JP2005101294A - 固体発光素子とその製造方法並びにプロジェクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 電極形成領域に起因する投影像のムラを防止する。
【解決手段】 電流が注入されることによって発光する固体発光素子チップ１２と、該固体発光素子チップ１２に電流を注入するための電極１６とを備え、上記電極１６が上記固体発光素子チップ１２の出射面に配される固体発光素子であって、
上記電極１６が形成される領域である電極形成領域を視覚的にマスキングする光路変更手段１４を上記固体発光素子チップ１２の出射面に備える
【選択図】 図４

Description

本発明は、固体発光素子とその製造方法並びにプロジェクタに関するものである。

従来のプロジェクタでは、その光源として、古くはハロゲンランプ、近年は高輝度高効率である高圧水銀ランプ（ＵＨＰ）が多く用いられてきた。放電型のランプであるＵＨＰを用いた光源は高圧の電源回路を要し、大型で重く、プロジェクタの小型軽量化の妨げになっていた。また、ハロゲンランプよりは寿命が長いものの依然短寿命である他、光源の制御（高速の点灯、消灯、変調）が略不可能で、また立ち上げに数分という長い時間を要していた。

そこで最近、新しい光源としてＬＥＤ発光体が注目されている。ＬＥＤは超小型・超軽量、長寿命である。また、駆動電流の制御によって、点灯・消灯、出射光量の調整が自由にできる。この点でプロジェクタの光源としても有望であり、既に小型・携帯用の小画面プロジェクタへの応用開発が始まっている（例えば、特許文献１）。

ここで、図１２及び図１３を参照して、従来のＬＥＤを用いた発光素子１００について説明する。なお、図１２は、赤色発光素子１００Ｒの概略構成図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）がチップ１１０の上面図である。また、図１３は、緑色・青色発光素子１００ＧＢの概略構成図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）がチップ１６０上面図である。
図１２に示すように、赤色発光素子１００Ｒは、電流が注入されることによって発光するチップ１１０と、このチップ１１０の出射面に配置される放射状の電極１２０と、チップ１１０を挟んで電極１２０と対向配置される対向電極１４０を備えており、電極１２０とボンディングワイヤ１３０とが半田１５０によって固着されている。このような赤色発光素子１００Ｒは、ボンディングワイヤ１３０を介して電極１２０から電流が注入されることによって発光する。
また、図１３に示すように、緑色・青色発光素子１００ＧＢは、電流が注入されることによって発光するチップ１６０と、このチップ１６０の出射面に配置される透明電極１７０と、チップ１６０の発光層を削り取るようにして平行に複数形成された溝１６０ａの底部（電極形成領域）に配置される電極１８０とを備えている。このような緑色・青色発光素子１００ＧＢは、電極１８０から電流が注入されることによって発光する。
特開２０００−１１２０３１号公報

しかしながら、特に、このような赤色発光素子１００Ｒをプロジェクタの光源として用いた場合には、電極１２０と半田１５０の影がスクリーン上に投影されてしまう。また、緑色・青色発光素子１００ＧＢをプロジェクタの光源として用いた場合には、溝１６０ａに発光層が存在しないためにスクリーン上に溝１６０ａの影が生じてしまう。
このため、従来のプロジェクタでは、光源からの発光光の照度をロッドレンズ等によって均一化した後にスクリーン上に投射している。しかしながら、上述した赤色発光素子１００Ｒ等からの発光光を均一化するためには、長いロッドレンズが必要となるため、プロジェクタが大型化してしまうという問題が生じる。

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、電極形成領域に起因する投影像のムラを防止することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る固体発光素子は、電流が注入されることによって発光する固体発光素子チップと、該固体発光素子チップに電流を注入するための電極とを備え、上記電極が上記固体発光素子チップの出射面に配される固体発光素子であって、上記電極が形成される領域である電極形成領域を視覚的にマスキングする光路変更手段を上記固体発光素子チップの出射面に備えることを特徴とする。

このような特徴を有する本発明に係る固体発光素子によれば、固体発光素子チップの出射面に、電極形成領域を視覚的にマスキングする光路変更手段が備えられている。したがって、固体発光素子チップから出射された発光光が投影された際に生じる電極形成領域に起因する投影像のムラを防止することができる。
なお、このように、光路変更手段によって発光光の光路が変更されることによって、発光光の照度がある程度均一化された状態となる。このため、本発明に係る固体発光素子をプロジェクタの光源に用いた場合には、従来のプロジェクタに備える必要があった長いロッドレンズを短くすることができ、プロジェクタの小型軽量化を実現することが可能となる。

また、上記光路変更手段は、屈折あるいは反射によって光路を変更するという構成を採用することができる。このように、光の屈折あるいは反射を利用して、容易に、電極形成領域をマスキングするように発光光の光路を変更することが可能となる。

また、具体的には、光路変更手段を上記電極形成領域に対応した谷部を有する透光性部材によって形成することによって、屈折を利用して発光光の光路を変更することができる。このように、光路変更手段を上記電極形成領域に対応した谷部を有する透光性部材によって形成することによって、斜方に向けて出射された発光光の光路が電極形成領域の上方で、固体発光素子チップの出射面に対して垂直方向に変更（屈折）されるため、視覚的に電極形成領域をマスキングすることが可能となる。
なお、透光性部材には、樹脂等を用いることができる。

また、反射を利用して光路を変更する場合には、光路変更手段を上記電極上に形成される反射鏡とするという構成を採用することができる。このように、光路変更手段を電極上に形成される反射鏡とすることによって、斜方に向けて出射された発光光の光路が電極形成領域の上方で、固体発光素子チップの出射面に対して垂直方向に変更（反射）されるため、視覚的に電極形成領域をマスキングすることが可能となる。
なお、このような反射鏡を電極と同一部材によって一体形成することによって、容易に光路変更手段を形成することが可能となる。

したがって、このような本発明に係る固体発光素子を光源として備えることを特徴とする本発明に係るプロジェクタによれば、電極形成領域に起因する投影像のムラを防止することができる。また、本発明に係る固体発光素子を光源として備えることによって、ロッドレンズを短くすることができるため、小型軽量化されたプロジェクタを提供することが可能となる。

次に、本発明に係る固体発光素子の製造方法は、電流が注入されることによって発光する固体発光素子チップと、該固体発光素子チップに電流を注入するための電極とを備え、上記電極が上記固体発光素子チップの出射面に配される固体発光素子を製造する方法であって、上記電極が形成される領域である電極形成領域を撥液化する工程と、上記固体発光素子チップの出射面に液状樹脂を配置する工程と、上記液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする。

このような特徴を有する本発明に係る固体発光素子の製造方法によれば、電極形成領域が撥液化処理された後に、固体発光素子チップの出射面に液状樹脂を配置するため、電極形成領域において液状樹脂がはじかれ、液状樹脂に電極形成領域に対応する谷部を形成することができる。そして、この液状樹脂を硬化させることによって、電極形成領域に対応する谷部を有する光路変更手段を形成することができる。したがって、本発明に係る固体発光素子の製造方法によって製造された固体発光素子によれば、視覚的に電極形成領域をマスキングすることが可能となる。

また、上記液状樹脂が液滴吐出法によって配置されることによって、所望のプロファイルの液状樹脂を容易に配置することができる。よって、容易に、液状樹脂に電極形成領域に対応する谷部を形成することができる。

なお、液状樹脂を硬化させる方法としては、液状樹脂として熱硬化型の樹脂を用いて、配置後に焼成する方法を採用することができる。また、液状樹脂として光硬化型の樹脂を用いて、配置後に光照射する方法も採用することができる。なお、このように光硬化型の樹脂を用いる場合には、固体発光素子チップに電流を注入して発光させ、この発光光を利用して液状樹脂を硬化させても良い。

以下、図面を参照して、本発明に係る固体発光素子とその製造方法並びにプロジェクタの一実施形態について説明する。

（第１実施形態）
図１は本実施形態に係るプロジェクタの全体構成を示す概略図である。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。

図１に示すように、本実施形態のプロジェクタは３板式の液晶プロジェクタであり、色合成手段としてのダイクロイッククロスプリズム４０の３つの光入射面４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂには、それぞれ光変調装置としての液晶装置３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが対向して配置され、各液晶装置３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの背面側（クロスダイクロイックプリズム４０と反対側）にはそれぞれＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の色光を出射可能な光源装置１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが配置されている。

図２に示すように、光源装置１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）は、同じ色光を発光する複数の発光素子１と、この発光素子１が一方の側に配置される基板２とを備えている。各発光素子１は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）からなり、点灯制御回路（不図示）によって点灯されるようになっている。

図３は、赤色発光素子１Ｒの概略構成図である。この図に示すように、赤色発光素子１Ｒは２極の素子であり、この図に示すように、ｐ層１２ａ，発光層１２ｂ，ｎ層１２ｃ（図４参照）を順に積層したチップ１２（固体発光素子チップ）が金属材からなる伝熱部１１の上部に実装されている。また、チップ１２の上面には、電極１６が配置されており、この電極１６の上部には、光路変更レンズ（光路変更手段）１４が実装されている。そして、電極１６と、外部接続端子であるリードフレーム１３とを接続するために、電極１６からボンディングワイヤ１５が引き出されている。また、伝熱部１１は、チップ１２において発生した熱量を外部に放熱する機能を担うと共に電極１６の対向電極として用いられる。なお、本発明に係る固体発光素子は、本実施形態におけるチップ１２、電極１６及び伝熱部１１から構成されている。

図４は、チップ１２付近を拡大した模式図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が上面図である。この図に示すように、電極１６は、チップ１２の上面（出射面）に放射状に形成されている。そして、このチップ１２及び電極１６の上部には、電極１６の形成領域に対応した谷部１４ａを有する光路変更レンズ１４が設置されている。この光路変更レンズ１４は、樹脂等の透明部材によって形成されている。
このようなチップ１２に電流が注入されチップ１２が発光すると、図５に示すように、斜方に出射した発光光は、光路変更レンズ１４から射出する際に屈折し、電極１６の上方において、チップ１２の出射面に対して垂直方向となる。したがって、このような光路変更レンズ１４を介して発光光を出射することによって、発光光の照度が均一化され、電極１６を視覚的にマスキングすることが可能となる。なお、図４及び図５においては、図示していないが、ポンディングワイヤ１５は、光路変更レンズ１４を挿通して電極１６と接続されている。

図３に戻り、伝熱部１１には、チップ１２の実装面（チップ１２と伝熱部１１との接続面）を囲む位置に壁部１１ａが設けられている。壁部１１ａは、先端部側が基端部側よりも細いテーパ状の形状を有しており、そのチップ１２に対向する側面１１ｂがチップ１２に対して外側に傾いた傾斜面となっている。この傾斜面１１ｂには、アルミニウムや銀等の高反射率の金属膜或いは金属粉からなる光反射面が形成されており、チップ１２から等方的に出射された光を実装面に対して略垂直な方向に反射して、照明に寄与させるようになっている。

伝熱部１１，リードフレーム１３は樹脂フレーム１９と一体に形成されており、この樹脂フレーム１９の上にはチップ１２やボンディングワイヤ１５を内包するようにレンズ体１７が設けられている。そして、レンズ体１７とフレーム１９との間にはシリコン・ジェル等の熱伝導性の高い流体Ａが充填され、放熱効率を一層高めるようになっている。

また、図６は、緑色・青色発光素子１Ｇ，１Ｂの概略構成図である。この図に示すように、緑色・青色発光素子１Ｇ，１Ｂは、２極の素子であり、ｐ層３１ａ，発光層３１ｂ，ｎ層３１ｃ（図７参照）を順に積層したチップ３１（固体発光素子チップ）が金属材からなる伝熱部３７の上部に実装されている。このチップ３１には、発光層３１ｂ（図７参照）を削り取るようにして複数の溝３１ｄ（電極形成領域）が平行に形成されており、この溝３１ｄの底部にチップ３１のｎ層３１ｃ（図７参照）と直接接触される電極３２が配置されている。また、チップ３１のｐ層３１ａ上には、透明電極３３が配置されている。そして、これらの電極３２及び透明電極３３は、外部接続端子であるリードフレーム３４，３５に各々チップ３１の出射面を遮らないリード線（不図示）によって電気的に接続されている。そして、チップ３１上の上部には、光路変更レンズ（光路変更手段）３６が実装されている。

図７は、チップ３１付近を拡大した模式図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が上面図である。この図に示すように、電極３２は、溝３１ｄの底部に溝３１ｄの長さ方向に延在して形成されている。そして、このチップ１２の上部には、溝３１ｄに対応した谷部３６ａを有する光路変更レンズ３６が設置されている。この光路変更レンズ３６は、樹脂等の透明部材によって形成されている。
このようなチップ３１に電流が注入されチップ３１が発光すると、図８に示すように、斜方に出射した発光光は、光路変更レンズ３６から射出する際に屈折し、溝３１ｄの上方において、チップ３１の出射面に対して垂直方向となる。したがって、このような光路変更レンズ３６を介して発光光を出射することによって、発光光の照度が均一化され、溝３１ｄを視覚的にマスキングすることが可能となる。

図６に戻り、伝熱部３７には、赤色発光素子１Ｒの伝熱部１１と同様、チップ３１の実装面（チップ３１と伝熱部３７との接続面）を囲む位置に壁部３７ａが設けられている。壁部３７ａは、先端部側が基端部側よりも細いテーパ状の形状を有しており、そのチップ３１に対向する側面３７ｂがチップ３１に対して外側に傾いた傾斜面となっている。この傾斜面３７ｂには、アルミニウムや銀等の高反射率の金属膜或いは金属粉からなる光反射面が形成されており、チップ３１から等方的に出射された光を実装面に対して略垂直な方向に反射して、照明に寄与させるようになっている。

伝熱部３７，リードフレーム３４，３５は樹脂フレーム３８と一体に形成されており、この樹脂フレーム３８の上にはチップ３１を内包するようにレンズ体３９が設けられている。そして、レンズ体３９とフレーム３８との間にはシリコン・ジェル等の熱伝導性の高い流体Ｂが充填され、放熱効率を一層高めるようになっている。

図１に戻り、光源装置１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂとこれに対応する液晶装置３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂとの間には、発光光の照度分布を液晶装置３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂにおいて均一化させるための照度均一化手段として、ロッドレンズ２１が設置されている。このロッドレンズ２１は、当該ロッドレンズ２１内において、発光光を多重反射させることによって、発光光の照度を均一化するものである。なお、上述のように、光路変更レンズ１４，３６によって既に発光光の照度がある程度均一化されているため、このロッドレンズ２１は、従来のプロジェクタに備えられるロッドレンズより短いものとなっている。したがって、プロジェクタを小型軽量化することが可能となる。

ダイクロイッククロスプリズム４０は、４つの直角プリズムが貼り合わされた構造を有し、その貼り合わせ面４０ａ，４０ｂには誘電体多層膜からなる光反射膜（図示略）が十字状に形成されている。具体的には、貼り合わせ面４０ａには、液晶装置３０Ｒで形成された赤色の画像光を反射し、それぞれ液晶装置３０Ｇ，３０Ｂで形成された緑色及び青色の画像光を透過する光反射膜が設けられ、貼り合わせ面４０ｂには、液晶装置３０Ｂで形成された青色の画像光を反射し、それぞれ液晶装置３０Ｒ，３０Ｇで形成された赤色及び緑色の画像光を透過する光反射膜が設けられている。そして、ダイクロイッククロスプリズム４０の光出射面４０Ｅに導光された各色の画像光は投射レンズ（出射光学系）５０によってスクリーン６０に投射されるようになっている。
ここで、発光素子１からの発光光の照度は、光路変更レンズ１４，３６によってある程度均一化され、さらにロッドレンズ２１によって均一化されるため、電極形成領域に起因する投影像のムラが防止される。

次に、光路変更レンズ３６を有する緑色及び青色発光素子１Ｇ，１Ｂの製造方法を一例として、本発明に係る固体発光素子の製造方法について図９を参照して説明する。

まず、図９（ａ）に示すように、電極３２及び透明電極３３が配置されたチップ３１を用意し、このチップ３１に形成された溝３１ｄの底部を撥液化処理する。この撥液化処理の方法としては、例えば、溝３１ｄの底部に４フッ化エチレン樹脂等をコーティングする方法が挙げられる。
続いて、図９（ｂ）に示すように、溝３１ｄの底部が撥液化処理されたチップ３１の上面に光硬化型の液状樹脂を、例えばインクジェット式装置やディスペンサ等を用いて液滴吐出法によって吐出・配置する。このように、液滴吐出法を用いて液状樹脂を吐出・配置することによって、液状樹脂の吐出量及び吐出位置を微妙に調整することが可能となるため、容易に、配置される液状樹脂のプロファイルを制御することができる。
そして、このように液滴吐出法によって、吐出された液状樹脂は、溝３１ｄの底部が撥液化処理されているため、溝３１ｄの底部においてはじかれる。したがって、チップ３１の上部に所定量の液状樹脂を吐出することによって、図９（ｃ）に示すような溝３１ｄに対応した谷部を有する液状樹脂がチップ３１上に配置される。なお、チップ３１の端部においては、所定の型を配置し、液状樹脂がチップ３１の外部に流れ出ないようにすることが好ましい。
続いて、例えば、チップ３１に電流を注入して発光させ、この発光光を用いて液状樹脂を硬化する。これによって、光路変更レンズ３６が形成される。そして、このチップ３１及び光路変更レンズ３６を覆うように、流体Ｂが充填されたレンズ体３９を配置することによって、緑色及び青色発光素子１Ｇ，１Ｂが製造される。

なお、赤色発光素子１Ｒにおいては、電極１６の上面を撥液化処理し、その後チップ１２の上面に液状樹脂を吐出・配置し、この液状樹脂を硬化することによって、光路変更レンズ１４が形成される。ただし、赤色発光素子１Ｒにおいては、上述のように電極１６とボンディングワイヤ１５とが接続されている必要がある。この電極１６とボンディングワイヤ１５とは、通常半田によって固着されるため、光路変更レンズ１４が形成される前に、電極１６とボンディングワイヤ１５とを接続し、その後、ボンディングワイヤ１５を避けて、液状樹脂を吐出・配置することが好ましい。なお、このように、ボンディングワイヤ１５を避けて液状樹脂を吐出・配置する場合であっても、インクジェット式装置等を用いることによって、容易に液状樹脂を吐出・配置することが可能である。

なお、液状樹脂として熱硬化型の液状樹脂を用いた場合には、上述したチップの発光光による液状樹脂の硬化の代わりに、液状樹脂を焼成することによって硬化させる。

また、このような製造過程を踏まず、ある程度硬化させた状態の液状樹脂をチップ上に配置し、この液状樹脂を電極形成領域に対応した突出部を有するプレス機によって押圧し、その後液状樹脂を硬化させることによって光路変更レンズ３６を形成することもできる。

ところで、本実施形態においては、電極１６側から発光光が出射される形態のＬＥＤについて示したため、光路変更レンズ１４は、電極１６側に設けられた構成となっている。しかしながら、他の形態として、サファイア等の透明基板上に発光層を成長させ、裏返して実装し、基板側から発光光を出射させる形態のＬＥＤもある。すなわち、このようなＬＥＤは、発光層側が伝熱部３７の機能を有し、基板側が上面となる。このような形態のＬＥＤであっても出射面側（基板側の面）に同様に光路変更レンズ１４を形成することによって、本実施形態に係る固体発光素子と略同様の効果を奏することができる。

（第２実施形態）
次に、図１０及び図１１を参照して、上記第１実施形態と異なる構造を有する発光素子４１（４１Ｒ，４１Ｇ，４１Ｂ）について説明する。なお、本第２実施形態に係る発光素子４１と上記第１実施形態に係る発光素子１との異なる部分は、上記第１実施形態において示した、光路変更レンズ１４，３６の代わりに、反射鏡４２，４３が備えられている点である。また、本第２実施形態においては、上記第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図１０に示すように、本第２実施形態に係る赤色発光素子４１Ｒは、電極１６上に反射鏡４２が設置されている。この反射鏡４２は、斜方に出射した発光光を電極１６の上方においてチップ１２の出射面に対して垂直方向に反射するように傾斜して配置されている。なお、反射鏡４２は、電極１６と同一材料によって形成されていることが好ましい。このように、反射鏡４２と電極１６とを一体形成する場合には、電極１６を形成する際に、その側面に傾斜を持たせることによって、容易に反射鏡４２を形成することができる。

このような本第２実施形態に係る赤色発光素子４１Ｒによれば、反射鏡４２によって斜方に出射した発光光が電極１６の上方において出射面に対して垂直方向に反射されるため、電極１６を視覚的にマスキングすることが可能となる。

また、図１１に示すように、本第２実施形態に係る緑色・青色発光素子４１Ｇ，４１Ｂは、溝３１ｄの底部上に反射鏡４３が設置されている。この反射鏡４３は、斜方に出射した発光光を溝３１ｄの上方において出射面に対して垂直方向に反射するように傾斜して配置されている。なお、反射鏡４３は、赤色発光素子４１Ｒの反射鏡４２と同様に、電極３２と同一材料によって形成されていることが好ましい。

このような本第２実施形態に係る緑色・青色発光素子４１Ｇ，４１Ｂによれば、反射鏡４３によって斜方に出射した発光光が溝３１ｄの上方において出射面に対して垂直方向に反射されるため、溝３１ｄを視覚的にマスキングすることが可能となる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る固体発光素子及びプロジェクタの好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

本実施形態に係るプロジェクタの全体構成を示す概略図である。 光源装置１０の概略構成図である。 赤色発光素子１Ｒの概略構成図である。 図３におけるチップ１２付近を拡大した模式図である。 発光光の光路変更の様子を示した図である。 緑色・青色発光素子１Ｇ，１Ｂの概略構成図である。 図６におけるチップ３１付近を拡大した模式図である。 発光光の光路変更の様子を示した図である。 緑色及び青色発光素子１Ｇ，１Ｂの製造方法の一例を示す図である。 本第２実施形態に係る赤色発光素子４１Ｒの概略構成図である。 同、緑色・青色発光素子４１Ｇ，４１Ｂの概略構成図である。 従来の赤色発光素子１００Ｒの概略構成図である。 従来の緑色・青色発光素子１００ＧＢの概略構成図である。

符号の説明

１，４１……発光素子、１２，３１……チップ（固体発光チップ）、３１ｄ……溝（電極形成領域）、１６，３２……電極、１４，３６……光路変更レンズ（光路変更手段）、１４ａ，３６ａ……谷部、４２，４３……反射鏡（光路変更手段）

Claims (10)

1. 電流が注入されることによって発光する固体発光素子チップと、該固体発光素子チップに電流を注入するための電極とを備え、前記電極が前記固体発光素子チップの出射面に配される固体発光素子であって、
   前記電極が形成される領域である電極形成領域を視覚的にマスキングする光路変更手段を前記固体発光素子チップの出射面に備えることを特徴とする固体発光素子。
2. 前記光路変更手段は、屈折によって光路を変更することを特徴とする請求項１記載の固体発光素子。
3. 前記光路変更手段は、前記電極形成領域に対応した谷部を有する透光性部材によって形成されることを特徴とする請求項１または２記載の固体発光素子。
4. 前記透光性部材は、樹脂であることを特徴とする請求項３記載の固体発光素子。
5. 前記光路変更手段は、反射によって光路を変更することを特徴とする請求項１記載の固体発光素子。
6. 前記光路変更手段は、前記電極上に形成される反射鏡であることを特徴とする請求項５記載の固体発光素子。
7. 前記反射鏡と前記電極とは、同一部材によって一体形成されていることを特徴とする請求項６記載の固体発光素子。
8. 請求項１〜７いずれかに記載の固体発光素子を光源として備えることを特徴とするプロジェクタ。
9. 電流が注入されることによって発光する固体発光素子チップと、該固体発光素子チップに電流を注入するための電極とを備え、前記電極が前記固体発光素子チップの出射面に配される固体発光素子を製造する方法であって、
   前記電極が形成される領域である電極形成領域を撥液化する工程と、
   前記固体発光素子チップの出射面に液状樹脂を配置する工程と、
   前記液状樹脂を硬化させる工程と
   を有することを特徴とする固体発光素子の製造方法。
10. 前記液状樹脂は、液滴吐出法によって配置されることを特徴とする請求項９記載の固体発光素子の製造方法。
    
    
    

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