JP2005066817A - 微小構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板10の一方の主面には、絶縁膜12、絶縁膜14及び絶縁膜16を順次に重ねて形成する。絶縁膜16に接続孔18aを等方性エッチングにより形成した後、接続孔18aの底部に接続孔18b,18cを異方性エッチングにより形成する。バッファードフッ酸等を用いる等方性ウェットエッチング処理により接続孔18cを絶縁膜14の下にアンダーカット形状を有するように拡大する。接続孔18a〜18cを覆って絶縁膜16の上に導電性ポリシリコン層を堆積した後、その堆積層をパターニングして係止部20aを有する電極(又は配線)20を得る。絶縁膜16を除去して電極20を可動電極としてもよく、その場合には電極20の延長部20Qの下面にスティッキング防止用の凸部を設けてもよい。
【選択図】図5
Description
一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にしたものである。
一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜に接触する膜が前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にしたものである。
一方の主面に互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ対応する第3及び第4の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第3の接続孔を介して前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と前記第2及び第4の接続孔を介して前記第2の被接続部に接続される第2の接続部と前記第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の接続孔をいずれも前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の接続孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の接続孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にしたものである。
一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にしたものである。
一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にしたものである。
一方の主面に互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ接続される第1及び第2の接続部と該第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の被接続部には前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ連続する第1及び第2の凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の凹状孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の凹状孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にしたものである。
使用ガス:CF4とO2(8%)との混合ガス
ガス流量:20〜50sccm
圧力:0.1〜0.5Torr
Rfパワー:100〜200W
ステージ温度:50〜70℃
とすることができる。このようなエッチング条件下において、30秒のエッチング時間でアンダーカット量U2=50nmが得られる。
Claims (17)
- 一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜に接触する膜が前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 前記第1の接続孔のアンダーカット形状は等方性エッチング処理により形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の微小構造体。
- 一方の主面に互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ対応する第3及び第4の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第3の接続孔を介して前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と前記第2及び第4の接続孔を介して前記第2の被接続部に接続される第2の接続部と前記第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の接続孔をいずれも前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の接続孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の接続孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にした微小構造体。 - 一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 一方の主面に被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記第1の接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 前記凹状孔のアンダーカット形状は等方性エッチング処理により形成されていることを特徴とする請求項5又は6記載の微小構造体。
- 一方の主面に互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する半導体基板と、
この半導体基板の一方の主面を覆って形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ接続される第1及び第2の接続部と該第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の被接続部には前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ連続する第1及び第2の凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の凹状孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の凹状孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にした微小構造体。 - 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記被接続部に対応する第1の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1の接続孔に対応する第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜に接触する膜が前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1の接続孔を前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1の接続孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記第1の接続孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 前記第1の接続孔のアンダーカット形状は等方性エッチング処理により形成されていることを特徴とする請求項9又は10記載の微小構造体。
- 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する第1の絶縁膜と、
この第1の絶縁膜を覆って形成され、前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ対応する第3及び第4の接続孔を有する第2の絶縁膜であって、前記第1の絶縁膜とは異なる絶縁材からなるものと、
前記第1及び第3の接続孔を介して前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と前記第2及び第4の接続孔を介して前記第2の被接続部に接続される第2の接続部と前記第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記第2の絶縁膜から離間して前記第2の絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の接続孔をいずれも前記第2の絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の接続孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の接続孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にした微小構造体。 - 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続し且つ前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記被接続部に対応する接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記接続孔を介して前記被接続部に接続される接続部とこの接続部の上部に連続して前記第2の絶縁膜の上へ延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記被接続部には前記接続孔に連続する凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記凹状孔を前記接続部で埋めることにより前記接続部が前記凹状孔のアンダーカット形状に対応する係止部を有する構成にした微小構造体。 - 前記凹状孔のアンダーカット形状は等方性エッチング処理により形成されていることを特徴とする請求項13又は14記載の微小構造体。
- 少なくとも一方の主面が絶縁性を有する基板と、
この基板の一方の主面に形成され、互いに離間した第1及び第2の被接続部を有する導電層と、
この導電層を覆って前記基板の一方の主面に形成され、前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔を有する単層膜又は積層膜からなる絶縁膜と、
前記第1及び第2の接続孔を介して前記第1及び第2の被接続部にそれぞれ接続される第1及び第2の接続部と該第1及び第2の接続部の上部を連結すべく前記絶縁膜から離間して前記絶縁膜の上方を延長する延長部とを有するように形成された導電部材と
を備え、前記第1及び第2の被接続部には前記第1及び第2の接続孔にそれぞれ連続する第1及び第2の凹状孔を前記絶縁膜の下にアンダーカット形状を有するように形成すると共に前記第1及び第2の凹状孔を前記第1及び第2の接続部でそれぞれ埋めることにより前記第1及び第2の接続部が前記第1及び第2の凹状孔のアンダーカット形状に対応する第1及び第2の係止部をそれぞれ有する構成にした微小構造体。 - 前記導電部材の延長部において前記基板の一方の主面に対向する面にはスティッキング防止用の凸部を設けた請求項1,4,5,8,9,12,13又は16のいずれかに記載の微小構造体。
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