JP2005085932A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】p型クラッド層6の上には、Mgドープによるキャリア濃度5×1019/cm3 のp型GaNから成る膜厚約120nmのp型コンタクト層7が形成されている。このp型コンタクト層7の上面には凹凸形状が故意に形成されている。このp型コンタクト層7は、基板1の温度を870℃に降温し、N2 を10リットル/分、NH3 を10リットル/分、TMGを100μmol /分、CP2 Mgを60μmol /分で供給して形成した。この結晶成長条件によれば、縦方向の成長速度が速くなり、表面が自然に凹凸形状に結晶成長する。このため、発光ダイオードの半導体結晶の結晶性を損なうことなく、容易に効率よく半導体層の最上層の表面に凹凸形状を形成することができる。
【選択図】図1
Description
(1)p−GaPなどから成る光散乱層の結晶成長工程
(2)その光散乱層の一部に電極形成用の窓を形成するエッチング工程
また、結晶成長基板が供する結晶成長面を研磨又はエッチング処理によって加工して、その結晶成長基板の結晶成長面の凹凸を維持又は拡大する結晶成長条件によって、半導体層の最上層の光取り出し面を非鏡面とする方法も考えられる。しかしながら、この様な方法を採用する場合、発光層等の半導体結晶の品質(結晶性)が十分には確保できなくなると言った問題が派生する。言い換えれば、基板の凹凸が解消または緩和される様な結晶成長条件で発光層などを積層しないと、主要な半導体層の結晶性が劣化してしまうので、その結果、適正な発光強度、発光効率、駆動電圧、静電耐圧、素子寿命、歩合、生産コストなどの実際の基本的な商用要件を満たす発光ダイオードを製造することが難しくなる。
(構成例1)少なくとも、コンタクト層を単層構造とし、そのコンタクト層を上記の層Aとしたp型半導体層の積層構成。
(構成例2)少なくとも、コンタクト層を複層構造とし、そのコンタクト層の最上層を上記の層Aとした構成。
(構成例3)少なくとも、コンタクト層を複層構造とし、そのコンタクト層の中間の層又は最下層を上記の層Aとした構成。
(構成例4)AlGaN層(クラッド層)から成る単層構造を上記のp型半導体層の積層構造としたもの。
(構成例5)AlGaN層とGaN層とを交互に略周期的に積層した多層構造を上記のp型半導体層の積層構造としたもの。
(構成例6)AlGaN層とInGaN層とを交互に略周期的に積層した多層構造を上記のp型半導体層の積層構造としたもの。
(本実施例の効果)
p型コンタクト層7の結晶成長条件だけを上記実施例の結晶成長条件から変更することにより、上記の実施例と比較可能なモデル実験を実施した。
〔その他の変形例〕
本発明の実施形態は、上記の形態に限定されるものではなく、その他にも以下に例示される様な変形を行っても良い。この様な変形や応用によっても、本発明の作用に基づいて本発明の効果を得ることができる。
1 : サファイア基板
2 : バッファ層
3 : n型コンタクト層(n型の高キャリア濃度層)
4 : n型クラッド層(ノンドープ低キャリア濃度層)
5 : 活性層
51: 井戸層
52: バリア層
6 : p型クラッド層
7 : p型コンタクト層
8 : 電極
9 : 透光性電極
Claims (6)
- III族窒化物系化合物半導体の結晶成長によって生成される半導体層を複数積層することにより形成される発光ダイオードの製造方法であって、
少なくともp型半導体層の一部の層Aの原料ガスを運ぶキャリアガスとして、希ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)又は窒素ガス(N2 )を用いる
ことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 前記層Aは、p型コンタクト層である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記層Aの結晶成長温度を820℃以上910℃以下とする
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記層Aの結晶成長温度を850℃以上890℃以下とする
ことを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードの製造方法。 - III族窒化物系化合物半導体の結晶成長によって生成される半導体層を複数積層することにより形成される発光ダイオードであって、
少なくともp型半導体層の一部の層Aの原料ガスを運ぶキャリアガスとして、希ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)又は窒素ガス(N2 )を用いることにより、
最上層の半導体層の表面に凹凸を設けた
ことを特徴とする発光ダイオード。 - 前記層Aは、p型コンタクト層である
ことを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006135311A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-05-25 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 窒化物半導体を用いた発光ダイオード |
JP2006339427A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Hitachi Cable Ltd | 窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハの製造方法、窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハ、及び窒化物半導体発光ダイオード |
JP2007073630A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光素子およびそれを用いた照明装置 |
JP2007258248A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Rohm Co Ltd | GaN系半導体素子の製造方法及びGaN系半導体素子 |
JP2008130799A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sharp Corp | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
KR100986557B1 (ko) * | 2008-04-22 | 2010-10-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
JP2011505073A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびオプトエレクトロニクス半導体ボディの製造方法 |
US7968897B2 (en) | 2004-03-09 | 2011-06-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Light-emitting device having a support substrate and inclined sides |
JP2014183108A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法、及び半導体発光素子 |
KR101481593B1 (ko) | 2011-05-13 | 2015-01-12 | 엘지전자 주식회사 | 무분극 질화물계 발광 소자 및 그 제조방법 |
US9147804B2 (en) | 2012-02-28 | 2015-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting element and light source including the nitride semiconductor light-emitting element |
-
2003
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7968897B2 (en) | 2004-03-09 | 2011-06-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Light-emitting device having a support substrate and inclined sides |
JP2006135311A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-05-25 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 窒化物半導体を用いた発光ダイオード |
JP4635727B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2011-02-23 | 日立電線株式会社 | 窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハの製造方法、窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハ、及び窒化物半導体発光ダイオード |
JP2006339427A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Hitachi Cable Ltd | 窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハの製造方法、窒化物半導体発光ダイオード用エピタキシャルウエハ、及び窒化物半導体発光ダイオード |
JP2007073630A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光素子およびそれを用いた照明装置 |
EP1923924A4 (en) * | 2005-09-05 | 2011-08-10 | Panasonic Elec Works Co Ltd | SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND ILLUMINATION DEVICE USING THE SAME |
JP2007258248A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Rohm Co Ltd | GaN系半導体素子の製造方法及びGaN系半導体素子 |
JP2008130799A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sharp Corp | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP2011505073A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびオプトエレクトロニクス半導体ボディの製造方法 |
KR100986557B1 (ko) * | 2008-04-22 | 2010-10-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
US8106415B2 (en) | 2008-04-22 | 2012-01-31 | Lg Innotek Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
KR101481593B1 (ko) | 2011-05-13 | 2015-01-12 | 엘지전자 주식회사 | 무분극 질화물계 발광 소자 및 그 제조방법 |
US9184340B2 (en) | 2011-05-13 | 2015-11-10 | Lg Electronics Inc. | Non-polar nitride-based light emitting device and method for fabricating the same |
US9147804B2 (en) | 2012-02-28 | 2015-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting element and light source including the nitride semiconductor light-emitting element |
JP2014183108A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法、及び半導体発光素子 |
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