JP2005019782A - 多出力直流安定化電源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているCMOSレギュレータICチップ1と、バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているバイポーラレギュレータICチップ2と、チップ搭載部3aを有するリードフレームと、を備え、CMOSレギュレータICチップ1とバイポーラレギュレータICチップ2とがチップ搭載部3aに横設される多出力直流安定化電源装置。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、直流安定化電源装置に関するものである。特に、多出力直流安定化電源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の単出力シリーズレギュレータの一回路構成を図8に示す。図8のシリーズレギュレータは、バイポーラプロセスで形成されたPNP型パワートランジスタ81及び制御用IC82を1チップに搭載している。図8のシリーズレギュレータは、出力電圧Voが予め設定した出力電圧値になるようにパワートランジスタ81のベース電流を制御用IC82で制御し、安定な直流電圧を出力する装置である。誤差増幅器85が、基準電圧回路86から出力される基準電圧と、パワートランジスタ81及び制御用IC82を搭載するチップに内蔵または外付される抵抗83及び84で出力電圧Voを分圧した調整電圧とを比較して、その比較結果に応じてパワートランジスタ81のベース電流を調整して、パワートランジスタ81のコレクタ電流を制御し、出力電圧Voを安定化させている。
【0003】
また、図8のシリーズレギュレータは、制御用IC82内に過電流保護回路や過熱保護回路等の保護回路87を備えている。保護回路87は、過電流時やシリーズレギュレータ内の温度上昇時にパワートランジスタ81を制御し、シリーズレギュレータを保護している。
【0004】
シリーズレギュレータは上述したバイポーラプロセスで形成されたもの(以下、バイポーラレギュレータという)が主流であったが、ICチップの小型化や低消費電力性の点でバイポーラレギュレータよりも優れているCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)プロセスで形成されたもの(以下、CMOSレギュレータという)の需要が近年非常に増加傾向にある。ここで、従来の単出力CMOSレギュレータの一回路構成を図9に示す。図9のシリーズレギュレータは、CMOSプロセスで形成されたPチャネル型MOSパワートランジスタ91及び制御用IC92を1チップに搭載している。図9のシリーズレギュレータは、出力電圧Voが予め設定した出力電圧値になるようにパワートランジスタ91のゲート電流を制御用IC92で制御し、安定な直流電圧を出力する装置である。誤差増幅器95が、基準電圧回路96から出力される基準電圧と、パワートランジスタ91及び制御用IC92を搭載するチップに内蔵または外付される抵抗83及び84で出力電圧Voを分圧した調整電圧とを比較して、その比較結果に応じてパワートランジスタ91のゲート電流を調整して、パワートランジスタ91のドレイン電流を制御し、出力電圧Voを安定化させている。
【0005】
なお、図9のシリーズレギュレータは通常パッケージ化され、その内部構造の上面図は図10に示すようになる。パワートランジスタ91(図9参照)及び制御用IC92(図9参照)を搭載しているCMOSレギュレータICチップ101が絶縁性の接着材102によってリードフレームのチップ搭載部103a上に接着される。CMOSレギュレータICチップ101の入力電圧用パット及び出力電圧用パットがそれぞれ金線(Au wire)等のボンディングワイヤ104によってリードフレームの端子部103bに接続され、CMOSレギュレータICチップ101のグランド用パットが金線(Au wire)等のボンディングワイヤ104によってリードフレームのチップ搭載部103aに接続される。そして、樹脂105が、CMOSレギュレータICチップ101、接着材102、リードフレーム、ボンディングワイヤ104を覆ってパッケージ化している。
【0006】
CMOSレギュレータは、上述したようにICチップの小型化や低消費電力性の点で優れているが、負荷電流の増加に比例してドレイン−ソース間電圧差が増大するという特性があり、負荷電流が大きくなると、入力−出力間の電圧差が大きくなり、損失が増大する。このことから、大電流用レギュレータとしては、大電流時の損失が少ないバイポーラレギュレータが現在でも非常に多く用いられている。
【0007】
また、最近では小型化が容易なCMOSレギュレータを用いた2出力電圧以上を備えた多出力直流安定化電源装置が多く登場している。このような多出力直流安定化電源装置のほとんどは、CMOSの特徴を生かした小電流負荷用の複数のレギュレータを1チップにし、多出力化する構成である。多出力直流安定化電源装置の他の構成としては、スイッチングレギュレータの制御ICと小電流のCMOSシリーズレギュレータを1チップ化して多出力化する構成が挙げられる。いずれの多出力直流安定化電源装置もCMOSプロセスを用いてICの1チップ化が可能であるというメリットを生かした製品である。
【0008】
【特許文献1】
特開平6−120418号公報
【特許文献2】
実開平1−135746号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、CMOSレギュレータは上述したように大電流になるほど入出力間電圧差が大きくなって損失が大きくなるために、大電流用途には不向きであり、CMOS型ICで大電流用も含めての1チップ化することは非常に困難である。このため、従来の多出力直流安定化電源装置では大電流を扱うことができず、大電流用レギュレータについては各負荷ごとに個別にバイポーラレギュレータの単出力品で対応するしかなかった。
【0010】
本発明は、上記の問題点に鑑み、小型化を図ることができるとともに、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる多出力直流安定化電源装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る多出力直流安定化電源装置においては、MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているCMOSレギュレータICチップと、バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているバイポーラレギュレータICチップと、リードフレームと、前記リードフレームを封止する樹脂と、を備え、前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップとが前記リードフレームのチップ搭載部に横設される構成とする。
【0012】
このような構成によると、CMOSレギュレータICチップとバイポーラレギュレータICチップとが同一のリードフレームに搭載されるので、別々にパッケージされた単出力CMOSレギュレータと単出力バイポーラレギュレータとを用いるよりも小型化を図ることができる。また、バイポーラレギュレータICチップを備えているので、バイポーラレギュレータICチップを大電流用レギュレータとして用いることで、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる。
【0013】
また、前記チップ搭載部における前記CMOSレギュレータICチップの搭載領域と前記チップ搭載部における前記バイポーラレギュレータICチップの搭載領域とが同一平面上にならないように、前記チップ搭載部に段差を設けてもよい。
【0014】
このような構成にすると、リードフレームのチップ搭載部を平面にしている場合に比べてリードフレームのチップ搭載部と樹脂との密着性が向上する。また、リードフレームのチップ搭載部に段差を設けているので、CMOSレギュレータICチップのダイボンド領域とバイポーラレギュレータICチップのダイボンド領域とを明確に区分することができ、ダイボンド位置のばらつきでずれが生じても、CMOSレギュレータICチップとバイポーラレギュレータICチップとの距離を保つことが可能となる。また、リードフレームのチップ搭載部に段差を設けることによって、一方のチップを接着する接着材が他方のチップに流れ込むおそれを低減することができるので、CMOSレギュレータICチップをチップ搭載部に接着する接着材とバイポーラレギュレータICチップをチップ搭載部に接着する接着材とが互いに異なる種類の接着材である場合に好適である。
【0015】
さらに、前記チップ搭載部のチップが接着される面を上として、より下側にある前記チップ搭載部のチップ接着面に対向する面を前記樹脂で覆わずに露出させるようにしてもよい。
【0016】
このような構造にすると、より下側にあるチップ搭載部のチップ接着面に接着されるレギュレータICチップにおいて発生する熱の外部への放熱性を良くすることができる。
【0017】
また、上記いずれかの構成の多出力直流安定化電源装置において、前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップの少なくとも一つが絶縁性の接着材によって前記リードフレームのチップ搭載部に接着されることが好ましい。
【0018】
これにより、CMOSレギュレータICチップの裏面電極とバイポーラレギュレータICチップの裏面電極とを絶縁することができ、CMOSレギュレータICチップの裏面電極の電位とバイポーラレギュレータICチップの裏面電極の電位とを互いに異なる設定にすることができる。なお、CMOSレギュレータICチップをチップ搭載部に接着する接着材、バイポーラレギュレータICチップをチップ搭載部に接着する接着材ともに絶縁性の接着材を用いた場合は接着材塗布装置1台で対応できるので、接着材を2種類使用する場合に比べて製造装置や製造工程の簡略化を図ることができる。
【0019】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る多出力直流安定化電源装置においては、MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているCMOSレギュレータICチップと、バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているバイポーラレギュレータICチップと、リードフレームと、前記リードフレームを封止する樹脂と、を備え、前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップのうち一方のチップが第1の接着材によって前記リードフレームのチップ搭載部上に接着され、他方のチップが第2の接着材によって前記一方のチップの上に接着される構成とする。
【0020】
このような構成によると、CMOSレギュレータICチップとバイポーラレギュレータICチップとが同一のリードフレームに搭載されるので、別々にパッケージされた単出力CMOSレギュレータと単出力バイポーラレギュレータとを用いるよりも小型化を図ることができる。また、バイポーラレギュレータICチップを備えているので、バイポーラレギュレータICチップを大電流用レギュレータとして用いることで、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる。さらに、二つのレギュレータICチップを縦に段積みしているので、二つのレギュレータICチップをリードフレームのチップ搭載部に横設する構成に比べて平面方向のサイズを小さくすることができる。
【0021】
また、上記いずれかの構成の多出力直流安定化電源装置において、前記バイポーラレギュレータICチップの出力のオン/オフを切り替える切替回路を備えてもよく、入力電流を検出し、その検出結果に応じて前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップのうち一方の出力をオンにして、他方の出力をオフにする出力選択回路を備えてもよい。
【0022】
これにより、バイポーラレギュレータICチップの出力をオフにすることができるので、バイポーラレギュレータにおける微少電流による損失を減らすことができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。まず、本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置について説明する。図1は本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す上面図である。図1の多出力直流安定化電源装置は、CMOSレギュレータICチップ1と、バイポーラレギュレータICチップ2と、チップ搭載部3a及び端子部3bから成るリードフレームと、これらをパッケージ化するための樹脂4と、を備えている。なお、CMOSレギュレータICチップとは、MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているものをいい、バイポーラレギュレータICチップとは、バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているものをいう。
【0024】
CMOSレギュレータICチップ1は接着材5を介してチップ搭載部3a上に接着され、バイポーラレギュレータICチップ2は接着材6を介してチップ搭載部3a上に接着される。CMOSレギュレータICチップ1の裏面電極はグランドと絶縁する必要があるのに対してバイポーラレギュレータICチップ2の裏面電極はグランドに接続する必要がある。このため、CMOSレギュレータICチップ1の裏面電極とバイポーラレギュレータICチップ2の裏面電極とを絶縁する必要がある。したがって、CMOSレギュレータICチップ1の接着材5とバイポーラ型レギュレータICチップの接着材6の少なくとも一つは絶縁性のものを用いるようにする。CMOSレギュレータICチップ1の入力電圧用パット及び出力電圧用パットがそれぞれ金線(Au wire)等のボンディングワイヤ7によってリードフレームの端子部3bに接続され、CMOSレギュレータICチップ1のグランド用パットが金線(Au wire)等のボンディングワイヤ7によってリードフレームのチップ搭載部3aに接続される。また、バイポーラレギュレータICチップ2の入力電圧用パット及び出力電圧用パットがそれぞれ金線(Au wire)等のボンディングワイヤ7によってリードフレームの端子部3bに接続される。
【0025】
続いて、本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置の回路構成について図2を参照して説明する。
【0026】
本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置は、CMOSプロセスで形成されたPチャネル型MOSパワートランジスタ11及び制御用IC12と抵抗13及び14とをCMOSレギュレータICチップ1(図1参照)に搭載している。なお、抵抗13及び14がCMOSレギュレータICチップ1に外付けされる構成であっても構わない。CMOSレギュレータICチップ1は、出力電圧Vo1が予め設定した出力電圧値になるようにパワートランジスタ11のゲート電流を制御用IC12で制御し、入力した入力電圧Vinを安定な直流電圧である出力電圧Vo1に変換して出力する。誤差増幅器15が、基準電圧回路16から出力される基準電圧と、抵抗13及び14で出力電圧Vo1を分圧した調整電圧とを比較して、その比較結果に応じてパワートランジスタ11のゲート電流を調整して、パワートランジスタ11のドレイン電流を制御し、出力電圧Vo1を安定化させる。また、CMOSレギュレータICチップ1は、制御用IC12内に過電流保護回路や過熱保護回路等の保護回路17を備えている。保護回路17は、過電流時やレギュレータ内の温度上昇時にパワートランジスタ11を制御し、CMOSレギュレータICチップ1を保護している。
【0027】
また、本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置は、バイポーラプロセスで形成されたPNP型パワートランジスタ21及び制御用IC22と抵抗23及び24とをバイポーラレギュレータICチップ2(図1参照)に搭載している。なお、抵抗23及び24がバイポーラレギュレータICチップ2に外付けされる構成であっても構わない。バイポーラレギュレータICチップ2は、出力電圧Vo2が予め設定した出力電圧値になるようにパワートランジスタ21のベース電流を制御用IC22で制御し、入力した入力電圧Vinを安定な直流電圧である出力電圧Vo2に変換して出力する。誤差増幅器25が、基準電圧回路26から出力される基準電圧と、抵抗23及び24で出力電圧Vo2を分圧した調整電圧とを比較して、その比較結果に応じてパワートランジスタ21のゲート電流を調整して、パワートランジスタ21のコレクタ電流を制御し、出力電圧Vo2を安定化させる。また、バイポーラレギュレータICチップ2は、制御用IC22内に過電流保護回路や過熱保護回路等の保護回路27を備えている。保護回路27は、過電流時やレギュレータ内の温度上昇時にパワートランジスタ21を制御し、バイポーラレギュレータICチップ2を保護している。
【0028】
本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置は、CMOSレギュレータICチップ1とバイポーラレギュレータICチップ2とを同一のリードフレームに搭載しているので、別々にパッケージされた単出力CMOSレギュレータと単出力バイポーラレギュレータとを用いるよりも小型化を図ることができる。また、本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置は、バイポーラレギュレータICチップ2を備えているので、バイポーラレギュレータICチップ2を大電流用レギュレータとして用いることで、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる。
【0029】
次に、本発明に係る第二実施形態の多出力直流安定化電源装置について説明する。図3は、本発明に係る第二実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す斜視図である。なお、図3において図1と同一に部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。図3の多出力直流安定化電源装置は、リードフレームのチップ搭載部3aに段差を設け、CMOSレギュレータICチップ1のダイボンド領域とバイポーラレギュレータICチップ2のダイボンド領域とが同一平面上にならないようにした構造である。
【0030】
このようにリードフレームのチップ搭載部3aに段差を設けると、リードフレームのチップ搭載部3aを平面にしている場合に比べてリードフレームのチップ搭載部3aと樹脂4との密着性が向上する。また、リードフレームのチップ搭載部3aに段差を設けることでCMOSレギュレータICチップ1のダイボンド領域とバイポーラレギュレータICチップ2のダイボンド領域とを明確に区分することができ、ダイボンド位置のばらつきでずれが生じても、CMOSレギュレータICチップ1とバイポーラレギュレータICチップ2との距離を保つことが可能となる。また、リードフレームのチップ搭載部3aに段差を設けることによって、一方のチップを接着する接着材が他方のチップに流れ込むおそれを低減することができるので、本実施形態は接着材5と接着材6とが互いに異なる種類の接着材である場合に好適である。
【0031】
なお、第二実施形態の多出力直流安定化電源装置の回路構成は第一実施形態の多出力直流安定化電源装置と同様であるので、説明を省略する。
【0032】
次に、本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置について説明する。図4(a)は、本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す側面図である。また、図4(b)は、本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置の底面図である。なお、図4において図3と同一に部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置は、本発明に係る第二実施形態の多出力直流安定化電源装置と同様にリードフレームのチップ搭載部3aに段差が設けられた構造である。また、本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置は、チップ搭載部3aのチップが接着される面を上として、より下側にあるチップ搭載部3aのチップ接着面に対向する面を樹脂4で覆わずに露出させる構造である。このような構造にすると、より下側にあるチップ搭載部3aのチップ接着面に接着されるレギュレータICチップにおいて発生する熱の外部への放熱性が良くなる。
【0033】
特にシリーズレギュレータでは負荷電流が大きくなるとレギュレータICチップの発熱が多くなるため、より下側にあるチップ搭載部3aのチップ接着面に接着されるレギュレータICチップを図4に示すように大電流用のバイポーラレギュレータICチップ2にするとよい。しかしながら、小電流用のCMOSレギュレータICチップ1でも熱は発生するため、場合によっては(例えば、バイポーラレギュレータICチップ2は短時間しか使用されずCMOSレギュレータICチップ1が長時間使用される場合)、より下側にあるチップ搭載部3aのチップ接着面に接着されるレギュレータICチップをCMOSレギュレータICチップ1にしてもよい。
【0034】
なお、第三実施形態の多出力直流安定化電源装置の回路構成は第一実施形態の多出力直流安定化電源装置と同様であるので、説明を省略する。
【0035】
上述した第一実施形態〜第三実施形態におけるICチップの接着材について説明する。上述したようにCMOSレギュレータICチップ1の裏面電極とバイポーラレギュレータICチップ2の裏面電極とは絶縁されている必要があるため、CMOSレギュレータICチップ1の接着材とバイポーラレギュレータICチップ2の接着材の少なくとも一つは絶縁性のものを用いるようにする。
【0036】
一般に、リードフレームのチップ搭載部3aはグランドとする場合が多い。リードフレームのチップ搭載部3aをグランドとした場合、CMOレギュレータICチップ1の裏面電極はグランドでなく、バイポーラレギュレータICチップ2の裏面電極はグランドであるため、CMOSレギュレータICチップ1の接着材5に絶縁性の接着材を用い、バイポーラレギュレータICチップ2の接着材6に導電性の接着材(例えば、Agペースト)を用いる。
【0037】
また、リードフレームのチップ搭載部3aの電位をVoとする場合は、CMOSレギュレータICチップ1の接着材5に導電性の接着材を用いることが可能である。一方、バイポーラレギュレータICチップ2の裏面電極はグランドであるので、バイポーラレギュレータICチップ2の接着材6に絶縁性の接着材を用いる。
【0038】
また、リードフレームのチップ搭載部3aの電位をグランドやVo以外にする場合は、CMOSレギュレータICチップ1の接着材5、バイポーラレギュレータICチップ2の接着材6ともに絶縁性の接着材を用いる。この場合接着材塗布装置1台で対応できるので、接着材を2種類使用する場合に比べて製造装置や製造工程の簡略化を図ることができる。なお、この場合CMOSレギュレータICチップ1がVo用パットを備え、バイポーラレギュレータICチップ2がグランド用パットを備え、これらのパットが金線(Au wire)等のボンディングワイヤによってリードフレームの端子部3aに接続されるようにする。
【0039】
次に、本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置について説明する。図5(a)は、本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す上面図である。また、図5(b)は、本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す側面図である。なお、図5において図1と同一に部分には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
【0040】
本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置は、チップ搭載部3aのチップが接着される面を上として、CMOSレギュレータICチップ1とバイポーラレギュレータICチップ2とを縦に段積みする構造である。通常バイポーラレギュレータICチップ2の方がCMOSレギュレータICチップ1に比べてチップサイズが大きいので、バイポーラレギュレータICチップ2の裏面をリードフレームのチップ搭載部3aに導電性の接着材6にて接着し、バイポーラレギュレータICチップ2の表面に絶縁性の接着材5を塗布し、そこにCMOSレギュレータICチップ1の裏面を接着した構造となる。なお、CMOSレギュレータICチップ1によって隠れることがないように、バイポーラレギュレータICチップ2のパッドをチップの周縁近傍に配置する。本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置は、レギュレータICチップを縦に段積みしているので、レギュレータICチップを横に配置している第一〜第三実施形態の多出力直流安定化電源装置に比べて平面方向のサイズを小さくすることができる。
【0041】
なお、第四実施形態の多出力直流安定化電源装置の回路構成は第一実施形態の多出力直流安定化電源装置と同様であるので、説明を省略する。
【0042】
ところで、バイポーラレギュレータは大電流時の損失が少ないという利点を有するものの小電流時、例えば無負荷状態の場合でも数mA少なくとも数100μA程度の電流が常時流れている。この微少電流による損失を減らすために小電流時にバイポーラレギュレータの出力を停止する機能を付加してもよい。小電流時にバイポーラレギュレータの出力を停止する機能を付加した場合の多出力直流安定化電源装置の回路構成を図6に示す。なお、図6において図2と同一の部分には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
【0043】
図6に示す回路回路構成は、図2の回路構成にON/OFF制御回路31、電流検出用抵抗32、及びスイッチ33を付加した構成である。ON/OFF制御回路31は制御用IC12内に設けられる。また、電流検出用抵抗32がパワートランジスタ21と直流安定化電圧Vo2を出力する端子との間に設けられる。さらに、スイッチ33の一端が入力電圧Vinを入力する端子とパワートランジスタ11と制御用IC12への電力供給ラインとに接続され、スイッチ33の他端がパワートランジスタ21と制御用IC22への電力供給ラインとに接続される。
【0044】
ON/OFF制御回路31は電流検出用抵抗32の両端電圧からバイポーラレギュレータICチップ2の出力電流を検出し、バイポーラレギュレータICチップ2の出力電流が所定値未満である場合は、スイッチ33をオフにし、バイポーラレギュレータICチップ2への電源供給を停止させる。これにより、バイポーラレギュレータICチップ2の出力がオフになるので、バイポーラレギュレータにおける微少電流による損失を減らすことができる。なお、バイポーラレギュレータICチップ2への電源供給を再開させる方法としては、例えばON/OFF制御回路31が、外部からリセット信号を受け取ると、電流検出用抵抗32の両端電圧の値にかかわずスイッチ33をオンにする構成が挙げられる。
【0045】
また、バイポーラレギュレータにおける微少電流による損失を減らすために、本発明に係る多出力直流安定化電源装置を図7に示す回路構成にしてもよい。なお、図7において図2と同一の部分には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
【0046】
図7に示す回路回路構成は、図2の回路構成にON/OFF制御回路34、電流検出用抵抗35、スイッチ36、及びスイッチ37を付加した構成である。ON/OFF制御回路34は制御用IC12内に設けられる。また、電流検出用抵抗35の一端が入力電圧Vinを入力する端子に接続され、電流検出用抵抗35の他端がスイッチ36の一端、スイッチ37の一端、及びON/OFF制御回路34への電力供給ラインに接続される。スイッチ36の他端がパワートランジスタ11と制御用IC12への電力供給ラインとに接続され、スイッチ37の他端がパワートランジスタ21と制御用IC22への電力供給ラインとに接続される。
【0047】
この回路構成は、CMOSレギュレータから出力される直流安定化電圧Vo1とバイポーラレギュレータから出力される直流安定化電圧Vo2とが同一の値であり、同一の負荷に選択的に供給される場合に有効である。ON/OFF制御回路34は電流検出用抵抗35の両端電圧から入力電流を検出し、入力電流が所定値未満である場合は、スイッチ36をオンにし、スイッチ37をオフにする。これにより、バイポーラレギュレータICチップ2の出力がオフになるので、バイポーラレギュレータにおける微少電流による損失を減らすことができる。また、ON/OFF制御回路34は、入力電流が所定値以上である場合は、スイッチ36をオフにし、スイッチ37をオンにする。これにより、バイポーラレギュレータICチップ2を大電流用レギュレータとして用いることができ、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる。
【0048】
【発明の効果】
本発明によると、小型化を図ることができるとともに、出力電流が大きい場合でも損失を小さくすることができる多出力直流安定化電源装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第一実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す上面図である。
【図2】図1の多出力直流安定化電源装置の回路構成を示す図である。
【図3】本発明に係る第二実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す斜視図である。
【図4】本発明に係る第三実施形態の多出力直流安定化電源装置の底面図及び内部構造を示す側面図である。
【図5】本発明に係る第四実施形態の多出力直流安定化電源装置の内部構造を示す上面図及び側面図である。
【図6】本発明に係る多出力直流安定化電源装置の他の回路構成を示す図である。
【図7】本発明に係る多出力直流安定化電源装置のさらに他の回路構成を示す図である。
【図8】従来の単出力シリーズレギュレータの一回路構成を示す図である。
【図9】従来の単出力CMOSシリーズレギュレータの一回路構成を示す図である。
【図10】図9のシリーズレギュレータの内部構造を示す上面図である。
【符号の説明】
1 CMOSレギュレータICチップ
2 バイポーラレギュレータICチップ
3a チップ搭載部
4 樹脂
5、6 接着材
31、34 ON/OFF制御回路
32、35 電流検出用抵抗
33、36、37 スイッチ
Claims (7)
- MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているCMOSレギュレータICチップと、
バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているバイポーラレギュレータICチップと、
リードフレームと、
前記リードフレームを封止する樹脂と、を備え、
前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップとが前記リードフレームのチップ搭載部に横設されることを特徴とする多出力直流安定化電源装置。 - 前記チップ搭載部における前記CMOSレギュレータICチップの搭載領域と前記チップ搭載部における前記バイポーラレギュレータICチップの搭載領域とが同一平面上にならないように、前記チップ搭載部に段差を設ける請求項1に記載の多出力直流安定化電源装置。
- 前記チップ搭載部のチップが接着される面を上として、より下側にある前記チップ搭載部のチップ接着面に対向する面を前記樹脂で覆わずに露出させる請求項2に記載の多出力直流安定化電源装置。
- 前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップの少なくとも一つが絶縁性の接着材によって前記リードフレームのチップ搭載部に接着されている請求項1〜3のいずれかに記載の多出力直流安定化電源装置。
- MOSパワートランジスタと前記MOSパワートランジスタを制御する制御回路とがCMOSプロセスで形成されて1チップ化されているCMOSレギュレータICチップと、
バイポーラパワートランジスタと前記バイポーラパワートランジスタを制御する制御回路とがバイポーラプロセスで形成されて1チップ化されているバイポーラレギュレータICチップと、
リードフレームと、
前記リードフレームを封止する樹脂と、を備え、
前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップのうち一方のチップが第1の接着材によって前記リードフレームのチップ搭載部上に接着され、他方のチップが第2の接着材によって前記一方のチップの上に接着されることを特徴とする多出力直流安定化電源装置。 - 前記バイポーラレギュレータICチップの出力のオン/オフを切り替える切替回路を備える請求項1〜5のいずれかに記載の多出力直流安定化電源装置。
- 入力電流を検出し、その検出結果に応じて前記CMOSレギュレータICチップと前記バイポーラレギュレータICチップのうち一方の出力をオンにして、他方の出力をオフにする出力選択回路を備える請求項1〜5のいずれかに記載の多出力直流安定化装置。
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