＭＰａで９分間、焼結して得られた多孔質焼結体の試験体に樹脂を含浸させて発色させたその断面の写真を図５に示す。
図５に示すように、各粒子の表面部分が融解結合し、数μｍから１０００μｍの大きさの気泡が形成され、これらの気泡はお互いに連通しており、図２の模式図に示すような形状を示した。

３）放電プラズマ焼結装置による各焼結圧力での、温度とＸ線強度との関係を図６に示した。
図６から分かるように、Ｘ線強度は、焼結圧力による差は殆ど見られず、焼結温度４００℃および６００℃で焼結した場合には未焼結と変わらず、８００℃で１５％から２０％高く、１０００℃では５０％から１００％高くなり、１０００℃で大気圧で２４時間焼成した場合の約１／２であった。
４）溶解率は、４００℃、圧力７．９４ＭＰａで焼結した焼結体では７日間で２．６％と最も高く、圧力１７．９ＭＰａで焼結した焼結体では１．８％に減少した。６００℃では圧力７．９４ＭＰａで焼結した焼結体では１．５％の減少を示したが、圧力が増すと０．６％となり、それ以上の温度では０．３％から０．５％の一定値となった。
５）以上の結果から、２００℃から８００℃、好ましくは、２００℃以上で８００℃未満、より好ましくは、４００℃から６００℃の温度範囲で放電プラズマ焼結法によりハイドロキシアパタイトを焼結することにより、結晶化度が低く且つ気孔率が高く、各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通しており、溶解率が高い、多孔質焼結体が得られることが分かった。

ハイドロキシアパタイトと炭酸カルシウムまたはβ−ＴＣＰとの混合物の多孔質焼結体の溶解性
１．材料および方法
ハイドロキシアパタイト単独、ハイドロキシアパタイト６０％と炭酸カルシウム４０％との混合物、ハイドロキシアパタイト６０％とβ−ＴＣＰ４０％との混合物の粉体を内径２０ｍｍのカーボン型に填入して実施例１と同様の放電プラズマ装置に装着し、焼成圧力０．７６Ｍｐａ、温度８００℃の条件で通電し、実施例１と同様にして、燒結をおこなった。
得られた焼結体を、約６×６×４ｍｍの大きさの試験体に成形し、３７℃の１０％乳酸溶液に浸漬し、２４時間後の乾燥恒量値の重量差（浸漬前の乾燥重量から浸漬後の乾燥重量の差、即ち溶解重量）から溶解率を測定した。
２．結果および考察
ハイドロキシアパタイト単独から得られる焼結体の溶解率は０．７７％であり、密度は０．１１４ｇ／ｃｍ^３であった。この溶解率は、焼成圧力１．３６Ｍｐａで焼結して得られる焼結の溶解率の２．４倍であった。
ハイドロキシアパタイト６０％と炭酸カルシウム４０％との混合物から得られる焼結体の溶解率は２．３５％であり、密度は０．１２８ｇ／ｃｍ^３であった。ハイドロキシアパタイト６０％とβ−ＴＣＰ４０％との混合物から得られる焼結体の溶解率は０．８１％であり、密度は０．１０７ｇ／ｃｍ^３であった。
以上の結果から分かるように、ハイドロキシアパタイトと炭酸カルシウムまたはβ−ＴＣＰとの混合物の場合、あるいは焼結圧力が低い場合には、溶解率が上昇した。

多孔質焼結体を担体として用いた細胞培養試験
１．材料および方法
ハイドロキシアパタイト粉体を内径１５ｍｍのカーボン型に填入して、実施例１と同様の放電プラズマ装置に装着し、焼成圧力８．０Ｍｐａ、温度６００℃の条件で通電し燒結をおこなった。得られる焼結体を６×６×３ｍｍの立方体に成形して試験体とし、細胞培養の担体に用いた。培養の材料としては、Ａｌｐｈａ−ｍｉｎｉｍａｌｅｓｓｅｎｔｉａｌ培地（α−ＭＥＭ）、ペニシリン・ストレプトマイシン、トリプトファン−ＥＤＴＡ、ウシ胎児血清（ＦＣＳ）（Ｇｉｂｃｏ社）、細胞培養シャーレおよびフラスコ（Ｃｏｒｎｉｎｇ社）を用いた。細胞培養はマウス骨芽細胞様細胞としてＭＣ３Ｔ３−Ｅ１を用い、抗生物質（１００ｕｎｉｔｓ／ｍｌペニシリンと１００ｍｉｃｒｏｇ／ｍｌストレプトマイシン）を添加した１０％ウシ胎児血清（ＦＣＳ）を含むα−ＭＥＭ培地中に浸漬し、３７℃、ＣＯ_２インキュベーター中で培養を行った。培養中細胞の観察は自動培養装置（ＺＥＩＳＳＡｘｉｏｖｅｒｔＳ１００）の偏光顕微鏡でおこなった。強拡大の観察は培養２ヶ月後１０％ホルマリンで固定し、ｔ−ブチルアルコールを５０％から５％ごとに濃度をあげて１００％に置換し、凍結して真空乾燥し、ＳＥＭで観察した。

２．結果および考察
得られた燒結体は６８％の空隙率であり、３７℃で１０％乳酸溶液に浸漬し２４時間後の乾燥恒量値の重量差から求めた溶解率は１．５％であった。この焼結体を担体として用いた培養試験の結果は約２週間でシャーレの底で紡錘状の細胞がコンフルエントになり、図７に示すように担体付近にはハイドロキシアパタイト（ＨＡＰ）の小片が細胞と接触した状態で観察された。
ＳＥＭによる強拡大象では図８に示すようにハイドロキシアパタイト上に紡錘状の細胞が蜜または重畳して観察され、針状の突起を展ばしていた。細胞の表面には直径１μｍ以下の顆粒が図９のように観察され、突起の先端はハイドロキシアパタイト表面に接着しているように観察された。
以上により、本発明の多孔質焼結体は、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、硬組織再建材料として極めて有用な生体材料であることが分かる。

以上に詳細に説明した通り、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られる、本発明のリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体は、結晶化度が低く且つ気孔率の高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通しているものである。従って、本発明の多孔質焼結体は、骨芽細胞などの細胞や組織が侵入しまた吸収し易く、骨や歯などに置換されやすく組織内に埋入し治癒後に残留することがなく、硬組織再建材料として極めて有用な生体材料である。

放電プラズマ焼結装置の基本構成を示す。本発明の多孔質焼結体を模式的に示す。放電プラズマ焼結装置による各温度での、焼結の際の焼成圧力（焼成荷重）と得られた焼結体の気孔率との関係を示す。放電プラズマ焼結装置による各圧力での、焼結の際の温度（焼成温度）と得られた焼結体の気孔率との関係を示す。放電プラズマ焼結装置で、温度６００℃、圧力７．９４Ｍｐａで９分間、焼結して得られた多孔質焼結体の試験体に樹脂を含侵させて発色させた時の断面を示す。放電プラズマ焼結装置による各焼結圧力での、温度とＸ線強度との関係を示す。本発明の多孔質焼結体を担体として用いた細胞培養中の細胞を、自動培養装置（ＺＥＩＳＳＡｘｉｏｖｅｒｔＳ１００）の偏光顕微鏡で観察した結果を示す。本発明の多孔質焼結体を担体として用いて細胞を培養し、培養２ヶ月後の細胞をＳＥＭで観察した時の細胞表面の顆粒を示す。本発明の多孔質焼結体を担体として用いて細胞を培養し、培養２ヶ月後の細胞をＳＥＭで観察した時の、ハイドロキシアパタイト表面に細胞突起の先端が接着している様子を示す。

Claims

リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られるリン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体であって、結晶化度が低く且つ気孔率が高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体。
リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を、２００℃から８００℃の低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られる請求項１の多孔質焼結体。
リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を、４００℃から６００℃の低温度範囲で放電プラズマ焼結法により焼結することにより得られる請求項１または２の多孔質焼結体。
気孔率が６０％から９０％であり、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの焼結体の実質率が１０％から４０％である請求項１から３のいずれかの多孔質焼結体。
リン酸カルシウム系化合物はハイドロキシアパタイトである請求項１から４のいずれかの多孔質焼結体。
リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を、低温度範囲で放電プラズマ焼結装置で焼結することにより、多孔質焼結体であって、結晶化度が低く且つ気孔率が高い多孔質焼結体であり、該多孔質焼結体の各粒子の接触部分が融解結合し、多孔質焼結体中の各気泡が連通している、リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの多孔質焼結体を製造する多孔質焼結体の製造法。
リン酸カルシウム系化合物もしくは炭酸カルシウムの粉体を、２００℃以上８００℃未満の低温度範囲で放電プラズマ焼結装置により焼結する請求項６の製造法。
リン酸カルシウム系化合物はハイドロキシアパタイトである請求項６または７の製造法。