JP2005038916A

JP2005038916A - セラミック多層基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2005038916A
Application number: JP2003197559A
Authority: JP
Inventors: Akira Hashimoto; 晃橋本; Shigeki Yamada; 茂樹山田; Masaaki Katsumata; 雅昭勝又; Yoshihisa Mochida; 嘉久糯田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-07-16
Filing date: 2003-07-16
Publication date: 2005-02-10

Abstract

【課題】高積層化を実現し、かつ低コストのセラミック多層基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】焼結セラミック基板１５と、この焼結セラミック基板１５の上に形成する接着層１６としての有機金属材料を含む熱可塑性樹脂材料と、この接着層１６の上に形成するセラミックグリーンシート１１の積層体とからなり、脱バインダーおよび焼成により前記焼結セラミック基板１５と積層体とを金属酸化物で接合したセラミック多層基板であり、焼結セラミック基板１５の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパソコンや携帯電話などの小型部品として使用されるセラミック多層基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセラミック多層基板の製造方法としては図４に示す方法がある。
【０００３】
図４（ａ）〜（ｆ）は従来のセラミック多層基板の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）に示すように焼結セラミック基板１の上に熱可塑性樹脂を主成分とする接着層２を形成する。次に図４（ｂ）に示すように接着層２の上に導体ペーストを用いてスクリーン印刷により導体パターン３を形成する。そして図４（ｃ）に示すように導体パターン３の上に未焼結セラミックグリーンシート４を積層して加熱および加圧することにより接着層２を介して焼結セラミック基板１と仮固定する。さらに図４（ｄ）に示すように未焼結セラミックグリーンシート４の上に導体ペーストをスクリーン印刷により導体パターン５を形成する。次に図４（ｅ）に示すように未焼結セラミックグリーンシート６を加熱および加圧して未焼結セラミックグリーンシート４と仮固定する。次に図４（ｆ）に示すように焼結セラミック基板１の上に形成された未焼結セラミックグリーンシート４，６の積層体を仮固定した状態で脱バインダーおよび焼成を行い、焼結セラミック基板１の上にセラミックグリーンシートの積層体が接合してセラミック多層基板を形成する。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−３５３６２３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のセラミック多層基板の製造方法では、焼結セラミック基板１の上に未焼結セラミックグリーンシート４，６の積層体を接着層２を介して仮固定して脱バイ及び焼成した場合、未焼結セラミックグリーンシート４，６の積層体の焼成時に起きる焼成収縮による応力が発生するが未焼結セラミックグリーンシート４，６の厚みが、約３００μｍ以下では、焼成収縮の応力が発生しても、焼結セラミック基板１と未焼結セラミックグリーンシート４，６の積層体の接合性は良好であった。しかし前記未焼結セラミックグリーンシート４，６の厚みが約３００μｍを超えると、焼成収縮による応力が増加するために、焼結セラミック基板１と未焼結セラミックグリーンシート４，６の積層体の接合性が悪化し、未焼結セラミックグリーンシート４，６と焼結セラミック基板１との接合面の一部に剥離が発生する問題点があった。
【０００７】
また、未焼結セラミックグリーンシート４，６の厚みが制限されるために、高積層化によるセラミック多層基板の高密度化が困難である。
【０００８】
本発明は高積層化を実現し、かつ低コストのセラミック多層基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、焼結セラミック基板と、この焼結セラミック基板上に形成する接着層としての有機金属材料を含む熱可塑性樹脂材料と、この接着層上に形成するセラミックグリーンシートの積層体とからなり、脱バインダーおよび焼成により前記焼結セラミック基板と積層体とを金属酸化物で接合したセラミック多層基板であり、焼結セラミック基板の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板とセラミックグリーンシートとの界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、焼結セラミック基板をセラミックグリーンシートとした請求項１に記載のセラミック多層基板であり、焼結セラミック基板の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板とセラミックグリーンシートとの界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、焼結セラミック基板上に有機金属材料を含有する熱可塑性樹脂材料からなる接着層を形成する工程と、この接着層上にセラミックグリーンシートの積層体を加熱および加圧して接着する工程と、前記セラミックグリーンシートが焼結できる温度から焼結セラミック基板の耐熱温度以下の範囲で脱バインダーおよび焼成する工程とからなるセラミック多層基板の製造方法であり、焼結セラミック基板の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板とセラミックグリーンシートとの界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、有機金属材料を珪素、ホウ素、チタン、ビスマス、銅、亜鉛の少なくとも１種類とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法であり、焼結セラミック基板の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板とセラミックグリーンシートとの界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、熱可塑性樹脂材料の有機金属材料の含有量を１ｗｔ％以上〜２０ｗｔ％以下とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法であり、熱可塑性樹脂の溶解効果と有機金属材料の反応性効果により接着力が向上する。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、熱可塑性樹脂材料にアクリル樹脂、ブチラール樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂の少なくとも１種類以上含むようにした請求項３に記のセラミック多層基板の製造方法であり、加熱および加圧によりセラミックグリーンシートの溶解性が促進されるため、接着力が向上する。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、接着層の厚みを０．１μｍ以上６μｍ以下の範囲とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法であり、脱バインダーおよび焼成においてセラミックグリーンシートの溶解拡散時にセラミックグリーンシートの拡散量がセラミック基板側に多く到達することができるため、接着力が向上する。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、焼結セラミック基板をセラミックグリーンシートとした請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法であり、有機金属材料の反応によりセラミックグリーンシートと間の界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の製造工程を示す断面図である。
【００２０】
以下、図１を用いて概略の製造工程について説明する。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１１にパンチャー装置などを用いて貫通孔を形成して導体ペーストを充填してビア導体１２を形成する。そして図１（ｂ）に示すように、導体パターン１３をスクリーン印刷等で形成する。次に図１（ｃ）に示すように、ビア導体１２や導体パターン１３を形成したセラミックグリーンシート１１を複数枚積層し、加熱および加圧することにより積層体１４を形成する。また図１（ｄ）に示すように、焼結セラミック基板１５と積層体１４とを接着層１６を介して加熱および加圧して仮固定をする。そして図１（ｅ）に示すように、脱バインダーおよび焼成を行う。
【００２２】
以上のように導体パターン１３の寸法精度を向上させるために導体パターン１３、セラミックグリーンシート１１を焼結セラミック基板１５に拘束させる接着層１６を形成することによりセラミックグリーンシート１１の面内方向の焼成収縮が抑制され、焼結セラミック基板１５と積層体１４との界面において接合不良のない良好な状態が得られる。なお焼結セラミック基板１５の両面に積層体１４を形成する場合も同様の効果が得られる。
【００２３】
以下、本発明のセラミック多層基板の各要素を構成する材料および製造工程で使用する装置について説明する。セラミックグリーンシート１１は原料粉にアルミナ粉（またはジルコニア粉）とガラス粉とを混合したガラスセラミック粉体、有機バインダーにブチラール樹脂やアクリル樹脂等を用いて可塑剤を添加し、混練してスラリー状にしたものをドクターブレード法等によってシート状に成形したものである。またセラミックグリーンシート１１の厚みを５０〜３００μｍとした。
【００２４】
導体パターン１３にＡｇ系ペースト（空気焼成工程用のＡｇ単独、Ａｇ−ＰｄペーストやＡｇ−Ｐｔペーストなど）またはＡｕ系ペースト（Ａｕ単独、Ａｕ−Ｐｄペースト、Ａｕ−Ｐｔペースト）などの貴金属ペーストを用いてスクリーン印刷法や凹版転写法や感光性厚膜ペーストのフォトリソ法などによりセラミックグリーンシート１１の上や接着層１６の上に形成する。
【００２５】
焼結セラミック基板１５にアルミナ基板、ガラスセラミック基板、フォルステライト基板、ムライト基板、フェライト基板などを用いてかつセラミックグリーンシート１１の焼結温度以上の耐熱性を有し、セラミックグリーンシート１１の焼成時に焼結セラミック基板１５と接合可能な材料である。
【００２６】
接着層１６はブチラール樹脂、アクリル樹脂や脂環族飽和炭化水素樹脂などの熱可塑性樹脂と珪素、ホウ素、チタン、ビスマスや銅や亜鉛などの有機金属材料を混合したものである。また有機金属材料にはセラミックグリーンシート１１と焼結セラミック基板１５とを焼成して接合させる時に接合力が向上する材料を使用する。
【００２７】
また、有機金属材料に金属含有率１〜３０ｗｔ％のものを使用した。この接着層１６は熱可塑性樹脂と有機金属材料をトルエン、アセトン、酢酸エチルやメチルエチルケトンなどの有機溶剤で溶かした状態のものをディップやスプレーなどの方式を用いて形成した。
【００２８】
以下に、セラミック多層基板の製造工程について詳細に説明する。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１１に打ち抜き金型、パンチャー装置などを用いて貫通孔を形成し、導体ペーストを充填してビア導体１２を形成する。さらに図１（ｂ）に示すように、導体パターン１３をスクリーン印刷等で形成する。導体パターン１３の厚みをセラミックグリーンシート１１の厚みの２０％以内になるように調整する。次に図１（ｃ）に示すように、ビア導体１２や導体パターン１３を形成したセラミックグリーンシート１１を所定の回路になるように複数枚を積層して加熱および加圧することで一体化させて積層体１４を形成する。
【００３０】
加熱および加圧工程において、加熱条件を温度５０〜１００℃、加圧条件を圧力５０〜３００ｋｇ／ｃｍ^２の範囲内で調整し、保持時間を２〜５分程度とした。セラミックグリーンシート１１の間の接合力を得るため、温度５０℃以上、圧力５０ｋｇ／ｃｍ^２以上が必要である。さらに加熱温度の上限が温度１００℃を超えるとセラミックグリーンシート１１の成分である可塑剤の蒸発量が増大してセラミックグリーンシート１１の柔軟性が劣化し、セラミックグリーンシート１１の間の接合不良やセラミックグリーンシート１１自体にクラックが発生する問題が生じるために温度を１００℃以下にした。さらに加圧条件の上限をセラミックグリーンシート１１の間の加熱および加圧接合によるセラミックグリーンシート１１の平面方向の寸法伸びを考慮すると圧力が３００ｋｇ／ｃｍ^２以内が望ましい。
【００３１】
また、図１（ｄ）に示すように焼結セラミック基板１５と積層体１４とを接着層１６を介して加熱および加圧により仮固定をする。接着層１６は、焼結セラミック基板１５の少なくとも１面にディップやスプレーなどの方式またはロールコーターやスピナーなどの塗布装置を用いて形成される。焼結セラミック基板１５の全面に形成してもよい。また接着層１６をフィルム上にコートし、フィルム上に形成した接着層１６の膜を焼結セラミック基板１５またはセラミックグリーンシート１１の少なくとも片方に加圧転写してもよい。また接着層１６の厚みを０．１μｍ以上６μｍ以下とした。
【００３２】
加熱および加圧工程において、加熱条件を温度５０〜１００℃、加圧条件を圧力１〜３００ｋｇ／ｃｍ^２の範囲内で調整し、保持時間を２〜５分程度とした。加熱および加圧条件としては、セラミックグリーンシート１１の積層体１４と焼結セラミック基板１５の接合性から判断すると、脱バインダーおよび焼成後の接合部の状態から加圧量が大きいほど接合状態が良くなる。低加圧条件でセラミックグリーンシート１１の欠け等の異物が付着して接合部にある場合、接合状態が悪くなるために加圧量は１０ｋｇ／ｃｍ^２以上が望ましい。また加圧量が大きくなると、焼結セラミック基板１５の割れが発生するために、加圧条件を焼結セラミック基板１５が割れない程度に設定する必要がある。
【００３３】
次に図１（ｅ）に示すように、脱バインダーおよび焼成を行う。脱バインダー条件を昇温速度２０℃／時間以上７０℃／時間以下、ピーク温度４００℃以上５５０℃以下で２時間〜５時間保持する。焼成条件を昇温速度１０℃／分以上８０℃／分以下、ピーク温度８５０℃以上９２０℃以下で１０分〜２０分間程度行った。また焼成工程において、セラミックグリーンシート１１の材料により焼成後の緻密な焼結状態が得られるように、昇温速度、ピーク温度およびピーク温度保持時間を所定範囲で行う。接着層１６の成分である熱可塑性樹脂に添加した有機金属材料に珪素、ホウ素、チタン、ビスマス、銅、亜鉛などを用いることで焼成工程において熱可塑性樹脂の消失温度以上で有機金属材料が金属に分解するため、セラミックグリーンシート１１の焼成収縮を抑制する効果およびセラミックグリーンシート１１や焼結セラミック基板１５の無機材料と有機金属材料の反応による効果によりセラミックグリーンシート１１と焼結セラミック基板１５との界面で接合層を形成することで接着力が向上する。その結果焼結セラミック基板１５の上に形成したビア導体１２や導体パターン１３を内層するセラミックグリーンシート１１の積層体１４は焼成時の焼成収縮時に接着層１６の効果により積層対１４の面内方向にはほとんど寸法変化がなく焼成され、厚み方向のみ焼成収縮し、焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との界面での部分的な剥離現象も見られない良好な接合が可能となる。
【００３４】
本発明を用いることにより面内方向の寸法精度が非常に良好なセラミック多層回路基板を製造することができる。
【００３５】
本発明の実施の形態１における効果について、図を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は本発明のセラミック多層基板の接着層の説明図である。
【００３６】
図２（ａ）に示すように焼結セラミック基板１５の上に接着層１６を形成して接着層１６の上に導体パターン１３を形成する。またセラミックグリーンシート１１の上に導体パターン１３を形成し、さらにセラミックグリーンシート１１を加熱および加圧して一体化し、導体パターン１３を形成した焼結セラミック基板１５の接着層１６を介して加熱および加圧し、仮接着させた導体２層構造のサンプルである。
【００３７】
図２（ｂ），（ｃ）は図２（ａ）の脱バインダーおよび焼成後の状態を示す。図２（ｂ）に焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との接合状態が悪いために部分的な剥離部１７にクラック１９が発生した様子を示す。また図２（ｃ）に焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１の接合状態が良好な様子を示す。
【００３８】
上記の結果について（表１）を用いて説明する。
【００３９】
接着層１６にアクリル樹脂と有機金属材料とを混合して実験を行った。また有機金属材料に珪素、ホウ素、チタン、ビスマスや銅や亜鉛を使用し、それぞれの有機金属材料の金属含有率を（表１）に示す。接着層１６の厚みを０．１μｍ以上１μｍ以内の範囲で調整した。また接着層１６にアクリル樹脂と有機金属材料の混合物を使用して有機金属材料の含有率による焼成後の焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との接合状態を３段階で評価した。○は接合状態が良好、△は部分的な剥離部１７、×は剥離部１７の面積比率が全体の３０％以上である。セラミックグリーンシート１１を厚み３００μｍ、導体２層構造のサンプルとし、セラミックグリーンシート１１の２層がトータル厚みで６００μｍのものを作成した。
【００４０】
【表１】

【００４１】
（表１）の結果より有機金属材料の含有率がゼロの場合（アクリル樹脂のみ）では図２（ｂ）に示すように、部分的な剥離部１７が見られた。剥離部１７のセラミックグリーンシート１１は焼成収縮でクラック１９を発生した。次に有機金属材料の含有率が１ｗｔ％以上２０ｗｔ％範囲では図２（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート１１のトータル厚みが６００μｍでも良好な接合状態が得られた。次に有機金属材料の含有率を２０ｗｔ％以上にすると接合状態が悪くなる傾向にあった。
【００４２】
以上の結果からアクリル樹脂の単一の接着層１６に比べて、有機金属材料を１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下の範囲ではセラミックグリーンシート１１の厚みが６００μｍでも非常に良好な接合を得ることができた。このように有機金属材料以外でも上記の性質のあるものであれば同様な効果が得られる。ただし有機金属材料を３０ｗｔ％を超えて添加すると接合状態は悪くなる。有機金属材料が３０ｗｔ％を超えて添加すると加熱および加圧接合時にアクリル樹脂の熱可塑性樹脂によるセラミックグリーンシート１１の成分の溶解拡散性が劣化するため、接合力が低くなったと考えられる。このように有機金属材料による焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との焼成後の接合力が向上し、かつアクリル樹脂などの熱可塑性のセラミックグリーンシート１１への溶解拡散性の効果が得られる範囲内で接合力が向上する。
【００４３】
また、接着層１６の成分として低融点ガラスフリットを添加する方法もあるが、ガラスの粒径が大きいと接着層１６の厚みが厚くなり、セラミックグリーンシート１１の多層部１４の仮接合時の加熱および加圧工程で寸法が伸びる。またガラスの粒径を小さくすると分散性が悪くなり容易に伸ばすことができない。しかし有機金属材料では分散が容易で粉体を含まないので接着層が薄くできるために、焼結セラミック基板１５の表面粗さによるセラミックグリーンシート１１の多層部１４の伸びが低減できる。
【００４４】
熱可塑性樹脂材料のアクリル樹脂について説明したがブチラール樹脂や脂環族飽和炭化樹脂等も同様な結果が得られた。また熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂やポリウレタン系樹脂を接着剤とした場合、セラミックグリーンシート１１と焼結セラミック基板１５との加熱および加圧工程での仮接合時に接着層１６が軟化しにくいため接合状態が悪かった。この結果から接着剤としては熱可塑性樹脂材料が必要となる。
【００４５】
次に、接着層の厚みの効果について（表２）を用いて説明する。接着層１６の厚みを０．１μｍ、０．５μｍ、１．６μｍ、３．２μｍ、６．０μｍ、７．８μｍの場合について、脱バインダーおよび焼成後の焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との接合性について評価を行った。この結果を（表２）に示す。
【００４６】
【表２】

【００４７】
接着層１６の熱可塑性樹脂材料にアクリル樹脂を使用し、有機金属材料に珪素を含有量１〜５ｗｔ％のものを用いた。接着層１６の厚みが０．１μｍ以上６μｍ以下の場合、焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との接合力は良好であったが厚みが７．８μｍ程度になると焼結セラミック基板１５とセラミックグリーンシート１１との接合面に部分的な剥離部１７が発生した。これは熱可塑性樹脂材料にブチラール樹脂や脂環族飽和炭化水素樹脂、有機金属材料にホウ素、チタン、ビスマス、銅、亜鉛などに代えても同様な効果が得られた。
【００４８】
以上の結果から、脱バインダーおよび焼成においてセラミックグリーンシート１１の溶解拡散時にセラミックグリーンシート１１の拡散量がセラミック基板１５の側に多く到達することができるため接着力が向上する。よって接着層１６の厚み範囲は０．１μｍ以上６μｍ以下が適性範囲である。
【００４９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２において図を用いて説明する。
【００５０】
図３（ａ）〜（ｄ）は本発明のセラミックグリーンシートを示す説明図である。
【００５１】
セラミックグリーンシート１１を用いたセラミックグリーンシート１１の多層における課題であった脱バインダーおよび焼成工程で発生するデラミネーションの改善について説明する。
【００５２】
図３（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１１の上に導体パターン１３を形成し、所定の回路になるように複数枚積層して加熱および加圧することで一体化する。この場合、セラミックグリーンシート１１の成分である樹脂材料や可塑剤などが少ないとセラミックグリーンシート１１の間の接合性が悪くなり、剥離部１７が発生した、図３（ｂ）に示すように脱バインダーおよび焼成した状態であり、剥離部１７は焼成しても剥離部１７で残存する。そこで図３（ｃ）に示すようにセラミックグリーンシート１１の上に接着剤１６を形成し、所定の回路になるように複数枚積層して、加熱および加圧することで一体化することにより、加熱および加圧したときの接合不良が減少する。さらに図３（ｄ）に示すように、脱バインダーおよび焼成しても接合不良部がなくなる。
【００５３】
以上の結果により本発明の接着剤を用いることによりセラミックグリーンシート１１の多層で発生するデラミネーションの現象を軽減することができた。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、焼結セラミック基板と、この焼結セラミック基板上に形成する接着層としての有機金属材料を含む熱可塑性樹脂材料と、この接着層上に形成するセラミックグリーンシートの積層体とからなり、脱バインダーおよび焼成により前記焼結セラミック基板と積層体とを金属酸化物で接合したセラミック多層基板であり、焼結セラミック基板の無機材料と有機金属材料の反応により焼結セラミック基板とセラミックグリーンシートとの界面に接合層を形成するため接着力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の製造工程を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明のセラミック多層基板の接着層の説明図
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明のセラミックグリーンシートを示す説明図
【図４】（ａ）〜（ｆ）従来のセラミック多層基板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１１セラミックグリーンシート
１２ビア導体
１３導体パターン
１４積層体
１５焼結セラミック基板
１６接着層
１７剥離部
１８多層部の厚み
１９クラック

Claims

焼結セラミック基板と、この焼結セラミック基板上に形成する接着層としての有機金属材料を含む熱可塑性樹脂材料と、この接着層上に形成するセラミックグリーンシートの積層体とからなり、脱バインダーおよび焼成により前記焼結セラミック基板と積層体とを金属酸化物で接合したセラミック多層基板。
焼結セラミック基板をセラミックグリーンシートとした請求項１に記載のセラミック多層基板。
焼結セラミック基板上に有機金属材料を含有する熱可塑性樹脂材料からなる接着層を形成する工程と、この接着層上にセラミックグリーンシートの積層体を加熱および加圧して接着する工程と、前記セラミックグリーンシートが焼結できる温度から焼結セラミック基板の耐熱温度以下の範囲で脱バインダーおよび焼成する工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。
有機金属材料を珪素、ホウ素、チタン、ビスマス、銅、亜鉛の少なくとも１種類とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法。
熱可塑性樹脂材料の有機金属材料の含有量を１ｗｔ％以上〜２０ｗｔ％以下とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法。
熱可塑性樹脂材料にアクリル樹脂、ブチラール樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂の少なくとも１種類以上含むようにした請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法。
接着層の厚みを０．１μｍ以上６μｍ以下の範囲とする請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法。
焼結セラミック基板をセラミックグリーンシートとした請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法。