JP2004538130A - 寸法安定性複合物品およびその製造方法 - Google Patents

寸法安定性複合物品およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品は、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を支持する露出面を有する硬化ポリマー層を接着させた金属箔バッキングを含む。この物品は、放射線硬化性組成物層を、金属箔バッキング上に堆積させ、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを有するマスターを、放射線硬化性組成物層に接触させ、放射線硬化性組成物層が、マスターと接触する間、硬化性組成物を、放射線に曝して、組成物を硬化させ、金属箔バッキング上の硬化ポリマー層を、マスターの表面から分離することによって、製造される。金属箔バッキングまたはマスターのいずれかが、放射線透過性であってもよい。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、一般に、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を支持する露出した前面を有する硬化ポリマー層を接着させた金属箔バッキングから構成される、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品、およびそのような物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
大規模な、予測可能な寸法安定性を有する、柔軟なシート状複合物品必要性がある。すなわち、この物品のかなりのセグメントは、熱、冷たさ、および湿気などの極端な条件に曝された後、周囲条件に戻るときに、実質的な、予測できない寸法変化を回避する能力を有していなければならない。そのような製品は、そのような環境条件に曝されたときに、予測可能な寸法変化が小さい。予測可能性とは、特定の環境条件に曝され、周囲条件に戻った後、不可逆的に収縮または膨張する材料の固有の特性の理解に基づいた、予期される寸法変化を指す。
【0003】
このタイプの製品は、フォトリソグラフィ、フレキシブル回路の製造、エッチング、めっき、および蒸着のような分野において有用性がある。他の有用性としては、米国特許第5,815,306号(シェリドン(Sheridon)ら)に開示されているような、ジリコン(gyricon)回転粒子ディスプレイ用「エッグクレート」(egg crate)基材の製造が挙げられる。
【0004】
そのような、予測可能に寸法安定性の複合物品は、ファインピッチ電子回路の寸法安定性要件を満たさなければならない。ファインピッチ電子回路は、電子チップ実装、すなわち、いわゆる「第1レベル」実装において、シリコンチップと他の外部回路との間の中間物として、適用性がある。ファインピッチ電子回路は、特に、構成要素サイズおよび/または重量の最小化が重要である場合、予め実装したチップを取付けたプリント回路基板、および他の電子配線デバイスとしても使用される。
【0005】
電子チップの実装および接続に使用される、いわゆるビルトアップマルチレイヤ(Built−Up Multilayer)(BUM)プロセスは、コア、典型的には、誘電体層の両面に積層した金属箔、または誘電体コア上に堆積した金属から始まる。BUMプロセスは、誘電体および金属の連続層を付与するのに使用される技術、ならびにビアを定めるのに使用される技術で区別される、いくつかのバージョンで実施される。たとえば、チャールズ・イー・バウアー(Charles E.Bauer)、著「チップスケールパッケージの使用(Using Chip Scale Packages)」(アドバンスト・パッケージング(Advanced Packaging)5(4)、1996年7月/8月、pp.8〜10)、ハワード・グリーン(Howard Green)およびフィリップ・ガロウ(Phillip Garrou)著「大面積基材処理概論(Introduction to Large Area Substrate Processing)」(アドバンシング・マイクロエレクトロニックス(Advancing Microelectronics)24(2)、1997年3月/4月、pp.10〜15)、チャールズ・ラッセン(Charles Lassen)著「ビルトアップマルチレイヤ(Build−Up Multilayers)」(プリンテッド・サーキット・ファブリケーション(Printed circuit Fabrication)20(6)、1997年6月、pp.22〜24)、ならびにダレン・ヒッチコック(Darren Hitchcock)著「マイクロビア、高速、およびフレックス(Microvias、High Speed,and Flex)」(フレキシブル回路に関するProc.IPC国内会議(Proc.IPC Natl.Conf.on Flexible Circuits)、1997年5月19−20日(アリゾナ州フェニックス(Phoenix,AZ)))を参照されたい。一般に実施されるビア形成技術としては、感光性誘電体の直接的フォトリソグラフィパターニング、パターン式レーザアブレーション、およびパターンレジストまたはメタライゼーションによる、化学ミリングまたはプラズマアブレーションが挙げられる。
【0006】
一般の共用エレメントは、多層構造(誘電体および金属)中のいくつかの材料層のパターニングが、層間で揃うように、予測可能に寸法安定性の基材を有する必要がある。チップスケール実装に必要であるような、公称25μmラインおよび25μm空間を得るために、パターンメタライゼーションおよび誘電体中のビア(ホール)の個別の層を、間隔の±50%より良好に、すなわち、絶対基準点(起点マーク)に対して±12.5μmより良好に揃える必要がある。その上に多層が作られるコアまたはベース材料は、より良好でないとしても、少なくともこの程度良好な、寸法安定性を有する必要がある。より大規模な、予測可能に寸法安定性の複合物品を準備することにより、そのような物品のより小さいセグメントから作製された製品の単位あたり価格を下げる方法がもたらされる。
【0007】
関連技術の特定
次の引例は、本発明に関連する。
米国特許第3,689,346号(ロウランド(Rowland))、
米国特許第4,576,850号(マーテンズ((Martens))、
米国特許第4,414,316号(コンリー(Conley))、
米国特許第5,175,030号(ル(Lu)およびウィリアムズ(Williams))、
WO9015673号(ケール(Kerr)およびクローチ(Crouch))、
EP−130659号(ブラウン(Brown))、および
米国特許第4,810,435号(カマダ(Kamada)ら)
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を支持する露出した前面を有する放射線硬化ポリマー層を1つの面に接着させた金属箔バッキングから構成される、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を提供する。機能的不連続部は、末端面部分と、隣接した凹面部分とを含む。ポリマー層は、バッキングの1つの面に接着した反対側の面を含む。複合物品は、寸法安定性が重要である、さまざまな用途のいずれにも有用性がある、予測可能に寸法安定性のシート状物品を提供する。
【0009】
パターンポリマー層と金属バッキングとの基本ユニットは、予測可能に寸法安定性があり、したがって、寸法安定性がより大きい複合物品を提供して、プロセス効率をもたらし、これは、単位部品あたりのコスト削減をもたらす。パターン誘電体と金属箔との組合せは、予測可能に寸法安定性があり、それにより、レジスタ内に多数の層をともに積み重ねて、プリント回路基板と機能的に同様である多層回路を形成することができる。2以上の基材を準備し、結合して、1つの層だけを単独で使用することによって可能であるより、複雑な電子回路を形成してもよい。
【0010】
本発明の物品は、これらの特徴をもたらすために、必要な予測可能な寸法安定性を有する。本発明による物品は、150℃以下の熱に、1時間以下、曝し、約100万分の100(100ppm)未満、好ましくは約60ppm未満、最も好ましくは約50ppm未満の周囲条件に戻った後、予測可能な寸法変化があることによって、特徴づけられる。すなわち、100ppmにおいて、本発明による物品は、評価されているシート上の、指定された元の基準点と、そこから100mmの間隔を置いて配置された任意の起点マークとの間の間隔100mmあたり10μm未満の寸法偏差がある。
【0011】
一態様において、本発明は、
a.放射線硬化性組成物層を、放射線透過性金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する予備成形された面を有するマスターを、金属箔バッキング上の放射線硬化性組成物層の露出面に接触させ、パターンを層に与える工程とを含み、好ましくは、そのような接触後、ポリマー層の少なくとも一部が、隣接した凹面部分から、末端で、少なくとも0.05mmの間隔を置いて配置された末端面部分を含み、さらに
c.放射線硬化性組成物層が、マスターのパターン面と接触する間、硬化性組成物を、金属箔バッキングを通して、十分なレベルの放射線に曝し、組成物を硬化させて、金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
d.金属箔バッキング上の硬化ポリマー層を、マスターの面から分離する工程と、
を含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法を提供する。
【0012】
さらなる態様において、本発明は、
a.放射線硬化性組成物層を、金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する予備成形された面を有する放射線透過性マスターを、金属箔バッキング上の放射線硬化性組成物層の露出面に接触させ、パターンを層に与える工程とを含み、好ましくは、そのような接触後、ポリマー層の少なくとも一部が、隣接した凹面部分から、末端で、少なくとも0.05mmの間隔を置いて配置された末端面部分を含み、さらに
c.放射線硬化性組成物層が、マスターのパターン面と接触する間、組成物を、マスターを通して、十分なレベルの放射線に曝し、組成物を硬化させて、金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
d.金属箔バッキング上の硬化ポリマー層を、マスターの面から分離する工程と、
を含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法を提供する。
【0013】
さらなる態様において、本発明は、
a.放射線硬化性組成物層を、放射線透過性金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する予備成形された面を有するマスターを、金属箔バッキング上の放射線硬化性組成物層の露出面に接触させ、パターンを層に与える工程と、
c.放射線硬化性組成物層が、マスターのパターン面と接触する間、硬化性組成物を、金属箔バッキングを通して、十分なレベルの放射線に曝し、組成物を硬化させて、金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
d.金属箔バッキング上の硬化ポリマー層を、マスターの面から分離する工程とを含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法を提供する。
【0014】
さらなる態様において、本発明は、
a.放射線硬化性組成物層を、金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する予備成形された面を有する放射線透過性マスターを、金属箔バッキング上の放射線硬化性組成物層の露出面に接触させ、パターンを層に与える工程と、
c.放射線硬化性組成物層が、マスターのパターン面と接触する間、組成物を、マスターを通して、十分なレベルの放射線に曝し、組成物を硬化させて、金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
d.金属箔バッキング上の硬化ポリマー層を、マスターの面から分離する工程とを含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法を提供する。
【0015】
本発明は、また、
a.裏面と、反対側の前面とを有する金属箔バッキングと、
b.末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を支持する、露出した前面と、バッキングの前面と接着接触した、反対側の面とを有する放射線硬化ポリマー層とを含み、好ましくは、ポリマー層の少なくとも一部が、隣接した凹面部分から、末端で、少なくとも0.05mmの間隔を置いて配置された末端面部分を含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する複合物品を提供する。
【0016】
さらなる態様において、
a.裏面と、反対側の前面とを有する金属箔バッキングと、
b.末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を支持する、露出した前面と、バッキングの前面と接着接触した、反対側の面とを有する放射線硬化ポリマー層と、
を含む、大規模な予測可能な寸法安定性を有する、本発明の複合物品。
【0017】
本発明の複合物品のバッキングを形成する金属箔は、上記方法において説明したプロセス条件に耐え、複合物品の予測可能な寸法安定性をもたらす、いかなる金属から構成されてもよい。好ましくは、金属は、銅、アルミニウム、亜鉛、チタン、スズ、鉄、ニッケル、金、銀、それらの組合せ、およびそれらの合金からなる群から選択される。適切な金属としては、また、ステンレス鋼を含む、鋼および黄銅のような合金が挙げられる。
【0018】
好ましい金属箔は、e−ビーム放射線透過性であり、この工程を含む任意の方法で、金属箔バッキングを通して硬化性組成物を硬化させることが可能である。
【0019】
好ましい硬化性組成物は、硬化性オリゴマー樹脂である。
【0020】
硬化性組成物を硬化させて、硬化ポリマーを形成するための放射線源は、電子ビーム(e−ビーム)放射線、化学線(uvまたは可視放射線)、または熱放射線であってもよい。
【0021】
凹領域は、ジリコン球および導電性回転楕円体などの、相補的に成形された物品を受け、保持するための形状を含む、さまざまな形状のいずれであってもよい。微細構造は、また、エッチマスクとして有用な物品を提供するように成形してもよい。
【0022】
定義
次の定義は、本明細書に記載された本発明に適用される。
【0023】
「精密に成形されかつ配置された機能的不連続部」という用語は、互いに対して精密に配置された、元の、ランダムでない、精密な機能的形状を与えられているマスター上に支持された、実質的に逆の形態を、予め定められるように複製することによって作られた形状を指し、この用語は、単に装飾的な形状、または摩擦面を提供するようにランダムなテクスチャーの形状を除外することが意図される。
【0024】
「精密に成形された相互作用的機能的不連続部」という用語は、形成後、他の相補的に成形された物体と協同的機械的配列を形成することができる、上で定義された形状を指す。
【0025】
「大規模な予測可能な寸法安定性」という用語は、成形されたシート状基材のセグメントが、150℃以下の加熱環境に、60分間以下、曝され、次に、周囲温度に戻った後、実質的に予測された寸法を維持する能力を指す。そのような基材のセグメントは、一般に、実質的にすべての加熱前および加熱後の半径方向の測定値が、約100ppm未満、好ましくは約60ppm未満だけ変わる。
【0026】
「金属箔」という用語は、金属の薄い連続シートを指す。
【0027】
「放射線透過性金属箔」という用語は、電子ビーム(「e−ビーム」と呼ばれることもある)源、ガンマ線源、または熱エネルギー源などのエネルギー源からの放射線エネルギーの通過を可能にする能力を有する金属箔を指す。
【0028】
ポリマーに関連して「硬化」という用語は、架橋液体、流動性もしくは形成可能な、モノマーまたはオリゴマー前駆物質によって、適切なエネルギー源を与えることによって、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合などを含む、さまざまな手段によって、固体材料を生成することによって作られたポリマーを指す。
【0029】
「硬化オリゴマー樹脂」という用語は、引用により、ここに援用する、米国特許第4,576,850号(マーテンズ(Martens))に記載されたような、他のモノマー材料と混合してもよい、少なくとも2つの繰返しモノマー単位を有するプレポリマー材料を含む、特定の硬化性組成物を硬化させることによって作られたポリマー材料を指す。
【発明を実施するための最良の形態】
【0030】
図1は、本発明の製品を製造するためのプロセスの図である。図1に示されたプロセスにおいて、金属箔10は、保管ロール11から繰り出され、アイドラロール12の上を導かれ、押出コータ13を過ぎ、押出コータ13は、硬化性組成物コーティング14を箔10の下面に塗布する。次に、コーティングされた箔は、ニップロール15の上を導かれ、マスターロール17のパターン面16と接触する。マスターロール17は、硬化性組成物の温度を、周囲温度、または周囲温度より高くか、低くに維持するために、それを通って循環する熱交換流体を有してもよい。十分な圧力をニップロール15とパターン面ロール17との間で与え、ロール17の表面上に保持されるパターン16のいかなる凹部も満たす。次に、組み合わされた組立品(assemblage)は、放射線硬化ステーション18の下を通り、e−ビーム放射線が、層14中の硬化性組成物の硬化を行うのに十分なレベルで、金属箔バッキング10を通って伝えられる。次に、硬化ポリマー層を支持するバッキングは、アイドラロール19の周りを導かれ、上記のような微細構造面を有するポリマー層を支持する複合物品20として、マスターロール17のパターン面16からはがれる。次に、複合物品20は、保管ロール21上に巻かれ、今後、特定の製品に変わる。
【0031】
金属箔バッキング10は、上記プロセスを存続し、e−ビーム放射線の通過を可能にして、硬化性組成物層14の硬化を容易にし、また、複合物品の、必要な予測可能な寸法安定性をもたらす、いかなる金属箔であってもよい。箔バッキング10を構成する金属は、たとえば、銅、アルミニウム、亜鉛、チタン、スズ、鉄、ニッケル、金、銀、それらの組合せ、およびそれらの合金を含む、いかなる有用な金属から選択してもよい。適切な合金としては、黄銅、鋼、およびステンレス鋼が挙げられる。好ましい金属箔バッキングは、銅から形成される。好ましい市販の金属箔バッキングは、コネチカット州ウォーターベリーのオリン・フォイルズ・インコーポレイテッド(Olin Foils,Inc.,Waterbury,CT)の1部門、ソマーズ・シン・ストリップ・インコーポレイテッド(Somers Thin Strip,Inc.,)から、商品名コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)1オンス箔で入手可能なものである。コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)1オンス銅箔は、バッキングとしての使用に十分に適するようにする製造プロセスのため、37〜38μmの公称厚さと、粗面を有する。
【0032】
金属箔は、好ましくは、十分な強度をもたらすために、厚さが少なくとも約10マイクロメートルであり、好ましくは、約50マイクロメートルを超えず、それにより、十分な放射線の通過を可能にして、層14の硬化を可能にし、また、今後の用途に望ましくないほど堅くない。しかし、いくつかの用途では、より堅いバッキングが必要なことがあり、そのような場合、バッキングが十分な放射線の通過を可能にして硬化を容易にするのであれば、50マイクロメートルを超える厚さが適切なことがあることに留意されたい。
【0033】
バッキング幅は、使用する装置、およびメーカーが要求する最終製品サイズによって、変わってもよい。バッキングは、2センチメートルほどの狭さ、またはより狭くてもよく、1メートルほどの広さ、またはより広くてもよい。本発明の製品は、小さい電子デバイスにおけるような、比較的狭い部品を必要とする用途のためのスリットであってもよい。
【0034】
硬化性組成物および金属箔バッキングは、得られた硬化ポリマーと、上にポリマーが硬化している箔バッキングとの適切な接着を得るように選択される。接着の適切さは、複合物品の意図された有用性による。いくつかの用途では、小さい程度の接着を必要とするだけであり、他の用途では、高い程度の接着を必要とすることがある。コッパーボンド(COPPERBOND)銅箔は、その製造プロセスによって粗面を有するので、好ましい。この粗面は、硬化樹脂との機械的インターロックをもたらすと考えられる。硬化ポリマーと箔バッキングとの間で高い程度の接着が必要な場合、表面が、当該技術において周知のように、プライマーまたはカップリング剤で前処理されているのであれば、比較的滑らかな表面の金属箔バッキングを使用してもよい。硬化性組成物は、また、金属表面への接着を促進する添加剤を有してもよい。そのような添加剤の例としては、錯化剤、カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤の使用の開示については、たとえば、イー・ピー・プルデマン(E.P.Plueddemann)による「シランカップリング剤、第2版」(Silane Coupling Agents,2nd Ed.)、プレナム・プレス(Plenum Press)、ニューヨーク(New York)、1991年、を参照されたい。エポキシ樹脂は、典型的には、アクリレート樹脂より良好に金属に接着し、したがって、いくつかの用途で好ましい。異なった用途では、温度、湿度、酸化などの、さまざまな環境の課題下で、異なったレベルの接着を必要とすることがある。任意の特定の用途のために、金属箔、表面処理、および硬化性組成物の特定の組合せを選択するのは、十分に当業者の能力の範囲内である。
【0035】
硬化性組成物を塗布して層14を設けるために、いかなる適切なコーティング技術を利用してもよい。適切なコーティング技術としては、ナイフコーティング、ロールコーティング、押出コーティング、カーテンコーティング、スプレーなどが挙げられる。図1に示された用途のためのコーティング組成物は、流動せずに、実質的に最初のコーティング厚さを維持するように、十分に高い粘度を有していなければならない。20℃の温度において100rpmで回転するNo.6スピンドルを使用した、モデル、ハット・シンクロ−エレクトリック(HAT SYNCHRO−ELECTRIC)粘度計(マサチューセッツ州ストートン、ブルックフィールド・エンジニアリング・ラボラトリーズ(Brookfield Engineering Laboratories,Stoughton,MA)から市販されている)で測定される、1000cpsから5000cpsのオーダのコーティング組成物粘度が好ましい。粘度を低下させ、コーティングプロセスを助けるために、硬化性組成物を加熱してもよい。
【0036】
マスターロールは、層14の表面にエンボス加工されるべき表面の逆であるパターン面を有する。そのようなマスターロールは、当該技術において知られており、工具材料および望まれる特徴によって、当業者に知られている、いくつかの周知技術のいずれによって準備してもよい。マスターロールのパターン面を設けるための例示的な技術としては、たとえば、化学エッチング、機械エッチング、レーザアブレーションまたは反応性イオンエッチングなどのアブレーティブ方法、フォトリソグラフィ、ステレオリソグラフィ(stereolithography)、マイクロマシニング、ナーリング(たとえば、切削ナーリングまたは酸増進ナーリング)、スコーリング、または切削などが挙げられる。精密形成作業の開示については、たとえば、「ナノテクノロジー」(Nanotechnology)、エヌ・タニグチ(N.Taniguchi)、編集、オックスフォード・ユニバーシティ・プレス(Oxford University Press)、オックスフォード(Oxford)、1996年、およびそこに記載された引例を参照されたい。
【0037】
マスターロールのパターン面は、層14の凹面部分を作る末端面部分と、層14の末端面部分として再現される凹面部分とを含むことによって、特徴づけられる。末端面部分は、典型的には、凹面部分に隣接し、好ましくは、いくつかの用途で、少なくとも0.05mmだけ末端で離れている。
【0038】
マスターロール上のパターンのさまざまな形態的特徴は、精密に成形され、互いに精密に配置されていることによって、特徴づけられる。すなわち、それらは、詳細な予め配列されたプランに従って、成形され、同じプランに従って、マスターロールの表面上に同様に配置されている。
【0039】
放射線源18は、好ましくは、箔バッキング10上に含まれる硬化性組成物層14を硬化させるのに十分なレベルで、電子ビーム(e−ビーム)放射線を放出する装置である。この目的に適切な装置は、マサチューセッツ州ウォーバーンのエネルギー・サイエンセズ・インコーポレイテッド(Energy Sciences,Inc.,Woburn,MA)から市販されている、商品名エレクトロ・カーテン・エレクトロン・ビーム・ライン(ELECTRO CURTAIN Electron Beam Line)で販売されているものである。e−ビーム放射線源は、層14の組成物の適切な硬化を容易にするように、バッキング10に十分に近くに隔置される。典型的には、これは、製造業者によって勧められる、5センチメートルのオーダである。
【0040】
層14の硬化性組成物は、放射線エネルギー、好ましくは、紫外光もしくは可視光(化学線光(actinic light))または電子ビーム放射線からの放射線エネルギーによって、硬化することができるバインダー前駆物質から構成される。他のエネルギー源としては、ガンマ線、赤外線、熱、およびマイクロ波源を挙げてもよい。エネルギー源は、硬化ポリマーまたはマスター工具を損傷することなく組成物を硬化させるのに十分なエネルギー源を提供するように選択しなければならない。放射線エネルギーに曝すことによって重合することができるバインダー前駆物質の例としては、アクリレート官能性モノマー、アクリレート化ウレタン、アクリレート化エポキシ、エチレン不飽和(ethylenically unsaturated)化合物、ペンダント不飽和カルボニル基を有するアミノプラスト誘導体、少なくとも1つのペンダントアクリレート基を有するイソシアヌレート誘導体、少なくとも1つのペンダントアクリレート基を有するイソシアネート誘導体、ビニルエーテル、エポキシ樹脂、およびそれらの組合せが挙げられる。「アクリレート」という用語は、アクリレートおよびメタクリレートを含む。
【0041】
多くの硬化性組成物が、一旦、マスターと接触して硬化すると、元の寸法を有する、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を形成することに留意されたい。すなわち、1組の離れた起点マークは、マスターから、金属箔バッキング上の硬化ポリマーのセグメントの表面に導入されると、互いに、元の間隔を有する。金属箔バッキング上に支持された、マークされた硬化ポリマーのセグメントを、高温、たとえば、150℃に、指定時間、たとえば、1時間、加熱し、このセグメントを周囲条件に冷却した後、典型的には、特定の組の箔バッキングおよび硬化性組成物で、ポリマーコーティングの収縮がわかる。これにより、サンプルセグメント上の基準起点と指定起点との間の距離が短くなる。これは、ポリマーの応力緩和、および/または硬化ポリマーに含まれる揮発性残余物質の発生から生じると考えられる。最終結果は、ポリマー構造の寸法の、既知の、または予測可能な収縮である。そのような収縮は、典型的には、特定のポリマー、およびそのポリマーを形成する硬化性組成物に含まれる添加剤材料によって変わる。本明細書で使用されるように、用語「予測可能な」寸法安定性は、そのような収縮を考慮に入れることが意図され、なぜなら、高温加熱後、キャストポリマーの予測可能な寸法をもたらすように、マスターが容易にオーバーサイズにされるからである。したがって、キャストポリマー寸法にいくらかの収縮が起こった場合でも、マスターの形態の寸法の適切な増加によって、収縮を容易に補うことができるので、得られる複合製品は、予測可能に寸法安定性があると示される。他の箔バッキングおよび硬化性組成物の選択では、予測可能な膨張がわかるであろう。予測可能な変化は、異なった方向において同じであっても異なってもよく、すなわち、クロスウェブおよびダウンウェブであってもよい。また、本発明の範囲内であるのは、100ppm未満、好ましくは60ppm未満、もっとも好ましくは50ppm未満のランダムな変化である。
【0042】
好ましい硬化性組成物は、ペンシルバニア州アンブラーのコグニス(Cognis,Ambler,PA)から得られる商品名フォトマー(PHOTOMER)6010(分子量が1500である)またはフォトマー(PHOTOMER)6210(分子量が1400である)で入手可能なような脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーと、1以上のアクリレートモノマー、たとえば、ペンシルバニア州エクストンのサートマー・カンパニー(Sartomer Company,Exton,PA)から、商品名SR285で入手可能なテトラヒドロフルフリルアクリレート単官能性モノマー、または商品名SR238で入手可能な分子量が226の1,6−ヘキサンジオールジアクリレート二官能性モノマーとの混合物を含む。好ましい混合物は、80:20重量比の、フォトマー(PHOTOMER)6010オリゴマーとSR285モノマーとのブレンドである。付加的な、好ましい混合物は、80:20重量比の、フォトマー(PHOTOMER)6210オリゴマーとSR238モノマーとのブレンドである。
【0043】
電離放射線としても知られている電子ビーム放射線は、約1から200kGyの線量、好ましくは、約10から120kGyの線量で、使用することができる。化学線とは、紫外線または可視放射線を指す。紫外線放射線とは、波長が、約200から400ナノメートルの範囲内、好ましくは、約250から400ナノメートルの範囲内である、非粒子放射線を指す。1つの好ましい紫外線放射線源は、約100から300ワット/バルブ長のインチ(2.5cm)の範囲内で動作する紫外線ランプによって提供される。可視放射線とは、波長が、約400から約800ナノメートルの範囲内、好ましくは、約400から約550ナノメートルの範囲内である、非粒子放射線を指す。化学線を使用する場合、一般に、光開始剤を硬化性オリゴマー組成物に含める。適切な光開始剤および任意の増感剤は、マーテンズ(Martens)(上記参照)に開示され、放射線硬化の当業者には周知である。
【0044】
図2は、本発明による複合製品を製造する代替方法の概略図である。図2は、マスターロールについて上で説明したように、パターン化された表面を有する材料のストリップの形態であるマスターを使用する。マスターストリップ30は、パターン面が上方に配置されて、ロール31から繰り出され、ニップロール32の上を通る。同時に、箔33が、箔供給ロール34から繰り出され、コータ35の下を通り、硬化性組成物36が、箔バッキング33に塗布され、コーティングされたバッキングは、アイドラロール37の上を通り、コーティングされたバッキングおよびマスターストリップ30は、両方とも、同じ速度で移動し、ニップロール32とバックアップロール38との間のニップで同時に集まり、十分なロール間接触圧力が与えられ、コーティング36が、マスターストリップ30上に支持されたパターンに適合する。バックアップロール38は、好ましくは、硬化性組成物の温度を、周囲温度、または周囲温度より低くか、高くに維持するために、熱交換流体を循環させる液体循環システムを含む。硬化性混合物は、マスター30がニップロール32と接触する前に、マスター30上にコーティングしてもよい。しかし、コーティング装置との偶然の接触によってマスター30に損傷を与える可能性を最小にするために、基材33をコーティングすることが好ましい。次に、組み合わされた、バッキング、コーティング、およびマスターストリップは、放射線源39によって、放射線、好ましくは紫外線放射線に曝され、放射線源39は、マスターストリップを通って十分なレベルのエネルギーを供給して、層36中の硬化性組成物を硬化させる。その後、組立品は、アイドラロール40の周りを導かれ、マスターストリップ30が、バッキング33上に支持された微細構造のポリマー層からはがれ、微細構造のポリマー層を支持する金属箔バッキングを含むことによって特徴づけられる製品41を提供する。次に、複合製品41は、保管ロール42上に巻かれ、後に、今後の製品に変わる。
【0045】
図2に示された方法において、硬化性組成物形成層36は、e−ビーム放射線、紫外線放射線、または可視放射線に曝すことによって硬化できる。マスター工具(生産工具とも呼ばれる)のストリップは、認められる量の放射線エネルギーを吸収しないか、放射線エネルギーによって劣化しない材料から構成される。たとえば、電子ビームエネルギーを使用する場合、電子がセルロースを劣化させるので、生産工具が、セルロース系(cellulostic)材料から作製されないことが好ましい。紫外線放射線または可視放射線を使用する場合、生産工具は、所望のレベルの硬化をもたらすために、それぞれ、十分な紫外線または可視放射線を通さなければならない。
【0046】
生産工具は、放射線源による劣化を回避するのに十分な速度で動作させなければならない。放射線源による劣化に対する耐性が比較的高い生産工具は、比較的低速度で動作させることができる。放射線源による劣化に対する耐性が比較的低い生産工具は、比較的高速度で動作させなければならない。
【0047】
生産工具は、ベルト、たとえば、エンドレスベルト、シート、連続シートもしくはウェブ、コーティングロール、またはコーティングロール上に取付けたスリーブの形態であってもよい。
【0048】
硬化性混合物と接触する生産工具の表面は、上記のように、形態またはパターンを有する。ポリマー層の、精密に成形された機能的不連続部の三次元微細構造の形態は、生産工具の接触面のパターンと逆である。得られるポリマー層のパターンは、上記のように、凹部および末端部分を含む。これは、ポリマー層の表面の特徴と協同的機械的配列を形成できる、特定の相補的に成形された粒子またはアイテムを受けるように成形された空洞を含んでもよい。表面は、矩形、円形、半円形、三角形、正方形、六角形などであってもよい空洞を含むことができる。空洞の壁は、垂直であってもテーパ状であってもよく、空洞のベース部分は、半球形、円錐形、または平らであってもよい。ベースおよび壁部分は、滑らか以外、たとえば、付加物および/または凹所を含むように修正してもよい。最終的な所望の有用性によって、表面の末端部分は、平らで、凹部が平面中の空洞であってもよく、または末端部分は、半球形、円錐形、円錐台形、台形、角錐台形、角錐形などの、定められた形状であってもよい。
【0049】
本発明の複合物品のさらなる有用性が、図3に示されている。図3は、米国特許第5,754,332号(クロウリー(Crowley))に開示されているような、ジリコンまたはツイストボール(twisting−ball)ディスプレイを示す。このディスプレイは、平らな上面65を有し、金属箔バッキング67上に支持されたポリマー基材68に形成された空洞またはウェル66内に、各々が配置された、二色(bichromal)ボール63を含む。二色ボールは、図3に示されているように、明るい側と暗い側を有する。基材68は、ボールが自由に回転する空洞66に含まれた誘電性流体によって膨らむ。ボールは、この流体の存在下で電気的に二極性であり、したがって、電極61および62それぞれによるような、電界の印加で回転し、62は、バッキング67によって提供される。
【0050】
本発明は、ボール63が配置される空洞支持基材68を提供する。この用途において、基材中のボールの精密な配置を維持するために、非常に寸法安定性がある基材を有することが非常に望ましい。このタイプの物品のさらなる詳細は、先に挙げた米国特許第5,754,332号に見出すことができる。
【実施例】
【0051】
本発明を、次の実施例によってさらに例示するが、特に明記しない限り、部およびパーセンテージはすべて、重量による。
【0052】
成分の特定
「コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)1オンス」箔は、コネチカット州ウォーターベリーのオリン・フォイルズ・インコーポレイテッド(Olin Foils,Inc.,Waterbury,CT)の1部門、ソマーズ・シン・ストリップ・インコーポレイテッド(Somers Thin Strip,Inc.,)から得られる、公称厚さが37〜38μmの銅箔である。
【0053】
「コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)2オンス」箔は、公称厚さが70〜74μmの銅箔である。
【0054】
「フォトマー(PHOTOMER)(商標)6010」は、ペンシルバニア州アンブラーのコグニス(Cognis,Ambler,PA)から得られる、分子量が1500の脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーである。
【0055】
「フォトマー(PHOTOMER)(商標)6210」は、ペンシルバニア州アンブラーのコグニス(Cognis,Ambler,PA)から得られる、分子量が1400の脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーである。
【0056】
「SR285」は、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ペンシルバニア州エクストンのサートマー・カンパニー(Sartomer Company,Exton,PA)から、商品名SR285で入手可能な、分子量が156の単官能性モノマーである。
【0057】
「SR238」は、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ペンシルバニア州エクストンのサートマー・カンパニー(Sartomer Company,Exton,PA)から、商品名SR−238で入手可能な、分子量が226の二官能性モノマーである。
【0058】
「樹脂A」は、80:20重量比の、フォトマー(PHOTOMER)6010オリゴマーとSR285モノマーとの混合物である。
【0059】
「樹脂B」は、80:20重量比の、フォトマー(PHOTOMER)6210オリゴマーとSR238モノマーとの混合物である。
【0060】
バッキングの評価
コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)1オンス銅箔を、本発明による寸法安定性物品のバッキングとして適しているかどうか定めるために、テストした。このテストでは、3つの異なった125mm×200mm銅箔セグメントを、各々、セグメントの中心に配置された105mm×150mm矩形の各コーナおよび中心の、5つの位置で、硬度をテストするのに利用されるタイプの500グラム荷重を使用したダイヤモンド圧子によって、マークした。図4は、マークの位置を示し、中心マークが、番号3で示され、コーナマークが、それぞれ、1、2、4、および5と示されている。ダイヤモンド圧子は、日本、京都のシマズ(Shimadzu,Kyoto,Japan)から、商品名マイクロ・ハードネス・テスタ(MICRO HARDNESS TESTER)で入手可能なものであった。次に、各箔セグメント上の各マークの位置を、公称水平分解能が1μmの精密測定装置を使用して測定した。次に、各セグメント上の各対のマーク間の距離、dを、計算した。各箔セグメントについて計算した距離は、合計10あった。
【0061】
次に、銅箔テストセグメントを、150℃で、1時間、オーブン内で加熱し、その後、取り出し、周囲室温条件下で平衡化させた。次に、加熱により、銅箔セグメントの寸法の永久的な歪みが生じたかどうか定めるために、同じ測定を繰り返した。
【0062】
表1は、コッパーボンド(COPPERBOND)(商標)1オンス銅箔の3つのセグメントからのデータの平均を示す。列1は、セグメント上の各組のマーク間の距離を表す線のリストである。マーク1と3との間の線の特定は、表1に「1−3」と示されている。列2および3は、それぞれ、3つのセグメントの、熱処理の前と後の、各組のマーク間の平均距離を記載している。距離数は、ミリメートルで表されている。列4は、列2と3との差を記載し、正の値は膨張を意味し、負の値は収縮を意味する。最後に、列5は、3つの箔セグメントの平均データの標準偏差を記載している。
【0063】
図5は、表1のデータのグラフ表示を示す。熱処理による変化が、対応するマーク間の平均距離に対してプロットされている。また、プロットされているのは、それぞれ、仮定的な正の100ppm変化および負の100ppm変化の境界線を表す、上側直線82および下側直線81である。実際のデータポイントがすべて、十分に、これらの100ppm境界線の範囲内であることに留意されたい。また、全データの平均が、5ppmだけの収縮であり、これは、恐らく、実験誤差ゼロ(すなわち、変化なし)の範囲内であることにも留意されたい。このデータは、銅箔が、その上で樹脂を硬化させ、それにより、寸法安定性が優れた複合フィルムを得るための実現性のある基材であることを示す。
【0064】
【表1】
Figure 2004538130
【0065】
実施例1〜3
実施例1〜3は、表2で特定された硬化性組成物とともに、図1に示された硬化技術を利用して(しかし装置を利用しないで)、準備した。コーティングは、公称75μmコーティング厚さをもたらすように隙間がつくられた、従来のナイフコータを利用して、塗布した。コッパーボンド(COPPERBOND)1オンス銅箔バッキングと、図1に示されたタイプのエンボスロールではなく、平らなプレートであるマスター工具との間でハンドがスプレッドするにつれて、コーティングが塗布された。このアセンブリを、ポリエステルフィルムにテープし、これは、キャリアとして働き、アセンブリを、電子ビーム源の下に移動させ、銅箔バッキングを通して照射した。硬化は、マサチューセッツ州ウォーバーンのエネルギー・サイエンセズ・インコーポレイテッドから、商品名エレクトロカーテン(ELECTROCURTAIN)(商標)で入手可能な電子ビームエネルギー源を利用して行い、ウェブを0.1m/sec.の速度で移動させ、照射は、300kV、120kGy線量、窒素雰囲気中であった。各マスター工具の詳細は、また、実施例1〜3の各々について、表2に記載されている。コーティングの複製の忠実度は、光学顕微鏡、またはアリゾナ州タクソンのビーコ・インストルメンツ(Veeko Instruments,Tucson,AZ)から、商品名WYKOレーザ表面形状測定装置(laser surface profilometer)で入手可能な形状測定装置によって、測定した。複製パラメータも、表2に記載されている。
【0066】
【表2】
Figure 2004538130
【0067】
実施例1および2は、精密なスロープおよびピッチを有する特徴を複製できることを示す。実施例3は、比較的高いアスペクト比(高さ対直径)と、広い分離を有する特徴を複製できることを示す。硬化時の樹脂収縮に関連する、いかなる寸法変化も、元のマスターで補うことができる。
【0068】
実施例4
2オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔のストリップ約200×125mmを、上記バッキングの評価の記載のように、輝いた面上に、窪み(起点)でマークして、マスター工具を提供した。マーキングは、1000グラム荷重を有するダイヤモンド圧子を利用して、1つの窪みをストリップの中心に作り、4つの窪みのアレイを、その中心の周りに、1辺が約105mmの正方形に配列することによって行った。窪みは、基準点であった。次に、各々が約200×125mmの、1オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔の3ピースを、基材として使用して、マスター上の窪みを複製した。これは、実施例1〜3のように、各1オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔を、樹脂Bの75マイクロメートルの公称厚さでコーティングし、マスターに対してはさみ、銅箔を通して、実施例1〜3で行ったのと同じ態様でコーティングを照射することによって、行った。複製された起点(現在、角錐)の位置を、上記測定装置を使用して記録した。次に、サンプルを、150℃で1時間、加熱し、周囲条件に冷却し、再測定した。3つのサンプルからのデータを平均し、結果が、表3に報告されている。列1は、セグメント上の各組のマーク間の距離を表す線のリストである。マーク1と3との間の線の特定は、表1に「1−3」と示されている。列2および3は、それぞれ、3つのセグメントの、熱処理の前と後の、各組のマーク間の平均距離を記載している。距離数は、ミリメートルで表されている。列4は、列2と3との差を記載し、正の値は膨張を意味し、負の値は収縮を意味する。最後に、列5は、3つの樹脂コーティング銅箔セグメントの平均データの標準偏差を記載している。
【0069】
【表3】
Figure 2004538130
【0070】
図6は、表3のデータのグラフ表示を示す。熱処理による変化が、対応するマーク間の平均距離に対してプロットされている。また、プロットされているのは、それぞれ、仮定的な負の100ppm変化境界線81および正の100ppm変化境界線82を表す、下側および上側直線である。実際のデータポイントがすべて、十分に、これらの100ppm境界線の範囲内であることに留意されたい。
【0071】
実施例5
樹脂Aを、1オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔バッキングおよび2オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔バッキング上に公称75マイクロメートル厚さにコーティングした。コーティングを、箔と50マイクロメートルポリエチレンテレフタレートフィルムとの間にはさみ、そのように配列されたコーティングを、銅箔バッキングを通して、300kVで供給される電子ビーム放射線に曝した。得られた硬化コーティングは、粘着性がなかった。得られたコーティングを、コネチカット州シェルトンのスペクトラ−テック・インコーポレイテッド(Spectra−Tech,Inc.,Shelton,CT)から入手可能なマルチ−バウンス(MULTI−BOUNCE)HATR付属品とともに、ウィスコンシン州マディソンの二コレット・インストルメント・コーポレイション(Nicolet Instrument Corp.,Madison,WI)から、商品名インパクト(IMPACT)(商標)400で入手可能な赤外線分光計ATR−FTIRを利用することによって、未反応アクリル結合について分析した。調べたスペクトル領域は、800から820cm-1であり、これは、未反応アクリル結合の測定に最も感度がよいので、選択された。テスト結果は、215kGy線量(使用した電子ビーム源で得られる最も多い線量)でも、2オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔を通しての硬化のレベルは、100kGyだけのe−ビーム線量で、1オンスコッパーボンド(COPPERBOND)(商標)銅箔を通しての場合ほど高くなかったことを示した。これにより、好ましい銅箔バッキングが、300kVのe−ビーム加速電圧に対して、約50μm以下のオーダでなければならないことが確立される。
【0072】
実施例6
マスターパターンは、デラウェア州ウィルミントン(Wilmington,DE)のデュポン(DuPont)から、商品名カプトン(KAPTON)ポリイミドフィルムで入手可能な75μm厚ポリイミドフィルムのレーザアブレーションによって準備した。このパターンは、長さ方向において半ピッチだけオフセットに配列された楕円形ウェルの列からなった。このパターンは、WO20/00563A号に開示されているように、後でz軸導電性接着剤に組み入れるために導電性回転楕円体を受けるのに有用である。このマスターを、電鋳によって、ニッケルに複製した。得られた金属マスターは、楕円形ポストを有し、測定値は、以下の表4に示されている。これらの測定値は、測定ステージを有する光学顕微鏡を使用して得られた。樹脂Aを使用して、この金属マスターを、実施例1〜3のように複製した。得られた樹脂/銅複合物品は、その表面にウェルのパターンを有し、その測定値は、表4に示されている。表4において、マスターの「トップ幅」が、レプリカの「ボトム幅」に対応することに留意されたい。
【0073】
【表4】
Figure 2004538130
【0074】
実施例7
実施例3の物品のセグメントを、ウェルのボトムが、約5×30ウェルからなるストリップの、下にある銅箔に達するまで、単純なシャドーマスク(4×24mmスロットがミリングされたアルミニウムプレート)を介して、ドライエッチャで処理した。ドライエッチャは、カリフォルニア州プレザントンのテクニクス(Technics,Pleasanton,CA)から、商品名ミクロ・ライ・シリーズ(MICRO RIE SERIES)800で入手可能なものであり、300ワット、酸素雰囲気、300トル、周囲温度で、14時間、動作させた。銅を、同じマスクを介して、セグメント上に蒸気コーティングした。銅蒸気コータは、カリフォルニア州メンロ・パークのCHA・インダストリーズ(CHA Industries,Menlo Park,CA)から、商品名セク−600デュアル・フェーズ・クリオ・トル・システム(SEC−600DUAL PHASE CRYO TORR SYSTEM)で入手可能なものであり、1×10-6トルおよび9.5kVで、最初に、0.02μmチタンプレートに対して動作させ、次に、1.2μm銅プレートに対して動作させた。エッチングしていない、実施例3の物品の第2のセグメントも、同じマスクを使用して、銅で蒸気コーティングした。エッチングまたは蒸気コーティング条件のいずれも、最適化しなかった。エッチングおよび蒸気コーティングの両方で処理したセグメントの場合、得られた蒸気コーティングパッドと銅バッキングとの間の抵抗は、約6オームであり、これは、単にオーム計プローブをセグメントの2つの面に押しつけることによって、測定した。オーム計のプローブをともに押しつけることによって測定した抵抗は、約6オームであった。蒸気コーティングしたが、エッチングしなかった、実施例3の物品のセグメントの場合、蒸気コーティングパッドと銅バッキングとの間の抵抗は、1012オームより大きかった。これは、本発明の物品中に貫通ビアが作られた可能性があることを示す。これは、本発明の複合物品を、既知の方法を用いて電気回路を構成するのに使用できることを示す。
【0075】
本発明を、そのいくつかの実施形態に関して、説明した。本発明の範囲から逸脱することなく、記載された実施形態に、多くの変更がなされてもよいことが、当業者には明らかになるであろう。したがって、本発明の範囲は、ここに記載された構成に限定されるべきではないが、むしろ、特許請求の範囲の文言で記載された構成、およびそれらの構成の均等物によって、限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0076】
【図1】バッキングを通しての放射線照射によって、本発明による寸法安定性複合物品を製造するための1つのプロセスの概略図である。
【図2】エンボスツーリングを通しての放射線照射によって、本発明による寸法安定性複合物品を製造するための別のプロセスの概略図である。
【図3】本発明の寸法安定性複合物品のセグメントに含まれた空洞内に堆積したジリコン粒子を含む例示的なジリコンディスプレイの拡大断面図である。
【図4】起点マークのアレイを支持するバッキングのセグメントの図である。
【図5】コーティングされていない銅箔バッキングの、図4に示された、さまざまな起点マーク間の、測定された起点間距離から得られたデータポイントの関数として、加熱後の寸法差(mm)を示すグラフである。
【図6】ポリマーコーティング銅箔バッキングの、図4に示された、さまざまな起点マークの、測定された起点間距離から得られたデータポイントの関数として、加熱後の寸法差(mm)を示すグラフである。

Claims (21)

  1. a.放射線硬化性組成物層を、放射線透過性金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
    b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する、予備成形された面を有するマスターを、前記金属箔バッキング上の前記放射線硬化性組成物層の前記露出面に接触させ、前記パターンを前記層に与える工程と、
    c.前記放射線硬化性組成物層が、前記マスターの前記パターン面と接触する間、前記硬化性組成物を、前記金属箔バッキングを通して、十分なレベルの放射線に曝し、前記組成物を硬化させて、前記金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
    d.前記金属箔バッキング上の前記硬化ポリマー層を、前記マスターの前記面から分離する工程と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法。
  2. a.放射線硬化性組成物層を、金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
    b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する、予備成形された面を有する放射線透過性マスターを、前記金属箔バッキング上の前記放射線硬化性組成物層の前記露出面に接触させ、前記パターンを前記層に与える工程と、
    c.前記放射線硬化性組成物層が、前記マスターの前記パターン面と接触する間、前記組成物を、前記マスターを通して、十分なレベルの放射線に曝し、前記組成物を硬化させて、前記金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
    d.前記金属箔バッキング上の前記硬化ポリマー層を、前記マスターの前記面から分離する工程と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法。
  3. 前記放射線硬化性組成物が、硬化性オリゴマー組成物である、請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記接触後、前記ポリマー層の少なくとも一部が、隣接した凹面部分から、末端で、少なくとも0.05mmの間隔を置いて配置された末端面部分を含む、請求項1または2に記載の方法。
  5. 前記金属箔バッキングが、銅、アルミニウム、亜鉛、チタン、スズ、鉄、ニッケル、金、銀、それらの組合せ、およびそれらの合金からなる群から選択される金属を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記放射線が、e−ビーム放射線および熱放射線から選択される、請求項1に記載の方法。
  7. 前記放射線が、化学線、熱放射線、およびe−ビーム放射線から選択される、請求項2に記載の方法。
  8. a.裏面と、反対側の前面とを有する金属箔バッキングと、
    b.末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された機能的不連続部の三次元微細構造を支持する、露出した前面と、前記バッキングの前記前面と接着接触した、反対側の面と、を有する放射線硬化ポリマー層と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品。
  9. 前記金属箔バッキングが、銅、アルミニウム、亜鉛、チタン、スズ、鉄、ニッケル、金、銀、それらの組合せ、およびそれらの合金からなる群から選択される金属を含む、請求項8に記載の複合物品。
  10. 前記放射線硬化ポリマーが、硬化オリゴマー樹脂である、請求項8または9に記載の複合物品。
  11. 前記放射線硬化ポリマーが、電子ビーム放射線によって硬化され、前記金属箔バッキングが、e−ビーム放射線透過性である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の複合物品。
  12. 前記放射線硬化ポリマーが、化学線によって硬化される、請求項8〜10のいずれか一項に記載の複合物品。
  13. 前記放射線硬化ポリマーが、熱放射線によって硬化される、請求項8〜10のいずれか一項に記載の複合物品。
  14. 前記凹領域が、相補的に成形された物品を受け、かつ保持するために成形された空洞である、請求項8〜13のいずれか一項に記載の複合物品。
  15. 前記空洞が、ジリコン球を受けるように成形される、請求項14に記載の複合物品。
  16. 前記空洞が、導電性回転楕円体を受けるように成形される、請求項14に記載の複合物品。
  17. a.放射線硬化性組成物層を、放射線透過性金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
    b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する、予備成形された面を有するマスターを、前記金属箔バッキング上の前記放射線硬化性組成物層の前記露出面に接触させ、前記パターンを前記層に与える工程と、
    c.前記放射線硬化性組成物層が、前記マスターの前記パターン面と接触する間、前記硬化性組成物を、前記金属箔バッキングを通して、十分なレベルの放射線に曝し、前記組成物を硬化させて、前記金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
    d.前記金属箔バッキング上の前記硬化ポリマー層を、前記マスターの前記面から分離する工程と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法。
  18. a.放射線硬化性組成物層を、金属箔バッキングの1つの面上に堆積させ、露出面を有する層を提供する工程と、
    b.十分な接触圧力下で、末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を与えることができるパターンを支持する、予備成形された面を有する放射線透過性マスターを、前記金属箔バッキング上の前記放射線硬化性組成物層の前記露出面に接触させ、前記パターンを前記層に与える工程と、
    c.前記放射線硬化性組成物層が、前記マスターの前記パターン面と接触する間、前記組成物を、前記マスターを通して、十分なレベルの放射線に曝し、前記組成物を硬化させて、前記金属箔バッキングに接着する硬化ポリマーを提供する工程と、
    d.前記金属箔バッキング上の前記硬化ポリマー層を、前記マスターの前記面から分離する工程と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品を製造する方法。
  19. a.裏面と、反対側の前面とを有する金属箔バッキングと、
    b.末端面部分と隣接した凹面部分とを含む、精密に成形されかつ配置された相互作用的機能的不連続部の三次元微細構造を支持する、露出した前面と、前記バッキングの前記前面と接着接触した、反対側の面と、を有する放射線硬化ポリマー層と、
    を含む、大規模な、予測可能な寸法安定性を有する複合物品。
  20. 寸法変化が約100ppm未満である、請求項8〜15のいずれか一項に記載の複合物品。
  21. 寸法変化が約100ppm未満である、請求項19に記載の複合物品。
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