JP2005021830A - 有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】例えば蛍光灯安定器等の有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を破砕する破砕手段２１と、軽質部材２３と重質部材２４とを分別する軽質部材／重質部材分別手段２５と、紙類２６とアルミニウム２７とを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置３１と、鉄３２と非鉄金属・樹脂（充填物）３３とを分別する鉄／非鉄金属・樹脂分別装置３４と、分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・樹脂３３とを脆化させる有機物脆化装置である真空加熱炉３５と、分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段３６とを具備する。
【選択図】 図１
【解決手段】有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を破砕する破砕手段２１と、軽質部材２３と重質部材２４とを分別する軽質部材／重質部材分別手段２５と、紙類２６とアルミニウム２７とを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置３１と、鉄３２と非鉄金属・樹脂（充填物）３３とを分別する鉄／非鉄金属・樹脂分別装置３４と、分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・樹脂３３とを脆化させる有機物脆化装置である真空加熱炉３５と、分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段３６とを具備する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば蛍光灯安定器等の有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及びその処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ ｂｉｐｈｅｎｙｌ， ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体の総称）が強い毒性を有することから、その製造および輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
【０００３】
ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残留することが報告されている。
【０００４】
このＰＣＢは平成４（１９９７）年に廃ＰＣＢ、ＰＣＢを含む廃油、ＰＣＢ汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づく特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成９（１９９７）年にはＰＣＢ汚染物として木くず、繊維くずが、追加指定された。
【０００５】
ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデンサ、柱上トランス、蛍光灯安定器用コンデンサ等があり、廃ＰＣＢ等としては、熱媒体に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これらの洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノーカーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さらに、これらのＰＣＢの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再生、漏洩の浄化、ＰＣＢ含有物の処理等の際に用いられた活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚染物がある。現在これらは厳重に保管がなされているが、早急なＰＣＢの処理が望まれている。
【０００６】
このようなＰＣＢ汚染された各種の電気機器のなかでも、蛍光灯安定器、水銀灯安定器は、そのサイズが例えば５×５×３０ｃｍ等と柱状トランス等に較べて比較的小さく、またＰＣＢは液体状態ではなく、絶縁紙等に含浸されているため、無害化処理を効率よく行うことが難しく、処理されずにそのままの状態で保管されている。
【０００７】
このため、本出願人は先に蛍光灯安定器を処理する方法として、安定器中からコンデンサを取り出し、各部材毎に個別に処理することを提案した（特許文献１）。
【０００８】
しかしながら、特許文献１にかかる処理方法では、処理手順が多く、複雑であるので、処理コストが高いという課題がある。
また、コンデンサを取り出すには例えばＸ線透視により判断し、その後切断するので、設備費用の増大があるとともに、長期間に亙って保存されていた安定器はコンデンサ以外の充填物にもＰＣＢの汚染がある場合には、その汚染処理ができないという問題がある。
【０００９】
一方、例えば絶縁油の回収方法で提案された真空加熱炉を用いて（特許文献２）、安定器ごと処理することが考えられる。この一例を図１０に示す。
図１０に示すように、安定器１を真空加熱炉２中に投入し、例えば０．１ＭＰａで２００〜６００℃で２〜１０時間処理する。これにより、安定器は脆化され、安定器中の有機ハロゲン化物であるＰＣＢが回収され、あとは炭化された脆化物３となる。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００３−９４０１３号公報
【特許文献２】
特開平１１−３０９２２２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に示すような真空加熱炉を用いて安定器を丸ごと処理する場合には、以下のような課題がある。
【００１２】
（１）例えば２〜３トン／日のような多量の安定器を処理するような場合には、高温での真空加熱処理を行う必要があるとともに、その後冷却する必要があるので、処理前後の時間がかかるという問題がある。
（２）また、処理した脆化物３中にはＰＣＢの残留基準を卒業する必要があり、仮に残留基準を卒業していない場合には、再度同じ処理を行う必要がある。
（３）また、丸ごと処理するので、絶縁紙は何層にも巻層されているので、ＰＣＢがその隙間から溶出してこない場合も想定さる。
【００１３】
そこで、図１１に示すように、安定器１を破砕手段４により所定サイズ以下に破砕し、その破砕物５を真空加熱炉２に投入して処理することが提案される。
【００１４】
しかしながら、例えば２〜３トン／日という多量に安定器を処理するような場合には、破砕により安定器の嵩が増大し、真空加熱炉２の大型化を余儀なくされ、設備費用の増大を招くという課題がある。
【００１５】
よって、現時点において、世界中に多量に保管されている安定器を迅速に処理する簡易で廉価な処理方法の確立が望まれている。
【００１６】
このようなことから、本発明は、蛍光灯安定器用等を効率よく無害化処理することができる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及びその処理方法を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決する第１の発明は、有機ハロゲン化物を含んだ部材の無害化処理装置であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する部材破砕手段と、破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別する軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置と、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別する鉄／非鉄金属・充填材分別手段と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００１８】
第２の発明は、有機ハロゲン化物を含んだ部材の無害化処理装置であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する破砕手段と、破砕された部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材・紙類とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を構成する非鉄系軽質部材と非鉄系重質部材とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された非鉄系軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを、具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００１９】
第３の発明は、第１の発明において、前記軽質部材／重質部材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２０】
第４の発明は、第２の発明において、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２１】
第５の発明は、第１乃至４のいずれか一つの発明において、前記分別された非鉄系の重質部材を圧密破砕する圧密破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２２】
第６の発明は、第２又は４の発明において、前記非鉄系軽質部材／重質部材分離手段が湿式分離手段であり、洗浄液を分離液とすることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２３】
第７の発明は、第１乃至６のいずれか一つの発明において、有機ハロゲン化物含有部材を予め解体する解体手段を破砕手段の前段側に設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２４】
第８の発明は、有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕し、その後、破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別し、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別し、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化し、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別し、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去し、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２５】
第９の発明は、第８の発明において、鉄の分離を破砕した後に行うことを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２６】
第１０の発明は、第８の発明において、前記分別された非鉄金属・充填材を圧密破砕することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２７】
第１１の発明は、第８乃至１０のいずれか一つの発明において、有機ハロゲン化物含有部材を予め解体することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明による実施の形態を以下に説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００２９】
［第１の実施の形態］
図１は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。図２は蛍光灯安定器の概略構成図である。
【００３０】
先ず、本処理装置で処理する有機ハロゲン化物含有部材としては蛍光灯安定器、水銀灯安定器のほかに、小型の低圧トランスや小型の低圧コンデンサ等を例示することができる。一例として、蛍光灯安定器を図２に示す。
図２に示すように、蛍光灯安定器１０は、ケース１１の内部にトランス１２と力率改善用のコンデンサ１３とが充填材で接着固定されて取り付けられたものである。このコンデンサ１３は、容器内に、アルミニウム箔（以下「アルミニウム」という）、絶縁紙、プラスチックスフィルム等からなる素子と絶縁油であるＰＣＢ油とが封入され、絶縁紙にＰＣＢが含浸されている。
前記充填材はうなり防止のために用いられており、数十〜数百μｍの砂粒を含む熱硬化性樹脂等の樹脂系充填材と、流動点が高いアスファルト等のアスファルト系充填材とが使用されている。
以下、本実施の形態では蛍光灯安定器を例にして無害化処理について説明する。
【００３１】
＜無害化処理装置＞
次に、本実施の形態による蛍光灯安定器等の有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略構成について図１を用いて説明する。
図１に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−１は、有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を破砕する破砕手段２１と、破砕された破砕部材２２を構成する軽質部材２３と重質部材２４とを分別する軽質部材／重質部材分別手段２５と、前記分別された軽質部材２３を構成する紙類２６とアルミニウム２７とを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置３１と、前記分別された重質部材２４を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材３３とを分別する鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・充填材３３とを加熱させ、付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを除去する加熱手段である真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００３２】
ここで、破砕手段２１としては、一軸破砕装置、二軸破砕装置、四軸破砕装置等の公知の剪断型破砕手段を挙げることができ、特に限定されるものではない。
このような破砕手段２１は無人化で行うことができ、作業員が直接安定器に接触することがないので、作業員のＰＣＢの暴露を防止することができる。
二軸破砕装置等により、分別・洗浄が容易な形状に破砕することができるので、その後の工程においても取り扱いが容易となる。すなわち、部材の変形による他部材の巻き込みやＰＣＢの閉じ込みのない状態に破砕することができる。これにより、ＰＣＢの除去が容易となる。
また、一軸破砕装置によれば、積層体を分離させて破砕することができるので、特に、紙類とアルミ箔との分離が容易となる。
なお、破砕によりＰＣＢ液が流れ出るような場合においても、破砕装置の底部から別途回収し、ＰＣＢ液処理設備において、別途処理するようにすればよい。
【００３３】
この破砕後において、予備洗浄を行うことで、その後のＰＣＢ付着量が微量となるので、高度の排気設備を設けた作業環境とすることがなくなる。
【００３４】
また、軽質部材／重質部材分別手段２５は、乾式又は湿式で軽質部材２３と重質部材２４とを分別する公知の手段を挙げることができる。この際、湿式分離装置の場合には、分離液に洗浄剤を用いることで予備洗浄を兼ねることができる。
【００３５】
また、紙／アルミニウム分別手段２８は、乾式又は湿式で紙類２６とアルミニウム２７とを分別する公知の手段を挙げることができる。
【００３６】
また、鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４は、磁力により鉄を分別する公知の磁力選別手段を挙げることができる。
【００３７】
また、スラリー化手段２９は、紙類２６に水等を加えて攪拌手段により攪拌して所定粒径のスラリー化物３０を得る公知の手段を挙げることができ、特に限定されるものではない。このスラリー化物にＰＣＢが含有されることになる。
なお、このスラリー化手段２９の前段側に真空加熱手段を設けて脆化させ、脆化物をスラリー化物とするようにしてもよい。
【００３８】
ここで、分解処理装置３１は、有機ハロゲン化物であるＰＣＢを処理することができる公知の亜臨界条件での水熱酸化分解装置、超臨界条件での分解装置を挙げることができる。また、スラリー化物３０中の有機ハロゲン化物を分解処理できるものであれば、これらに限定されるものではない。
本実施の形態では、分解処理装置３１として、亜臨界条件で有機ハロゲン化物を分解処理する水熱酸化分解処理装置を用いている。この概要を図３に示す。図３に示すように、本処理装置は、筒形状の一次反応塔１０１と、スラリー化物３０、油（又は有機溶剤）１０２、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）１０３及び水（Ｈ２Ｏ）１０４の各処理液を加圧する加圧ポンプ１０５ａ〜１０５ｄと、当該水１０４を予熱する熱交換器１０６と、配管を螺旋状に巻いた構成の二次反応塔１０７と、冷却器１０８および減圧弁１０９とを備えてなるものである。また、減圧弁１０９の下流には、気液分離器１１０、活性炭槽１１１が配置されており、排ガス（ＣＯ２ ）１１２は煙突１１３から外部へ排出され、排水（Ｈ２Ｏ，ＮａＣｌ）１１４は放出タンク１１５に溜められ、別途必要に応じて排水処理される。
【００３９】
上記スラリー化物３０、油（又は有機溶剤）１０２、ＮａＯＨ１０３及びＨ２Ｏ１０４の各処理液は処理液タンク１２０ａ〜１２０ｄから配管１２１ａ〜１２１ｄ及びエジェクタ１２２を介してそれぞれ導入される。
また、酸素（Ｏ２ ）等の酸化剤１１６は高圧酸素供給設備１１７により供給され、酸素供給配管１１８は、一次反応塔１０１に対して直結されている。なお、油（又は有機溶剤）１０２を入れるのは、特に分解反応促進のためと、分解装置１２の起動時において反応温度を最適温度まで昇温させるためである。また、処理液として上記スラリー化物３０、水酸化ナトリウム１０３及び水１０４を混合させて一次反応塔１０１に投入するようにしてもよい。
【００４０】
上記装置において、加圧ポンプ１０５による加圧により一次反応塔１０１内は、例えば２６ＭＰａまで昇圧される。また、熱交換器１０６は、Ｈ２Ｏを３００℃程度に予熱する。また、一次反応塔１０１内には酸素が噴出しており、内部の反応熱により３８０℃〜４００℃まで昇温する。この段階までに、反応塔１０１の内部では酸化分解反応を起こし、ＰＣＢはＣＯ２およびＨ２Ｏに分解されている。つぎに、冷却器１０８では、二次反応塔１０７からの流体を１００℃程度までに冷却すると共に後段の減圧弁１０９にて大気圧まで減圧する。そして、気液分離器１１０によりＣＯ２および水蒸気と処理液とが分離され、ＣＯ２および水蒸気は、活性炭層１１１を通過して環境中に排出される。
【００４１】
また、有機ハロゲン化物を除去する過熱手段としては、所定の真空度及び高温を保持できる真空加熱炉３５と、該真空加熱炉３５からの排気物を浄化する浄化装置とを具備する公知の加熱処理手段を挙げることができる。また、必要に応じて真空加熱炉３５からの加熱処理物（加熱の度合いにより脆化物となる）４２を洗浄する洗浄手段３７を備えるようにしてもよい。これにより有機ハロゲン化物であるＰＣＢを除去する予備洗浄を行うこととなり、真空加熱炉３５での加熱処理時間を短縮することができる。
【００４２】
ここで、洗浄手段で用いる洗浄剤としては、例えば、ヘキサンやオクタン等の脂肪族系炭化水素や、ベンゼンやトルエンやキシレン等の芳香族系炭化水素や、メタノールやエタノールやプロパノールやブタノール等のＣ１ 〜Ｃ４ のアルコールや、トリクロロメタンや四塩化炭素やトリクロロエチレンやテトラクロロエチレン等のＣ１ 〜Ｃ４ の塩素化物や、代替フロン等のような有機溶剤、界面活性剤を添加した水等を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではなく、ＰＣＢ等を洗浄処理できる洗浄液であればいずれであってもよい。しかしながら、メタノールやエタノールやプロパノールやブタノール等のＣ１ 〜Ｃ４ のアルコールや、トリクロロメタンや四塩化炭素やトリクロロエチレンやテトラクロロエチレン等のＣ１ 〜Ｃ４ の塩素化物であると、表面等に形成された錆等の微細な隙間があった場合に当該隙間に浸入しているＰＣＢ油を効率よく洗浄除去することができるので非常に好ましい結果を得ることができる。
また、例えば非鉄金属・樹脂に含浸しているＰＣＢを洗浄する場合には、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系洗浄剤やアルコール系洗浄剤よりも芳香族系洗浄剤を用いることが好ましい。これは、芳香族系洗浄剤はその親油性が高いので、樹脂等の有機物中に含浸付着したＰＣＢの除去効率が高いからである。
【００４３】
また、鉄を洗浄する洗浄手段３６は上述したような公知の洗浄剤を用いて洗浄を行う洗浄槽を挙げることができる。
ここで、洗浄剤としては、公知のヘキサン等の炭化水素系洗浄剤のほかに、アルコール系洗浄剤を用いることが好ましい。これは、鉄表面に付着したＰＣＢを親水基（ＯＨ基）の働きにより、金属錆表面に付着した除去効率が高いからである。
【００４４】
＜無害化処理工程＞
上述した無害化処理装置２０−１を用いて、有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を処理する工程について以下説明する。
（１）先ず、安定器１０を破砕手段２１に投入して破砕し、破砕物２２を得る。
（２）次に、破砕された破砕部材２２を構成する軽質部材２３と重質部材２４とを軽質部材／重質部材分別手段２５により、両者を分別する。
ここで、軽質部材２３とは紙類２６とアルミニウム２７をいい、重質部材とはそれ以外の安定器１０を構成する容器である鉄３２とその充填物である非鉄金属・充填材３３をいう。
（３）次に、分別された軽質部材２３を構成する紙類２６とアルミニウム２７とを紙／アルミニウム分別手段２８により、両者を分別する。
（４）次に、前記分別された紙類２６はスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を分解処理装置３１へ供給して水熱酸化分解法によりＰＣＢを無害化し、排水４１中のＰＣＢは基準値以下となる。
（５）次に、前記分別された重質部材２４を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材３３とを鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４により分別する。
（６）次に、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・充填材３３とを加熱手段である真空加熱炉３５により加熱処理し、付着しているＰＣＢを除去するとともに加熱処理物４２を得る。
（７）前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄手段３６により洗浄し、洗浄された鉄３２はリサイクルに供される。
【００４５】
本実施の形態では、破砕手段２１により安定器１０を破砕しているので、その破砕の際にＰＣＢが破砕物２２に付着するが、安定器中のＰＣＢ含有量は数％以下であるとともに、絶縁紙に含浸されているので、その汚染の度合いは、例えば大型のトランスやコンデンサのようにＰＣＢ液そのものが飛散する場合に較べて少ない。よって、破砕物２２のＰＣＢ汚染度合いも軽微なものとなり、真空加熱炉３５での加熱処理の際によるＰＣＢの気化、洗浄手段３６による洗浄によって十分にＰＣＢの残留基準を卒業することができる。
また、ＰＣＢを含浸している紙類２６は水熱酸化分解処理装置等の分解処理装置３１によりＰＣＢを完全分解処理するので、残留することはない。
【００４６】
よって、本実施の形態の処理装置を用いた処理方法により、安定器中の有機ハロゲン化物であるＰＣＢを完全無害化できるとともに、その安定器を構成する容器及びその充填物を簡易な方法により処理することができる。また、破砕によりＰＣＢ汚染が生じるもののその汚染の程度は低く、洗浄及び真空加熱により十分除去することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態によれば、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含有する蛍光灯安定器等の部材の完全無害化を簡易で且つ安価な装置により行うことができる。また、処理も各工程で並行して行うことができるので、処理効率が向上する。
【００４８】
本実施の形態では有機ハロゲン化物としてＰＣＢを例示しているが、本発明で処理する有機ハロゲン化物はＰＣＢに限定されるものではなく、例えばクロロベンゼン、ダイオキシン類等が付着している部材の処理を効率よく行うことができる。
【００４９】
［第２の実施の形態］
図４は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。第１の実施の形態では破砕手段２１による破砕の後に、軽質部材２３と重質部材２４とを分別していたが、本実施の形態では、先ず重質部材中の鉄を分別し、その後に同様な処理をするようにしている。なお、第１の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５０】
＜無害化処理装置＞
図４に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−２は、安定器１０を破砕する破砕手段２１と、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄系重質部材５４に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５１】
ここで、鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２は、第１の実施の形態と同様に前述した鉄を磁力により分離する磁力選別装置を用いている。
【００５２】
また、非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５は、第１の実施の形態と同様に乾式又は湿式で軽質部材２３と重質部材２４とを分別する公知の手段を用いることができる。但し、鉄３２を予め分離しているので、その装置規模を小さくすること、または処理能力を向上するができる。
【００５３】
［第３の実施の形態］
図５は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第２の実施の形態において、鉄を分別する前後に破砕手段を設けたものであり、その後は同様な処理をするようにしてものである。第２の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５４】
＜無害化処理装置＞
図５に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−３は、安定器等（低圧トランス、低圧コンデンサ、水銀灯安定器、蛍光灯安定器等の種類の異なるもの）１０を破砕する第１破砕手段２１−１と、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を破砕する第２破砕工程２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄系重質部材５４とを加熱処理し、これらに付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを加熱除去する加熱手段である真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５５】
本実施の形態では、第１破砕手段２１−１には二軸以上の剪断型破砕機を用いており、第２の破砕手段２１−２には一軸破砕機を用いている。
これにより、種類や大きさの異なる安定器第１破砕手段２１−１で大まかに安定器１０を破砕し、その後、安定器１０を構成する容器である鉄３２を磁選により除いた後に、さらに、第２破砕手段２１−２で破砕するので、破砕手段の寿命が延びることとなり、長期間に亙って大量の安定器の処理を行うことができる。
【００５６】
［第４の実施の形態］
図６は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第３及び第４の実施の形態において、第１破砕手段を２台設けるとともに、非鉄系重質部材をさらに圧密破砕する破砕手段を設けたものである。なお、第３の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５７】
＜無害化処理装置＞
図６に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−４は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａ、第１破砕手段２１−１Ｂと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を破砕する第２破砕手段２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別された非鉄系重質部材５４を圧密破砕する圧密破砕手段６１と、圧密破砕後の充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する圧密破砕物分別手段６４と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５８】
本実施の形態では、種類や大きさが異なる複数の安定器を大量に処理するものであり、本実施の形態では例えば１ＫＶＡ未満の低圧トランス（１０×１０×１０ｃｍ）や低圧コンデンサ、水銀灯安定器（１１×１１×３５ｃｍ）、蛍光灯安定器（５×６×３０ｃｍ）等のように大きさや重さの異なるものを一度に処理するようにしている。
【００５９】
本実施の形態では、安定器１０を破砕する破砕手段を第１破砕手段２１−１Ａ、第１破砕手段２１−１Ｂと２台用いており、第１破砕手段２１−１Ａの刃幅を５０ｍｍ±１５ｍｍとし、第１破砕手段２１−１Ｂの刃幅を３０ｍｍ±１０ｍｍとしている。
これにより、第１破砕手段２１−１Ａでザク切りをし、その後第１破砕手段２１−１Ｂにより荒剪断をするようにしている。このように２台の破砕手段を設けることにより、刃の寿命が向上する。
【００６０】
また、第２破砕手段２１−２による破砕物は破砕手段に設けたスクリーンを通過したものとしている。スクリーンの孔径は１５ｍｍ±５ｍｍ程度とすればよい。
【００６１】
また、本実施の形態の圧密破砕手段６１は、ローラ等の押圧型の破砕手段又は衝撃型の衝撃型破砕手段を挙げることができ、これにより充填物であるアスファルト系系填材や樹脂系充填材を微粉砕するようにしている。
【００６２】
また、本実施の形態にかかる前記分別手段６４は、例えば振動篩分離手段、比重差分離手段等を挙げることができ、破砕された充填物の粉砕物を除くようにしている。
【００６３】
洗浄された非鉄金属６３は破砕されなかった銅、樹脂、分離されなかった鉄等であり、洗浄手段６５における洗浄処理により付着したＰＣＢを除去するようにしている。
【００６４】
次に、「表１」及び「表２」に洗浄処理及び水熱酸化分解処理の後によるＰＣＢ分析結果を示す。
「表１」は金属、アルミニウム、充填材等のＰＣＢの非含浸物であり、基準値以下に洗浄されていた。また、「表２」はＰＣＢ含浸物の水熱酸化分解処理後の排水中のＰＣＢ残存結果であり、すべて基準値以下であった。
【００６５】
【表１】
【００６６】
【表２】
【００６７】
よって、本実施の形態によれば、安定器を構成する容器である鉄と、充填物である非鉄金属、充填材、紙類、アルミニウム等とを順次分離して、それぞれに対応した処理を行うので、処理装置全体として簡易な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢの無害化処理を効率的に行うことができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含む部材の処理を効率よくできるとともに、それらの処理物のＰＣＢ残留量も基準値以下とすることができる。この結果、従来設備のような設備の大型化や複雑なシステムとすることがなく、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含む部材の完全無害化を簡易且つ廉価に行うことができる。
【００６９】
［第５の実施の形態］
図７は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第４の実施の形態において、第１破砕手段を１台としたものである。なお、第３の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００７０】
＜無害化処理装置＞
図７に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−５は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を破砕する第２破砕手段２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別された非鉄系重質部材５４を圧密破砕する圧密破砕手段６１と、圧密破砕後の充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する圧密破砕物分別手段６４と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００７１】
本実施の形態では、安定器１０を破砕する破砕手段を第１破砕手段２１−１Ａ１台としており、第１破砕手段２１−１Ａの刃幅を５０ｍｍ±１５ｍｍとしている。これにより、第１破砕手段２１−１Ａでザク切りをし、その後一軸の第２破砕手段２１−２により粉砕処理するようにしている。このように第１の粉砕手段を１台とすることにより、工程の簡略化を図ることができる。
【００７２】
［第６の実施の形態］
図８は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第５の実施の形態において、第２破砕手段を衝撃型の破砕手段としたものである。なお、第３乃至５の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００７３】
＜無害化処理装置＞
図８に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−６は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を衝撃破砕する第２破砕手段２１−３と、前記衝撃破砕された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、衝撃破砕された非鉄金属重質部材５４を構成する充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する非鉄金属／充填材粉分別手段６６と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００７４】
本実施の形態では、安定器１０の破砕物から鉄を除いた後に、第２破砕手段２１−３を用いて衝撃破砕することにより粉砕処理するようにしている。このように衝撃型の第２の粉砕手段２１−３により衝撃破砕することで、第４及び第５の実施の形態で用いていた圧蜜破砕手段を設けることがなくなり、工程の簡略化を図ることができる。
【００７５】
［第７の実施の形態］
図９は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理の前処理の概略図である。本実施の形態では、破砕手段２１に供給する前に安定器１０を容器１１と内容物１４とに大まかに分けるようにしてものである。
【００７６】
図９に示すように、安定器１０にスリット７１を形成し、その後安定器１０の両端を抑えた状態でスリットめがけて押圧手段により押圧する。すると容器１１が曲げ変形により破壊され、容器１１の充填物及びコンデンサ、トランス等の内容物１４を取りだすことができる。この場合、充填材内にあるコンデンサそのものは破壊されないので、ＰＣＢが飛散するようなことがない。
【００７７】
この予備破壊の後に破砕手段２１により破砕することで、破砕効率が向上することとなる。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば有機ハロゲン化物含有部材である安定器を破砕する破砕手段と、破砕された破砕部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別する軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化手段によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置と、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別する鉄／非鉄金属・樹脂分別装置と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・樹脂に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段である真空加熱炉と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段とを具備するので、簡易且つ安価に大量で且つ種類の異なる安定器を無害化処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図２】蛍光灯安定器の斜視概略図である。
【図３】水熱酸化分解処理装置の斜視概略図である。
【図４】第２の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図５】第３の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図６】第４の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図７】第５の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図８】第６の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図９】第５の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の前処理の概略図である。
【図１０】従来技術にかかる蛍光灯安定器の処理装置の概略図である。
【図１１】従来技術にかかる他の処理装置の概略図である。
【符号の説明】
１０ 安定器
２０−１〜２０−４ 無害化処理装置
２１ 破砕手段
２２ 破砕部材
２３ 軽質部材
２４ 重質部材
２５ 軽質部材／重質部材分別手段
２６ 紙類
２７ アルミニウム
２８ 紙／アルミニウム分別手段
２９ スラリー化手段
３０ スラリー化物
３１ 分解処理装置
３２ 鉄
３３ 非鉄金属・充填材
３４ 鉄／非鉄金属・充填材分別装置
３５ 真空加熱炉
３６ 洗浄手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば蛍光灯安定器等の有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及びその処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ ｂｉｐｈｅｎｙｌ， ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体の総称）が強い毒性を有することから、その製造および輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
【０００３】
ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残留することが報告されている。
【０００４】
このＰＣＢは平成４（１９９７）年に廃ＰＣＢ、ＰＣＢを含む廃油、ＰＣＢ汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づく特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成９（１９９７）年にはＰＣＢ汚染物として木くず、繊維くずが、追加指定された。
【０００５】
ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデンサ、柱上トランス、蛍光灯安定器用コンデンサ等があり、廃ＰＣＢ等としては、熱媒体に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これらの洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノーカーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さらに、これらのＰＣＢの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再生、漏洩の浄化、ＰＣＢ含有物の処理等の際に用いられた活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚染物がある。現在これらは厳重に保管がなされているが、早急なＰＣＢの処理が望まれている。
【０００６】
このようなＰＣＢ汚染された各種の電気機器のなかでも、蛍光灯安定器、水銀灯安定器は、そのサイズが例えば５×５×３０ｃｍ等と柱状トランス等に較べて比較的小さく、またＰＣＢは液体状態ではなく、絶縁紙等に含浸されているため、無害化処理を効率よく行うことが難しく、処理されずにそのままの状態で保管されている。
【０００７】
このため、本出願人は先に蛍光灯安定器を処理する方法として、安定器中からコンデンサを取り出し、各部材毎に個別に処理することを提案した（特許文献１）。
【０００８】
しかしながら、特許文献１にかかる処理方法では、処理手順が多く、複雑であるので、処理コストが高いという課題がある。
また、コンデンサを取り出すには例えばＸ線透視により判断し、その後切断するので、設備費用の増大があるとともに、長期間に亙って保存されていた安定器はコンデンサ以外の充填物にもＰＣＢの汚染がある場合には、その汚染処理ができないという問題がある。
【０００９】
一方、例えば絶縁油の回収方法で提案された真空加熱炉を用いて（特許文献２）、安定器ごと処理することが考えられる。この一例を図１０に示す。
図１０に示すように、安定器１を真空加熱炉２中に投入し、例えば０．１ＭＰａで２００〜６００℃で２〜１０時間処理する。これにより、安定器は脆化され、安定器中の有機ハロゲン化物であるＰＣＢが回収され、あとは炭化された脆化物３となる。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００３−９４０１３号公報
【特許文献２】
特開平１１−３０９２２２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に示すような真空加熱炉を用いて安定器を丸ごと処理する場合には、以下のような課題がある。
【００１２】
（１）例えば２〜３トン／日のような多量の安定器を処理するような場合には、高温での真空加熱処理を行う必要があるとともに、その後冷却する必要があるので、処理前後の時間がかかるという問題がある。
（２）また、処理した脆化物３中にはＰＣＢの残留基準を卒業する必要があり、仮に残留基準を卒業していない場合には、再度同じ処理を行う必要がある。
（３）また、丸ごと処理するので、絶縁紙は何層にも巻層されているので、ＰＣＢがその隙間から溶出してこない場合も想定さる。
【００１３】
そこで、図１１に示すように、安定器１を破砕手段４により所定サイズ以下に破砕し、その破砕物５を真空加熱炉２に投入して処理することが提案される。
【００１４】
しかしながら、例えば２〜３トン／日という多量に安定器を処理するような場合には、破砕により安定器の嵩が増大し、真空加熱炉２の大型化を余儀なくされ、設備費用の増大を招くという課題がある。
【００１５】
よって、現時点において、世界中に多量に保管されている安定器を迅速に処理する簡易で廉価な処理方法の確立が望まれている。
【００１６】
このようなことから、本発明は、蛍光灯安定器用等を効率よく無害化処理することができる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置及びその処理方法を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決する第１の発明は、有機ハロゲン化物を含んだ部材の無害化処理装置であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する部材破砕手段と、破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別する軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置と、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別する鉄／非鉄金属・充填材分別手段と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００１８】
第２の発明は、有機ハロゲン化物を含んだ部材の無害化処理装置であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する破砕手段と、破砕された部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材・紙類とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を構成する非鉄系軽質部材と非鉄系重質部材とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された非鉄系軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを、具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００１９】
第３の発明は、第１の発明において、前記軽質部材／重質部材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２０】
第４の発明は、第２の発明において、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２１】
第５の発明は、第１乃至４のいずれか一つの発明において、前記分別された非鉄系の重質部材を圧密破砕する圧密破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２２】
第６の発明は、第２又は４の発明において、前記非鉄系軽質部材／重質部材分離手段が湿式分離手段であり、洗浄液を分離液とすることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２３】
第７の発明は、第１乃至６のいずれか一つの発明において、有機ハロゲン化物含有部材を予め解体する解体手段を破砕手段の前段側に設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置にある。
【００２４】
第８の発明は、有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法であって、前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕し、その後、破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別し、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別し、前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化し、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別し、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去し、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２５】
第９の発明は、第８の発明において、鉄の分離を破砕した後に行うことを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２６】
第１０の発明は、第８の発明において、前記分別された非鉄金属・充填材を圧密破砕することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２７】
第１１の発明は、第８乃至１０のいずれか一つの発明において、有機ハロゲン化物含有部材を予め解体することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法にある。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明による実施の形態を以下に説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００２９】
［第１の実施の形態］
図１は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。図２は蛍光灯安定器の概略構成図である。
【００３０】
先ず、本処理装置で処理する有機ハロゲン化物含有部材としては蛍光灯安定器、水銀灯安定器のほかに、小型の低圧トランスや小型の低圧コンデンサ等を例示することができる。一例として、蛍光灯安定器を図２に示す。
図２に示すように、蛍光灯安定器１０は、ケース１１の内部にトランス１２と力率改善用のコンデンサ１３とが充填材で接着固定されて取り付けられたものである。このコンデンサ１３は、容器内に、アルミニウム箔（以下「アルミニウム」という）、絶縁紙、プラスチックスフィルム等からなる素子と絶縁油であるＰＣＢ油とが封入され、絶縁紙にＰＣＢが含浸されている。
前記充填材はうなり防止のために用いられており、数十〜数百μｍの砂粒を含む熱硬化性樹脂等の樹脂系充填材と、流動点が高いアスファルト等のアスファルト系充填材とが使用されている。
以下、本実施の形態では蛍光灯安定器を例にして無害化処理について説明する。
【００３１】
＜無害化処理装置＞
次に、本実施の形態による蛍光灯安定器等の有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略構成について図１を用いて説明する。
図１に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−１は、有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を破砕する破砕手段２１と、破砕された破砕部材２２を構成する軽質部材２３と重質部材２４とを分別する軽質部材／重質部材分別手段２５と、前記分別された軽質部材２３を構成する紙類２６とアルミニウム２７とを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置３１と、前記分別された重質部材２４を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材３３とを分別する鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・充填材３３とを加熱させ、付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを除去する加熱手段である真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００３２】
ここで、破砕手段２１としては、一軸破砕装置、二軸破砕装置、四軸破砕装置等の公知の剪断型破砕手段を挙げることができ、特に限定されるものではない。
このような破砕手段２１は無人化で行うことができ、作業員が直接安定器に接触することがないので、作業員のＰＣＢの暴露を防止することができる。
二軸破砕装置等により、分別・洗浄が容易な形状に破砕することができるので、その後の工程においても取り扱いが容易となる。すなわち、部材の変形による他部材の巻き込みやＰＣＢの閉じ込みのない状態に破砕することができる。これにより、ＰＣＢの除去が容易となる。
また、一軸破砕装置によれば、積層体を分離させて破砕することができるので、特に、紙類とアルミ箔との分離が容易となる。
なお、破砕によりＰＣＢ液が流れ出るような場合においても、破砕装置の底部から別途回収し、ＰＣＢ液処理設備において、別途処理するようにすればよい。
【００３３】
この破砕後において、予備洗浄を行うことで、その後のＰＣＢ付着量が微量となるので、高度の排気設備を設けた作業環境とすることがなくなる。
【００３４】
また、軽質部材／重質部材分別手段２５は、乾式又は湿式で軽質部材２３と重質部材２４とを分別する公知の手段を挙げることができる。この際、湿式分離装置の場合には、分離液に洗浄剤を用いることで予備洗浄を兼ねることができる。
【００３５】
また、紙／アルミニウム分別手段２８は、乾式又は湿式で紙類２６とアルミニウム２７とを分別する公知の手段を挙げることができる。
【００３６】
また、鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４は、磁力により鉄を分別する公知の磁力選別手段を挙げることができる。
【００３７】
また、スラリー化手段２９は、紙類２６に水等を加えて攪拌手段により攪拌して所定粒径のスラリー化物３０を得る公知の手段を挙げることができ、特に限定されるものではない。このスラリー化物にＰＣＢが含有されることになる。
なお、このスラリー化手段２９の前段側に真空加熱手段を設けて脆化させ、脆化物をスラリー化物とするようにしてもよい。
【００３８】
ここで、分解処理装置３１は、有機ハロゲン化物であるＰＣＢを処理することができる公知の亜臨界条件での水熱酸化分解装置、超臨界条件での分解装置を挙げることができる。また、スラリー化物３０中の有機ハロゲン化物を分解処理できるものであれば、これらに限定されるものではない。
本実施の形態では、分解処理装置３１として、亜臨界条件で有機ハロゲン化物を分解処理する水熱酸化分解処理装置を用いている。この概要を図３に示す。図３に示すように、本処理装置は、筒形状の一次反応塔１０１と、スラリー化物３０、油（又は有機溶剤）１０２、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）１０３及び水（Ｈ２Ｏ）１０４の各処理液を加圧する加圧ポンプ１０５ａ〜１０５ｄと、当該水１０４を予熱する熱交換器１０６と、配管を螺旋状に巻いた構成の二次反応塔１０７と、冷却器１０８および減圧弁１０９とを備えてなるものである。また、減圧弁１０９の下流には、気液分離器１１０、活性炭槽１１１が配置されており、排ガス（ＣＯ２ ）１１２は煙突１１３から外部へ排出され、排水（Ｈ２Ｏ，ＮａＣｌ）１１４は放出タンク１１５に溜められ、別途必要に応じて排水処理される。
【００３９】
上記スラリー化物３０、油（又は有機溶剤）１０２、ＮａＯＨ１０３及びＨ２Ｏ１０４の各処理液は処理液タンク１２０ａ〜１２０ｄから配管１２１ａ〜１２１ｄ及びエジェクタ１２２を介してそれぞれ導入される。
また、酸素（Ｏ２ ）等の酸化剤１１６は高圧酸素供給設備１１７により供給され、酸素供給配管１１８は、一次反応塔１０１に対して直結されている。なお、油（又は有機溶剤）１０２を入れるのは、特に分解反応促進のためと、分解装置１２の起動時において反応温度を最適温度まで昇温させるためである。また、処理液として上記スラリー化物３０、水酸化ナトリウム１０３及び水１０４を混合させて一次反応塔１０１に投入するようにしてもよい。
【００４０】
上記装置において、加圧ポンプ１０５による加圧により一次反応塔１０１内は、例えば２６ＭＰａまで昇圧される。また、熱交換器１０６は、Ｈ２Ｏを３００℃程度に予熱する。また、一次反応塔１０１内には酸素が噴出しており、内部の反応熱により３８０℃〜４００℃まで昇温する。この段階までに、反応塔１０１の内部では酸化分解反応を起こし、ＰＣＢはＣＯ２およびＨ２Ｏに分解されている。つぎに、冷却器１０８では、二次反応塔１０７からの流体を１００℃程度までに冷却すると共に後段の減圧弁１０９にて大気圧まで減圧する。そして、気液分離器１１０によりＣＯ２および水蒸気と処理液とが分離され、ＣＯ２および水蒸気は、活性炭層１１１を通過して環境中に排出される。
【００４１】
また、有機ハロゲン化物を除去する過熱手段としては、所定の真空度及び高温を保持できる真空加熱炉３５と、該真空加熱炉３５からの排気物を浄化する浄化装置とを具備する公知の加熱処理手段を挙げることができる。また、必要に応じて真空加熱炉３５からの加熱処理物（加熱の度合いにより脆化物となる）４２を洗浄する洗浄手段３７を備えるようにしてもよい。これにより有機ハロゲン化物であるＰＣＢを除去する予備洗浄を行うこととなり、真空加熱炉３５での加熱処理時間を短縮することができる。
【００４２】
ここで、洗浄手段で用いる洗浄剤としては、例えば、ヘキサンやオクタン等の脂肪族系炭化水素や、ベンゼンやトルエンやキシレン等の芳香族系炭化水素や、メタノールやエタノールやプロパノールやブタノール等のＣ１ 〜Ｃ４ のアルコールや、トリクロロメタンや四塩化炭素やトリクロロエチレンやテトラクロロエチレン等のＣ１ 〜Ｃ４ の塩素化物や、代替フロン等のような有機溶剤、界面活性剤を添加した水等を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではなく、ＰＣＢ等を洗浄処理できる洗浄液であればいずれであってもよい。しかしながら、メタノールやエタノールやプロパノールやブタノール等のＣ１ 〜Ｃ４ のアルコールや、トリクロロメタンや四塩化炭素やトリクロロエチレンやテトラクロロエチレン等のＣ１ 〜Ｃ４ の塩素化物であると、表面等に形成された錆等の微細な隙間があった場合に当該隙間に浸入しているＰＣＢ油を効率よく洗浄除去することができるので非常に好ましい結果を得ることができる。
また、例えば非鉄金属・樹脂に含浸しているＰＣＢを洗浄する場合には、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系洗浄剤やアルコール系洗浄剤よりも芳香族系洗浄剤を用いることが好ましい。これは、芳香族系洗浄剤はその親油性が高いので、樹脂等の有機物中に含浸付着したＰＣＢの除去効率が高いからである。
【００４３】
また、鉄を洗浄する洗浄手段３６は上述したような公知の洗浄剤を用いて洗浄を行う洗浄槽を挙げることができる。
ここで、洗浄剤としては、公知のヘキサン等の炭化水素系洗浄剤のほかに、アルコール系洗浄剤を用いることが好ましい。これは、鉄表面に付着したＰＣＢを親水基（ＯＨ基）の働きにより、金属錆表面に付着した除去効率が高いからである。
【００４４】
＜無害化処理工程＞
上述した無害化処理装置２０−１を用いて、有機ハロゲン化物含有部材である安定器１０を処理する工程について以下説明する。
（１）先ず、安定器１０を破砕手段２１に投入して破砕し、破砕物２２を得る。
（２）次に、破砕された破砕部材２２を構成する軽質部材２３と重質部材２４とを軽質部材／重質部材分別手段２５により、両者を分別する。
ここで、軽質部材２３とは紙類２６とアルミニウム２７をいい、重質部材とはそれ以外の安定器１０を構成する容器である鉄３２とその充填物である非鉄金属・充填材３３をいう。
（３）次に、分別された軽質部材２３を構成する紙類２６とアルミニウム２７とを紙／アルミニウム分別手段２８により、両者を分別する。
（４）次に、前記分別された紙類２６はスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を分解処理装置３１へ供給して水熱酸化分解法によりＰＣＢを無害化し、排水４１中のＰＣＢは基準値以下となる。
（５）次に、前記分別された重質部材２４を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材３３とを鉄／非鉄金属・充填材分別装置３４により分別する。
（６）次に、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄金属・充填材３３とを加熱手段である真空加熱炉３５により加熱処理し、付着しているＰＣＢを除去するとともに加熱処理物４２を得る。
（７）前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄手段３６により洗浄し、洗浄された鉄３２はリサイクルに供される。
【００４５】
本実施の形態では、破砕手段２１により安定器１０を破砕しているので、その破砕の際にＰＣＢが破砕物２２に付着するが、安定器中のＰＣＢ含有量は数％以下であるとともに、絶縁紙に含浸されているので、その汚染の度合いは、例えば大型のトランスやコンデンサのようにＰＣＢ液そのものが飛散する場合に較べて少ない。よって、破砕物２２のＰＣＢ汚染度合いも軽微なものとなり、真空加熱炉３５での加熱処理の際によるＰＣＢの気化、洗浄手段３６による洗浄によって十分にＰＣＢの残留基準を卒業することができる。
また、ＰＣＢを含浸している紙類２６は水熱酸化分解処理装置等の分解処理装置３１によりＰＣＢを完全分解処理するので、残留することはない。
【００４６】
よって、本実施の形態の処理装置を用いた処理方法により、安定器中の有機ハロゲン化物であるＰＣＢを完全無害化できるとともに、その安定器を構成する容器及びその充填物を簡易な方法により処理することができる。また、破砕によりＰＣＢ汚染が生じるもののその汚染の程度は低く、洗浄及び真空加熱により十分除去することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態によれば、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含有する蛍光灯安定器等の部材の完全無害化を簡易で且つ安価な装置により行うことができる。また、処理も各工程で並行して行うことができるので、処理効率が向上する。
【００４８】
本実施の形態では有機ハロゲン化物としてＰＣＢを例示しているが、本発明で処理する有機ハロゲン化物はＰＣＢに限定されるものではなく、例えばクロロベンゼン、ダイオキシン類等が付着している部材の処理を効率よく行うことができる。
【００４９】
［第２の実施の形態］
図４は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。第１の実施の形態では破砕手段２１による破砕の後に、軽質部材２３と重質部材２４とを分別していたが、本実施の形態では、先ず重質部材中の鉄を分別し、その後に同様な処理をするようにしている。なお、第１の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５０】
＜無害化処理装置＞
図４に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−２は、安定器１０を破砕する破砕手段２１と、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物３０を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄系重質部材５４に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５１】
ここで、鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２は、第１の実施の形態と同様に前述した鉄を磁力により分離する磁力選別装置を用いている。
【００５２】
また、非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５は、第１の実施の形態と同様に乾式又は湿式で軽質部材２３と重質部材２４とを分別する公知の手段を用いることができる。但し、鉄３２を予め分離しているので、その装置規模を小さくすること、または処理能力を向上するができる。
【００５３】
［第３の実施の形態］
図５は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第２の実施の形態において、鉄を分別する前後に破砕手段を設けたものであり、その後は同様な処理をするようにしてものである。第２の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５４】
＜無害化処理装置＞
図５に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−３は、安定器等（低圧トランス、低圧コンデンサ、水銀灯安定器、蛍光灯安定器等の種類の異なるもの）１０を破砕する第１破砕手段２１−１と、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を破砕する第２破砕工程２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別されたアルミニウム２７と非鉄系重質部材５４とを加熱処理し、これらに付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを加熱除去する加熱手段である真空加熱炉３５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５５】
本実施の形態では、第１破砕手段２１−１には二軸以上の剪断型破砕機を用いており、第２の破砕手段２１−２には一軸破砕機を用いている。
これにより、種類や大きさの異なる安定器第１破砕手段２１−１で大まかに安定器１０を破砕し、その後、安定器１０を構成する容器である鉄３２を磁選により除いた後に、さらに、第２破砕手段２１−２で破砕するので、破砕手段の寿命が延びることとなり、長期間に亙って大量の安定器の処理を行うことができる。
【００５６】
［第４の実施の形態］
図６は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第３及び第４の実施の形態において、第１破砕手段を２台設けるとともに、非鉄系重質部材をさらに圧密破砕する破砕手段を設けたものである。なお、第３の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００５７】
＜無害化処理装置＞
図６に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−４は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａ、第１破砕手段２１−１Ｂと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を破砕する第２破砕手段２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別された非鉄系重質部材５４を圧密破砕する圧密破砕手段６１と、圧密破砕後の充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する圧密破砕物分別手段６４と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００５８】
本実施の形態では、種類や大きさが異なる複数の安定器を大量に処理するものであり、本実施の形態では例えば１ＫＶＡ未満の低圧トランス（１０×１０×１０ｃｍ）や低圧コンデンサ、水銀灯安定器（１１×１１×３５ｃｍ）、蛍光灯安定器（５×６×３０ｃｍ）等のように大きさや重さの異なるものを一度に処理するようにしている。
【００５９】
本実施の形態では、安定器１０を破砕する破砕手段を第１破砕手段２１−１Ａ、第１破砕手段２１−１Ｂと２台用いており、第１破砕手段２１−１Ａの刃幅を５０ｍｍ±１５ｍｍとし、第１破砕手段２１−１Ｂの刃幅を３０ｍｍ±１０ｍｍとしている。
これにより、第１破砕手段２１−１Ａでザク切りをし、その後第１破砕手段２１−１Ｂにより荒剪断をするようにしている。このように２台の破砕手段を設けることにより、刃の寿命が向上する。
【００６０】
また、第２破砕手段２１−２による破砕物は破砕手段に設けたスクリーンを通過したものとしている。スクリーンの孔径は１５ｍｍ±５ｍｍ程度とすればよい。
【００６１】
また、本実施の形態の圧密破砕手段６１は、ローラ等の押圧型の破砕手段又は衝撃型の衝撃型破砕手段を挙げることができ、これにより充填物であるアスファルト系系填材や樹脂系充填材を微粉砕するようにしている。
【００６２】
また、本実施の形態にかかる前記分別手段６４は、例えば振動篩分離手段、比重差分離手段等を挙げることができ、破砕された充填物の粉砕物を除くようにしている。
【００６３】
洗浄された非鉄金属６３は破砕されなかった銅、樹脂、分離されなかった鉄等であり、洗浄手段６５における洗浄処理により付着したＰＣＢを除去するようにしている。
【００６４】
次に、「表１」及び「表２」に洗浄処理及び水熱酸化分解処理の後によるＰＣＢ分析結果を示す。
「表１」は金属、アルミニウム、充填材等のＰＣＢの非含浸物であり、基準値以下に洗浄されていた。また、「表２」はＰＣＢ含浸物の水熱酸化分解処理後の排水中のＰＣＢ残存結果であり、すべて基準値以下であった。
【００６５】
【表１】
【表２】
よって、本実施の形態によれば、安定器を構成する容器である鉄と、充填物である非鉄金属、充填材、紙類、アルミニウム等とを順次分離して、それぞれに対応した処理を行うので、処理装置全体として簡易な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢの無害化処理を効率的に行うことができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含む部材の処理を効率よくできるとともに、それらの処理物のＰＣＢ残留量も基準値以下とすることができる。この結果、従来設備のような設備の大型化や複雑なシステムとすることがなく、ＰＣＢ等の有機ハロゲン化物を含む部材の完全無害化を簡易且つ廉価に行うことができる。
【００６９】
［第５の実施の形態］
図７は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第４の実施の形態において、第１破砕手段を１台としたものである。なお、第３の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００７０】
＜無害化処理装置＞
図７に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−５は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を破砕する第２破砕手段２１−２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、前記分別された非鉄系重質部材５４を圧密破砕する圧密破砕手段６１と、圧密破砕後の充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する圧密破砕物分別手段６４と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００７１】
本実施の形態では、安定器１０を破砕する破砕手段を第１破砕手段２１−１Ａ１台としており、第１破砕手段２１−１Ａの刃幅を５０ｍｍ±１５ｍｍとしている。これにより、第１破砕手段２１−１Ａでザク切りをし、その後一軸の第２破砕手段２１−２により粉砕処理するようにしている。このように第１の粉砕手段を１台とすることにより、工程の簡略化を図ることができる。
【００７２】
［第６の実施の形態］
図８は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。本実施の形態では、第５の実施の形態において、第２破砕手段を衝撃型の破砕手段としたものである。なお、第３乃至５の実施の形態と同一の装置・手段については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００７３】
＜無害化処理装置＞
図８に示すように、本実施の形態にかかる無害化処理装置２０−６は、安定器１０を破砕する第１破砕手段２１−１Ａと、破砕された部材を構成する鉄３２と非鉄金属・充填材・紙類５１とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段５２と、前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を衝撃破砕する第２破砕手段２１−３と、前記衝撃破砕された非鉄金属・充填材・紙類５１を構成する非鉄系軽質部材５３と非鉄系重質部材５４とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段５５と、前記分別された非鉄系軽質部材５３を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段２８と、前記分別された紙類２６をスラリー化手段２９によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段３１と、衝撃破砕された非鉄金属重質部材５４を構成する充填材粉６２と非破砕物である非鉄系金属６３とを分別する非鉄金属／充填材粉分別手段６６と、前記分別されたアルミニウム２７と充填材粉６２とを加熱処理する真空加熱炉３５と、前記分離された非鉄金属６３及び充填材残渣物に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段６５と、前記分離された鉄３２に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段３６とを具備するものである。
【００７４】
本実施の形態では、安定器１０の破砕物から鉄を除いた後に、第２破砕手段２１−３を用いて衝撃破砕することにより粉砕処理するようにしている。このように衝撃型の第２の粉砕手段２１−３により衝撃破砕することで、第４及び第５の実施の形態で用いていた圧蜜破砕手段を設けることがなくなり、工程の簡略化を図ることができる。
【００７５】
［第７の実施の形態］
図９は本実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理の前処理の概略図である。本実施の形態では、破砕手段２１に供給する前に安定器１０を容器１１と内容物１４とに大まかに分けるようにしてものである。
【００７６】
図９に示すように、安定器１０にスリット７１を形成し、その後安定器１０の両端を抑えた状態でスリットめがけて押圧手段により押圧する。すると容器１１が曲げ変形により破壊され、容器１１の充填物及びコンデンサ、トランス等の内容物１４を取りだすことができる。この場合、充填材内にあるコンデンサそのものは破壊されないので、ＰＣＢが飛散するようなことがない。
【００７７】
この予備破壊の後に破砕手段２１により破砕することで、破砕効率が向上することとなる。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば有機ハロゲン化物含有部材である安定器を破砕する破砕手段と、破砕された破砕部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別する軽質部材／重質部材分別手段と、前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、前記分別された紙類をスラリー化手段によりスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置と、前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別する鉄／非鉄金属・樹脂分別装置と、前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・樹脂に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段である真空加熱炉と、前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物であるＰＣＢを洗浄除去する洗浄手段とを具備するので、簡易且つ安価に大量で且つ種類の異なる安定器を無害化処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図２】蛍光灯安定器の斜視概略図である。
【図３】水熱酸化分解処理装置の斜視概略図である。
【図４】第２の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図５】第３の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図６】第４の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図７】第５の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図８】第６の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置の概略図である。
【図９】第５の実施の形態にかかる有機ハロゲン化物含有部材の前処理の概略図である。
【図１０】従来技術にかかる蛍光灯安定器の処理装置の概略図である。
【図１１】従来技術にかかる他の処理装置の概略図である。
【符号の説明】
１０ 安定器
２０−１〜２０−４ 無害化処理装置
２１ 破砕手段
２２ 破砕部材
２３ 軽質部材
２４ 重質部材
２５ 軽質部材／重質部材分別手段
２６ 紙類
２７ アルミニウム
２８ 紙／アルミニウム分別手段
２９ スラリー化手段
３０ スラリー化物
３１ 分解処理装置
３２ 鉄
３３ 非鉄金属・充填材
３４ 鉄／非鉄金属・充填材分別装置
３５ 真空加熱炉
３６ 洗浄手段
Claims (11)
- 有機ハロゲン化物を含んだ部材の無害化処理装置であって、
前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する部材破砕手段と、
破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別する軽質部材／重質部材分別手段と、
前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、
前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理装置と、
前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別する鉄／非鉄金属・充填材分別手段と、
前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、
前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置であって、
前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕する破砕手段と、
破砕された部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材・紙類とを分別する鉄／非鉄金属・充填材・紙類分別手段と、
前記分別された非鉄金属・充填材・紙類を構成する非鉄系軽質部材と非鉄系重質部材とを分別する非鉄系軽質部材／重質部材分別手段と、
前記分別された非鉄系軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別する紙／アルミニウム分別手段と、
前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を分解処理して有機ハロゲン化物を無害化する分解処理手段と、
前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去する加熱手段と、
前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去する洗浄手段とを、具備することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 請求項１において、
前記軽質部材／重質部材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 請求項２において、
前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の前段側に第１の破砕手段を設けるとともに、前記鉄／非鉄金属・充填材分別手段の後段側に第２の破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 請求項１乃至４のいずれか一つにおいて、
前記分別された非鉄系の重質部材を圧密破砕する圧密破砕手段又は衝撃破砕する衝撃破砕手段を設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 請求項２又は４において、
前記非鉄系軽質部材／重質部材分離手段が湿式分離手段であり、洗浄液を分離液とすることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 請求項１乃至６のいずれか一つにおいて、
有機ハロゲン化物を含んだ部材を予め解体する解体手段を破砕手段の前段側に設けることを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理装置。 - 有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法であって、
前記有機ハロゲン化物含有部材を破砕し、
その後、破砕された部材を構成する軽質部材と重質部材とを分別し、
前記分別された軽質部材を構成する紙類とアルミニウムとを分別し、
前記分別された紙類をスラリー化し、該スラリー化物を水熱酸化分解処理して有機ハロゲン化物を無害化し、
前記分別された重質部材を構成する鉄と非鉄金属・充填材とを分別し、
前記分別されたアルミニウムと非鉄金属・充填材に付着している有機ハロゲン化物を加熱除去し、
前記分離された鉄に付着している有機ハロゲン化物を洗浄除去することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法。 - 請求項８において、
鉄の分離を破砕した後に行うことを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法。 - 請求項８において、
前記分別された非鉄金属・充填材を圧密破砕する又は衝撃破砕することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法。 - 請求項８乃至１０のいずれか一つにおいて、
有機ハロゲン化物を含んだ部材を予め解体することを特徴とする有機ハロゲン化物含有部材の無害化処理方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010133801A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 安定器充填材の材質判別方法 |
| JP2014004500A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Kazuya Masuda | 蛍光灯安定器の除染方法 |
| JP2017006851A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 株式会社神鋼環境ソリューション | Ｐｃｂ処理方法 |
-
2003
- 2003-07-03 JP JP2003191398A patent/JP2005021830A/ja not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |