JP2005093909A - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱履歴が基板中の不純物の分布に好ましくない影響を与えてしまう高温アニールを必要としない処理方法を提供する。
【解決手段】 この基板処理方法は、MOSFET11のゲート21、ソース15、ドレン17表層に形成された自然酸化膜を、活性化されたNF3ガスで除去し、この自然酸化膜が除去されたゲート21、ソース15、ドレン17の表面にCo膜91を形成し、このMOSFETに対して低温アニールを行い、このCo膜91と、ゲート21、ソース15、ドレン17のシリコン化合物とを反応させてこのシリコン化合物の表層に金属シリサイド層を形成する。
【選択図】 図3
【解決手段】 この基板処理方法は、MOSFET11のゲート21、ソース15、ドレン17表層に形成された自然酸化膜を、活性化されたNF3ガスで除去し、この自然酸化膜が除去されたゲート21、ソース15、ドレン17の表面にCo膜91を形成し、このMOSFETに対して低温アニールを行い、このCo膜91と、ゲート21、ソース15、ドレン17のシリコン化合物とを反応させてこのシリコン化合物の表層に金属シリサイド層を形成する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、金属シリサイド層をSi系材料層の表層に形成する基板処理方法に関する。
半導体装置の高集積化に伴い、例えばMOSFETにおいて、不純物拡散層であるソース、ドレインの低抵抗化が重要になってきている。
この不純物拡散層の低抵抗化の手法としては、電気抵抗の低い金属シリサイド層を不純物拡散層の表面に形成するシリサイド化手法が開発されている。シリサイド化手法は、Si系材料層の全面にシリサイド化できる金属膜を薄く堆積させ、熱処理(シリサイド化アニーリング)を施して、金属膜とSi系材料層とが接触した部分でシリサイド化反応を進行させ、金属シリサイドを形成する方法である。
このシリサイド化工程を行うには、その前工程として、Si系材料層の表面に形成されている自然酸化膜を除去する必要がある。従来、この自然酸化膜の除去方法としては、DHF(HF/H2O)等のウエット洗浄が採用されていた。
従来の技術に関する特許文献としては、以下のものがある。
特開2000−315662号公報
特開平10−335316号公報
ところで、このDHF洗浄を採用する方法では、金属シリサイド層の抵抗値を十分に下げるには、アニール工程で550℃以上に加熱する必要がある。図6はこれを示すグラフであって、DHF洗浄を採用した場合、コバルトシリサイドの抵抗値を60ohm/sq 程度に抑えるには、550℃以上に加熱する必要があることがわかる。これは、DHF洗浄をしてもなおSi系材料層表面に僅かながら酸化膜が残存し、そのためシリサイド化のためにより多くのエネルギを必要とするからである。
しかしながら、加熱温度を高くすると、この高温アニールに起因する熱履歴が基板中の不純物の分布に好ましくない影響を与えてしまうという問題点があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、金属シリサイド形成のための高温処理を必要としない基板処理方法及び基板処理装置を提供することを目的としている。
本発明の第1の特徴は、シリコン化合物の表層に形成された酸化膜を、活性化された反応ガスで除去する工程と、この酸化膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する工程と、この成膜された金属とシリコン化合物とを反応させて前記シリコン化合物の表層に金属シリサイドを形成する工程とを備えたことである。
本発明の第2の特徴は、前記シリコン化合物の表面に金属膜を成膜する工程と、前記金属シリサイドを形成する工程とを同時に行うことである。
本発明の第3の特徴は、前記成膜された金属とシリコン化合物との反応は、アニールすることによって行われるとともに、前記成膜された金属とシリコン化合物との反応は前記シリコン化合物の表面に金属を成膜する工程の後に行われることである。
本発明の第4の特徴は、前記反応ガスは、NF3であることである。
本発明の第5の特徴は、前記活性化は、プラズマによって活性化された活性化ガスに反応ガスを添加して行うことである。
本発明の第6の特徴は、前記活性化ガスは、N2とH2との混合ガスであることである。
本発明の第7の特徴は、前記成膜される金属は、Coであることである。
本発明の第8の特徴は、前記成膜される金属は、Niであることである。
本発明の第9の特徴は、ゲートとソース、ドレン領域との間にサイドウォールを有するMOSトランジスタにおいて、前記ゲート、ソース、ドレン領域の表層に形成された酸化膜を活性化された反応ガスで除去する工程と、この酸化膜が除去された前記ゲート、ソース、ドレン領域の表面に金属を成膜する工程と、この金属膜が成膜された前記ゲート、ソース、ドレン領域をアニールして前記ゲート、ソース、ドレン領域の表層に金属シリサイドを形成する工程とを備えたことである。
本発明の第10の特徴は、シリコン化合物の表層に形成された酸化膜を、活性化された反応ガスで除去する酸化膜除去室と、この酸化膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する金属成膜室と、前記酸化膜除去室と前記金属成膜室とに接続され、被処理体をこれら酸化膜除去室と金属成膜室との間で搬送する搬送装置を有する搬送室とを備えたことである。
本発明の第11の特徴は、シリコン化合物の表層に形成された酸化膜に活性化された反応ガスを反応させて生成膜を形成する生成膜形成室と、この生成膜が形成されたシリコン化合物を加熱して、前記生成膜を気化させて除去する生成膜除去室と、前記生成膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する金属成膜室と、前記生成膜形成室と前記生成膜除去室と前記金属成膜室に接続され、これら生成膜形成室と生成膜除去室と金属成膜室との間で被処理体を非反応性雰囲気中で搬送する搬送装置を有する搬送室とを備えたことである。
以上説明したように、本発明にあっては、シリコン化合物の表層に形成された酸化膜を、活性化された反応ガスで除去する工程と、この酸化膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する工程と、この成膜された金属とシリコン化合物とを反応させて前記シリコン化合物の表層に金属シリサイドを形成する工程とを備えているから、熱履歴が基板中の不純物の分布に好ましくない影響を与えてしまう高温アニールを必要としない処理方法を提供することができる。
以下、本発明の基板処理方法及び基板処理装置の実施の形態について図1ないし図6を参照して説明する。
図1は、本発明の処理方法が適用されるMOSFET11を示す断面図である。この図において符号13はSi基板を示す。このSi基板13の両側には不純物拡散層であるソース15とドレン17が設けられている。このソース15、ドレン17の間のSi基板が露出している部分にはゲート酸化膜19を介して多結晶シリコンからなるゲート21が設けられている。そして、このゲート21の両側には、サイドウォール23が設けられている。
このようなMOSFET11は、図4に示すような基板処理装置41で処理される。この基板処理装置41は、中央部に搬送室43を有している。この搬送室43には、ウエハ搬送用の搬送装置が設けられている。この搬送室43の内部は、非反応性雰囲気、例えば真空になされており、ウエハWの搬送中にウエハWに自然酸化膜が発生することを抑制することができる。この搬送室43には、未処理ウエハWを搬送室43に搬入するためのロードロック室45が接続されている。
このロードロック室45の反対側には、搬送室43に接続して低温処理室47が設けられている。
この低温処理室47は、図5に示すように、真空引きのできる処理容器49を有しており、この処理容器49内には処理されるウエハWを載置する載置台51が設けられている。一方、この処理容器49の天井壁にはプラズマ形成管53が設けられ、このプラズマ形成管53を通って、プラズマによって活性化されたN2ガス、H2ガスが処理容器49内に供給される。このプラズマ形成管53の下端には、下方に向かって傘状に広がった覆い部材55が接続されており、載置台51上のウエハWに向かってガスを効率的に流下できるようになっている。
また、覆い部材55の内周側には、多数のガス孔57を有する環状のシャワーヘッド59が配設され、このシャワーヘッド59には、連通管61が接続されている。そして、この連通管61を通ってNF3ガスがシャワーヘッド59に供給され、多数のガス孔57から覆い部材55内に供給される。このようにして、この覆い部材55内でNF3ガスがN2、H2の活性ガス種に衝突して、NF3ガスも活性化する。そして、この活性化したNF3ガスがウエハW上のMOSFETの表面に形成された自然酸化膜と反応して、生成膜が形成される。
低温処理室47の隣には、加熱室71が搬送室43に接続して設けられている。この加熱室71には、ウエハWが低温処理室47から搬送室43を経由して搬入される。ここでは、低温処理室47でウエハW上のMOSFETの表面に形成された生成膜を加熱することによって、気化させ、ウエハ表面を洗浄する。
前記低温処理室47の加熱室71と反対の側には、Coスパッタリング室81が搬送室43に接続して設けられ、このCoスパッタリング室の隣には、TiNスパッタリング室83が同様に搬送室43に接続して設けられている。このCoスパッタリング室81では、洗浄されたMOSFETの表面にスパッタリングによってCo膜を形成する。そして、次のTiNスパッタリング室83では、さらにこのCo膜の上にTiN膜をスパッタリングによって形成する。
TiNスパッタリング室83の隣には、アニール室85が搬送室43に接続して設けられている。このアニール室85は、Co成膜がなされたウエハWにアニール工程を施すところである。
なお、加熱室71の隣には、冷却室87が搬送室43に接続されて設けられている。ここは、処理されて加熱されたウエハWを冷却することによって、ウエハが反応性雰囲気に戻っても、反応しないようになっている。
次に、このような基板処理室41を用いてMOSFETにシリサイド化処理を行う方法について図1ないし図3を参照して説明する。
まず、図1に示すようなMOSFETを、図4に示す低温処理室47に搬入する。そして、この中で活性化されたNF3と自然酸化膜とを反応させ、生成膜を形成させる。
ついで、このMOSFETを加熱室71に搬入して加熱し、生成膜を気化させて洗浄を行う(以下この洗浄方法をNOR洗浄という)。
このようにして、表面が洗浄されたMOSFETを、まずCoスパッタリング室81に搬入し、図2に示すように、表面にCo膜91を形成し、TiNスパッタリング室83に搬入して、その表面にTiN膜93を形成する。このTiN膜93はCo膜91が酸化するのを防止するためのものである。
ついで、このMOSFETをアニール室85に搬入する。そして、ここで低温(450〜550℃)でアニールを行い、ソース15、ドレン17、ゲート21表面にCoSi層95を形成する。
ここで、低温(450〜550℃)アニールが可能なのは、以下の理由による。
すなわち、図6に示すように、NOR洗浄を採用した場合、アニール温度450〜550℃で、コバルトシリサイドの抵抗を60ohm/sq にすることができる。従って、この基板処理方法にあっては、DHF洗浄を採用した場合と異なり遙かに低温でアニールできることになり、高温アニールに起因する熱履歴が基板中の不純物の分布に好ましくない影響を与えてしまうことを防止することができる。
つぎに、このMOSFETを搬送室43とロードロック室45を通って搬出し、メタル洗浄室(図示せず)に搬入する。そして、ここでSPM洗浄を行い、残存しているCo膜とTiN膜を除去する。
その後、このMOSFETをメタル洗浄室から搬出し第2アニール室(図示せず)に搬入して650℃以上で再度アニールを行う。これによって、ソース15、ドレン17、ゲート21の表面に形成されたCoSi層91をCoSi2層97に変化させ、Coシリサイド層を形成する。
このように、上記基板処理方法にあっては、MOSFET11のゲート21、ソース15、ドレン17表層に形成された自然酸化膜を、活性化されたNF3ガスで除去し、この自然酸化膜が除去されたゲート21、ソース15、ドレン17の表面にCo膜91を形成し、このMOSFETに対して低温アニール(450〜550℃)を行い、このCo膜91と、ゲート21、ソース15、ドレン17のシリコン化合物とを反応させてこのシリコン化合物の表層に金属シリサイド層を形成するようにしている。従って、自然酸化膜をDHF洗浄を採用して除去する場合に比して、アニール工程をより低温で行うことができ、高温アニールに起因する熱履歴が基板中の不純物の分布に好ましくない影響を与えることを防止することができる。
また、Co膜91の表面にTiN膜93を成膜しているから、Co膜形成後にCo膜が酸化するのを防止することができる。
また、上記基板処理装置41にあっては、シリコン化合物の表層に形成された酸化膜に活性化された反応ガスを反応させて生成膜を形成する低温処理室47と、この生成膜が形成されたシリコン化合物を加熱して、前記生成膜を気化させて除去する加熱室71と、前記生成膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜するCoスパッタリング室81と、前記低温処理室47と前記加熱室71とCoスパッタリング室81とに接続され、これら低温処理室47と加熱室71とCoスパッタリング室81との間でウエハを非反応性雰囲気で搬送する搬送装置を有する搬送室43とを備えているから、酸化膜除去、Co膜形成、Coシリサイド層形成を効率よく行うことができるとともに、これらの工程中に不必要な酸化が生ずるのを防止することができる。
なお、上記実施の形態においては、MOSFETのゲート、ソース、ドレン表面にCo膜を形成する工程の後に、Coシリサイドを形成する工程を行うようにしているが、これに限る必要はなく、ゲート、ソース、ドレン表面にCo膜を形成する工程と、Coシリサイドを形成する工程とを同時に行うようにしてもよい。このようにすれば、工程を短縮することができ、スループットを向上させることができる。
また、上記実施の形態においては、MOSFETのゲート、ソース、ドレン表面にCo膜を形成するようにしているが、これに限る必要はなく、Ni膜を形成するようにしてもよい。
さらに、上記実施の形態においては、MOSFETのゲート、ソース、ドレンの表面にCoシリサイドを形成する場合について説明しているが、これに限る必要はなく、表層に酸化膜が形成されているシリコン化合物において、この酸化膜を除去後金属シリサイドを形成するすべての場合適用してもよく、例えば、エレベーテッドソース、ドレンにも適用できることは勿論である。
11 MOSFET
15 ソース
17 ドレン
21 ゲート
41 基板処理装置
43 搬送室
47 低温処理室
71 加熱室
81 Coスパッタリング室
91 Co膜
95 CoSi層
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47 低温処理室
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91 Co膜
95 CoSi層
Claims (11)
- シリコン化合物の表層に形成された酸化膜を、活性化された反応ガスで除去する工程と、
この酸化膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する工程と、
この成膜された金属とシリコン化合物とを反応させて前記シリコン化合物の表層に金属シリサイドを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記シリコン化合物の表面に金属膜を成膜する工程と、前記金属シリサイドを形成する工程とを同時に行うことを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記成膜された金属とシリコン化合物との反応は、アニールすることによって行われるとともに、前記成膜された金属とシリコン化合物との反応は前記シリコン化合物の表面に金属を成膜する工程の後に行われることを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記反応ガスは、NF3であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記活性化は、プラズマによって活性化された活性化ガスに反応ガスを添加して行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記活性化ガスは、N2とH2との混合ガスであることを特徴とする請求項5に記載の基板処理方法
- 前記成膜される金属は、Coであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記成膜される金属は、Niであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理方法。
- ゲートとソース、ドレン領域との間にサイドウォールを有するMOSトランジスタにおいて、
前記ゲート、ソース、ドレン領域の表層に形成された酸化膜を活性化された反応ガスで除去する工程と、
この酸化膜が除去された前記ゲート、ソース、ドレン領域の表面に金属を成膜する工程と、
この金属膜が成膜された前記ゲート、ソース、ドレン領域をアニールして前記ゲート、ソース、ドレン領域の表層に金属シリサイドを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - シリコン化合物の表層に形成された酸化膜を、活性化された反応ガスで除去する酸化膜除去室と、
この酸化膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する金属成膜室と、
前記酸化膜除去室と前記金属成膜室とに接続され、被処理体をこれら酸化膜除去室と金属成膜室との間で搬送する搬送装置を有する搬送室と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - シリコン化合物の表層に形成された酸化膜に活性化された反応ガスを反応させて生成膜を形成する生成膜形成室と、
この生成膜が形成されたシリコン化合物を加熱して、前記生成膜を気化させて除去する生成膜除去室と、
前記生成膜が除去されたシリコン化合物の表面に金属を成膜する金属成膜室と、
前記生成膜形成室と前記生成膜除去室と前記金属成膜室に接続され、これら生成膜形成室と生成膜除去室と金属成膜室との間で被処理体を非反応性雰囲気中で搬送する搬送装置を有する搬送室と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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