JP2007504010A - ピラーによって支持部へ取り付けられた懸架要素を含むマイクロメカニカル装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】懸架要素と支持部の間のピラーの取り付け強度を増加したマイクロメカニカル装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティが基板の中にエッチングされ、懸架要素(1)に対面する基板表面に開口する。キャビティは、前記表面でのキャビティ断面よりも大きい断面を有する少なくとも1つの広い領域を有する。キャビティに対して相補的形状を有するピラー(2)の基部(4)は、キャビティの中に埋め込まれる。ピラー(2)の基部(4)は、基板のキャビティと一緒にダブテール・アセンブリを形成することができる。このアセンブリは、基板の表面に犠牲層を堆積し、犠牲層を通過して基板の表面に達する孔を犠牲層の中にエッチングすることによって得られる。次に、孔の延長として基板のキャビティを形成するように基板がエッチングされる。次に、ピラー(2)を形成するように設計された材料が、キャビティの中および孔の壁の上に堆積される。
【解決手段】キャビティが基板の中にエッチングされ、懸架要素(1)に対面する基板表面に開口する。キャビティは、前記表面でのキャビティ断面よりも大きい断面を有する少なくとも1つの広い領域を有する。キャビティに対して相補的形状を有するピラー(2)の基部(4)は、キャビティの中に埋め込まれる。ピラー(2)の基部(4)は、基板のキャビティと一緒にダブテール・アセンブリを形成することができる。このアセンブリは、基板の表面に犠牲層を堆積し、犠牲層を通過して基板の表面に達する孔を犠牲層の中にエッチングすることによって得られる。次に、孔の延長として基板のキャビティを形成するように基板がエッチングされる。次に、ピラー(2)を形成するように設計された材料が、キャビティの中および孔の壁の上に堆積される。
Description
本発明は、基部および頂部を含むピラーによって支持部(support)へ取り付けられた少なくとも1つの懸架要素(suspended element)を含むマイクロメカニカル装置に関する。
マイクロメカニカル・システム、たとえば加速度センサは、通常、可動懸架要素または固定懸架要素を含む。これらのマイクロ・システムは、特に、0から25gまでを含む範囲の加速度測定を必要とする自動車への応用で、懸架補正、運転支援、およびエアバッグ展開に使用される。加速度センサは、更に、0から2gまでの加速度測定を必要とするペースメーカでも使用される。
図1で示されるように、懸架要素1は、通常、ピラー2によって支持部3へ固定される。懸架要素1を支持部3へ固定する現在の方法は、支持部3の上に薄い層を成長させ、ピラー2および懸架要素1を形成する。したがって、ピラーは、支持部3と接触した基部4および懸架要素1と接触した頂部5を含む。支持部3に関して懸架要素1の機械的引張り強度は、界面、特に、一方では懸架要素1の材料とピラーの頂部5におけるピラー2の材料との間の界面、および他方では支持部3の材料とピラーの基部4におけるピラー2の材料との間の界面における材料付着力によって確保される。これらの方法は、たとえば、シリコン(Si)の支持部3の上に電気絶縁材料、たとえばチッ化シリコン(SiN)で作られたピラー2を成長させるために使用される。これらの材料の間の機械的強度は、特に、超過圧力がマイクロシステム内で加えられた場合、たとえば懸架要素1の振動を減衰することが要求される場合、または流量計の場合に不十分である。
米国特許第5,501,893号
本発明の目的は、これらの欠点を取り除くこと、特に、懸架要素を含むマイクロメカニカル・システムの機械的強度を増加させることである。
本発明によれば、この目的は、添付の請求項、更に具体的には、支持部がキャビティを含む事実によって達成される。このキャビティは、基板の中にエッチングされ、懸架要素に対向する基板の表面上で開口している。このキャビティは、前記表面におけるキャビティの断面よりも大きい断面を有する少なくとも1つの広領域を有し、キャビティに対して相補型形状を有するピラーの基部がキャビティの中に埋め込まれている。
他の利点および特徴は、本発明の具体的実施形態の以下の説明から明瞭となるであろう。これらの実施形態は、非限定的な例として与えられ、添付の図面で示されている。
図2で示されるマイクロメカニカル装置において、ピラー2の基部4は、支持部3の相補型キャビティ6の中に埋め込まれ、支持部3のキャビティ6の中に、より広い断面領域を含み、好ましくは支持部3のキャビティ6と一緒にネールヘッド(釘頭)(mail heading)型またはダブテール(蟻継ぎ)・アセンブリ(dovetail assembly)を形成する。したがって、支持部3へのピラー2の取り付けは、付着力による従来の取り付けよりも強い。ピラー2を形成するように設計された材料は、導電性材料、たとえばシリコン、またはSiNタイプの絶縁化合物であってよい。
図3において、ピラー2の頂部5も、懸架要素1の第1の相補型キャビティ7の中に埋め込まれる。ピラー2の頂部5は、懸架要素1の第1のキャビティ7の中に、より広い断面領域を含み、たとえば、懸架要素1の第1のキャビティ7と共にネールヘッドまたはダブテール・アセンブリを形成する。したがって、支持部3上への懸架要素1の取り付けも、良好な機械的強度を与える。
図4から図12で示される装置の製造方法は、通常のステップ、たとえば、薄い層の堆積およびエッチング、並びに、たとえば傾斜したエッチング側面を生成する特別のエッチング・ステップを含む。図4で示されるように、好ましくはシリコンで形成される支持部3の表面の上に、犠牲層8、実体層9、および追加の犠牲層10が連続的に堆積される。犠牲層8の厚さは、支持部3と懸架要素1との間の最終距離を決定する。たとえば、層の厚さは、犠牲層8では2μm、実体層9では320nm、および追加の犠牲層10では70nmである。犠牲層8および10は、好ましくはシリカで形成され、実体層9はシリコンで形成される。層の積み重ねは、たとえば、シリコン層とシリコン基板との間に配列されたSiO2層を有するシリコン・オン・インシュレータ(SOI)タイプの基板によって形成可能である。
次に、追加の犠牲層10、実体層9、および犠牲層8(図5および図6)によって形成された積層の中に、孔11がエッチングされる。図5で示されるように、追加の犠牲層10の中に傾斜エッチング側面を作り出すように追加の犠牲層10をエッチングすることができ、孔11の頂部部分が下方へテーパとなって、それにより追加の犠牲層10の頂部部分に、より広い領域を形成する。追加の犠牲層10のエッチングは、たとえばフッ化水素酸をベースとした溶液およびフォトレジスト・マスクを使用するウェットエッチング、あるいは、SF6を使用する等方性ドライプラズマエッチングによって達成可能である。
図6で示されるように、層8および9へほぼ垂直なエッチング側面を作り出すように、実体層9および犠牲層8をエッチングすることができる。孔11は犠牲層8の全体を通過して支持部3の表面へ達する。これは、たとえば約3μmの孔の深さに対応する。
次に、図7で示されるように、孔11の延長として、支持部3がエッチングされ、それにより支持部3のダブテール形キャビティ6を形成する。したがって、孔は深い所で広い。そのようなエッチングは、特に、特許文献1で説明されたプラズマ・エッチング・プロセスによって達成可能である。このプロセスは、2つのステップ、即ちパッシベーション・ステップとエッチング・ステップとを交互に使用する。パッシベーション・ステップは、エッチングされるべき支持部3の上、特にエッチング側面および底の上に、ポリマ(C4F8ベース)の保護層を堆積することからなる。エッチング・ステップは、ポリマ層および支持部3のエッチングを可能にするSF6プラズマ・エッチングを使用する。支持部3へ印加された電圧は、支持部3の方向へSF6イオンを加速し、底のエッチングを増幅するが、側面は保護ポリマ層によって保護される。したがって、エッチングされたキャビティ6は、支持部3の表面よりも深い所で広くなる。エッチングおよびパッシベーション・パラメータ、特に圧力、反応ガス、たとえばSF6およびC4F8の流量およびサイクルタイム、およびシリコン支持部へ印加される電圧の調整によって、垂直なエッチング側面を取得することができる。しかし、エッチングされたキャビティ6は、支持部3の表面よりも深い所で広くなる。この負の傾斜を有する形状は、幾つかのパラメータを調整することによって、たとえば、パッシベーション・タイムと比較してエッチング・タイムを増加することによって、または支持部3へ加えられる圧力および/または電圧を調整することによって取得可能である。
支持部3のキャビティ6がエッチングされた後、ピラー2を形成するように設計された材料12が、支持部3のキャビティ6中および孔11の少なくとも壁上に堆積される(図8)。図8において、好ましくは電気絶縁体、たとえばSiNである材料12が、更に、追加の犠牲層10の上に堆積される。図9で示されるように、追加の犠牲層10の上に堆積された材料12は、ポリシングまたはプラズマ・エッチングによって除去可能である。
次に、追加の犠牲層10が、たとえばウェット・エッチングによって除去され(図10)、懸架要素1を形成するように設計された材料13、好ましくはSiが実体層9とピラー2を形成する材料12との上に堆積され、それによって、孔11を充填する(図11)。層9は、更に、材料13の支持部としても作用する。これは、特に、材料13がエピタキシによって堆積される場合である。こうして、層9は材料13へ緊密に付着され、それとともに懸架要素を形成する。次に、材料13はポリシングまたはエッチングによって滑らかにされ、次に犠牲層8が除去される(図12)。
犠牲層8をエッチングした後、次に懸架要素がピラー2によって支持部3の上に取り付けられる。取り付けの頑強性は、材料の固有の付着性品質に依存するだけでなく、より広い断面領域、および、たとえばダブテールまたはネールヘッド・タイプの領域を有するアセンブリによって向上される。
図8〜図12で示された実施形態は、たとえば、2μmよりも大きい外側横方向寸法を有するピラー2、および1μmよりも小さな厚さを有する材料12の層を達成するために使用可能である。したがって、図8〜図12で示されるように、材料12の層はキャビティ6を充填し、孔11の壁を被覆する。
図13〜図17で示される他の実施形態において、ピラー2を形成するように設計された材料12は、孔11を完全に充填することができる。これは、たとえば、ピラー2の外側横方向寸法が、ピラー2を形成する材料12の層の厚さの半分よりも小さい場合である。
図13において、絶縁材料12は、孔11を充填して追加の犠牲層10を被覆するように堆積される。材料12がポリシングされ(図14)、追加の犠牲層10が、たとえばエッチングによって除去された後(図15)、懸架要素1を形成するように設計された材料13を実体層9上およびピラー2上に堆積して(図16)、それによりピラー2の頂部5とともにダブテール・アセンブリを形成することができる。次に、犠牲層8を除去することができる(図17)。
装置の全ての固定および除去可能部品をカバーするように設計されたカバー14が追加される場合、更に、ダブテール・アセンブリによってカバー14を懸架要素1へ固定することもできる。図18において、装置は、カバー14に垂直な追加のピラー15と一体的なカバー14を含む。カバー14の反対側にある追加のピラー15の基部16は、懸架要素1の第2の相補型キャビティ17の中に埋め込まれる。追加のピラー15の基部16は、懸架要素1の第2のキャビティ17の中で広くなっており、好ましくは、懸架要素1の第2のキャビティ17とともにダブテール・アセンブリを形成する。
追加のピラー15と懸架要素1との間にあるダブテールまたはネールヘッド・アセンブリは、支持部3とピラー2との間のアセンブリと同じ方法で達成可能である。したがって、懸架要素1は、ダブテールまたはネールヘッドの形態で懸架要素1の第2のキャビティ17を形成するようにエッチングされる。次に、追加のピラー15の基部16を形成するように設計された材料が、懸架要素1の少なくとも第2のキャビティ17の中に堆積される。
特定の実施形態において、カバー14と一体になった追加のピラー15の基部16を構成する材料は、絶縁材料、たとえばSiNであり、それによりカバー14と懸架要素1との間の電気伝導を防止する。
他の実施形態において、懸架要素1と追加のピラー15との界面に、たとえばSiNから作られた電気絶縁層18を堆積することができる。カバー14と懸架要素1との間に電気的連続性があっても不都合ではなく、むしろ望ましく、層18は不必要である。
本発明によれば、支持部3のキャビティ6は基板内でエッチングされ、懸架要素1に対向する基板の表面上に開口する。前述したように、支持部を形成する基板の上に、他の層を堆積することができる。キャビティ6は、前記表面におけるキャビティ6の断面よりも大きい断面を有する少なくとも1つの広い領域を有する。前述した実施形態において、この広い領域は、ピラー2の基部4および支持部3のキャビティ6がダブテール・アセンブリを構成するような方法で形成される。
図19で示される詳細な実施形態において、キャビティ6の2つの広い領域は、2つの重複溝19によって形成される。ピラー2の基部4は、前記溝19と相補的な少なくとも2つのリブ20を含む。約1マイクロメートルの直径を有するキャビティ6については、支持部3に対して垂直な軸Aに沿った1つの溝19の高さは、好ましくは0.27から0.34マイクロメートルまでの間である。支持部3の平面における溝の深さは、好ましくは0.1から0.3マイクロメートルまでの間である。溝19の数は2つよりも多くてよい。したがって、支持部3と実質的に垂直な側面を有し、側面の輪郭が溝19に対応して波の形状を有するキャビティ6が得られる。他の実施形態においては、側面が上記のものと同じく波の形状であり、ダブテールを形成するように支持部3に関しては傾斜している。
溝19は、パッシベーション・ステップとエッチング・ステップとを交互に使用する既知の方法で達成可能である。その場合、SF6プラズマを使用するエッチング・ステップの間に、C4F8含有量を低減または除去することができる。ピラー2を形成するために、キャビティ6は、好ましくはチッ化シリコンSiNで充填される。充填は完全に行われ、ピラー2と基板との間には全く空間を残さない。得られた装置のピラー2は頑強に取り付けられ、ピラーに加えられた横方向の力の効果に基づいて破壊され、ピラー2がキャビティ6の外へ出ることはない。
1 懸架要素
2 ピラー
3 支持部
4 基部
5 頂部
6 キャビティ
7 キャビティ
8 犠牲層
9 実体層
10 犠牲層
11 孔
12 材料(電気絶縁体)
13 材料(好ましくはSi)
14 カバー
15 ピラー
16 基部
17 キャビティ
18 電気絶縁層
19 溝
20 リブ
A 支持部に垂直な軸
2 ピラー
3 支持部
4 基部
5 頂部
6 キャビティ
7 キャビティ
8 犠牲層
9 実体層
10 犠牲層
11 孔
12 材料(電気絶縁体)
13 材料(好ましくはSi)
14 カバー
15 ピラー
16 基部
17 キャビティ
18 電気絶縁層
19 溝
20 リブ
A 支持部に垂直な軸
Claims (12)
- 基部(4)および頂部(5)を含むピラー(2)によって支持部(3)へ取り付けられた少なくとも1つの懸架要素(1)を含むマイクロメカニカル装置であって、
前記支持部(3)は、基板内にエッチングされ、前記懸架要素(1)と対向する前記基板の表面上に開口したキャビティ(6)を含み、該キャビティは、該基板表面での前記キャビティ(6)の断面よりも大きい断面を有する少なくとも1つの広い領域を有し、前記キャビティ(6)に対して相補的形状を有する前記ピラー(2)の前記基部(4)は前記キャビティ(6)内に埋め込まれていることを特徴とするマイクロメカニカル装置。 - 前記ピラー(2)の前記基部(4)および前記支持部(3)の前記キャビティ(6)はダブテール・アセンブリを形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記キャビティ(6)の少なくとも2つの広領域は、少なくとも2つの重複溝によって形成され、前記ピラー(2)の前記基部(4)は、前記溝に対して相補的な少なくとも2つのリブを含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ピラー(2)の前記頂部(5)は前記懸架要素(1)の第1の相補型キャビティ(7)の中に埋め込まれ、前記ピラー(2)の前記頂部(5)は、前記懸架要素(1)の前記第1の相補型キャビティ(7)の中に広い断面を有する領域を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ピラー(2)の前記頂部(5)および前記懸架要素(1)の前記第1のキャビティ(7)がダブテール・アセンブリを形成することを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 追加のピラー(15)と一体化されたカバー(14)を含み、該カバー(14)の反対側にある前記追加のピラー(15)の基部(16)が、前記懸架要素(1)の第2の相補型キャビティ(17)の中に埋め込まれ、前記追加のピラー(15)の前記基部(16)は、前記懸架要素(1)の前記第2の相補型キャビティ(17)の中に広い断面を有する領域を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記追加のピラー(15)の基部および前記懸架要素(1)の前記第2のキャビティ(17)はダブテール・アセンブリを形成することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記懸架要素(1)と前記追加のピラー(15)との界面に配列された電気絶縁層(18)を含むことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の装置。
- 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のマイクロメカニカル装置を製造する方法であって、
前記支持部(3)の表面上に少なくとも1つの犠牲層(8)を堆積し、
前記犠牲層(8)を通過して前記支持部(3)の表面に達する孔(11)を前記犠牲層(8)中にエッチングし、
前記孔(11)の延長として前記支持部(3)のダブテール形キャビティ(6)を形成するように前記支持部(3)をエッチングし、
前記支持部(3)の前記ダブテール形キャビティ(6)中、および前記孔(11)の少なくとも壁上に、前記ピラー(2)を形成するように設計された材料を堆積することを具備したことを特徴とする方法。 - 前記孔(11)をエッチングする前に、前記犠牲層(8)上に実体層(9)および追加の犠牲層(10)を堆積し、
前記追加の犠牲層(10)、前記実体層(9)、および前記犠牲層(8)によって形成された積層の中に前記孔(11)のエッチングを実行し、前記孔(11)が前記追加の犠牲層(10)中に広領域を含み、
前記ピラー(2)を形成するように設計された材料(12)を堆積した後、前記追加の犠牲層(10)を除去し、
前記実体層(9)および前記ピラー(2)を形成する材料(12)の上に、前記懸架要素(1)を形成する材料(13)を堆積し、
前記犠牲層(8)を除去することを具備したことを特徴とする請求項9に記載の方法。 - 前記懸架要素(1)中にダブテールの形態の第2のキャビティ(17)を形成するように前記懸架要素(1)をエッチングし、
前記懸架要素(1)の前記第2のキャビティ(17)の中に、カバー(14)と一体化された追加のピラー(15)の基部(16)を形成するように設計された材料を堆積することを具備したことを特徴とする請求項10に記載の方法。 - 前記ピラー(2)を形成するように設計された前記材料(12)は、前記孔(11)を充填するように堆積されることを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の方法。
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