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  1. 可視光パルスレーザを被照射物の表面に線形状に集光して、この線形状の照射領域の幅方向に次のタイミングの照射領域を重ね合わせるようにして位置をずらしながら繰返し照射して前記被照射物の表面に多結晶シリコン膜を形成する多結晶化工程を含み、
    前記多結晶化工程は、前記可視光パルスレーザが第1の照射領域に照射されている間または照射される前に前記第1の照射領域に部分的に重なり、長手方向には前記第1の照射領域より長い第2の照射領域に紫外光パルスレーザを照射する、薄膜半導体の製造方法。
  2. 可視光パルスレーザを被照射物の表面に線形状に集光して、この線形状の照射領域の幅方向に次のタイミングの照射領域を重ね合わせるようにして位置をずらしながら繰返し照射して前記被照射物の表面に多結晶シリコン膜を形成する多結晶化工程を含み、
    前記多結晶化工程は、前記被照射物を一方向に相対的に移動させながら、前記可視光パルスレーザが第1の照射領域に照射されている間または照射される前に前記第1の照射領域に部分的に重なり、前記第1の照射領域に比べて前記被照射物の進行方向後ろ側に位置する前記第2の照射領域に紫外光パルスレーザを照射する、薄膜半導体の製造方法。
  3. 前記可視光パルスレーザとしてNd:YAGの第2高調波を用い、前記紫外光パルスレーザとしてNd:YAGの第2高調波よりもさらに波長の短い高調波を用いる、請求項1または2に記載の薄膜半導体の製造方法。
  4. 被照射物の表面に多結晶シリコン膜を形成するために、可視光パルスレーザを前記被照射物の表面に線形状に集光して、この線形状の照射領域の幅方向に次のタイミングの照射領域を重ね合わせるようにして位置をずらしながら繰返し照射する可視光パルスレーザ照射手段と、
    前記可視光パルスレーザが第1の照射領域に照射されている間または照射される前に前記第1の照射領域に部分的に重なり、長手方向には前記第1の照射領域より長い第2の照射領域に紫外光パルスレーザを照射する紫外光パルスレーザ照射手段とを備える、薄膜半導体の製造装置。
  5. 被照射物の表面に多結晶シリコン膜を形成するために、可視光パルスレーザを前記被照射物の表面に線形状に集光して、この線形状の照射領域の幅方向に次のタイミングの照射領域を重ね合わせるようにして位置をずらしながら繰返し照射する可視光パルスレーザ照射手段と、
    前記被照射物を一方向に相対的に移動させる被照射物移動手段と、
    前記可視光パルスレーザが第1の照射領域に照射されている間または照射される前に前記第1の照射領域に部分的に重なる第2の照射領域に紫外光パルスレーザを照射する紫外光パルスレーザ照射手段と、
    前記第2の照射領域が前記第1の照射領域に比べて前記被照射物の進行方向後ろ側に位置するように設定する照射領域差別化手段とを備える、薄膜半導体の製造装置。
  6. 前記可視光パルスレーザとしてNd:YAGの第2高調波を照射し、前記紫外光パルスレーザとしてNd:YAGの第2高調波よりもさらに波長の短い高調波を照射することができる、請求項4または5に記載の薄膜半導体の製造装置。
  7. 前記可視光パルスレーザと前記紫外光パルスレーザとが同一の光軸上を進むように前記可視光パルスレーザおよび前記紫外光パルスレーザを伝送するレーザ伝送部と、
    前記レーザ伝送部において前記可視光パルスレーザと前記紫外光パルスレーザとの出射角度に差をつけるために前記光軸を挟んで互いに対称な位置関係で配置されたプリズムとを備える、請求項4から6のいずれかに記載の薄膜半導体の製造装置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4408667B2 (ja) * 2003-08-22 2010-02-03 三菱電機株式会社 薄膜半導体の製造方法
WO2005093801A1 (en) 2004-03-26 2005-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and laser irradiation apparatus
US8525075B2 (en) * 2004-05-06 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
CN101667538B (zh) * 2004-08-23 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
WO2006118312A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
US20090218577A1 (en) * 2005-08-16 2009-09-03 Im James S High throughput crystallization of thin films
JP2007110064A (ja) * 2005-09-14 2007-04-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザアニール方法及び装置
JP4169073B2 (ja) * 2006-03-13 2008-10-22 ソニー株式会社 薄膜半導体装置および薄膜半導体装置の製造方法
KR100764424B1 (ko) * 2006-08-30 2007-10-05 삼성전기주식회사 파장변환 레이저 장치 및 이에 사용되는 비선형 광학결정
JP5053609B2 (ja) * 2006-09-29 2012-10-17 富士フイルム株式会社 レーザアニール技術、半導体膜、半導体装置、及び電気光学装置
JP5053610B2 (ja) * 2006-09-29 2012-10-17 富士フイルム株式会社 レーザアニール方法、半導体膜、半導体装置、及び電気光学装置
US7767595B2 (en) * 2006-10-26 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US7972943B2 (en) * 2007-03-02 2011-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
CN100543934C (zh) * 2007-04-20 2009-09-23 余建军 制备大面积多晶硅方法
JP2008288508A (ja) 2007-05-21 2008-11-27 Shimadzu Corp 結晶化装置および結晶化方法
JP2008294186A (ja) 2007-05-24 2008-12-04 Shimadzu Corp 結晶化装置および結晶化方法
EP2317831A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-04 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method and apparatus for curing a substance comprising a metal complex
CA2796369A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 National Research Council Of Canada Laser processing control method
CN103165422A (zh) * 2013-03-08 2013-06-19 上海和辉光电有限公司 以高能辐射源形成多晶硅的方法
JP2020112626A (ja) * 2019-01-09 2020-07-27 住友電気工業株式会社 波長変換光デバイスおよびその製造方法
US11437493B2 (en) 2019-01-31 2022-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Gate spacer structures and methods for forming the same
JP7466080B2 (ja) 2021-09-02 2024-04-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザアニール装置及びレーザアニール方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3204307B2 (ja) * 1998-03-20 2001-09-04 日本電気株式会社 レーザ照射方法およびレーザ照射装置
JPH11298005A (ja) 1998-04-08 1999-10-29 Toshiba Corp 薄膜トランジスタ及び液晶表示装置の製造方法
JP2000012484A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp レーザアニール装置
TW445545B (en) 1999-03-10 2001-07-11 Mitsubishi Electric Corp Laser heat treatment method, laser heat treatment apparatus and semiconductor device
JP3908405B2 (ja) 1999-03-31 2007-04-25 三菱電機株式会社 レーザ熱処理方法
JP3422290B2 (ja) 1999-07-22 2003-06-30 日本電気株式会社 半導体薄膜の製造方法
JP2001044120A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Mitsubishi Electric Corp レーザ熱処理方法およびレーザ熱処理装置
US6770546B2 (en) * 2001-07-30 2004-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
JP3860444B2 (ja) 2001-08-28 2006-12-20 住友重機械工業株式会社 シリコン結晶化方法とレーザアニール装置
JP2003168690A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Seiko Epson Corp トランジスタ及びトランジスタの製造方法

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