JP2005072530A - 固定装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被固定物を固定対象体に固定する際、被固定物が損傷するのを防止でき、さらに、作業効率が優れた固定装置を提供する。
【解決手段】 被固定物2を固定対象体3の側に押圧して固定する固定装置1であって、固定装置1は、被固定物2を押圧する押圧部11と、固定対象体3に固定される固定部12とを備え、被固定物2を固定対象体3に位置決めする仮固定時には、押圧部11と固定部12との弾性力により、固定装置1のみで被固定物2を押圧し、被固定物2を固定対象体3に押し付ける本固定時には、押圧部11のみの弾性力により、被固定物2を押圧する。
【選択図】 図1
【解決手段】 被固定物2を固定対象体3の側に押圧して固定する固定装置1であって、固定装置1は、被固定物2を押圧する押圧部11と、固定対象体3に固定される固定部12とを備え、被固定物2を固定対象体3に位置決めする仮固定時には、押圧部11と固定部12との弾性力により、固定装置1のみで被固定物2を押圧し、被固定物2を固定対象体3に押し付ける本固定時には、押圧部11のみの弾性力により、被固定物2を押圧する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被固定物を固定対象体側に押圧して固定する固定装置に関する。
従来、この種の固定装置としては、例えば、特許文献1に示すような、被固定物として半導体素子を、固定対象体として前記半導体素子の熱を逃がす放熱体を適用したものがあった。つまり、当該特許文献1には、図8に示したように、半導体素子20を、放熱体30に取付ける半導体素子固定装置に於いて、半導体素子20を収容する凹部を形成した絶縁保持部材22と、絶縁保持部材22の凹部22a内に配置し、絶縁保持部材22を放熱体30に装着した時に半導体素子20を放熱体30に押圧する為の板ばね10と、絶縁保持部材22の凹部22a内に突出させて半導体素子20の取付け孔20aに挿入して半導体素子20を支持する支持棒23とを備えたことを特徴とするものが開示されている。
この半導体素子固定装置によると、板ばね10により半導体装置20を放熱体30側に圧接することができるから、狭い場所に於いても半導体素子20の取付けが極めて容易となるという利点があった。
その他、半導体素子を放熱体に固定するために、半導体素子と放熱体に取り付け穴(雌ネジ)を設け、雄ネジにより両者を固定する固定装置が知られていた。
特開平9−134985号公報(特許請求の範囲、段落0030、図1)
特許文献1に記載の板ばねを使用する固定装置では、例えば、半導体素子を、制御コンピュータである車載用ECU(Electric control unit)に固定する場合、振動などの衝撃によって半導体素子(被固定物)と放熱体(固定対象体)とが位置ずれするのを防止するため、板ばねのばね定数が60N程度の強い押圧力が必要となる。
この押圧力の強い板ばねで半導体素子を放熱体に固定(本固定)するときに、半導体素子の固定位置がずれた場合、固定位置を再調整する必要がある。この再調整作業は、押圧力の強い板ばねを開く必要があり、手間がかかるため、作業効率が悪い。さらに、何度も再調整作業を繰り返すことにより、強いばね定数を有する板ばねが半導体素子に損傷を与える虞があった。
また、他の従来の固定装置であって、雄ネジにより半導体素子を放熱体に固定する装置では、雌ネジのネジ穴を作製する工程や、雄ネジにより両者を固定する工程が必要となる。さらに、多数の半導体素子を放熱体に固定するには、半導体素子の数に対応した固定時間を要する。そのため、ネジにより固定する固定装置は、作業効率が悪いという問題点があった。
従って、本発明の目的は、被固定物を固定対象体に固定する際、被固定物が損傷するのを防止でき、さらに、作業効率が優れた固定装置を提供することにある。
〔構成1〕
この目的を達成するための本発明の特徴構成は、
被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記被固定物を前記固定対象体に位置決めする仮固定時には、前記押圧部と前記固定部との弾性力により、前記固定装置のみで前記被固定物を押圧し、
前記被固定物を前記固定対象体に押し付ける本固定時には、前記押圧部のみの弾性力により、前記被固定物を押圧する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
この目的を達成するための本発明の特徴構成は、
被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記被固定物を前記固定対象体に位置決めする仮固定時には、前記押圧部と前記固定部との弾性力により、前記固定装置のみで前記被固定物を押圧し、
前記被固定物を前記固定対象体に押し付ける本固定時には、前記押圧部のみの弾性力により、前記被固定物を押圧する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果1〕
被固定物を固定対象体に固定した一体構造において、一体構造が車載部品等であれば、振動の発生を考慮する必要がある。このとき、被固定物と固定対象体との固定は振動による位置ずれを避けるため強固であるのが好ましい。しかし、被固定物を押圧する力が強い固定装置では、被固定物の固定位置の再調整時に大きな力が必要になる、或いは、被固定物が損傷する等の不都合を有する。
被固定物を固定対象体に固定した一体構造において、一体構造が車載部品等であれば、振動の発生を考慮する必要がある。このとき、被固定物と固定対象体との固定は振動による位置ずれを避けるため強固であるのが好ましい。しかし、被固定物を押圧する力が強い固定装置では、被固定物の固定位置の再調整時に大きな力が必要になる、或いは、被固定物が損傷する等の不都合を有する。
これを解消するため、本願の固定装置は、被固定物を固定対象体に強固に固定(本固定)する前に、比較的弱い力で被固定物を固定対象体に仮固定可能な固定装置となるように構成してある。
つまり、固定装置の押圧部が被固定物を固定対象体の側に押圧して仮固定し、その後、本固定により、固定装置と被固定物と固定対象体とを一体構造にするものである。
以下に、仮固定時と本固定時とにおける本発明の固定装置の状態を説明する。
前記被固定物を前記固定対象体に位置決めする仮固定時には、前記押圧部と前記固定部との弾性力により、前記固定装置のみで前記被固定物を押圧するように構成する。
さらに、前記被固定物を前記固定対象体に押し付ける本固定時には、前記押圧部のみの弾性力により、前記被固定物を押圧するように構成する。
これにより、仮固定時と本固定時とにおいて、被固定物に作用する固定装置の弾性力をそれぞれ変化させることができる。
ここで、本願発明の固定装置として図3,4に示した板ばねを例にとって説明すると、仮固定時の弾性力は、図3より、中間点Aから作用点13aまでの板ばねの長さL1(押圧部11と固定部12とを合わせた長さ)により決定される。一方、本固定時の弾性力は、図4より、支点Bから作用点13bまでの板ばねの長さL2(押圧部11のみの長さ)により決定される。
この時、本固定時の方が、弾性力を発生させるばねの長さは短くなる(L2<L1)。一般に、支点(中間点)から作用点までのアーム長さが長いほど、作用点にかかる弾性力は小さくなる。つまり、被固定物に作用する弾性力は、アームの長い仮固定時の方が小さくなるため、仮固定時には、本固定時よりも小さい力で被固定物を固定対象体の側に押圧することができる。
ただし、仮固定時の弾性力は、被固定物が固定対象体に対して位置ずれしない程度の力となるようにばねの弾性力を設定してある。このように、本固定時に作用する弾性力より小さい力で被固定物を仮固定するため、被固定物を仮固定する際、或いは、その固定位置を再調整する際に大きな力を必要とせず、作業が容易となる。
また、本固定時のような強い力で固定位置の再調整作業をする場合が少なくなるため、被固定物が損傷する虞が少なくなる。
一方、本固定時には、上記L2の長さに相当するばねの弾性力で被固定物を固定対象体の側に押圧することになる。仮固定時には、被固定物を挟持するのに必要な変形を押圧部と固定部とで負担しているため、固定装置の各部に生じていた弾性応力は比較的小さいものであった。しかし、本固定時に固定部を固定することで、上記変形は押圧部のみで負担することになり、押圧部に生じる弾性応力は増大する。この結果、被固定物を強固に固定でき、例えば、振動の発生が考えられる車載用ECUに被固定物を固定したとしても、被固定物の位置ずれを防止できる。
〔構成2〕
この目的を達成するための本発明の特徴構成は、
被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記固定部が前記固定対象体に固定されていないときを仮固定時とし、
前記固定部が前記固定対象体に固定されたときを本固定時とし、
前記仮固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第1仮想位置より、前記本固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第2仮想位置の方が、押圧方向の奥側になるように設定する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
この目的を達成するための本発明の特徴構成は、
被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記固定部が前記固定対象体に固定されていないときを仮固定時とし、
前記固定部が前記固定対象体に固定されたときを本固定時とし、
前記仮固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第1仮想位置より、前記本固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第2仮想位置の方が、押圧方向の奥側になるように設定する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果2〕
本構成の固定装置は、上記構成1と同様に、被固定物を固定対象体に強固に固定(本固定)する前に、比較的弱い力で被固定物を固定対象体に仮固定可能な固定装置となるように構成する。
本構成の固定装置は、上記構成1と同様に、被固定物を固定対象体に強固に固定(本固定)する前に、比較的弱い力で被固定物を固定対象体に仮固定可能な固定装置となるように構成する。
つまり、固定装置の押圧部が被固定物を固定対象体の側に押圧して仮固定し、その後、本固定により、固定装置と被固定物と固定対象体とを一体構造にするものである。以下に、仮固定時と本固定時とにおける本構成の固定装置の状態を説明する。
まず、前記固定部が前記固定対象体に固定されていないときを仮固定時とし、前記固定部が前記固定対象体に固定されたときを本固定時とする。
そして、本構成の固定装置は、前記仮固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第1仮想位置より、前記本固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第2仮想位置の方が、押圧方向の奥側になるように設定してある。この様子を後述の図6〜7に示した板ばねに基づいて詳述する。
図6に示したように、仮固定時においては、前記固定部12が前記放熱体30に固定されていないため、間隙aが形成されている。このとき、押圧部11は半導体素子20の表面上(第1位置b)に位置している。また、半導体素子20が無い場合(つまり、弾性力が発生していない場合)を想定すると、押圧部11は第1仮想位置cに位置することになる。
従って、仮固定時における半導体素子20を放熱体30側に押圧する力は、第1位置bと第1仮想位置cとのストローク差で決定される。
また、図7に示したように、本固定時においては、押圧部11は半導体素子20の表面上(第2位置b’)に位置している。また、半導体素子20が無い場合(つまり、弾性力が発生していない場合)を想定すると、押圧部11は第2仮想位置c’に位置することになる。
従って、本固定時における半導体素子20を放熱体30側に押圧する力は、第2位置b’と第2仮想位置c’とのストローク差で決定される。
このとき、前記固定部12が前記放熱体30に固定されているため、間隙aが形成されなくなって第2仮想位置c’は、第1仮想位置cより押圧方向の奥側に位置することになる。
つまり、本構成の固定装置においては、本固定時は仮固定時に比べて、半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力が大きくなるように変化させることができる。
ここで、仮固定時の弾性力は、被固定物が固定対象体に対して位置ずれしない程度の力となるようにばねの弾性力を設定してある。このように、本固定時に作用する弾性力より小さい力で被固定物を仮固定するため、被固定物を仮固定する際、或いは、その固定位置を再調整する際に大きな力を必要とせず、作業が容易となる。
また、本固定時のような強い力で固定位置の再調整作業をする場合が少なくなるため、被固定物が損傷する虞が少なくなる。
一方、本固定時のストロークは、仮固定時のストロークよりも大きいため、押圧部に生じる弾性応力は増大する。この結果、被固定物を強固に固定でき、例えば、振動の発生が考えられる車載用ECUに被固定物を固定したとしても、被固定物の位置ずれを防止できる。
〔構成3〕
本発明の特徴構成は、上記構成1又は2において、
前記押圧部を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部で連結したコの字状に形成すると共に、板ばねで構成してある点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成1又は2において、
前記押圧部を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部で連結したコの字状に形成すると共に、板ばねで構成してある点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果3〕
つまり、押圧部が対向したコの字状に形成されるため、この対向する押圧部間に被固定物と固定対象体とを挟持することができる。さらに、それぞれの押圧部が被固定物を固定する際に互いに反力を受けることができ、一度に多くの被固定物を挟持することができる。
つまり、押圧部が対向したコの字状に形成されるため、この対向する押圧部間に被固定物と固定対象体とを挟持することができる。さらに、それぞれの押圧部が被固定物を固定する際に互いに反力を受けることができ、一度に多くの被固定物を挟持することができる。
これにより、板ばねである固定装置が有する弾性力を、被固定物と固定対象体との固定のために効率よく利用することができる。
また、固定装置を、コの字状の板ばねで形成すると、簡単な構造となって固定装置の製造が容易になる。
〔構成4〕
本発明の特徴構成は、上記構成3において、
前記本固定時には、他の押付部材により前記中間部を押圧する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成3において、
前記本固定時には、他の押付部材により前記中間部を押圧する点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果4〕
つまり、本固定時に、他の押付部材により前記中間部を押圧することにより、固定部全体を固定対象体に接触させた状態とすることができる。
つまり、本固定時に、他の押付部材により前記中間部を押圧することにより、固定部全体を固定対象体に接触させた状態とすることができる。
これにより、支点から作用点までのアーム長さが短くなり、被固定物を挟持するための弾性力をすべてこの短い部分に負担させることができる。
従って、仮固定から本固定に移行する操作を単純な操作で簡便に行うことができると共に、被固定物に作用する弾性力を容易に変化させることができる。
〔構成5〕
本発明の特徴構成は、上記構成4において、
前記押付部材が制御コンピュータのケースである点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成4において、
前記押付部材が制御コンピュータのケースである点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果5〕
つまり、前記押付部材が制御コンピュータのケースであれば、本発明の固定装置を用いて制御コンピュータにおける放熱体(固定対象体)に半導体素子(被固定物)を取付ける、といった用途に適用した場合、制御コンピュータを収容するケースで前記中間部を押圧することができる。そのため、前記中間部を押圧するための新たな部材を準備する必要がないため、被固定物を固定対象体の側に押圧して固定するに際し、必要な部品数を減らすことができる。
つまり、前記押付部材が制御コンピュータのケースであれば、本発明の固定装置を用いて制御コンピュータにおける放熱体(固定対象体)に半導体素子(被固定物)を取付ける、といった用途に適用した場合、制御コンピュータを収容するケースで前記中間部を押圧することができる。そのため、前記中間部を押圧するための新たな部材を準備する必要がないため、被固定物を固定対象体の側に押圧して固定するに際し、必要な部品数を減らすことができる。
また、制御コンピュータのケースを閉じる作業が前記中間部を押圧する作業を兼ねるため、効率よく作業を行うことができる。
〔構成6〕
本発明の特徴構成は、上記構成3〜5の何れかにおいて、
前記押圧部が、複数の被固定物を各別に押圧する複数の分割部を備えている点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成3〜5の何れかにおいて、
前記押圧部が、複数の被固定物を各別に押圧する複数の分割部を備えている点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果6〕
複数の被固定物を単一の押圧部で固定する場合、各被固定物が有する厚み等の形状のばらつきにより、全ての被固定物を同じ押圧状態に固定できない虞がある。しかし、本構成のように、押圧部が、複数の被固定物を各別に押圧する複数の分割部を備えた構成とすると、それぞれの分割部がある程度独立に動作することができる。従って、複数の被固定物を固定対象体に固定するに際し、複数の分割部により各被固定物を各別に、確実に押圧できる。
複数の被固定物を単一の押圧部で固定する場合、各被固定物が有する厚み等の形状のばらつきにより、全ての被固定物を同じ押圧状態に固定できない虞がある。しかし、本構成のように、押圧部が、複数の被固定物を各別に押圧する複数の分割部を備えた構成とすると、それぞれの分割部がある程度独立に動作することができる。従って、複数の被固定物を固定対象体に固定するに際し、複数の分割部により各被固定物を各別に、確実に押圧できる。
〔構成7〕
本発明の特徴構成は、上記構成6において、
前記分割部には、更にスリットを設けてある点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成6において、
前記分割部には、更にスリットを設けてある点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果7〕
つまり、1つの被固定物において、部位によって表面形状が変化している虞がある。この場合、押圧部で被固定物を押さえると、被固定物は、押圧部と接する部位と接しない部位ができる。この時、被固定物は押圧部により均一に押圧されないため、振動などにより、固定対象体に対して位置ずれする虞がある。
つまり、1つの被固定物において、部位によって表面形状が変化している虞がある。この場合、押圧部で被固定物を押さえると、被固定物は、押圧部と接する部位と接しない部位ができる。この時、被固定物は押圧部により均一に押圧されないため、振動などにより、固定対象体に対して位置ずれする虞がある。
しかし、本構成のように押圧部にスリットを設ける(例えばスリットを1つ設ける)と、押圧部に柔軟性が発揮されて、被固定物に対する押圧部のなじみが良くなる。そのため、被固定物の表面形状が変化している場合であっても、被固定物を確実に押さえることができる。従って、振動などにより、固定対象体に対する位置ずれが起こる虞が少なくなる。
〔構成8〕
本発明の特徴構成は、
上記構成1〜7の何れかに記載の固定装置と、被固定物と、固定対象体とを有する被固定物取り付け構造とする点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、
上記構成1〜7の何れかに記載の固定装置と、被固定物と、固定対象体とを有する被固定物取り付け構造とする点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果8〕
つまり、この被固定物取り付け構造は、上記構成1〜7の何れかに記載の固定装置により固定されているため、被固定物が固定対象体に対して位置ずれの殆どない、正確に固定された取り付け構造となる。また、被固定物の損傷の殆どない取り付け構造となる。
つまり、この被固定物取り付け構造は、上記構成1〜7の何れかに記載の固定装置により固定されているため、被固定物が固定対象体に対して位置ずれの殆どない、正確に固定された取り付け構造となる。また、被固定物の損傷の殆どない取り付け構造となる。
〔構成9〕
本発明の特徴構成は、上記構成8において、
前記被固定物が半導体素子であり、前記固定対象体が前記半導体素子の熱を逃がす放熱体である点にあり、その作用効果は以下の通りである。
本発明の特徴構成は、上記構成8において、
前記被固定物が半導体素子であり、前記固定対象体が前記半導体素子の熱を逃がす放熱体である点にあり、その作用効果は以下の通りである。
〔作用効果9〕
つまり、前記被固定物が半導体素子であり、前記固定対象体が放熱体であれば、例えば、制御コンピュータにおける放熱体に半導体素子を取付ける、といった用途に適用できる。この時、本発明の固定装置は、半導体素子を放熱体に正確に取り付けることが可能で、被固定物に損傷を与える虞が少ないため、半導体素子を、複雑で小さいプリント基板に固定する場合であっても、固定作業を容易に遂行することができる。
つまり、前記被固定物が半導体素子であり、前記固定対象体が放熱体であれば、例えば、制御コンピュータにおける放熱体に半導体素子を取付ける、といった用途に適用できる。この時、本発明の固定装置は、半導体素子を放熱体に正確に取り付けることが可能で、被固定物に損傷を与える虞が少ないため、半導体素子を、複雑で小さいプリント基板に固定する場合であっても、固定作業を容易に遂行することができる。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、図面において従来例と同一の符号で表示した部分は同一又は相当の部分を示している。
図1に本発明の固定装置1の概略図を、図2に本発明の固定装置1を用いて被固定物2を固定対象体3に固定した概略図を示す。
尚、本実施例では、被固定物2として半導体素子20を、固定対象体3として前記半導体素子の熱を逃がす放熱体30を例示する。つまり、本発明の固定装置1は、半導体固定装置10として例示される。この場合、制御コンピュータである車載用ECUに対する半導体素子の固定等が具体的な用途として挙げられるが、これに限定されるものではない。
以下に、本発明の固定装置1を半導体固定装置10として使用する場合を例にして構成を詳述する。
図1(イ)(ロ)に示したように、本発明の固定装置1(半導体固定装置10)は、板ばねで構成されるものを例示してあり、被固定物2である半導体素子20を押圧する押圧部11と、固定対象体3である放熱体30に固定される固定部12とを備えている。
押圧部11は、作用部13と半導体素子20とが接触して半導体素子20を放熱体30の側に押圧して仮固定し、その後、本固定により、半導体固定装置10と半導体素子20と放熱体30とを一体構造(半導体素子取付構造)にすることができる。
また、半導体固定装置10は、押圧部11を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部(固定部)12で連結したコの字状の板ばねとするのが好ましい。
このように構成すると、この対向する押圧部11間に半導体素子20と放熱体30とを挟持することができる。さらに、それぞれの押圧部11が半導体素子20を固定する際に互いに反力を受けることができ、簡単な構成ながら、一度に多くの半導体素子20を挟持することができる。そのため、板ばねである半導体固定装置10が有する弾性力を、半導体素子20と放熱体30との固定のために効率よく利用することができる。
また、対向する押圧部11間に半導体素子20と放熱体30とを挟持することができるため、半導体固定装置10と半導体素子20と放熱体30とは、バランスよく一体物となっている。そのため、半導体固定装置10は、ネジなどの他の固定部材を使用することなく、放熱体30に取り付いている。従って、半導体固定装置10のみで半導体素子20を放熱体30側に押圧可能となり、ネジ固定の工程が不要となって作業効率が向上する。
さらに、図1(イ)(ロ)に示したように、押圧部11が、複数の半導体素子20を各別に押圧する複数の分割部11aを備えているのが好ましい。
このようにすると、各半導体素子20が有する厚み等の形状のばらつきがあったとしても、それぞれの分割部11aがある程度独立に動作することができるため、複数の半導体素子20を放熱体30に固定するに際し、複数の分割部11aにより各半導体素子20を各別に、確実に放熱体30に押圧できる。
以下、本発明の半導体固定装置10は、コの字状に形成された板ばねの形態を例にして詳述する。
半導体素子20を、制御コンピュータである車載用ECUに固定する場合は、振動の発生を考慮する必要があるため、半導体素子20と放熱体30との固定は、振動による位置ずれを避けるため強固であるのが好ましい。しかし、半導体素子20を押圧する力が強い半導体固定装置10では、半導体素子20の固定位置の再調整時に大きな力が必要になる、或いは、半導体素子20が損傷する等の不都合を有する。
そのため、半導体素子20を放熱体30に位置付ける際には、比較的弱い力で仮固定し、半導体素子を放熱体に本固定する際には、強い力で固定できる半導体固定装置10があれば好ましい。そのため、本発明の半導体固定装置10は、仮固定時と本固定時で、半導体素子20を放熱体30側に押圧する力を変化できるように、以下のように構成したことを特徴とする。
つまり、本発明の半導体固定装置10は、半導体固定装置10のみで半導体素子20を放熱体30に位置付ける仮固定時には、押圧部11と固定部12との弾性力により半導体素子20を押圧し、半導体素子20を放熱体30に押し付ける本固定時には、押圧部11のみの弾性力により半導体素子20を押圧するように構成してある。
以下に、本発明の半導体固定装置10において、仮固定時及び本固定時における態様を詳述する。
このような構成を有する半導体固定装置10において、半導体素子20を放熱体30に位置決めする仮固定時には、図3に示したように、対向した一対の押圧部11,11’が、半導体素子20と放熱体30とを挟持する。各半導体素子20は、一対の作用部13、13’により放熱体30側に軽く押し付けられて位置決めされる。
この仮固定時に半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力は、押圧部11と固定部12とで作用する弾性力となる。
つまり、仮固定時における半導体素子20の押圧に際して、半導体固定装置10は、固定部12の中間点Aにおいて変形する。そのため、仮固定時の弾性力は、中間点Aから作用点13aまでの板ばねの長さL1(押圧部11と固定部12とを合わせた長さ)、或いは、中間点Aから作用点13a’までの板ばねの長さL1’により決定される。
この時、長さL1、L1’によって決定される半導体固定装置10の弾性力の値は、板ばねの形状や板ばねが有するばね定数などによって決定されるが、後述の本固定時の半導体固定装置10の弾性力の値より小さくなり、好ましくは、5〜6分の1程度とするのが好ましい。本実施例では、仮固定時の半導体固定装置10の弾性力の値を10Nとする。
従って、仮固定時の弾性力は、半導体素子20は放熱体30に対して位置ずれしない程度の力となるようにばねの弾性力を設定してある。つまり、後述の本固定時に作用する弾性力より小さい力で半導体素子20を仮固定するため、半導体素子を仮固定する際、或いは、その固定位置を再調整する際に大きな力を必要とせず、作業が容易となる。
また、本固定時のような強い力で固定位置の再調整作業をする場合が少なくなるため、半導体素子20は損傷する虞が少なくなる。
上述した仮固定から本固定に移行するに際し、他の押付部材50により中間部(固定部)12を押圧する。これにより、半導体素子20を放熱体30に押し付け、図4に示したように、固定部12全体(L3)が放熱体30に接した状態となる。
そして、対向した一対の押圧部11,11’が、半導体素子20と放熱体30とを挟持する。半導体素子20は、一対の作用部13b、13b’により放熱体30側に強く押し付けられて固定される。
この本固定時に半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力は、押圧部11のみで作用する弾性力となる。つまり、固定部12全てが放熱体30に接しているため、板ばねである半導体固定装置10は、固定部12の端が支点B、B’となり、作用部13b、13b’が作用点となる。この本固定時に作用点に掛かる力(弾性力)は、支点Bから作用点13bまで、或いは、支点B’から作用点13b’までの板ばねの長さL2、L2’(つまり、押圧部11のみで作用する力)によって決定される。
ここで、仮固定時には、半導体素子20を挟持するのに必要な変形を押圧部11と固定部12とで負担しているため、半導体固定装置10の各部に生じていた弾性応力は比較的小さいものであった。しかし、本固定時に固定部12を固定することで、上記変形は押圧部11のみで負担することになり、押圧部11に生じる弾性応力は増大する。この結果、半導体素子20を強固に固定できる。
さらに、押付部材50の押付けにより、押圧部11の肩部14等には曲げ力が加わる。この曲げ力の増加と、支点Bから作用点13b(支点B’から作用点13b’)までの距離が仮固定時より短くなったことにより、半導体素子20を強い力で押圧することができる。
この時、長さL2、L2’によって決定される半導体固定装置10の弾性力の値は、板ばねの形状や板ばねが有するばね定数などに決定されるが、本実施例では、本固定時の半導体固定装置10の弾性力の値を60Nとする。
本固定時にこの程度の弾性力で半導体素子20を放熱体30の側に押圧すると、半導体素子20は放熱体30に対して確実に固定される。そのため、振動の発生が考えられる車載用ECUに半導体素子20を固定したとしても、半導体素子20の固定位置がずれる虞は殆どない。
上述した実施形態における半導体固定装置10は、コの字状に形成された板ばねの形態であって、半導体固定装置10のみで半導体素子20を放熱体30に位置付ける仮固定時には、押圧部11と固定部12との弾性力により半導体素子20を押圧し、半導体素子20を放熱体30に押し付ける本固定時には、押圧部11のみの弾性力により半導体素子20を押圧するような構成であると説明した。
一方で、本発明の半導体固定装置10は、前記仮固定時における半導体素子20がない場合の押圧部11の第1仮想位置より、前記本固定時における半導体素子20がない場合の押圧部11の第2仮想位置の方が、押圧方向の奥側になるように設定してある、と説明することができる。
つまり、図6に示したように、仮固定時においては、前記固定部12が前記放熱体30に固定されていないため、間隙aが形成されている。このとき、押圧部11は半導体素子20の表面上(第1位置b)に位置している。また、半導体素子20が無い場合(つまり、弾性力が発生していない場合)を想定すると、押圧部11は第1仮想位置cに位置することになる。
従って、仮固定時における半導体素子20を放熱体30側に押圧する力は、第1位置bと第1仮想位置cとのストローク差で決定される。
また、図7に示したように、本固定時においては、押圧部11は半導体素子20の表面上(第2位置b’)に位置している。また、半導体素子20が無い場合(つまり、弾性力が発生していない場合)を想定すると、押圧部11は第2仮想位置c’に位置することになる。
従って、本固定時における半導体素子20を放熱体30側に押圧する力は、第2位置b’と第2仮想位置c’とのストローク差で決定される。
このとき、前記固定部12が前記放熱体30に固定されているため、間隙aが形成されなくなって第2仮想位置c’は、第1仮想位置cより押圧方向の奥側に位置することになる。
つまり、半導体固定装置10においては、本固定時は仮固定時に比べて、半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力が大きくなるように変化させることができる。
このとき、仮固定時と本固定時の弾性力は、上述したように、それぞれ、10N、60Nとすることが例示される。つまり、仮固定時の弾性力は、本固定時の5〜6分の1程度とするのが好ましい。
これにより、仮固定時には、半導体素子20は放熱体30に対して位置ずれしない程度の力なるように、或いは、本固定時には、半導体素子20は放熱体30に対して確実に固定されるようにばねの弾性力を設定することができる。この結果、例えば、振動の発生が考えられる車載用ECUに半導体素子20を固定したとしても、半導体素子20の位置ずれを防止できる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
上述した本発明の半導体固定装置10を用いて、車載用ECUに半導体素子20と放熱体30を取り付ける態様を、図1〜4に基づき、以下に説明する。
本発明の半導体固定装置10は、上述したように、押圧部11を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部12で連結したコの字状に形成された板ばねとする。
また、半導体固定装置10は、放熱体30との位置ずれを防止するため、係止部18を両端に備えることが可能である。
まず、制御コンピュータである車載用ECUのプリント基板4に、放熱体30を載置する。そして、この放熱体30と半導体素子20とが接触可能となるように、半導体素子20のリード21をプリント基板4に装着する。
次に、本発明の半導体固定装置10を、図3に示したように、対向する押圧部11間に半導体素子20と放熱体30とを挟持する。
この時、半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力は、押圧部11と固定部12とで作用する弾性力となる。
この状態が、半導体素子20と放熱体30とを仮固定した態様となる。この時、半導体素子20は放熱体30に対して位置ずれしない程度の弾性力(10N)で組み付けられている。
尚、予め別の場所で、半導体固定装置10の対向する押圧部11間に半導体素子20と放熱体30とを挟持するように組み立てて半導体素子取付構造とした後、この半導体素子取付構造をプリント基板4に装着することも可能である。
そして、図4に示したように、放熱体30の上面と半導体固定装置10の下面とが完全に密着するように、半導体固定装置10を放熱体30の側に押圧する。この時、他の押付部材50により中間部(固定部)12を押圧することが可能である。他の押付部材50とは、例えば、板状部材が適用可能である。また、車載用ECUを覆うカバー等のケースを押付部材50として用いてもよいし、複数のネジで固定部12の両端を締め付け固定する形態であってもよい。
カバー等のケースを押付部材50とした場合には、中間部12を押圧するための新たな部材を準備する必要がなく、さらに、カバーを閉じる作業がカバーが中間部12を押圧する作業を兼ねることになるため、効率よく作業を行うことができる。
板状のカバーを押付けることにより、中間部(固定部)12は平面化されるため、放熱体30及び当該カバーとの密着度を増すことができる。さらに、このカバーをネジ穴16を利用したネジ17により固定することで、放熱体30及びカバーと半導体固定装置10との密着度をさらに高めることができる。
この時、半導体素子20に作用する半導体固定装置10の弾性力は、押圧部11のみで作用する弾性力となる。
この状態が、半導体素子20と放熱体30とを本固定した態様となる。この時、振動があったとしても半導体素子20は放熱体30に対して位置ずれしない程度の弾性力(60N)で組み付けられている。
放熱体30と半導体固定装置10との間、及び、半導体固定装置10とカバーとの間には、グリース等を塗布することが可能である。このように構成することにより、放熱体30が保持する熱がグリースを介して半導体固定装置10及びカバーに伝達し易くなる。そのため、半導体素子20の放熱効率が高くなる。
〔別実施形態1〕
以下に別実施形態を説明する。
以下に別実施形態を説明する。
上記実施例では、押圧部11が、複数の分割部11aを備えている形態を例示したが、図5に示したように、この分割部11aには、更にスリット15を設けることが可能である。
1つの半導体素子20において、部位によって表面形状が変化している場合がある。この場合、押圧部11で半導体素子20を押さえると、半導体素子20は、押圧部11と接する部位と接しない部位ができる。この時、半導体素子20は押圧部11により均一に押圧されないため、振動などにより、放熱体30に対して位置ずれする虞がある。
しかし、本構成のように押圧部11にスリット15を設ける(例えばスリットを1つ設ける)と、押圧部11に柔軟性が発揮されて、半導体素子20に対する押圧部11のなじみが良くなる。そのため、半導体素子20の表面形状が変化している場合であっても、半導体素子20を確実に押さえることができる。従って、振動などにより、放熱体30に対する位置ずれが起こる虞が少なくなる。
上記スリット15は、複数設けることが可能である。
尚、このスリット15は、押圧部11の先端まで形成して押圧部11を二股状にするものであってもよいし、押圧部11の中間部位にだけ形成して、押圧部の先端では、押圧部11自身が分離していない形状にすることもできる。
〔別実施形態2〕
上述したように、本発明の固定装置は、押圧部11を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部12で連結したコの字状の板ばね形状である場合を例示した。しかし、このような形状に限られるものではなく、例えば、単一の押圧部を設けた形状とすることが可能である。
上述したように、本発明の固定装置は、押圧部11を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部12で連結したコの字状の板ばね形状である場合を例示した。しかし、このような形状に限られるものではなく、例えば、単一の押圧部を設けた形状とすることが可能である。
この場合でも、押圧部と放熱体30の側面とで半導体素子20を挟持することにより、押圧部が半導体素子20を放熱体30側に押圧して、半導体素子20を放熱体30に固定することができる。
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、同様の作用効果を奏するものであれば、各部構成を適宜変更することが可能である。
1 固定装置
2 被固定物
3 固定対象体
11 押圧部
12 固定部
2 被固定物
3 固定対象体
11 押圧部
12 固定部
Claims (9)
- 被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記被固定物を前記固定対象体に位置決めする仮固定時には、前記押圧部と前記固定部との弾性力により、前記固定装置のみで前記被固定物を押圧し、
前記被固定物を前記固定対象体に押し付ける本固定時には、前記押圧部のみの弾性力により、前記被固定物を押圧する固定装置。 - 被固定物を固定対象体の側に押圧して固定する固定装置であって、
当該固定装置は、前記被固定物を押圧する押圧部と、前記固定対象体に固定される固定部とを備え、
前記固定部が前記固定対象体に固定されていないときを仮固定時とし、
前記固定部が前記固定対象体に固定されたときを本固定時とし、
前記仮固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第1仮想位置より、前記本固定時における前記被固定物がない場合の前記押圧部の第2仮想位置の方が、押圧方向の奥側になるように設定してある固定装置。 - 前記押圧部を対向させた状態で一対備えており、これら押圧部を板状の中間部で連結したコの字状に形成すると共に、板ばねで構成してある請求項1又は2に記載の固定装置。
- 前記本固定時には、他の押付部材により前記中間部を押圧する請求項3に記載の固定装置。
- 前記押付部材が制御コンピュータのケースである請求項4に記載の固定装置。
- 前記押圧部が、複数の被固定物を各別に押圧する複数の分割部を備えている請求項3〜5の何れか一項に記載の固定装置。
- 前記分割部には、更にスリットを設けてある請求項6に記載の固定装置。
- 請求項1〜7の何れかに記載の固定装置と、被固定物と、固定対象体とを有する被固定物取り付け構造。
- 前記被固定物が半導体素子であり、前記固定対象体が前記半導体素子の熱を逃がす放熱体である請求項8に記載の被固定物取り付け構造。
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JP2013214770A (ja) * | 2013-07-10 | 2013-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱部品固定金具および発熱部品固定構造 |
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JP2020161768A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
-
2003
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