JP2005037264A - 力検出センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 測定精度が正確で、しかも簡単な構造の力検出センサを提供する。
【解決手段】 力検出センサにおいて、磁歪素子からなり、力を受ける受力部材(20)と、磁歪素子等の磁性体からなるヨーク(25)と、受力部材(20)及びヨーク(25)に挟まれて配置された磁石(21)と、受力部材(20)及びヨーク(25)の少なくとも一方を流れる磁束(29)の量を測定する磁束検出手段(27)とを備え、前記磁束検出手段(27)が、ヨーク(25)を流れる磁束(29)の量を測定するホール素子(26)を備えたホールIC(27)であり、磁石(21)の両磁極を結ぶ方向において磁極近傍に配置されたことを特徴とする力検出センサ。
【選択図】 図2
【解決手段】 力検出センサにおいて、磁歪素子からなり、力を受ける受力部材(20)と、磁歪素子等の磁性体からなるヨーク(25)と、受力部材(20)及びヨーク(25)に挟まれて配置された磁石(21)と、受力部材(20)及びヨーク(25)の少なくとも一方を流れる磁束(29)の量を測定する磁束検出手段(27)とを備え、前記磁束検出手段(27)が、ヨーク(25)を流れる磁束(29)の量を測定するホール素子(26)を備えたホールIC(27)であり、磁石(21)の両磁極を結ぶ方向において磁極近傍に配置されたことを特徴とする力検出センサ。
【選択図】 図2
Description
本発明は、磁歪素子を用いた力検出センサに関する。
従来から、流体の圧力を検出する圧力センサとして、磁歪素子と呼ばれる磁性合金に圧力をかけ、その変形に基づく透磁率の変化を検出して、圧力を検出するものが知られている(例えば特許文献1参照)。
図16に、特許文献1に開示された圧力センサ11の正面断面図を示す。図16において圧力センサ11は、ケーシング12内部に、円筒状磁性体ヨーク25と、磁歪素子からなる受力部材20と、受力部材20の外周を囲むコイル31と、受力部材20の上下端面に当接して設けられた永久磁石21,21とを備えている。受力部材20とケーシング12との間には、2枚の受け板33,33を介して皿バネ32が挟まれている。
支持部材34を介して受力部材20が圧力(矢印22参照)を受けると、受力部材20の透磁率が変化する。特許文献1においては、この透磁率の変化を、コイル31によってインダクタンスの変化として検出することにより、圧力測定を行なっている。
尚、ここで永久磁石21は、受力部材20の温度変化によるインダクタンスの変化量を抑えるための、バイアス磁石の役割を果たしている。
尚、ここで永久磁石21は、受力部材20の温度変化によるインダクタンスの変化量を抑えるための、バイアス磁石の役割を果たしている。
また、磁歪素子を受力部材20として用いた圧力センサ11の他の例としては、例えば特許文献2に示すようなものがある。
図17に、特許文献2に関わる圧力センサ11の説明図を示す。図17において圧力センサ11は、ケーシング12内部に、磁歪素子からなる受力部材20と、受力部材20を両側から挟み込む軟磁性体36,36と、軟磁性体36,36を挟み込む永久磁石21,21と、流体の圧力(矢印22参照)を受けるピストン35とを備えている。
図17に、特許文献2に関わる圧力センサ11の説明図を示す。図17において圧力センサ11は、ケーシング12内部に、磁歪素子からなる受力部材20と、受力部材20を両側から挟み込む軟磁性体36,36と、軟磁性体36,36を挟み込む永久磁石21,21と、流体の圧力(矢印22参照)を受けるピストン35とを備えている。
受力部材20が圧力を受けない時には、破線で示した永久磁石21の磁束29は、受力部材20の内部を流れている。
受力部材20が、ピストン35を介して圧力を受けると、受力部材20の透磁率が減少するため、磁束29は受力部材20の内部を流れにくくなるため、その一部29Aが、ケーシング12の外へと漏れる。その漏れた磁束29Aの量を、ホール素子26及び図示しないガウスメータによって検出することにより、圧力測定を行なっている。
受力部材20が、ピストン35を介して圧力を受けると、受力部材20の透磁率が減少するため、磁束29は受力部材20の内部を流れにくくなるため、その一部29Aが、ケーシング12の外へと漏れる。その漏れた磁束29Aの量を、ホール素子26及び図示しないガウスメータによって検出することにより、圧力測定を行なっている。
しかしながら、前記従来技術には、次に述べるような問題がある。
即ち、特許文献1に開示された従来技術によれば、受力部材20の透磁率の変化を、コイル31を用いて、インダクタンスの変化として検出している。ところが、インダクタンスの変化を検出するためには、例えば図16には図示されていない発振回路をコイル31に接続し、発振回路の周波数変化を検出する必要がある。
従って、圧力検出のための回路構成が複雑になり、圧力センサ11のコストも増大するという問題がある。
即ち、特許文献1に開示された従来技術によれば、受力部材20の透磁率の変化を、コイル31を用いて、インダクタンスの変化として検出している。ところが、インダクタンスの変化を検出するためには、例えば図16には図示されていない発振回路をコイル31に接続し、発振回路の周波数変化を検出する必要がある。
従って、圧力検出のための回路構成が複雑になり、圧力センサ11のコストも増大するという問題がある。
また、特許文献2に開示された従来技術によれば、ケーシング12の外に漏れて、空気中を伝搬する磁束29Aの量を測定している。ところが、磁束29Aは、受力部材20の内部を通るのに比べると、空気中を非常に伝搬しにくいという性質を持っている。
従って、受力部材20に流れる磁束29の量に比べ、ホール素子26を通過する磁束29Aの量は非常に微小である。これを正確に測定するのは困難であり、圧力の測定精度が低くなってしまう。
従って、受力部材20に流れる磁束29の量に比べ、ホール素子26を通過する磁束29Aの量は非常に微小である。これを正確に測定するのは困難であり、圧力の測定精度が低くなってしまう。
また、磁束29が受力部材20を流れにくくなったからといって、常にホール素子26を通過すると限られるものではない。即ち、受力部材20に圧力がかかった際に、漏れた磁束がホール素子26よりも外側を流れてしまい(破線29B参照)、ホール素子26を通過する磁束29Aの変化量が非常に小さくなることもある。
また、漏れた磁束29Aが、どのような空気中の経路を通るかは、温度や湿度等の条件によって変化することがある。従って、受力部材20の透磁率が変化しなくとも、ホール素子26を通過する磁束29Aの量が変動することがある。その結果、やはり圧力測定の精度が低下する。
本発明は、上記の問題に着目してなされたものであり、測定精度が正確で、しかも簡単な構造の力検出センサを提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために、本発明に関わる力検出センサは、
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材と、
磁性体からなるヨークと、
受力部材の近傍に配置された磁石と、
受力部材及びヨークのうち少なくとも一方を流れる磁束の量を測定する磁束検出手段とを備えている。
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材と、
磁性体からなるヨークと、
受力部材の近傍に配置された磁石と、
受力部材及びヨークのうち少なくとも一方を流れる磁束の量を測定する磁束検出手段とを備えている。
また本発明の力検出センサは、
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材と、
磁性体からなるヨークと、
受力部材及びヨークに挟まれて配置された磁石と、
受力部材及びヨークのうち少なくとも一方を流れる磁束の量を測定する磁束検出手段とを備えている。
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材と、
磁性体からなるヨークと、
受力部材及びヨークに挟まれて配置された磁石と、
受力部材及びヨークのうち少なくとも一方を流れる磁束の量を測定する磁束検出手段とを備えている。
また本発明の力検出センサは、
前記ヨークを磁歪素子で構成している。
前記ヨークを磁歪素子で構成している。
また本発明の力検出センサは、
前記磁束検出手段が、磁石の両磁極を結ぶ方向において磁極近傍に配置されている。
前記磁束検出手段が、磁石の両磁極を結ぶ方向において磁極近傍に配置されている。
受力部材に力が印加されると、その透磁率が変化し、受力部材を通過していた磁束の一部がヨークに流れる。従って受力部材及びヨークの少なくとも一方を流れる磁束の量を測定することにより、力の測定が可能である。
また、磁石を受力部材及びヨークの間に挟まれるように配置することにより、磁石から出る磁束の大部分が、受力部材又はヨークのいずれかを流れるようになる。従って、受力部材及びヨークの少なくとも一方を流れる磁束の量を測定することにより、受力部材の透磁率変化を、正確に測定できる。
また、ヨークの透磁率と受力部材の透磁率とが、周囲の温度変化に対する影響を、同じように受けることになる。即ち、ヨークを流れる磁束と、受力部材を流れる磁束とが、温度変化に対して同じように増減する。従って、力測定の際に、温度が変化したことによる透磁率変化を補正する必要がなく、力測定が正確に行なえる。
磁束は、磁石の両磁極近傍において、最も強くなる。その位置に、磁束検出手段を配置することにより、磁束の量の変化を敏感に検出可能である。
以下、図を参照しながら、本発明に関わる実施形態を詳細に説明する。
まず、第1実施形態を説明する。図1は、第1実施形態に関わる圧力センサ11の斜視図、図2は圧力センサ11の正面(図1におけるA矢視)断面図、図3は平面(図1におけるB−B視)断面図を示している。
まず、第1実施形態を説明する。図1は、第1実施形態に関わる圧力センサ11の斜視図、図2は圧力センサ11の正面(図1におけるA矢視)断面図、図3は平面(図1におけるB−B視)断面図を示している。
尚、以下の説明においては、図2における上下方向(矢印37参照)を、圧力センサ11の軸方向と呼ぶ。また、図3における矢印38に示すような半径方向を、圧力センサ11の径方向と呼ぶ。さらに、軸方向及び径方向に垂直で、図3における矢印39に示すような、圧力センサ11の周囲を取り巻く方向を、圧力センサ11の周方向、と呼ぶ。
図1〜図3において、圧力センサ11は、例えば円筒形状をした非磁性金属からなるケーシング12に囲繞されている。
ケーシング12は、オネジ部14を備えており、このオネジ部14を流体44が流れる配管13にねじ込んで、ケーシング12を固定する。また、ケーシング12はOリング溝40を備えており、このOリング溝40に嵌装したOリング41により、配管13との間を封止して流体44が漏れるのを防止する。
ケーシング12は、オネジ部14を備えており、このオネジ部14を流体44が流れる配管13にねじ込んで、ケーシング12を固定する。また、ケーシング12はOリング溝40を備えており、このOリング溝40に嵌装したOリング41により、配管13との間を封止して流体44が漏れるのを防止する。
ケーシング12の内部には、中空の中空部16が設けられており、その内部には圧力を検出する検出部17が内蔵されている。
また、ケーシング12は、流体44をケーシング12の内部に導くための圧力導入口15を備えている。圧力導入口15と中空部16との間は、金属製のダイアフラム18によって封止され、圧力導入口15から流体44が中空部16に侵入するのを防止している。
また、ケーシング12は、流体44をケーシング12の内部に導くための圧力導入口15を備えている。圧力導入口15と中空部16との間は、金属製のダイアフラム18によって封止され、圧力導入口15から流体44が中空部16に侵入するのを防止している。
検出部17は、円柱形の磁歪素子からなる受力部材20と、第1空隙23をあけて受力部材20を取り囲むように配置された円筒形の永久磁石21と、第2空隙24をあけて永久磁石21を取り囲むように配置された円筒形の磁性体からなるヨーク25とを備えている。
永久磁石21の磁極は、ここでは仮に図2中上方をN極、下方をS極とするが、これに限られるものではない。
永久磁石21の磁極は、ここでは仮に図2中上方をN極、下方をS極とするが、これに限られるものではない。
尚、磁歪素子とは、機械的な応力が印加されると、その透磁率が変化する素子である。超磁歪素子とは、この透磁率の変化が非常に大きいものを指す。本発明においては、超磁歪素子を用いることが望ましいが、磁歪素子でも使用可能である。超磁歪素子の例としては、Tb0.3Dy0.7Fe2等がある。
受力部材20の下端部とダイアフラム18との間にはスプリング19が介装され、その付勢力によって、受力部材20に予圧を与えている。また、受力部材20の上端部はケーシング12に接しており、ケーシング12は流体44の圧力がかかっても歪まないように頑丈に製作されている。
受力部材20は、流体44から、ダイアフラム18及びスプリング19を介して圧力(矢印22参照)を受けると、図2中左右に膨らむ方向に、わずかに変形する。この変形による受力部材20の破損を避けるため、第1空隙23は必須である。尚、第1空隙23の内部に、受力部材20の変形を妨げないような、スポンジ等の柔らかな非磁性体を充填してもよい。
また、第2空隙24は必須ではないが、この第2空隙24が存在することにより、永久磁石21から出た磁束(図示せず)が、確実にヨーク25を通るようになる。これにより、圧力測定の精度が向上するので、第2空隙24はあったほうが望ましい。
また、第2空隙24は必須ではないが、この第2空隙24が存在することにより、永久磁石21から出た磁束(図示せず)が、確実にヨーク25を通るようになる。これにより、圧力測定の精度が向上するので、第2空隙24はあったほうが望ましい。
ヨーク25の内壁には、ヨーク25を通過する磁束29の量を検出する磁束検出手段として、ホール素子26を用いたホールIC27が貼付されている。
尚、図2、図3においては、ホールIC27を2個用いるようにしているが、1個でもよく、或いはさらに多くを設置してもよい。尚、複数個を設置する場合には、周方向に等間隔で設置するのが好適である。
尚、図2、図3においては、ホールIC27を2個用いるようにしているが、1個でもよく、或いはさらに多くを設置してもよい。尚、複数個を設置する場合には、周方向に等間隔で設置するのが好適である。
次に、このような圧力センサ11により、圧力検出を行なう際の作用について、説明する。
図4、図5に、圧力センサ11における磁束29の振舞いを説明する説明図を示す。図4は、受力部材20にかかる圧力22が小さいか、或いは殆んどない場合の例であり、図5は圧力22が大きな場合の例である。
図4、図5に、圧力センサ11における磁束29の振舞いを説明する説明図を示す。図4は、受力部材20にかかる圧力22が小さいか、或いは殆んどない場合の例であり、図5は圧力22が大きな場合の例である。
図4に示すように、圧力22が小さな場合には、永久磁石21から出た磁束29は、受力部材20側とヨーク25側とに流れる。
ここで、受力部材20側を流れる磁束29を磁束29C、ヨーク25側を流れる磁束29を磁束29Dとする。受力部材20側を流れる磁束29Cの量と、ヨーク25側を流れる磁束29Dの量との比は、圧力22が一定であれば一定である。
ここで、受力部材20側を流れる磁束29を磁束29C、ヨーク25側を流れる磁束29を磁束29Dとする。受力部材20側を流れる磁束29Cの量と、ヨーク25側を流れる磁束29Dの量との比は、圧力22が一定であれば一定である。
そして、受力部材20に大きな圧力22がかかると、受力部材20の透磁率が減少するため、磁束29Cが受力部材20側を流れにくくなる。その結果、図5に示すように、ヨーク25側の方に流れる磁束29Dの量が増加し、受力部材20側を流れる磁束29Cの量は減少する。
ヨーク25側を流れる磁束29Dの大半は、図4、図5に示すように、ホールIC27内部のホール素子26を通過している。
ホール素子26に、ケーシング12の外部に出ている配線28(図1参照)を通じて図示しない電流を流し、電流と垂直に磁束29Dを通過させるならば、磁束29Dの量に基づいたホール電圧が、磁束29D及び電流と垂直に発生する。
このホール電圧を、配線28を介して測定することにより、ホール素子26を通過する磁束29Dの量を測定できる。
ホール素子26に、ケーシング12の外部に出ている配線28(図1参照)を通じて図示しない電流を流し、電流と垂直に磁束29Dを通過させるならば、磁束29Dの量に基づいたホール電圧が、磁束29D及び電流と垂直に発生する。
このホール電圧を、配線28を介して測定することにより、ホール素子26を通過する磁束29Dの量を測定できる。
上述したように、ホール素子26を通過する磁束29Dの量は、受力部材20にかかる圧力22に基づいて増減する。従って、ホール電圧を測定することによって、磁束29Dの量を介して、圧力22の大きさを測定することが、可能となっている。
図6に、第1実施形態に関わる圧力センサ11の他の構成例を、正面断面図で示す。図6においては、ダイアフラム18及びスプリング19を用いる代わりに、軸方向に摺動自在のシリンダ30が装着されている。
シリンダ30の外周部にはOリング溝40が設けられ、Oリング41によって流体44が中空部16に侵入するのを封止している。このようにすれば、ダイアフラム18をケーシング12に溶接する必要がなく、圧力センサ11を安価で製造可能である。
シリンダ30の外周部にはOリング溝40が設けられ、Oリング41によって流体44が中空部16に侵入するのを封止している。このようにすれば、ダイアフラム18をケーシング12に溶接する必要がなく、圧力センサ11を安価で製造可能である。
或いは、図7に示すように、流体44が、受力部材20に直接接するようにしてもよい。このような場合には、受力部材20が保持されているケーシング12の内周部にはOリング溝42が設けられ、Oリング43によって、流体44が中空部16に侵入するのを封止している。
尚、ホールIC27の設置場所は、図8に平面断面図で示すように、受力部材20と永久磁石21との間でもよい。このように、ヨーク25側を通過する磁束29Dではなく、受力部材20側を通過する磁束29Cの量を測定してもよい。
或いは、図9に平面断面図で示すように、永久磁石21とヨーク25との間、及び受力部材20と永久磁石21との間に、ホールIC27A,27Bをそれぞれ設置してもよい。
このようにすれば、ホールIC27A,27Bは、受力部材20を通過する磁束29Cの量及びヨーク25を通過する磁束29Dの量を、両方測定することができる。従って、受力部材20及びヨーク25のいずれをも通過しない磁束29が存在しても、受力部材20の透磁率変化を、より正確に把握できる。
このようにすれば、ホールIC27A,27Bは、受力部材20を通過する磁束29Cの量及びヨーク25を通過する磁束29Dの量を、両方測定することができる。従って、受力部材20及びヨーク25のいずれをも通過しない磁束29が存在しても、受力部材20の透磁率変化を、より正確に把握できる。
また、図10に平面断面図で示すように、中心にヨーク25を配置し、その外周に永久磁石21を、そのさらに外周に受力部材20を配置して、受力部材20に圧力22をかけるようにしてもよい。
このとき、ホールIC27A,27Bは、受力部材20と永久磁石21との間、又は永久磁石21とヨーク25との間の、いずれか一方のみでもよい。
このとき、ホールIC27A,27Bは、受力部材20と永久磁石21との間、又は永久磁石21とヨーク25との間の、いずれか一方のみでもよい。
以上説明したように、第1実施形態によれば、ホール素子26によって、磁歪素子からなる受力部材20の透磁率を計測することにより、受力部材20に加えられた圧力を測定している。
これにより、ホール電圧を測定することで、直接的に圧力22の大きさを測定することができる。従って、コイル31などを用いて受力部材20の透磁率を計測する方式に比べ、発振回路等の複雑な回路が不要であり、圧力センサ11をコンパクトに構成でき、安価である。
これにより、ホール電圧を測定することで、直接的に圧力22の大きさを測定することができる。従って、コイル31などを用いて受力部材20の透磁率を計測する方式に比べ、発振回路等の複雑な回路が不要であり、圧力センサ11をコンパクトに構成でき、安価である。
また、磁性体からなるヨーク25を備えている。
磁束29C,29Dは、空気中に比べて、ヨーク25及び受力部材20を通りやすいため、ほぼすべての磁束29C,29Dが受力部材20及びヨーク25のうちいずれか一方を通過し、空気中に漏れることが殆んどない。従って、圧力22が一定で受力部材20の透磁率が一定の場合には、常に略一定量の磁束29C,29Dが、受力部材20及びヨーク25をそれぞれ通っていることになる。
磁束29C,29Dは、空気中に比べて、ヨーク25及び受力部材20を通りやすいため、ほぼすべての磁束29C,29Dが受力部材20及びヨーク25のうちいずれか一方を通過し、空気中に漏れることが殆んどない。従って、圧力22が一定で受力部材20の透磁率が一定の場合には、常に略一定量の磁束29C,29Dが、受力部材20及びヨーク25をそれぞれ通っていることになる。
そして、受力部材20が圧力を受けた際には、磁束29Cが受力部材20を流れにくくなるため、磁束29Cのうちの一部が、ヨーク25を流れるようになって、磁束29Dの量が増える。従って、圧力22の変化が、受力部材20及びヨーク25を流れる磁束29C,29Dの量の変化に正確に対応する。
従って、受力部材20及びヨーク25を流れる磁束29C,29Dのうち、少なくとも一方の量を測定することで、圧力22を正確に測定することが可能である。
従って、受力部材20及びヨーク25を流れる磁束29C,29Dのうち、少なくとも一方の量を測定することで、圧力22を正確に測定することが可能である。
尚、ホールIC27は、永久磁石21の両磁極を結ぶ方向において、永久磁石21の磁極近傍に相当する位置に配設するのが好適である。即ち、図11に示すように、永久磁石21から出る磁束29は、その極の近傍において、最も強くなる。従って、磁束29が強い位置にホールIC27を配設することにより、磁束29の変化をより感度良く検出することができる。
次に第2実施形態について、説明する。
第2実施形態によれば、圧力センサ11の構成は第1実施形態に示したものと同じであるが、ヨーク25として受力部材20と同じ磁歪素子を用いている。
第2実施形態によれば、圧力センサ11の構成は第1実施形態に示したものと同じであるが、ヨーク25として受力部材20と同じ磁歪素子を用いている。
磁歪素子は、温度によってその透磁率が変化することが知られている。従って、圧力22を正確に測定するためには、温度変化に応じて透磁率の検出値を補正するための、温度補償回路を別途必要とする。
しかしながら、本実施形態においては、ヨーク25を磁歪素子で構成しているので、ヨーク25の透磁率と受力部材20の透磁率とが、温度に対して同じように変化する。従って、温度が変化した場合にも、受力部材20を流れる磁束29Cの量と、ヨーク25を流れる磁束29Dの量とが、同じように増減し、両者の比が殆んど変化しない。
これにより、温度補償のための回路を別途必要とせず、精度のよい圧力センサ11を得ることができる。
これにより、温度補償のための回路を別途必要とせず、精度のよい圧力センサ11を得ることができる。
尚、上記の説明に示したように、ヨーク25に用いる磁歪素子と、受力部材20に用いる磁歪素子とは、同一の材料であるのが最適であるが、これに限られるものではない。即ち、温度変化に対する透磁率の変化が、互いに似通った磁歪素子であればよい。
また、上記の第1、第2実施形態においては、ケーシング12を円筒形とし、受力部材20を円柱形に、永久磁石21及びヨーク25を円筒形にするように説明したが、これに限られるものではない。例えば、多角形形状としてもよい。しかしながら、流体44を封止するためのOリング溝40の製作や、ケーシング12の耐圧性能の点から、上記実施形態のようにするのが最適である。
さらには、第1、第2実施形態のように、受力部材20を円柱形に、永久磁石21及びヨーク25を円筒形にすることにより、永久磁石21の磁界が、周方向に対して略同一となる。従って、磁場の解析を2次元で行なうことができるので、圧力センサ11の設計が容易となる。さらに、ホールIC27の周方向の貼付位置によって、圧力の測定値が変化するようなことがなく、測定が安定する。
次に、第3実施形態について説明する。
図12に、第3実施形態に関わる圧力センサ11の平面断面図を示す。図12において圧力センサ11の検出部17は、磁歪素子からなる四角柱状の受力部材20と、その側方に配設された四角柱状の永久磁石21A,21Bと、さらにその側方に配設された四角柱状の磁性体からなるヨーク25A,25Bと、永久磁石21A,21B及びヨーク25A,25Bの間にそれぞれ配設されたホールIC27A,27Bとを備えている。
図12に、第3実施形態に関わる圧力センサ11の平面断面図を示す。図12において圧力センサ11の検出部17は、磁歪素子からなる四角柱状の受力部材20と、その側方に配設された四角柱状の永久磁石21A,21Bと、さらにその側方に配設された四角柱状の磁性体からなるヨーク25A,25Bと、永久磁石21A,21B及びヨーク25A,25Bの間にそれぞれ配設されたホールIC27A,27Bとを備えている。
受力部材20に、紙面と垂直に図示しない圧力がかかると、その透磁率が変化する。その結果、受力部材20を流れる磁束29C,29Cの量と、ヨーク25A,25Bを流れる磁束29D,29Dの量とが変化する。その変化を、ホールIC27A,27Bによって検出することにより、圧力測定が可能である。
尚、このように受力部材20を中心として対称に配置するのではなく、受力部材20、その片側に置かれた永久磁石21A、ヨーク25A,及びホールIC27Aからなる構成であってもよい。
尚、このように受力部材20を中心として対称に配置するのではなく、受力部材20、その片側に置かれた永久磁石21A、ヨーク25A,及びホールIC27Aからなる構成であってもよい。
次に第4実施形態について説明する。
図13に、第4実施形態に関わる圧力センサ11の正面断面図を示す。図13において、検出部17は、磁歪素子からなる円柱形の受力部材20と、その上方に配置された永久磁石21と、その上方に配置された磁性体からなるヨーク25とを備えている。ヨーク25と永久磁石21との間には、ホールIC27が配置されている。尚、ホールIC27は、永久磁石21と受力部材20との間に配置されてもよい。
図13に、第4実施形態に関わる圧力センサ11の正面断面図を示す。図13において、検出部17は、磁歪素子からなる円柱形の受力部材20と、その上方に配置された永久磁石21と、その上方に配置された磁性体からなるヨーク25とを備えている。ヨーク25と永久磁石21との間には、ホールIC27が配置されている。尚、ホールIC27は、永久磁石21と受力部材20との間に配置されてもよい。
次に、第5実施形態について説明する。
図14に、第5実施形態に関わる圧力センサ11の正面断面図を示す。図14において、磁歪素子からなる例えば円柱形の受力部材20の周囲には、例えば円筒形の永久磁石21が配置されている。永久磁石21の外周には、ヨーク25が配置されている。
図14に、第5実施形態に関わる圧力センサ11の正面断面図を示す。図14において、磁歪素子からなる例えば円柱形の受力部材20の周囲には、例えば円筒形の永久磁石21が配置されている。永久磁石21の外周には、ヨーク25が配置されている。
ヨーク25の断面形状は、略Cの字型をしている。ヨーク25の断面の一端部は、永久磁石21の下端部に接触しており、ヨーク25の断面の他端部は、永久磁石21を囲むように、内周側を向いている。ヨーク25の断面の他端部には、ホールIC27が接触している。
このように配置することにより、永久磁石21から出た磁束29のうち、受力部材20を流れる29C以外の成分の殆んどすべてが、空気中に漏れることなくヨーク25を通過する。そして、ヨーク25を通過する成分29Dの殆んどすべてが、ホールIC27を通過することになる。
従って、受力部材20の透磁率が変化した際に、ホールIC27を流れる磁束29Dの量が確実に変化するので、圧力測定が正確になる。
従って、受力部材20の透磁率が変化した際に、ホールIC27を流れる磁束29Dの量が確実に変化するので、圧力測定が正確になる。
尚、上記の各実施形態の説明において、流体の圧力を測定するように説明したが、これに限られるものではなく、固体等から受ける力を測定する場合にも、応用が可能である。即ち、力検出センサとして、用いることができる。
次に、第6実施形態について、説明する。第6実施形態は、磁歪素子を加速度センサに用いた例である。
図15に、第6実施形態に関わる加速度センサの、正面断面図を示す。尚、第1実施形態と同一の要素については同一符号を付し、重複説明の一部は省略する。
図15に、第6実施形態に関わる加速度センサの、正面断面図を示す。尚、第1実施形態と同一の要素については同一符号を付し、重複説明の一部は省略する。
図15において、加速度センサ46は、非磁性金属からなるケーシング12に囲繞されている。ケーシング12の内部の中空部16には、磁歪素子からなる受力部材20と、円筒形の永久磁石21と、円筒形の磁性体からなるヨーク25とが配置されている。
受力部材20の軸方向片側には、軸方向に摺動自在の、既知の重量mを有する錘45が接触している。錘45とケーシング12との間にはスプリング19が介装され、その付勢力によって、錘45を受力部材20に押しつけている。
このような加速度センサ46に対し、軸方向に加速度が生じると、受力部材20が受ける力が変化する。
即ち、矢印37Aの向きに加速度が生じると、錘45がスプリング19の付勢力に逆らって、受力部材20から離れようとし、受力部材20が受ける力が減少する。また、矢印37Bの向きに加速度が生じると、錘45が、より強く受力部材20に押しつけられ、受力部材20が受ける力が増加する。
即ち、矢印37Aの向きに加速度が生じると、錘45がスプリング19の付勢力に逆らって、受力部材20から離れようとし、受力部材20が受ける力が減少する。また、矢印37Bの向きに加速度が生じると、錘45が、より強く受力部材20に押しつけられ、受力部材20が受ける力が増加する。
その結果、第1〜第5実施形態で説明したように、受力部材20の透磁率が変化する。この透磁率変化を、ホール素子26によって測定することにより、受力部材20の受ける力を測定することができる。
錘45に加速度がかかっていないときに、受力部材20が受ける力をF0、錘45に加速度aがかかったときに、受力部材20が受ける力をFとすると、m・a=(F−F0)なる関係が成り立つ。mは既知であるから、錘45に加速度aがかかることによる力の変化(F−F0)を測定することにより、加速度aが測定可能である。
このように第6実施形態によれば、磁歪素子にかかる力を計測することにより、加速度を検出する加速度センサとして用いることが可能となっている。
このように第6実施形態によれば、磁歪素子にかかる力を計測することにより、加速度を検出する加速度センサとして用いることが可能となっている。
尚、上記の各実施形態において、永久磁石を用いるように説明したが、これに限られるものではなく、電磁石等の磁石を用いてもよい。また、磁石の配置位置は、受力部材20及びヨーク25に挟まれるように説明したが、これに限られるものではなく、受力部材20にその磁束が通るような隣接位置であればよい。
また、上記の各実施形態において、磁束検出手段としてホール素子26を用いるように説明したが、これに限られるものではなく、磁束の量を測定できるものであれば、何でもよい。
例えば、MR(磁気抵抗)素子を用いてもよい。MR素子は、その内部を通過する磁束の量に応じて、その抵抗値が変化するものである。即ち、MR素子に一定の電流を流しておけば、磁束の変化に応じて、抵抗値が変化し、電圧が変化する。従って、この電圧を測定することにより、磁束の量を測定できる。
或いは、MI(磁気インダクタンス)素子を用いてもよい。
また、上記の各実施形態において、磁束検出手段としてホール素子26を用いるように説明したが、これに限られるものではなく、磁束の量を測定できるものであれば、何でもよい。
例えば、MR(磁気抵抗)素子を用いてもよい。MR素子は、その内部を通過する磁束の量に応じて、その抵抗値が変化するものである。即ち、MR素子に一定の電流を流しておけば、磁束の変化に応じて、抵抗値が変化し、電圧が変化する。従って、この電圧を測定することにより、磁束の量を測定できる。
或いは、MI(磁気インダクタンス)素子を用いてもよい。
11:圧力センサ、12:ケーシング、13:配管、14:オネジ部、15:圧力導入口、16:中空部、17:検出部、18:ダイアフラム、19:スプリング、20:受力部材、21:永久磁石、23:第1空隙、24:第2空隙、25:ヨーク、26:ホール素子、27:ホールIC、28:配線、29:磁束、30:シリンダ、31:コイル、32:皿バネ、33:受け板、34:支持部材、35:ピストン、36:軟磁性体、37:軸方向矢印、38:径方向矢印、39:周方向矢印、40:Oリング溝、41:Oリング、42:Oリング溝、43:Oリング、44:流体、45:錘、46:加速度センサ。
Claims (4)
- 力検出センサにおいて、
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材(20)と、
磁性体からなるヨーク(25)と、
受力部材(20)の近傍に配置された磁石(21)と、
受力部材(20)及びヨーク(25)のうち少なくとも一方を流れる磁束(29)の量を測定する磁束検出手段(27)とを備えた
ことを特徴とする力検出センサ。 - 請求項1に記載の力検出センサにおいて、
磁歪素子からなり、力を受ける受力部材(20)と、
磁性体からなるヨーク(25)と、
受力部材(20)及びヨーク(25)に挟まれて配置された磁石(21)と、
受力部材(20)及びヨーク(25)のうち少なくとも一方を流れる磁束(29)の量を測定する磁束検出手段(27)とを備えた
ことを特徴とする力検出センサ。 - 請求項1又は2に記載の力検出センサにおいて、
前記ヨーク(25)を磁歪素子で構成した
ことを特徴とする力検出センサ。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の力検出センサにおいて、
前記磁束検出手段(27)が、磁石(21)の両磁極を結ぶ方向において磁極近傍に配置された
ことを特徴とする力検出センサ。
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- 2003-07-16 JP JP2003275132A patent/JP2005037264A/ja active Pending
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