JP2005101172A - 電子機器のケーシング構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子機器の組み立てが容易でありながら十分な電磁波遮蔽効果を有し、さらには低コストでの電子機器の製造を実現可能とする電子機器のケーシング構造を提供すること。
【解決手段】 開口部3を備えた筐体1と、前記筐体1の開口周縁部4に装着されて、前記筐体1と協同して電磁波遮断効果を発生させる電子機器支持体2とから構成され、前記電子機器支持体2が、前記開口部3を覆う開口遮断部5と、前記開口遮断部5から前記筐体1の開口周縁部4に沿って折り曲げられた装着周縁部6とを有する電子機器のケーシング構造100であって、前記開口遮断部5と前記装着周縁部6との成す角が鈍角に設定され、前記電子機器支持体2の装着状態において、前記開口周縁部4と直接接触して電気的に接続される接続周縁部7を、前記装着周縁部6の少なくとも一部に備えたケーシング構造100。
【選択図】 図1
【解決手段】 開口部3を備えた筐体1と、前記筐体1の開口周縁部4に装着されて、前記筐体1と協同して電磁波遮断効果を発生させる電子機器支持体2とから構成され、前記電子機器支持体2が、前記開口部3を覆う開口遮断部5と、前記開口遮断部5から前記筐体1の開口周縁部4に沿って折り曲げられた装着周縁部6とを有する電子機器のケーシング構造100であって、前記開口遮断部5と前記装着周縁部6との成す角が鈍角に設定され、前記電子機器支持体2の装着状態において、前記開口周縁部4と直接接触して電気的に接続される接続周縁部7を、前記装着周縁部6の少なくとも一部に備えたケーシング構造100。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電磁波遮断効果を発生させる電子機器のケーシング構造に関する。より詳細には、本発明は、電子基板等を支持するための電子機器支持体を電子機器の筐体に装着する場合において、電子機器支持体と筐体との電気的接地によって電磁波遮断効果を発生させる電子機器のケーシング構造に関する。
エレクトロニクス技術の進歩により、電子機器、家庭電化製品、通信機器等が我々の生活に浸透している。そして、このような電子機器等は、通常、電力が供給されている限りは絶え間なく電磁波を放出している。特に、最近の画像形成装置(例えば、デジタル複写機、プリンタ等)では、処理の高速化やカラー化が進み、これが多くの電磁波を発生させる要因の一つとなっている。装置から発生した電磁波は、その装置の他の回路や外部の別の電子機器等に悪影響を与える可能性があるため、できるだけ外部に漏洩させないようにする必要がある。
画像形成装置を高速化するためには、高い周波数クロックでの制御が必要である。しかし、このときクロックを発生する制御基板等からは、強力な電磁波が発生することがある。例えば、デジタル複写機においては、高速の原稿スキャンと画像形成とを同時並行して処理する関係上、クロックに同調する信号系が複数重なり、これがより強い電磁輻射の発生原因となっている。また、最近のカラー複写機やプリンタでは、少なくとも4色分の色分割されたCCD制御クロックの重畳、高速化、高画質化(高密度画素)のために、さらに高い周波数帯の電磁波を高強度で使用するようになってきており、このような画像形成装置から漏洩する強い電磁波に対する対策が早急に求められている。例えば、情報処理装置等電波障害自主規制協議会(VCCI)等では、30〜230MHz帯域の電磁波漏洩を対象とし、電磁は遮蔽対策が検討されている。そして、このような電磁波遮蔽対策は、最近の機器の低コスト化の要求に応えるべく、良好な電磁波遮蔽効果を維持しながらもできるだけ安価な手段で実施できることが望ましい。
電子機器等における電磁波遮蔽対策として、従来より様々な試みがなされてきた。その一つとして、例えば、導電性のある可撓性部材を接地部材として画像形成装置に取り付けたものがあった(例えば、特許文献1参照)。特許文献1では、電子機器の本体に、導電性を有する可撓性部材の一端部をネジで取り付けてあり、電子機器の接地を行う場合には、この可撓性部材の板バネ作用(たわみ力)を利用して、可撓性部材の他端部を他部材に対して圧着接触させている。
また、電磁波遮蔽材料として、電子機器の支持部材と電子機器のフレームとの接触部に弾性導通部材を取り付け、電磁波の漏出を防止する構成のものもあった(例えば、特許文献2参照)。特許文献2では、支持部材と筐体との接触部に導電性スポンジを両面接着テープで貼り付け、この両面接着テープの接着領域からはみ出た部分の支持部材と筐体とを多接触状態にし、両者の電気的接触を実現している。
さらに、基板の端部を折り曲げ、基板装着時に装置の外装ケースに接触圧を生じさせて接地をおこなう画像読取装置もあった(例えば、特許文献3参照)。
また、その他の例として、2つのユニットを、導電性弾性部材を介して接触させる画像形成装置や(例えば、特許文献4参照)、電波ノイズ発生源の上部から遮蔽カバーを被せる構成のものもあった(例えば、特許文献5参照)。
ところが、特許文献1に記載される画像形成装置の接地構成では、電磁波遮蔽のための接地部材を画像形成装置に新たに設ける必要があり、さらに、このような接地部材は多数のネジ等で固定するものであったため、特許文献1に記載される画像形成装置の接地構成は、製造時における部品点数や工程数が増加し、画像形成装置の組み立て効率が悪く、製造コストの上昇の要因となっていた。
特許文献2に記載される電磁波の防止装置では、導電性スポンジの固定に両面接着テープを用いているが、このような構成であっても電磁波遮蔽のために新たな別部材を固定手段(両面接着テープ)で固定していることに変わりはなく、よって、部品点数および工程数の増加による組み立て効率の悪化や、製造コストの上昇という問題は依然として解決されていなかった。
特許文献3に記載される画像読取装置では、基板からの放射ノイズが強力な場合、それによる装置内部の機器の誤動作等が問題となり、また、基板の端部がアンテナとなって装置外部にも電磁波を放出し易いという問題もあった。さらに、特許文献3では、基板の端部を折り曲げることで電気的接触状態を実現しているが、この折り曲げられた部分の反対側をビスで固定しており、このような構成では、部品の削減や簡単な組み立て等に寄与することもできない。
さらに、特許文献4や特許文献5の装置においても、組み立て容易性、コスト面、作業性等に問題があり、改良の余地が大いにあった。
従って、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の組み立てが容易でありながら十分な接地効果および電磁波遮蔽効果を有し、さらには低コストでの電子機器の製造を実現可能とする電子機器のケーシング構造を提供することを目的とする。
本発明は、開口部を備えた筐体と、前記筐体の開口周縁部に装着されて、前記筐体と協同して電磁波遮断効果を発生させる電子機器支持体とから構成され、前記電子機器支持体が、前記開口部を覆う開口遮断部と、前記開口遮断部から前記筐体の開口周縁部に沿って折り曲げられた装着周縁部とを有する電子機器のケーシング構造であって、前記開口遮断部と前記装着周縁部との成す角が鈍角に設定され、前記電子機器支持体の装着状態において、前記開口周縁部と直接接触して電気的に接続される接続周縁部を、前記装着周縁部の少なくとも一部に備えたケーシング構造であり、これにより上記目的が達成される。
本構成のケーシング構造によれば、電子機器支持体の開口遮断部と装着周縁部との成す角が鈍角に設定されているので、電子機器支持体を筐体の開口周縁部に装着した場合、両者は圧着接触状態になり、これにより、ネジなどの固定手段を用いることなく、または、用いたとしても必要最小限の数で電子機器支持体を筐体に固定することができる。さらに上記装着周縁部は、筐体の開口周縁部と直接接触して電気的に接続される接続周縁部を有しているので、簡単な構成でありながら確実に接地効果および電磁波遮蔽効果を得ることができるとともに、部品点数や工程数を抑えた低コストでの電子機器の製造が可能となる。
本発明のケーシング構造では、前記装着周縁部が、前記接続周縁部と、前記開口周縁部との間で電磁波遮断可能な間隔で離間して設けられる離間周縁部とを備えて構成され、前記接続周縁部が、前記筐体の外方に向かって、前記開口遮断部から折り曲げられていることも可能である。
本構成では、装着周縁部が、筐体の外方に向かって前記開口遮断部から折り曲げられた接続周縁部と、離間周縁部とを備えているので、筐体と電子機器支持体との接地のレイアウトを、その電子機器に要求される電磁波遮蔽性能や電子機器の筐体の形状等に合わせて最適となるように設計することができるとともに、筐体と電子機器支持体との組み付けを容易にすることができる。
本発明のケーシング構造では、前記離間周縁部が、前記筐体の内方に向かって、前記開口遮断部から折り曲げられていることも可能である。
本構成では、離間周縁部がアンテナとなって放出する電磁波の放出方向を筐体内に向けることができるので、不要な電磁波がすべて筐体内に吸収され、外部への漏洩をさらに少なくすることができる。
本発明のケーシング構造では、前記装着周縁部の全体が接続周縁部であることも可能である。
本構成では、装着周縁部の全体が接続周縁部で構成されるので、電子機器支持体の筐体への固定がより確実になり、さらには、より強力な電磁波遮断効果を得ることができる。
本発明のケーシング構造では、前記開口遮断部が矩形形状であるとともに、前記開口遮断部の少なくとも2辺に前記装着周縁部が設けられていることも可能である。
本構成では、一般的な矩形形状の開口遮断部を有する電子機器支持体を採用することができ、さらに、その開口遮断部の少なくとも2辺に装着周縁部が設けられているので、汎用の電子機器において、簡単な構成でありながら電子機器支持体の正確な位置決め、確実な固定、および良好な電磁波遮蔽を実現することができる。
本発明のケーシング構造では、前記鈍角は、90°より大きく且つ100°未満であることも可能である。
本構成では、鈍角の大きさを上記の最適な範囲の値に設定しているので、電子機器支持体を筐体に対してスライドさせながら無理なく装着することが可能である。また、装着完了時には電子機器支持体の装着周縁部が筐体に圧入されているので、ネジなどの固定手段を用いることなく、または、用いたとしても必要最小限の数で電子機器支持体を確実に固定することが可能である。さらにこのような圧入状態の下では、電子機器支持体と筐体との直接的な接触による電気的接続が実現されているので、簡単な構成でありながら確実に接地効果および電磁波遮蔽効果を得ることができる。そして、部品点数や工程数を抑えた低コストでの電子機器の製造も可能となる。このように、本構成では、電子機器の良好な組み立て性、筐体への電子機器支持体の確実な固定、および良好な電磁波遮蔽をバランス良く実現することができる。
本発明のケーシング構造では、前記電子機器支持体の装着状態において、前記開口周縁部と前記接続周縁部との接触によるオーバーラップ量は、3〜10mmであることも可能である。
本構成では、開口周縁部と接続周縁部との接触によるオーバーラップ量を上記の最適な範囲の値に設定しているので、十分な接地効果が得られ、それにより、電磁波遮蔽効果も最適なものにすることができる。また、上記オーバーラップ量であれば、電子機器支持体を筐体に無理な力をかけずに確実に装着することができるので、組み立ても容易になる。このように、本構成では、電子機器の良好な組み立て性、筐体への電子機器支持体の確実な固定、および良好な電磁波遮蔽をバランス良く実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施の形態および図面に記載される構成に限定されるものではなく、当業者が実施し得る範囲において、あらゆる変更が可能である。
図1は、本発明の電子機器のケーシング構造100を示す斜視図である。ケーシング構造100は、筐体1と、電子機器支持体2とから構成される。筐体1は開口部3を有しており、この開口部3の開口周縁部4に電子機器支持体2が装着される。なお、図1では、電子機器支持体2を筐体1に装着する前の状態を示している。
図2は、電子機器支持体2の斜視図である。電子機器支持体2には電装基板8が備えられており、この電装基板8に種々のデバイスを取り付けることができる。
図3は、筐体1の内部に電子機器支持体2を装着するときの状態を示す斜視図である。筐体1の内部に取り付けられたガイド9に電子機器支持体2の電装基板8をスライドさせながら通すことで、電子機器支持体2は筐体1の内部に引き込まれる。
さらに、図4は、筐体1に電子機器支持体2が完全に装着された状態を示す斜視図である。図4の装着状態では、電子機器支持体2と筐体1とが互いに接触し、両者が協同して電磁波遮断効果を発生させることができる。
ところで、電子機器支持体2は、筐体1への装着時に筐体1の開口部3を覆う開口遮断部5と、この開口遮断部5から筐体1の開口周縁部4に沿って折り曲げられた装着周縁部6とを有しており、さらに、その開口遮断部5と装着周縁部6との成す角は、鈍角に設定されている。この構成については、以下でさらに詳細に説明する。
図5は、図4のケーシング構造100の線A−Aによる一部断面図である。図5において、電子機器支持体2の開口遮断部5と装着周縁部6との成す角がαで示されている。ここで、角度αは、鈍角であればよいが、好ましくは、90°より大きく且つ100°未満である。このような角度範囲であれば、電子機器支持体2を筐体1に対してスライドさせながら無理なく装着することが可能であるとともに、装着完了時には電子機器支持体2の装着周縁部6が筐体1に圧入されているので、ネジなどの固定手段を用いることなく、または、用いたとしても必要最小限の数で電子機器支持体2を確実に固定することが可能である。さらにこのような圧入状態の下では、電子機器支持体2と筐体1との直接的な接触による電気的接続が実現されているので、簡単な構成でありながら確実に接地効果および電磁波遮蔽効果を得ることができる。そして、部品点数や工程数を抑えた低コストでの電子機器の製造も可能となる。
電子機器支持体2は、筐体1に装着された状態において、筐体1の開口周縁部4と直接接触して電気的に接続される接続周縁部7を、装着周縁部6の少なくとも一部に備えている必要がある。電磁波遮蔽特性を得るには、電子機器支持体2が筐体1の開口周縁部4の少なくとも一部と電気的に接続していれば足りるからである。しかし、装着周縁部6の全体を接続周縁部7とすれば、電子機器支持体2の筐体1への固定がより確実になり、さらには、十分な電磁波遮断効果を得ることができるので好ましい。
装着周縁部6のすべてを接続周縁部7としない構成である場合、装着周縁部6の一部に、開口周縁部4との間で電磁波遮断可能な間隔で離間して設けられる離間周縁部を配置することもできる。この場合、接続周縁部7は、筐体1の外方に向かって、開口遮断部5から折り曲げられている。この離間周縁部は、例えば、図4の開口遮蔽部5の四隅に設けることができる。
図6に、(a)接続周縁部7の断面図、および(b)離間周縁部10の断面図をそれぞれ示す。図6(a)において、接続周縁部7の幅を、電子機器支持体2と筐体1とが重なる領域と規定し、それをオーバーラップ量aとすると、オーバーラップ量aは、3〜10mmの範囲であることが好ましい。このような範囲であれば、電子機器支持体2と筐体1との十分な接地効果が得られ、それにより、電磁波遮蔽効果も最適なものにすることができる。また、電子機器支持体2を筐体1に無理な力をかけずに確実に装着することができるので、組み立ても容易になる。このように、本発明では、電子機器の良好な組み立て性、筐体1への電子機器支持体2の確実な固定、および良好な電磁波遮蔽をバランス良く実現することができる。
また、図6(b)において、開口周縁部4と離間周縁部10との離間間隔bは、0.5〜1.0mm程度が好ましく、さらに、開口周縁部4の外側端から開口遮断部5の垂下点までの開口距離cは、3mm以上であることが望ましい。上記のような離間間隔bおよび開口距離cであれば、離間周縁部10から放出される電磁波の電子機器外部への漏出をほぼ確実に防止することができる。
<別実施形態>
次に、別実施形態として、いくつかの構成例を示す。
次に、別実施形態として、いくつかの構成例を示す。
図7は、装着周縁部6と離間周縁部10とを有する電子機器支持体2の一例である。このように、開口遮断部5と装着周縁部6との成す角を鈍角とし、離間周縁部10を筐体1の内方に向かって開口遮断部5から折り曲げるように構成すれば、この離間周縁部10がアンテナとなって放出する電磁波の放出方向を筐体1内に向けることができるので、不要な電磁波がすべて筐体1内に吸収され、外部への漏洩をさらに少なくすることが可能となる。
図8の(a)〜(d)には、接続周縁部7と離間周縁部10とを備えた電子機器支持体2の装着周縁部6を模式的に表した別の構成例を示す。これらの構成であれば、筐体1と電子機器支持体2との接地のレイアウトを、その電子機器に要求される電磁波遮蔽性能や電子機器の筐体の形状等に合わせて最適となるように設計することができるとともに、筐体1と電子機器支持体2との組み付けを容易にすることができる。また、例えば図8(a)のように、接続周縁部7を装着周縁部6の一部とする場合は、その幅dが少なくとも10mm程度であることが好ましい。この程度の幅であれば、電磁波遮蔽効果を維持しながら、筐体1への電子機器支持体2の固定が可能となる。電子機器支持体2の固定をより確実にしたい場合は、接続周縁部7の幅をさらに大きくしたり、複数の接続周縁部7を対称な位置関係に複数設けたりすればよい。
また、電子機器のケーシング構造100は、立方体や直方体等の形状であることが通常である。そして、このような形状のケーシング構造では、電気機器支持体2の開口遮断部5は矩形形状を有することとなる。矩形形状の開口遮断部5では、その少なくとも2辺に装着周縁部6が設けられていれば、電子機器支持体2を筐体1に固定することができる。よって、本発明では、簡単な構成でありながら電子機器支持体の正確な位置決め、確実な固定、および良好な電磁波遮蔽を実現することができる。
以上説明したように、本発明のケーシング構造によれば、ネジなどの固定手段を用いることなく、または、用いたとしても必要最小限の数で電子機器支持体を筐体に簡単に固定することができるので、部品点数や工程数を抑えた低コストの電子機器を提供することができる。本発明のケーシング構造を採用した電子機器は、簡単な構成でありながら、十分な電磁波遮蔽効果を得ることができる。
参考として、好適な条件で設計した本発明のケーシング構造による電磁波遮蔽効果を測定した実施例、およびそれらとの比較例を以下に記載する。
図1に示すケーシング構造と実質的に同一のタンデム型フルカラー複写機の実験機に供するケーシング構造を用いて、電磁波遮蔽テストを行った。電子機器支持体の装着周縁部を、4辺が開口遮断部から筐体の外方に鈍角に折り曲げられた接続周縁部とした。本実施例における電子機器支持体と筐体とのオーバーラップ量aは5mmであり、開口距離cは6mmであった。電波暗室において、本実施例のケーシング構造から3m離れた位置にEMI計測用アンテナを立て、移動中の放射ノイズレベル(30〜230MHz)を測定したところ、目標レベルを約10dB下回った。
電子機器支持体の装着周縁部において、接続周縁部を2つの長辺上に幅10mmで2箇所ずつ設け、装着周縁部の他の部分は折り曲げられていない離間周縁部とした。また、このとき、筐体の開口周縁部と離間周縁部との離間間隔bを0.5mmとした。他の条件は実施例1と同様にした。本実施例のケーシング構造について、実施例1と同様の電磁波遮蔽テストを行ったところ、放射ノイズレベルは約5dB上昇したが、目標レベル内であった。
実施例2において、折り曲げられていない離間周縁部を、図7のような電子機器支持体の開口遮断部から筐体の内方に向かって折り曲げられた長さ5mmの離間周縁部とし、他は実施例2と同条件にして同様の電磁波遮蔽テストを行った。その結果、放射ノイズレベルは約5dB低下した。この電磁波遮蔽効果は実施例2よりさらに改善されており、実施例1とほぼ同レベルであった。
[比較例1]
電子機器支持体の装着周縁部において、1辺を開口遮断部から筐体の外方に直角に折り曲げられた接続周縁部とし、装着周縁部の他の部分は折り曲げられていない離間周縁部とした。電子機器支持体と筐体とのオーバーラップ量aを5mm、開口距離cを6mm、筐体の開口周縁部と離間周縁部との離間間隔bを2.0mmとした。電波暗室において、上記実施例と同様の電磁波遮蔽テストを行ったところ、放射ノイズレベルは目標レベルを数dB上回った。
電子機器支持体の装着周縁部において、1辺を開口遮断部から筐体の外方に直角に折り曲げられた接続周縁部とし、装着周縁部の他の部分は折り曲げられていない離間周縁部とした。電子機器支持体と筐体とのオーバーラップ量aを5mm、開口距離cを6mm、筐体の開口周縁部と離間周縁部との離間間隔bを2.0mmとした。電波暗室において、上記実施例と同様の電磁波遮蔽テストを行ったところ、放射ノイズレベルは目標レベルを数dB上回った。
[比較例2]
電子機器支持体を筐体の外側から包み込む外蓋形状とし、電子機器支持体と筐体との固定を2箇所のビスを用いて行った。電波暗室において、上記実施例と同様の電磁波遮蔽テストを行ったところ、放射ノイズレベルは目標レベルを5〜10dB上回った。
電子機器支持体を筐体の外側から包み込む外蓋形状とし、電子機器支持体と筐体との固定を2箇所のビスを用いて行った。電波暗室において、上記実施例と同様の電磁波遮蔽テストを行ったところ、放射ノイズレベルは目標レベルを5〜10dB上回った。
1 筐体
2 電子機器支持体
3 開口部
4 開口周縁部
5 開口遮断部
6 装着周縁部
7 接続周縁部
8 電装基板
9 ガイド
10 離間周縁部
100 ケーシング構造
2 電子機器支持体
3 開口部
4 開口周縁部
5 開口遮断部
6 装着周縁部
7 接続周縁部
8 電装基板
9 ガイド
10 離間周縁部
100 ケーシング構造
Claims (7)
- 開口部を備えた筐体と、前記筐体の開口周縁部に装着されて、前記筐体と協同して電磁波遮断効果を発生させる電子機器支持体とから構成され、
前記電子機器支持体が、前記開口部を覆う開口遮断部と、前記開口遮断部から前記筐体の開口周縁部に沿って折り曲げられた装着周縁部とを有する電子機器のケーシング構造であって、
前記開口遮断部と前記装着周縁部との成す角が鈍角に設定され、
前記電子機器支持体の装着状態において、前記開口周縁部と直接接触して電気的に接続される接続周縁部を、前記装着周縁部の少なくとも一部に備えたケーシング構造。 - 前記装着周縁部が、前記接続周縁部と、前記開口周縁部との間で電磁波遮断可能な間隔で離間して設けられる離間周縁部とを備えて構成され、
前記接続周縁部が、前記筐体の外方に向かって、前記開口遮断部から折り曲げられている請求項1に記載のケーシング構造。 - 前記離間周縁部が、前記筐体の内方に向かって、前記開口遮断部から折り曲げられている請求項2に記載のケーシング構造。
- 前記装着周縁部の全体が接続周縁部である請求項1に記載のケーシング構造。
- 前記開口遮断部が矩形形状であるとともに、前記開口遮断部の少なくとも2辺に前記装着周縁部が設けられている請求項1〜4のいずれか1項に記載のケーシング構造。
- 前記鈍角は、90°より大きく且つ100°未満である請求項1〜5のいずれか1項に記載のケーシング構造。
- 前記電子機器支持体の装着状態において、前記開口周縁部と前記接続周縁部との接触によるオーバーラップ量は、3〜10mmである請求項1〜6のいずれか1項に記載のケーシング構造。
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