JP2005004422A - タッチパネル及びその製造方法と、それを備えた画面入力型表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導通不良が発生しないアクティブエリヤの広いタッチパネルを得る。
【解決手段】上透明基板１２の下面に形成した上透明電極１３の対向する二辺に接続して上透明基板１２の外周域を引き回して形成した一対の導電電極４４、４５と、上透明基板４２の外周域で、導電電極４４、４５のない外周域部分に形成した第１の囲い壁４８とを有する上基板４１と、下透明基板２の上面に形成した下透明電極３の対向する二辺に接続して下透明基板２の外周域を引き回して形成した一対の導電電極３４、３５と、下透明基板２の外周域で、導電電極３４、３５のない外周域部分に形成した第２の囲い壁３８とを有する下基板３１とを接合剤５１を介して貼合わせる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
このような抵抗膜式タッチパネルにおいて、同じ大きさのタッチパネルでもアクティブエリア（使用可能領域）が少しでも広く利用できるのが望まれる。このアクティブエリアが少しでも広く取る構成のものとして図９〜１２に示すものがある。図９は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図１０は図９におけるＥ−Ｅ断面図、図１１は図１０における下基板の平面図、図１２は図１０における上基板の平面図を示している。
【０００４】
図９、図１０、図１１、図１２に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる下透明基板２と、この下透明基板２の上面に方形形状に形成された下透明電極３と、この下透明電極３の図中上下の対向した両辺に沿って接続形成されて下透明基板２の片方延設部にあるＦＰＣ取付部Ｓにまで引き回しした一対の導電電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された一対の継ぎ電極６、７と、下透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、ここでの導電電極４は下透明電極３の図中下辺に接続した部分の導電電極４ａと、そこからＦＰＣ取付部Ｓ（図中下側の点線枠の部分）に向かって延びた部分の導電電極４ｂとで構成されている。また、導電電極５は下透明電極３の図中上辺に接続した部分の導電電極５ａと、下透明基板２の図中右辺の外周域に沿って引き回しした部分の導電電極５ｂと、ＦＰＣ取付部Ｓに向かった部分の導電電極５ｃ、５ｄとで構成されている。また、一対の継ぎ電極６、７は、上基板１１の導電電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられており、上基板１１の導電電極１４、１５と接続部Ｂ、Ａの箇所において接続される。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる上透明基板１２と、この上透明基板１２の下面に方形形状に形成されている上透明電極１３と、この上透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって引き回しした一対の導電電極１４、１５とで構成されている。尚、ここでの導電電極１４は上透明電極１３の一辺に接続した部分の導電電極１４ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって引き回しした部分の導電電極１４ｂとから構成され、同様に、導電電極１５も上透明電極１３の一辺に接続した部分の導電電極１５ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって引き回しした部分の導電電極１５ｂとから構成されている。
【０００６】
上下基板１１、１の導電電極１４（１４ａ部分）、１５（１５ａ部分）及び４（４ａ部分）、５（５ａ部分）が方形配置となるように対向配置して、シール材１７を介して下基板１と上基板１１とが１０μｍ前後の隙間を有して接合し、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた導電電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ｂ１、１５ｂ１が下基板１に設けた継ぎ電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、上基板１１の導電電極１５の一部、即ち、上透明電極１３の辺に沿って形成した導電電極１５ａの部分と、下基板１の導電電極５の一部、即ち、ＦＰＣ取付部Ｓに向かって引き回しした導電電極５ｂの部分とが一定の距離を持って重畳している。同様に、上基板１１の導電電極１５ｂと下基板１の導電電極５ｃの部分とが一定の距離を持って重畳して形成されている。更に、この重畳した部分の導電電極１５ａと５ｂ及び１５ｂと５ｃは上下基板１、１１をシールしたシール材１７のシール幅Ｍの中に設けられている。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記の構成を取るタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する下透明基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する上透明基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのマイクロガラスを使っている。
【００１０】
下基板１を構成する下透明電極３及び上基板１１を構成する上透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この下透明電極３及び上透明電極１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する一対の導電電極４、５、一対の継ぎ電極６、７、及び上基板１１を構成する一対の導電電極１４、１５は、下透明電極３及び上透明電極１３に印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の上下の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。印刷時は厚み３０μｍ、幅０．５ｍｍ位で形成するが、上下基板１１、１を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときには１．５ｍｍ前後位の幅になる。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやガラスファイバー等が利用される。このプラスチックボールやガラスファイバーの大きさは、上基板１１の上透明基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接合を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
偏光板１８と位相差板１９は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１９は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
シール材１７は前述したようにエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などにスペーサボールを混ぜ合わせたものから成っている。また、スペーサボールは上下基板１、１１を所定の隙間に保持するために設けるもので、スペーサボールの大きさ（粒径）が上下基板の隙間量になって現れてくる。即ち、上下基板の隙間量を１０μｍに仕上げるには１０μｍのスペーサボールが選択される。
【００１６】
図１０で示したシール材１７でのシール幅Ｍの中に、一定の距離を持って重畳された一部の導電電極５ｂ、１５ａは厚みが２〜３μｍ、幅０．２５〜０．５ｍｍの範囲で形成される。従って、重畳された導電電極５ｂ、１５ａの隙間は４〜６μｍ位になっている。
【００１７】
図１３は図１０におけるＣ部の拡大図を示している。１７ａはスペーサボール、１７ｂはエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などの樹脂接着剤である。シール材１７はこの樹脂接着剤１７ｂとスペーサボール１７ａからなっている。上下基板１、１１を所定の隙間量に持っていくのに加圧を施すが、このとき、重畳した導電電極５ｂ、１５ａの隙間部分にあったスペーサボールは、この隙間が狭いが故に導電電極５ｂ、１５ａの両側の隙間の広い方に押し寄せられてしまう。そして、重畳された隙間部分は樹脂接着剤１７ｂのみが充填される。
【００１８】
また、図１４は図９におけるＤ−Ｄ断面の拡大図を示したもので、導電電極５ｂ、１５ａとの重畳したところの縦断面図を示している。重畳した導電電極５ｂと１５ａの隙間部分には樹脂接着剤１７ｂが充填している。導電電極はスクリーン印刷方法で２〜３μｍの厚みに形成するが、薄いところ、厚いところのムラがどうしても生じてくる。普通、重畳するところの隙間量は４〜６μｍの範囲で設計するが、厚みのバラツキにより、お互いに厚いところ５ｆ、１５ｆが対向して重畳されてしまうとその隙間は非常に狭いものとなり、短絡する危険性を有していた。また、スクリーン印刷方法を取れば通称“ヒゲ”と云われる突起５ｅ、１５ｅが所々に発生する。このヒゲと云われる突起は印刷版の網目と印刷インクとの間の糸引きによるものだが、導電電極５ｂ、１５ａの厚みとほぼ同じぐらいの突起量が現れる。これらの突起が対向する電極に接触して短絡を起こし、導通不良を発生させる原因にもなっていた。また、上基板１１の４５透明基板１２は０．２μｍの厚みで可撓性を有するガラスを使用している。このガラスが加熱処理、加圧処理などによって変形を起こすことがしばしば発生する。１２ａは変形によるへこみを表したものであるが、このへこみ１２ａがまた隙間量を非常に狭くしてしまう。導電電極の厚みのバラツキ、発生するヒゲの突起、ガラスの変形などの要因が重なりあって導電電極同士の短絡が発生し、導通不良を発生させて歩留まりを悪くする。
【００１９】
更にまた、導電電極が重畳した部分はスペーサボールや樹脂接着剤が電極の外側に押し出されることからシール幅が広くなると云う問題を有していた。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みて成されたもので、その目的とする所は短絡などの導通不良をなくし、歩留まりを上げてコストを安くすることにある。また、シール幅を少しでも狭くして狭額縁化を図ることにある。この目的を達する手段として、本発明の請求項１に係るタッチパネルは、可撓性を有する方形な上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続すると共に前記上透明基板の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回した一対の導電電極と、該導電電極の設けていない外周域部分に形成した絶縁性の第１の囲い壁と、を有する上基板と、方形な下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続すると共に前記下透明基板の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回した一対の導電電極と、ＦＰＣ取付部付近に形成した一対の継ぎ電極と、該導電電極及び継ぎ電極の設けていない外周域部分に形成した絶縁性の第２の囲い壁と、前記下透明電極の上面に形成した複数のドットスペーサと、を有する下基板と、を所定の隙間を持たせて対向して配置し、絶縁性の接合剤を介して前記上基板と下基板の外周域を貼合わせて形成したことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項２に係るタッチパネルは、上記の第１の囲い壁及び前記第２の囲い壁は樹脂接着剤を主剤にしてスペーサボールが分散していることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項３に係るタッチパネルは、上記の絶縁性の接合剤にスペーサボールが分散していることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項４に係るタッチパネルの製造方法は、片面に方形な上透明電極を形成した可撓性を有する方形な上透明基板の外周域に沿って、前記上透明電極の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部に向かって一対の導電電極を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該導電電極を半硬化させる工程と、前記導電電極が印刷されない外周域部分に第１の囲い壁を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該第１の囲い壁を半硬化させる工程と、その後に、加熱・加圧処理を施して前記導電電極と第１の囲い壁を一定の厚みに成形して硬化させる工程と、を経て上基板を作り、片面に方形な下透明電極と該下透明電極上にマトリックス状に複数のドットスペーサを形成した下透明基板の外周域に沿って、前記下透明電極の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部に向かって一対の導電電極とＦＰＣ取付部付近に一対の継ぎ電極を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該導電電極及び継ぎ電極を半硬化させる工程と、前記導電電極及び継ぎ電極が印刷されない外周域部分に第２の囲い壁を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該第２の囲い壁を半硬化させる工程と、その後に、加熱・加圧処理を施して前記導電電極及び継ぎ電極と第２の囲い壁を一定の厚みに成形して硬化させる工程と、を経て下基板を作り、前記上基板又は下基板のいずれか一方側の基板の導電電極と囲い壁の面上に絶縁性の接合剤を印刷する工程と、前記上基板と下基板を対向させて位置あわせして貼合わせ、加熱・加圧処理を施して該接合剤を硬化させる工程と、を経て前記上基板と下基板を接合することを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の請求項５に係るタッチパネルの製造方法は、前記の第１の囲い壁及び前記第２の囲い壁は樹脂接着剤を主剤にしてスペーサボールが分散していることを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明の請求項６に係るタッチパネルの製造方法は、前記絶縁性の接合剤にスペーサボールが分散していることを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明の請求項７に係る画面入力型表示装置は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型装置であって、請求項１乃至３のいずれか１つに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明の請求項８に係る画面入力型表示装置は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型装置であって、請求項４乃至６のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法によって得られたタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図８を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図２における下基板の平面図、図４は図３におけるＧ−Ｇ断面拡大図、図５は図２における上基板の平面図、図６は図５におけるＨ−Ｈ断面拡大図、図７は図２におけるＦ部の拡大図、図８は図１における接続部Ａの要部断面拡大図を示している。尚、従来技術のタッチパネルと同一の構成部品は同じ付号を付して説明する。また、同一構成部品においてはその詳しい仕様の説明は省略することにする。
【００２９】
図１〜図８より、本実施形態における本発明のタッチパネル６０は、主要構成部品として、下基板３１と上基板４１とから構成されている。下基板３１は、透明で方形なガラスからなる下透明基板２と、この下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極３と、この下透明電極３の上面に設けたドットマトリックス状の透明なドットスペーサ８と、下透明電極３の図中上下の対向する一対の辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓ（下透明基板２の図中下側の点線枠で囲んだ部分）に向かって下透明基板２の外周域を引き回しした導電電極３４、３５と、下透明基板２のＦＰＣ取付部Ｓの付近に設けた一対の継ぎ電極３６、３７と、導電電極３４、３５及び継ぎ電極３６、３７が形成されていない下透明基板２の外周域部分（図中左側の外周域から下側の外周域にかけて）に設けた第２の囲い壁３８とから構成されている。
【００３０】
ここで、導電電極３４は下透明電極３の図中下側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極３４ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって延びた電極３４ｂからなっている。また、導電電極３５は下透明電極３の図中上側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極３５ａと下透明基板２の図中右側の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回しした部分の電極３５ｂ、３５ｃ、３５ｄからなっている。また、この継ぎ電極３６、３７は後述する上基板の導電電極に導通を取るために設けた電極で、上基板の一対の導電電極と接続部Ａ、Ｂの箇所で接続される。
【００３１】
また、第２の囲い壁３８は、外部からの水分などの進入を防ぐために設けるもので、図中左側の外周域から下側の外周域と継ぎ電極３６、３７や導電電極３４ｂ、３５ｄに挟まれた部分にそれらの電極と繋げて設けている。この第２の囲い壁３８は、所定粒径のスペーサボール４０を分散した樹脂接着剤３９を印刷して形成している。
【００３２】
上基板４１は、透明で方形なマイクロガラスからなる上透明基板１２と、この上透明基板１２の下面に形成した上透明電極１３と、この上透明電極１３の図中左右の対向する一対の辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓに向かって上透明基板１２の外周域を引き回しした導電電極４４、４５と、導電電極４４、４５が形成されていない上透明基板１２の外周域部分（図中上側外周域と下側外周域の一部分）に設けた第１の囲い壁４８とから構成されている。
【００３３】
ここで、導電電極４４は上透明電極１３の図中左側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極４４ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって上透明基板４２の図中下側の外周域に沿って引き回しした電極４４ｂとからなっている。また、導電電極４５は上透明電極１３の図中右側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極４５ａと上透明基板１２の図中下側の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回しした部分の電極４５ｂとからなっている。
【００３４】
また、第１の囲い壁４８は、上記第２の囲い壁３８と同じ目的で設けるもので、上透明基板１２の図中上側外周域に沿って設けた囲い壁４８ａと図中下側外周域で導電電極４４ｂと４５ｂとの切れ間に設けた囲い壁４８ｂとの２箇所に、導電電極４４、４５と繋げて設けている。また、この第１の囲い壁４８は、上記第２の囲い壁３８と同様に、所定粒径のスペーサボール５０を分散した樹脂接着剤４９を印刷して形成している。
【００３５】
次に、本発明のタッチパネル６０は、上記構成の下基板３１と上基板４１とを絶縁性の接合剤５１を介して貼合わせて形成する。下基板３１または上基板４１の何れか一方の基板の外周域に形成した導電電極と囲い壁の面上に接合剤５１を形成し、上下基板４１、３１を対向して位置を合わせ、加熱・加圧の下で一定の隙間、本実施の形態では１０μｍの隙間、を設けて貼合わせている。また、上基板４１の上面に偏光板１８、下基板３１の下面に位相差板１９を設けている。また、下基板３１のＦＰＣ取付部Ｓの所にＦＰＣ９が取り付くようになっている。
【００３６】
図８は図１における接続部Ａの部分の構造を拡大して示した断面図である。上透明基板１２に形成した導電電極４５ｂの先端部４５ｂ１が下透明基板２に形成した継ぎ電極３７と導電性接着剤５５を介して接続され、導通が取られる。導電性接着剤５５は公知のものが使用できるが、本実施の形態では導電電極と同じ材料のものを使用している。印刷や塗布などの方法で形成する。尚、接続部Ｂも接続部Ａと同じ接続構造を取るのでここではその説明は省略する。
【００３７】
上記下基板３１を構成する一対の導電電極３４、３５、及び一対の継ぎ電極３６、３７、上基板４１を構成する一対の導電電極４４、４５は、従来技術と同様に、銀粉や銅粉などの高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂などに混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷で形成する。これらの一対の導電電極３４、３５、及び４４、４５、一対の継ぎ電極３６、３７は厚み２〜３μｍ、幅０．５〜１．５ｍｍ位の範囲に仕上げている。
【００３８】
また、下基板３１を構成する第２の囲い壁３８、上基板４１を構成する第１の囲い壁４８は、内部に水分などの侵入を防止するために設けるもので、上下基板４１、３１の外周域に導電電極と繋がって設けられ、囲いの壁の役目を成している。この囲い壁３８、４８は熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤などの樹脂接着剤に所定の粒径のスペーサボールを分散させてインク化し、スクリーン印刷などで印刷して形成する。スペーサボールはシリカボールやプラスチックボールなどが使用できるが、粒径は設計する厚みのものを選択する。本実施の形態では３μｍ粒径のシリカボールを使用している。
【００３９】
下基板３１は導電電極３５及び第２の囲い壁３８と導電電極３４、継ぎ電極３６、３７とで周りを囲っている。また、上基板は導電電極４４、４５と第１の囲い壁４８とで周りを囲っている。これらそれぞれの囲いは同じ高さ（厚み）に仕上げることが必要とされる。従って、下基板３１の導電電極３５及び囲い壁３８、導電電極３４、継ぎ電極３６、３７はレベリングの工程を入れて同じ高さ、本実施の形態では３μｍの高さにしている。このレベリングの工程は、後述する製造方法において、導電電極３５及び囲い壁３８、導電電極３４、継ぎ電極３６、３７を硬化させるのに加熱装置と加圧装置を用いて加熱・加圧を施している。この加圧工程がレベリング工程になっている。同様に、上基板４１もレベリングの工程を入れて導電電極４４、４５と囲い壁４８を同じ高さにしている。尚、下基板３１の囲いの高さと上基板４１の囲いの高さは必ずしも同じである必要はなく、異なっていても良いものである。本実施の形態では、第１の囲い壁４８と第２の囲い壁３８に３μｍ粒径のシリカボールが分散していて、それぞれの導電電極及び継ぎ電極、囲い壁は３μｍの厚み（高さ）に仕上がっている。
【００４０】
上記の構成を取る本発明のタッチパネル６０は次の製造方法で作る。上基板４１と下基板３１はそれぞれ別々に作る。上基板４１は、片面に方形の上透明電極１３を形成した方形の上透明基板１２を用い、上透明電極１３の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓに向かって一対の導電電極４４、４５を印刷装置を用いて印刷する。その後、比較的低い温度で加熱処理を施して溶剤を飛散させ、半硬化させる。半硬化させるのは次の作業をやり易くするためである。次に、導電電極４４、４５が印刷されない外周域部分に、導電電極４４、４５に繋げて、第１の囲い壁４８を印刷する。その後、低い温度で加熱処理を施して溶剤を飛散させて半硬化させる。次に、加熱装置と加圧装置を用いて加圧・加熱の下で導電電極４４、４５と第１の囲い壁４８を同じ厚みにして硬化させる。
【００４１】
下基板３１は、片面に方形の下透明電極３とこの下透明電極３の面上にマトリックス状にドットスペーサ８を形成した方形の下透明基板２を用い、下透明電極３の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓに向かって一対の導電電極３４、３５と、ＦＰＣ取付部付近に一対の継ぎ電極３６、３７を印刷装置を用いて印刷する。その後、比較的低い温度で加熱処理を施して溶剤を飛散させて半硬化させる。次に、導電電極３４、３５及び継ぎ電極３６、３７が印刷されない外周域部分に、導電電極３４、３５及び継ぎ電極３６、３７に繋げて、第２の囲い壁３８を印刷する。その後、低い温度で加熱処理を施して溶剤を飛散させて囲い壁３８を半硬化させる。次に、加熱装置と加圧装置を用いて加圧・加熱の下で導電電極３４、３５と第２の囲い壁３８を同じ厚みにして硬化させる。
【００４２】
次に、このようにして製造した上基板４１と下基板３１の何れか一方側の基板の平坦に形成された導電電極と囲い壁の面上に絶縁性の接合剤５１を印刷装置で印刷し、その後に、上基板４１と下基板３１を対向させて所定の位置に配置して貼合わせ、加熱装置と加圧装置を用いて上基板４１と下基板３１を一定の隙間を持たせて接合剤５１を硬化させて接合する。尚、上基板４１の導電電極４４、４５と下基板３１の継ぎ電極３６、３７との接合は、上基板４１と下基板３１を対向させて所定の位置に配置する前に、導電電極４４、４５或いは継ぎ電極３６、３７の何れか一方に導電性接着剤５５を印刷方法或いは塗布方法で形成し、上下基板４１、３１を接合したときに一緒にこれらの電極接合を行う。
【００４３】
尚、上記述べた上基板４１及び下基板３１の製作手順で、導電電極を形成した後で囲い壁を形成する手順になっているが、これは逆の手順であっても良い。即ち、囲い壁を形成した後で導電電極を形成しても同じ結果がえられる。
【００４４】
上下基板４１、３１の接合に使う絶縁性の接合剤５１は熱硬化性のエポキシ樹脂などを使った樹脂接着剤５２にスペーサボール５３を分散したもので形成する。スペーサボール５３はシリカボール、プラスチックボールなどが使用できるが、本実施の形態では、４μｍ粒径のシリカボールを使用して、接合剤５１の厚みが４μｍになるように設定している。従って、上基板４１の導電電極４４、４５及び第１の囲い壁４８の厚みが３μｍ、下基板３１の導電電極３４、３５及び第２の囲い壁３８の厚みが３μｍに仕上がっているので、上下基板４１、３１の隙間は１０μｍに形成されている。
【００４５】
本発明は以上述べた構成と製造方法を取っている。導電電極や囲い壁がレベリングによって一定の厚みで平坦に形成されているので、従来発生していた導電電極の厚みのムラや印刷のヒゲなどがなくなり、また、重畳している部分の導電電極同士間には所要のスペーサボールが入った接合剤が介在するため、導電電極同士の短絡などの問題は発生しない。そして、導通不良の発生しない品質を長期的に維持することができる。
【００４６】
また、本発明の上記構成の下では、従来発生した電極の重畳した部分のシール幅が広くなると云う問題は起きない。従って、導電電極と同じ幅で接合剤を形成することによって、導電電極と同一幅のシール幅が得られる。このことによって、従来より更に狭い（細い）シール幅が得られことになり、狭額縁化を図ることができる。
【００４７】
尚、本実施形態では、導電電極は導電性スペーサボールが入っていないものを用いたが、導電性スペーサボールを入れたものでも同じ効果を得ることができる。導電性スペーサボールとしては表面に金属被膜で覆ったシリカボールやプラスチックボールなどの公知のものが使用できる。
【００４８】
以上述べた本発明の構成のタッチパネル６０、或いは、以上述べた本発明の製造方法で形成したタッチパネル６０を液晶表示装置などの表示装置の上面側に配置して画面入力型表示装置に使用することができる。本発明のタッチパネルを使用することによって導通不良が発生せず、長期的に安定した品質の画面入力型表示装置が得られる。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のタッチパネルにおいては、導電電極の短絡による導通不良などが発生しない。また、狭額縁化を図ることができる。また、本発明のタッチパネルを画面入力型表示装置に使用すれば、長期的に安定した品質の画面入力型表示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図２における下基板の平面図である。
【図４】図３におけるＧ−Ｇ断面拡大図である。
【図５】図２における上基板の平面図である。
【図６】図５におけるＨ−Ｈ断面拡大図である。
【図７】図２におけるＦ部の拡大図である。
【図８】図１における接続部Ａの要部断面拡大図である。
【図９】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図１０】図９におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図１０における下基板の平面図である。
【図１２】図１０における上基板の平面図である。
【図１３】図１０におけるＣ部の拡大図である。
【図１４】図９におけるＤ−Ｄ断面拡大図である。
【符号の説明】
１、３１ 下基板
２ 下透明基板
３ 下透明電極
４、１４、３４、４４ 導電電極
５、１５、３５、４５ 導電電極
６、３６ 継ぎ電極
７、３７ 継ぎ電極
８ ドットスペーサ
９ ＦＰＣ
１１、４１ 上基板
１２ 上透明基板
１３ 上透明電極
１７ シール材
１８ 偏光板
１９ 位相差板
２０、６０ タッチパネル
３８ 第２の囲い壁
３９、４９、５２ 樹脂接着剤
４０、５０、５３ スペーサボール
４８ 第１の囲い壁
５１ 接合剤
５５ 導電性接着剤
Ｓ ＦＰＣ取付部

Claims (8)

1. 可撓性を有する方形な上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続すると共に前記上透明基板の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回した一対の導電電極と、該導電電極の設けていない外周域部分に形成した絶縁性の第１の囲い壁と、を有する上基板と、
   方形な下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続すると共に前記下透明基板の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回した一対の導電電極と、ＦＰＣ取付部付近に形成した一対の継ぎ電極と、該導電電極及び継ぎ電極の設けていない外周域部分に形成した絶縁性の第２の囲い壁と、前記下透明電極の上面に形成した複数のドットスペーサと、を有する下基板と、
   を所定の隙間を持たせて対向して配置し、絶縁性の接合剤を介して前記上基板と下基板の外周域を貼合わせて形成したことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記第１の囲い壁及び前記第２の囲い壁は、樹脂接着剤を主剤にしてスペーサボールが分散していることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記絶縁性の接合剤は、スペーサボールが分散していることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 片面に方形な上透明電極を形成した可撓性を有する方形な上透明基板の外周域に沿って、前記上透明電極の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部に向かって一対の導電電極を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該導電電極を半硬化させる工程と、前記導電電極が印刷されない外周域部分に第１の囲い壁を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該第１の囲い壁を半硬化させる工程と、その後に、加熱・加圧処理を施して前記導電電極と第１の囲い壁を一定の厚みに成形して硬化させる工程と、を経て上基板を作り、
   片面に方形な下透明電極と該下透明電極上にマトリックス状に複数のドットスペーサを形成した下透明基板の外周域に沿って、前記下透明電極の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部に向かって一対の導電電極とＦＰＣ取付部付近に一対の継ぎ電極を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該導電電極及び継ぎ電極を半硬化させる工程と、前記導電電極及び継ぎ電極が印刷されない外周域部分に第２の囲い壁を印刷する工程と、印刷後に加熱処理を施して該第２の囲い壁を半硬化させる工程と、その後に、加熱・加圧処理を施して前記導電電極及び継ぎ電極と第２の囲い壁を一定の厚みに成形して硬化させる工程と、を経て下基板を作り、
   前記上基板又は下基板のいずれか一方側の基板の導電電極と囲い壁の面上に絶縁性の接合剤を印刷する工程と、前記上基板と下基板を対向させて位置あわせして貼合わせ、加熱・加圧処理を施して該接合剤を硬化させる工程と、を経て前記上基板と下基板を接合することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
5. 前記第１の囲い壁及び前記第２の囲い壁は、樹脂接着剤を主剤にしてスペーサボールが分散していることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
6. 前記絶縁性の接合剤は、スペーサボールが分散していることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル製造方法。
7. 液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型装置であって、前記請求項１乃至３のいずれか１つに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
8. 液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型装置であって、前記請求項４乃至６のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法によって得られたタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。

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