CN1602152A - 电子设备的罩壳结构 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种电子设备的罩壳结构，其使电子设备的装配简单化，并且具有有效的接地效果以及屏蔽电磁波效果，能实现制造电子设备的低成本化。电子设备的罩壳结构包括具有开口部的机箱和电子设备支撑体。电子设备支撑体被安装在机箱的开口周边部，并具有堵塞开口部的开口屏蔽部和从开口屏蔽部沿着机箱的开口周边部弯曲的安装周边部。其中，在电子设备支撑体中，将开口屏蔽部和安装周边部所形成的角设定为钝角。并且，安装周边部的至少一部分包括连接周边部，该连接周边部在将电子设备支撑体安装在机箱中的状态下，直接接触到机箱的开口周边部而形成电连接。

Description

电子设备的罩壳结构

技术领域

本发明涉及能够产生电磁波屏蔽效果的电子设备的罩壳结构，尤其涉及当将支撑电子基板等的电子设备支撑体安装在电子设备的机箱中时，通过电子设备支撑体和机箱的电接地而产生电磁波屏蔽效果的电子设备的罩壳结构。

背景技术

随着电子技术的不断进步，电子设备、家电产品、通信设备等正不断渗透到我们的生活。而且，这些电子设备等一般只要有电力供应，就会源源不断的放射出电磁波。特别是近来的影像形成装置(例如，数码复印机、打印机等)，处理的高速化和彩色化不断发展，这种处理的高速化和彩色化就是使配置在影像形成装置中的各种装置等产生很多电磁波的主要原因之一。因为从这些各种装置等中产生的电磁波有可能会对其装置中的其他电路或外部其他电子设备产生不好的影响，因此有必要尽量防止其泄露到外部。

为使影像形成装置达到高速化，就必须用高时钟频率进行控制。此时，生成高时钟频率的控制基板等很可能产生强力的电磁波。例如，在数码复印机中，由于高速的原稿扫描和影像形成并行，与时钟频率共振的信号系会形成多个重叠，这就成为产生更强的电磁辐射的原因。另外，因为最近的彩色复印机和打印机，至少都是被4色所分割的CCD控制基板的时钟频率的重叠、高速化、高画质化(高密度像素)，因此，就更有可能高强度地产生高频率带的电磁波。由此，就急切要求寻找针对从影像形成装置中泄漏出来的强电磁波的对策。例如，日本情报处理装置等电波损害自主规则协议会(VCCI)等机构，针对30MHz至230MHz频带的电磁波泄露，进行电磁波屏蔽对策的探讨。而且，这种电磁波屏蔽的对策，为了能适应近来对于设备的低成本化要求，最好在具有良好的电磁波屏蔽效果的同时，尽可能使之价格低廉。

作为电子设备等的电磁波屏蔽对策，长期以来就有过各种各样的尝试。其中之一，例如，将具有导电性能的挠性部件作为接地部件安装在影像形成装置上(例如，参考专利文献1)。在专利文献1中，将具有导电性的挠性部件的一端用螺丝安装在电子设备的本体上，在进行电子设备的接地时，利用该挠性部件的弹簧作用(抗折力)，使挠性部件的另一端与其他部件压接。

另外，作为电磁波屏蔽材料，还有在电子设备的支撑部件和电子设备构架的接触部分安装弹性导通部件，形成防止电磁波泄漏的构造(例如，参考专利文献2)。在专利文献2中，用双面胶带将导电性海绵粘贴在支撑部件和机箱的接触部分，再将从该双面胶带的粘结部位露出的部分的支撑部件和机箱做成多接触状态，从而实现两者的电连接。

另外，还有将基板的端部弯曲，在基板装配时使装置的外壳产生接触压而进行接地的影像读取装置(例如，参考专利文献3)。

其他的还有，如将两个单元通过导电性弹性部件接触的影像形成装置(例如，参考专利文献4)，和从电波噪音发生源的上部盖上屏蔽罩结构(例如，参考专利文献5)。

但是，在专利文献1中所记载的影像形成装置的接地构造中，为阻断电磁波就需要在影像形成装置上安装新的接地部件，且这些接地部件要使用大量的螺钉固定在影像形成装置上。因此，专利文献1中所记载的影像形成装置的接地构造，在制造时要增加部件数量和工序数量，影像形成装置的装配效率低、制造成本上升。

在专利文献2中所记载的电磁波防止罩壳中，使用双面胶带固定导电性海绵，但即使是这样的构造，依然是为了阻断电磁波而将新的其他部件作为固定件(双面胶带)而进行固定，因此，部件数量和工序数量的增加而导致的装配效率低、制造成本上升等问题依然没有得到解决。

在专利文献3中所记载的影像读取装置中，当来自基板的放射噪音强的时候，使装置内部的设备产生误操作，而且，基板的端部形成了天线，并很容易向装置外部放出电磁波。并且，在专利文献3中，将基板的端部弯曲而实现电连接状态，但这个弯曲部分的反面要用螺钉固定，这样的构造无助于部件的减少和装配的简单化等。

另外，在专利文献4和专利文献5中的装置中，也存在装配的难易性、成本方面、操作方面等的问题，都有很大的改良余地。

专利文献1：(日本)特开平5-307282号公报

专利文献2：(日本)特开平6-291485号公报

专利文献3：(日本)特开平6-105080号公报

专利文献4：(日本)特开平8-190237号公报

专利文献5：(日本)特开2002-237915号公报

发明内容

因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种电子设备的罩壳结构，其使电子设备的装配简单化，并且具有有效的接地效果以及屏蔽电磁波效果，能实现制造电子设备的低成本化。

根据本发明的电子设备的罩壳结构包括具有开口部的机箱和电子设备支撑体。电子设备支撑体与机箱协同地实现电磁波屏蔽效果。电子设备支撑体被安装在机箱的开口周边部，并具有堵塞开口部的开口屏蔽部和从开口屏蔽部沿着机箱的开口周边部弯曲的安装周边部。其中，在电子设备支撑体中，将开口屏蔽部和安装周边部所形成的角设定为钝角。并且，安装周边部的至少一部分包括连接周边部，该连接周边部在将电子设备支撑体安装在机箱中的状态下，直接接触到机箱的开口周边部而形成电连接。通过具有这种构成的电子设备的罩壳结构，就能达到上述目的。

根据本构成的罩壳结构，由于电子设备支撑体的开口屏蔽部和安装周边部所形成的角度被设定为钝角，当将电子设备支撑体安装在机箱的开口周边部时，两者成为压入接触状态，所以就不需要螺钉等固定件，而且即使使用，也只需用最少的数量就可以将电子设备支撑体固定在机箱内。并且，由于上述安装周边部具有与机箱的开口周边部直接接触而实现电连接的连接周边部，因此，虽然是简单的构成但可以得到有效的接地效果和电磁波屏蔽效果。而且，由于减少部件数量和工序数量，因此可以降低电子设备的制造成本。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，安装周边部包括连接周边部和离间周边部。离间周边部在将电子设备支撑体安装在机箱中的状态下，与开口周边部之间所设置的间隔在可以屏蔽电磁波的范围内。并且，连接周边部从开口屏蔽部向机箱的外侧弯曲。

在本构成中，由于安装周边部包括从开口屏蔽部向机箱的外侧弯曲的连接周边部和离间周边部，因此，对应于电子设备所要求的电磁波屏蔽性能和电子设备的机箱的形状而将机箱和电子设备支撑体的接地布置设计成最适宜的方式，同时很容易地组装机箱和电子设备支撑体。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，离间周边部从开口屏蔽部向所述机箱的内侧弯曲。

在本构成中，由于离间周边部形成天线而使放出的电磁波的放出方向朝向机箱内，因此，不需要的电磁波全部被吸收到机箱内，从而可以进一步减少向外部的泄漏。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，安装周边部的全部构成连接周边部。

在本构成中，由于安装周边部的全部都是由连接周边部构成，因此，电子设备支撑体在机箱中的固定就更加牢固，并且，能够得到更有效的电磁波屏蔽效果。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，机箱的开口部呈矩形形状，堵塞开口部的开口屏蔽部呈矩形形状，在开口屏蔽部的至少两个边上设置有安装周边部。

在本构成中，能够采用具有一般矩形形状的开口屏蔽部的电子设备支撑体。并且，在开口屏蔽部的至少两个边设置安装周边部，因此，在通常的电子设备中，虽然采用简单的构成，但可以实现确定电子设备支撑体的正确位置、牢固的固定、以及良好的电磁波屏蔽效果。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，所述钝角大于90°且小于100°。

在本构成中，由于是将钝角的大小设定在上述最适宜的范围数值上，因此，可以将电子设备支撑体在滑动中轻易地安装在机箱中。而且，在安装完毕时，由于电子设备支撑体的安装周边部被压入到机箱中，因此就不需要螺钉等固定件，而且即使使用，也只需用最少的数量就可以将电子设备支撑体牢固地固定住。并且，在这种压入状态下，电子设备支撑体和机箱直接接触而实现电连接，因此，虽然是简单的构成但可以得到有效的接地效果和电磁波屏蔽效果。而且，由于减少部件数量和工序数量，因此可以降低电子设备的制造成本。如上所述，本构成能够均衡地实现电子设备的良好的装配性、向机箱中安装电子设备支撑体时的充分固定、以及良好的电磁波屏蔽效果。

根据本发明的电子设备的罩壳结构，在将电子设备支撑体安装在机箱中的状态下，开口周边部和连接周边部的接触部分的重叠量，被设定在3mm至10mm的范围内。

在本构成中，因为将开口周边部和连接周边部的接触而形成的重叠量设定在上述的最适宜的范围值内，就能得到充分的接地效果，并由此能够达到最好的电磁波屏蔽效果。并且，由于能够将电子设备支撑体毫不费力而准确地安装在机箱中，因此可以实现装配的简单化。如上所述，本发明能够均衡地实现电子设备的良好的装配性、向机箱中安装电子设备支撑体时的充分固定、以及良好的电磁波屏蔽效果。

附图说明

图1为本发明的电子设备的罩壳结构的示意图。

图2为电子设备支撑体的示意图。

图3为在机箱的内部安装电子设备支撑体时的状态的示意图。

图4为电子设备支撑体完全被安装在机箱中的状态的示意图。

图5为根据图4的罩壳结构的沿线A-A的一部分剖面图。

图6为连接周边部和离间周边部的剖面图。

图7为从开口屏蔽部向机箱内侧弯曲的离间周边部的剖面图。

图8为具备连接周边部和离间周边部的电子设备支撑体的安装周边部的另一种构成例的示意图。

具体实施方式

以下，就本发明的实施状态，参照附图进行说明。本发明并不限定于以下的实施形态以及附图上所记载的构成，本领域技术人员在可实施的范围内可以作任何变更。

图1示出了本发明的电子设备的罩壳结构100的示意图。罩壳结构100由机箱1和电子设备支撑体2构成。机箱1具有开口部3，在该开口部3的开口周边部4安装电子设备支撑体2。图1示出的是将电子设备支撑体2安装在机箱1之前的状态。

图2示出了电子设备支撑体2的示意图。电子设备支撑体2装备有安装基板8，在该安装基板8上可以安装各种装置。

图3示出了在机箱1的内部安装电子设备支撑体2时的状态的示意图。将电子设备支撑体2滑动并通过安装在机箱1的内部的导轨9，从而使电子设备支撑体2装入到机箱1中。

并且，图4示出了电子设备支撑体2完全被安装在机箱1中的状态的示意图。在图4的安装状态，电子设备支撑体2和机箱1相互接触，两者协同产生电磁波屏蔽效果。

另外，电子设备支撑体2具有开口屏蔽部5和安装周边部6，在被安装到机箱1时该开口屏蔽部5堵塞机箱1的开口部3，该安装周边部6从该开口屏蔽部5沿着机箱1的开口周边部4弯曲，并且，该开口屏蔽部5和安装周边部6所形成的角度被设定为钝角。下面，对这种结构进行详细的说明。

图5是根据图4的罩壳结构100的沿线A-A的一部分剖面图。在图5中，电子设备支撑体2的开口屏蔽部5和安装周边部6所形成的角用α来表示。在此，角度α只要是钝角就可以，但优选为大于90°且小于100°。如果是在这样的角度范围，就可以将电子设备支撑体2毫不费力地滑动并安装在机箱1中，同时，在安装完毕时，由于电子设备支撑体2的安装周边部6被压入到机箱1中，因此就不需要螺钉等固定件，而且即使使用，也只需用最小数量的固定件就可以将电子设备支撑体2牢固地固定住。并且，在这种压入状态下，电子设备支撑体2和机箱1直接接触而实现电连接，因此，虽然是简单的构成但可以得到有效的接地效果和电磁波屏蔽效果。而且，由于减少部件数量和工序数量，因此可以降低电子设备的制造成本。

电子设备支撑体2在被安装在机箱1的状态下，与机箱1的开口周边部4直接接触而形成电连接的连接周边部7将配备在安装周边部6的至少一部分上。因为要得到电磁波屏蔽特性，只要电子设备支撑体2和机箱1的开口周边部4的至少一部分形成电连接就足够了。但是，优选将安装周边部6的全部作为连接周边部7，因为此时可以将电子设备支撑体2更牢固地固定在机箱1中，并且，可以得到充分的电磁波屏蔽效果。

如果不将安装周边部6的全部作为连接周边部7，那么在安装周边部6的一部分上可以设置离间周边部，在电子设备支撑体被安装在机箱中的状态下，该离间周边部与开口周边部之间具有可屏蔽电磁波的可能范围内的间隔。此时，连接周边部7从开口屏蔽部5向机箱1的外侧弯曲。这时的离间周边部，例如，可以设在图4的开口屏蔽部5的四角。

在图6中，(a)示出了连接周边部7的剖面图，(b)示出了离间周边部10的剖面图。在图6(a)中，将连接周边部7的宽度部分被限定为电子设备支撑体2和机箱1重叠的区域，重叠区域的重叠量为a，重叠量a的优选范围为3mm至10mm。如果在该优选范围内，就能得到电子设备支撑体2和机箱1的充分的接地效果，并由此能够达到最好的电磁波屏蔽效果。并且，由于能够将电子设备支撑体2毫不费力而准确地安装在机箱1中，因此可以实现装配的简单化。如上所述，本发明能够均衡地实现电子设备的良好的装配性、向机箱1中安装电子设备支撑体2时的充分固定、以及良好的电磁波屏蔽效果。

另外，在图6(b)中，开口周边部4和离间周边部10的离间间隔b，优选为0.5mm至1.0mm左右，并且，从开口周边部4的外侧端到开口屏蔽部5的垂下点(弯曲位置)之间的开口距离c，优选为3mm以上。如果是上述的离间间隔b以及开口距离c，那么可以有效地防止从离间周边部10放出的电磁波泄漏到电子设备的外部。

<其他实施形式>

下面，作为其他的实施形式，举几个构成例。

图7示出了具有安装周边部6和离间周边部10的电子设备支撑体2的一个例子。如图所示，如果开口屏蔽部5和安装周边部6所形成的角度呈钝角，离间周边部10从开口屏蔽部5向机箱1的内侧方向弯曲，那么该离间周边部10则形成天线而使放出的电磁波的放出方向朝向机箱1内，因此，不需要的电磁波全部被吸收到机箱1内，从而可以进一步减少向外部的泄漏。

图8的(a)～(d)示出了具备连接周边部7和离间周边部10的电子设备支撑体2的安装周边部6的另一种构成例子。如果具有这种构成，对应于电子设备所要求的电磁波屏蔽性能和电子设备的机箱的形状而将机箱1和电子设备支撑体2的接地布置设计成最适宜的方式，同时很容易地组装机箱1和电子设备支撑体2。如图8(a)所示，当将连接周边部7作为安装周边部6的一部分时，其宽度d优选为至少10mm左右。如果是这个宽度，既能维持电磁波屏蔽效果，又可以将电子设备支撑体2固定在机箱1中。如果想更牢固地固定电子设备支撑体2，就可以再加大连接周边部7的宽度，或以对称的位置关系设置多个连接周边部7。

另外，电子设备的罩壳结构100通常是呈立方体或长方体等形状。并且，在具有这种形状的罩壳结构中，电子设备支撑体2的开口屏蔽部5都呈矩形形状。在矩形形状的开口屏蔽部5中，如果在其相对的至少两个边上设置安装周边部6，则可以将电子设备支撑体2固定在机箱1中。

因此，在本发明中，虽然采用简单的构成，但可以实现确定电子设备支撑体的正确位置、牢固的固定、以及良好的电磁波屏蔽效果。

如上所述，根据本发明的罩壳结构，不需要螺钉等固定件，或者，即使使用也只需用最少的数量就可以将电子设备支撑体固定在机箱中，而且，由于减少部件数量和工序数量，因此可以降低电子设备的制造成本。采用了本发明的罩壳结构的电子设备，虽然是简单的构成但可以得到有效的电磁波屏蔽效果。

作为参考，以下对根据本发明的罩壳结构的电磁波屏蔽效果进行测定的优选实施例和比较例进行说明。

<实施例1>

使用实质上与图1所示的罩壳结构相同的提供给串联彩色复印机的试验机的罩壳结构，进行了电磁波屏蔽试验。将电子设备支撑体的安装周边部作为连接周边部，该连接周边部的四个边从开口屏蔽部向机箱的外侧弯曲而形成钝角。本实施例中的电子设备支撑体和机箱的重叠量a是5mm，开口距离c是6mm。在电波暗室中，在离本实施例的罩壳结构3m的位置上竖立EMI测试用天线，测定移动中的放射噪音级(30MHz至230MHz)，其结果低于目标级10dB。

<实施例2>

在电子设备支撑体的安装周边部的两个长边上以宽度为10mm分别设置两个连接周边部，安装周边部的其他部分作为没有弯曲的离间周边部。并且，此时机箱的开口周边部和离间周边部的离间间隔b为0.5mm。其他条件和实施例1相同。对本实施例的罩壳结构，进行与实施例1相同的电磁波屏蔽试验，放射噪音级虽然上升了约5dB，但还是在目标级之内。

<实施例3>

在实施例2中，将没有弯曲的离间周边部作为如图7所示从电子设备支撑体的开口屏蔽部向机箱的内侧弯曲的长度为5mm的离间周边部，其他条件和实施例2相同，进行同样的电磁波屏蔽试验。其结果，放射噪音级下降了约5dB。此电磁波屏蔽效果比实施例2有了进一步的改善，与实施例1基本是属于同级别。

<比较例1>

将电子设备支撑体的安装周边部的一个边作为从开口屏蔽部向机箱的外侧弯曲的连接周边部，安装周边部的其他部分作为没有弯曲的离间周边部。电子设备支撑体和机箱的重叠量a为5mm，开口距离c为6mm，机箱的开口周边部和离间周边部的离间间隔b为2.0mm。在电波暗室中，进行与上述实施例相同的电磁波屏蔽试验，放射噪音级高于目标级多个dB。

<比较例2>

将电子设备支撑体制成从机箱外侧包入的外盖形状，用两个螺钉对电子设备支撑体和机箱进行固定。在电波暗室中，进行与上述实施例相同的电磁波屏蔽试验，放射噪音级高于目标级5dB至10dB。

符号说明

1机箱

2电子设备支撑体

3开口部

4开口周边部

5开口屏蔽部

6安装周边部

7连接周边部

8安装基板

9导轨

10离间周边部

100罩壳结构

Claims (7)

1.一种电子设备的罩壳结构，其特征在于，包括：

机箱，其具有开口部；

电子设备支撑体，其被安装在所述机箱的开口周边部，并具有堵塞所述开口部的开口屏蔽部和从所述开口屏蔽部沿着所述机箱的开口周边部弯曲的安装周边部，所述电子设备支撑体与所述机箱协同地实现电磁波屏蔽效果；

其中，在所述电子设备支撑体中，将所述开口屏蔽部和所述安装周边部所形成的角设定为钝角，

所述安装周边部的至少一部分包括连接周边部，所述连接周边部在将所述电子设备支撑体安装在所述机箱中的状态下，直接接触到所述机箱的所述开口周边部而形成电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

所述安装周边部包括所述连接周边部和离间周边部，在将所述电子设备支撑体安装在所述机箱中的状态下，所述离间周边部与所述开口周边部之间所设置的间隔在可以屏蔽电磁波的范围内，

所述连接周边部从所述开口屏蔽部向所述机箱的外侧弯曲。

3.根据权利要求2所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

所述离间周边部从所述开口屏蔽部向所述机箱的内侧弯曲。

4.根据权利要求1所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

所述安装周边部的全部构成连接周边部。

5.根据权利要求1所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

所述机箱的所述开口部呈矩形形状，

堵塞所述开口部的所述开口屏蔽部呈矩形形状，在所述开口屏蔽部的至少两个边上设置有所述安装周边部。

6.根据权利要求1所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

所述钝角大于90°且小于100°。

7.根据权利要求1所述的电子设备的罩壳结构，其特征在于：

在将所述电子设备支撑体安装在所述机箱中的状态下，所述开口周边部和所述连接周边部的接触部分的重叠量，被设定在3mm至10mm的范围内。

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