JP2005072310A - Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体層を結晶成長させる際に結晶成長面に供給する III族元素及びV族元素の各材料ガスの単位時間当たりの供給量の比のことを以下V/III 比と言う。基板1またはその付近では、先に結晶成長させる半導体層AのV/III 比を後から結晶成長させる半導体層BのV/III 比よりも小さく設定する。これにより、半導体層Aの横方向の結晶成長は半導体層Bの横方向の結晶成長よりも抑制されるので、半導体層Aは相対的には縦方向の結晶成長が促進される。半導体層Aの結晶成長過程では、最初の結晶成長面σが殆ど平らな場合でも、上記の半導体層AのV/III 比や、或いは結晶成長温度TA などを最適化することにより、半導体層Aの上面を、その後積層される半導体層Bの横方向成長作用を発現させるのに十分な起伏のある凹凸形状にすることができる。
【選択図】図1−B
Description
(1)第1の結晶成長工程(:半導体層103の結晶成長)
次に、基板101を1100℃にまで昇温し、H2 、NH3 、及びTMGを供給し、膜厚約500nmのGaNから成る前述の半導体層Aを形成した。この時の III族元素ガス(TMG )の供給量aIII とV族元素ガス(NH3 )の供給量aV は、以下の結晶成長条件1の通りであった。
〔結晶成長条件1〕
ガス供給量aIII : 570[μmol /min]
ガス供給量aV : 131100[μmol /min]
V/III 比RA : 230(≡aV /aIII )
(2)第2の結晶成長工程(:半導体層103の結晶成長)
次に、基板101の温度を保持したまま、H2 、NH3 、及びTMGを供給し、膜厚約200nmのGaNから成る前述の半導体層Bを形成した。この時の III族元素ガス(TMG )の供給量aIII とV族元素ガス(NH3 )の供給量aV は、以下の結晶成長条件2の通りであった。
〔結晶成長条件2〕
ガス供給量bIII : 570[μmol /min]
ガス供給量bV :672600[μmol /min]
V/III 比RB : 1180(≡bV /bIII )
(3)第3の結晶成長工程(:n型コンタクト層104の結晶成長)
次に、基板101の温度を保持したまま、H2 、NH3 、TMG及びシランを供給し、膜厚約4.0μm、電子濃度2×1018cm-3のシリコン(Si)ドープのGaNから成るn型コンタクト層104(前述の半導体層C)を形成した。この時の III族元素ガス(TMG )の供給量cIII とV族元素ガス(NH3 )の供給量cV は、以下の結晶成長条件3の通りであった。
〔結晶成長条件3〕
ガス供給量cIII : 570[μmol /min]
ガス供給量cV :672600[μmol /min]
V/III 比RC : 1180(≡cV /cIII )
その後、各半導体層105、106、107、108を以下の通り、結晶成長により順次積層した。
(多重層105の結晶成長)
静電耐圧向上作用を奏する多重層105は、膜厚3nmのノンドープIn0.03Ga0.97Nから成る層1051と膜厚20nmのノンドープGaNから成る層1052とを5ペア積層して構成される。
(発光層106の結晶成長)
多重量子井戸構造の発光層106は、膜厚3nmのノンドープIn0.2Ga0.8Nから成る井戸層1061と膜厚20nmのノンドープGaNから成る障壁層1062とを3ペア積層することにより構成される。
(p型半導体層107の結晶成長)
その後、基板101の温度を1000℃に昇温し、キャリアガスをH2 に変更して、TMGと、TMAと、CP2 Mgを供給することにより、膜厚約20nm、濃度5×1019/cm3 のマグネシウム(Mg)をドープしたp型Al0.15Ga0.85Nから成るp型半導体層107を形成した。
(p型コンタクト層108の結晶成長)
最後に、基板101の温度を1000℃に保持し、H2 をキャリアガスとして、NH3 と、TMGと、CP2 Mgを供給して、膜厚約85nm、濃度5×1019/cm3 のMgをドープしたp型GaNから成るp型コンタクト層108を形成した。
〔その他の変形例〕
本発明の実施形態は、上記の形態に限定されるものではなく、その他にも以下に例示される様な変形を行っても良い。この様な変形や応用によっても、本発明の作用に基づいて本発明の効果を得ることができる。
(変形例1)
例えば、上記の実施例1では、異種基板(サファイア基板)の上にバッファ層を成膜してから、本発明の半導体層A,B,Cを順次積層したが、窒化ガリウム(GaN)のバルク結晶からなる基板を最初の結晶成長基板として用いても良い。この場合には、バッファ層の成膜が必要なく、また、応力の発生する恐れも殆どないため、製造上の制約が少なくなり、よって、生産性や結晶品質の面で更に有利となる点が増える。
1 : 基板
2 : バッファ層
A : 第1の結晶成長工程で積層する半導体層( III族窒化物系化合物半導体)
B : 第2の結晶成長工程で積層する半導体層( III族窒化物系化合物半導体)
C : 第3の結晶成長工程で積層する半導体層( III族窒化物系化合物半導体)
aIII : 半導体層Aの結晶成長時の III族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
aV : 半導体層Aの結晶成長時のV族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
RA : 半導体層Aの結晶成長時のV/III 比(≡aV /aIII )
TA : 半導体層Aの結晶成長温度[℃]
bIII : 半導体層Bの結晶成長時の III族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
bV : 半導体層Bの結晶成長時のV族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
RB : 半導体層Bの結晶成長時のV/III 比(≡bV /bIII )
TB : 半導体層Bの結晶成長温度[℃]
cIII : 半導体層Cの結晶成長時の III族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
cV : 半導体層Cの結晶成長時のV族元素の材料ガス供給量[μmol /min]
RC : 半導体層Cの結晶成長時のV/III 比(≡cV /cIII )
TC : 半導体層Cの結晶成長温度[℃]
100: 半導体発光素子(LED)
101: サファイヤ基板
102: バッファ層
103: ノンドープGaN層(…半導体層A,B)
104: n型コンタクト層(…半導体層C)
105: 多重層(…静電耐圧向上層)
106: 発光層
107: p型半導体層
108: p型コンタクト層
110: 透光性薄膜p電極
120: p電極
130: 保護膜
140: n電極
150: 反射金属層
Claims (9)
- 半導体の結晶成長により III族窒化物系化合物半導体を製造する方法であって、
III族元素の材料ガスを単位時間当たりaIII [μmol /min]の割合で供給し、かつ、
V族元素の材料ガスを単位時間当たりaV [μmol /min]の割合で供給して、
基板またはバッファ層が供する結晶成長面の上に III族窒化物系化合物半導体から成る半導体層Aを成長させる第1の結晶成長工程と、
III族元素の材料ガスを単位時間当たりbIII [μmol /min]の割合で供給し、かつ、
V族元素の材料ガスを単位時間当たりbV [μmol /min]の割合で供給して、
前記半導体層Aの上に III族窒化物系化合物半導体から成る半導体層Bを成長させる第2の結晶成長工程と
を有し、
比RA (≡aV /aIII )を比RB (≡bV /bIII )よりも小さくする
ことにより、
第1の結晶成長工程における前記半導体層Aの横方向の結晶成長速度vLAを、第2の結晶成長工程における前記半導体層Bの横方向の結晶成長速度vLBよりも小さくした
ことを特徴とする III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記比RA 及び前記比RB は、式「RA <900<RB 」を満たす
ことを特徴とする請求項1に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記比RA は、式「100<RA <800」を満たす
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 第2の結晶成長工程における前記半導体層Bの結晶成長温度TB を、
第1の結晶成長工程における前記半導体層Aの結晶成長温度TA 以上に設定する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記結晶成長温度TA 及び前記結晶成長温度TB は、
式「TA [℃]≦1000[℃]≦TB [℃]」を満たす
ことを特徴とする請求項4に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記半導体層Aの膜厚は0.3μm以上である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記半導体層Aの膜厚は1μm以下である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記半導体層Bの上に III族窒化物系化合物半導体から成る半導体層Cを成長させる第3の結晶成長工程を有し、
第3の結晶成長工程における、 III族元素の材料ガスの単位時間当たりの供給量cIII [μmol /min]に対するV族元素の材料ガスの単位時間当たりの供給量cV [μmol /min]の比RC (=cV /cIII )は、
式「RA <RC ≦RB 」を満たす
ことを特徴とする請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。 - 前記比RB 及び前記比RC は、
式「RC ≦1200≦RB 」を満たす
ことを特徴とする請求項8に記載の III族窒化物系化合物半導体の製造方法。
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