JP5453292B2 - 電子装置を製造する方法 - Google Patents
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Description
本願明細書で用いられる「電子装置」という用語は、完成した電子装置及び該電子装置の複数の部品、例えば、印刷により作製される種類の半導体装置のドレン部分または回路中の導電接続部など、の両方を含むように意図されている。
いくつかの実装では、基板予備成形体は、硬化可能な液体を基板上にコーティングするステップ、パターン転写面を使用して該コーティングにパターンを転写するステップと、該コーティングを硬化させるステップと、基板及び硬化されたコーティングをパターン転写面から剥離するステップと、を含む方法により形成される。いくつかの実装においては、全工程は、(例えば、図1に図解的に示されるように)一連の処理ステーションを通って引き出された連続したウェブ状の材料の上で行われる。
基板予備成形体が図1または図2に示されると共に上述される工程のうちの一工程を利用して形成された後、コーティング材料(例えば導電性インク)は、一つの層を形成するために、基板予備成形体に塗布される(ここで用いられる「層」という用語は、基板予備成形体のつながっていない凸部の上にチッププリント法を用いて形成されるような不連続層を含む意味で使用されている。)。導電性インクは、例えば図3〜図3A及び図4〜図4Aに示された工程のいずれかを使用して、塗布される場合がある。図3および図3Aに示される工程は「スクレープコーティング(「scrape coating」)」と呼ばれるものであり、図3の工程中に彫刻ロールにより適用されたパターンが所望の電子装置の形状のポジである(つまり、凹版ロール上のパターンがポジティブあるいは「ポジパターン」である)場合に、使用に適している。一方に、図4および図4Aにおいて示される工程は「チッププリント(「tip printing」)」のことであり、ウェブに適用されたパターンが所望の電子装置形状のネガである場合に適している。
図6を参照するに、別の実装では、電子機構(例えば層)は、コーティング材料がスクレープコーティングされる予備成形体としてパターニング媒体(図6では、彫刻ロール)を使用して、単一の処理ステーション200でウェブ上に形成される。この工程において、予備成形体は、ウェブ上に形成されないが、その代わりに電子機構は、パターニング媒体上に直接的に形成され、次いでウェブ206上に配置される。
基板ウェブは、硬化可能コーティングが付着するボードまたはガラス製など如何なる所望の材料、例えば、紙またはフィルムなどとされる場合がある。コーティングが通常付着しない重合体フィルムは、例えば火炎処理、コロナ放電または接着促進剤の事前コーティングによって処理されることができる。適切な基板は、紙、ポリエステルフィルム、三酢酸セルロースのフィルム、二軸配向ポリスチレンおよびアクリル樹脂を含む。
本発明の複数の実施形態は記載される。それにもかかわらず、様々な変更が、本発明の精神と技術的範囲から逸脱することなくなされることは理解される。
112 コーティングステーション
114 塗装ヘッド
116 液状コーティング
117 表面
118 隙間、ニップ
120 補助ロール
122 凹版ロール
124 硬化ステーション
126 背面
128 硬化されたコーティング
130 巻取りロール
132 剥取ロール
410’ 機械
412 テクスチャー加工されたウェブ
414 供給ロール
416 巻取ロール
418 複写面
420 コーティングステーション
422’ 基板
424 ロール間隙
426’ロール
432 放射供給装置
435 基板予備成形体
10 ウェブ
40 凹部
42 硬化コーティング
44 導電性インク
46 上面部
48 キサゲ掻き落し装置
50 突出部
52 上部表面
51 コーティングが存在しない部分
54 回転式印刷ロール
800 プリント回路
801 入出力ポート
802 入出力ポート
803 入出力ポート
300 補助ロール
302 ウェブ
304 凹型基板予備成形体
306 導電性インク
308 コーティングステーション
309 コーティングユニット
364 ウェブ
370 巻取ロール
200 一の処理ステーション
202 硬化可能導電性コーティング
204 凹版ロール
206 ウェブ
208 電子機構
212 部分
214 プリント回路
220 塗布装置
226 電子線装置またはUV硬化装置
228 剥離ロール
Claims (26)
- 電子装置を形成する方法であって、
(a)第1の硬化可能材料にパターンを転写するパターン転写媒体であって、凸部領域及び凹部領域を有するテクスチャー加工されたウェブであるパターン転写媒体を使用して、基板に第1の硬化可能材料を移すステップ、
(b)前記第1の硬化可能材料が前記基板上に複数の基板予備成形体を形成するように、前記パターン転写媒体を構成するステップ、及び
(c)第2の固化可能な材料を前記基板予備成形体に移すことによって、前記基板上に複数の電気回路を形成するステップ、
を含む方法。 - 前記パターン転写媒体がその表面上にパターンを担持し、該パターンと逆のパターンが前記第1の硬化可能材料の上に転写されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基板予備成形体の一部を前記第2の固化可能な材料でコーティングするステップを更に含み、
前記第2の固化可能な材料が導電性材料である、請求項1に記載の方法。 - 前記基板予備成形体の凹部分を前記第2の固化可能な材料で充填するステップを更に含み、
前記第2の固化可能な材料が導電性材料である、請求項1に記載の方法。 - 前記第1の硬化可能材料を硬化させるステップを更に含む請求項1に記載の方法。
- 前記第1の硬化可能材料が非導電性であり、前記第2の固化可能材料が導電性であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記コーティングはチッププリントを備えることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 凹部分の充填は、前記基板予備成形体のスクレープコーティングを備えることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記基板が、連続したウェブ状材料であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基板予備成形体が凸部領域と凹部領域とを有し、前記第2の固化可能材料が、各電子回路の少なくとも一部を画定するように、前記基板予備成形体の少なくとも一部に塗布される導電性コーティングであることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記導電性コーティングと異なるコーティングを、前記基板予備成形体の少なくとも一部に塗布するステップを更に含む請求項10に記載の方法。
- 電子装置を前記プリント回路と連通して配置するステップを更に含む請求項10の方法。
- 前記コーティング材料が絶縁体より成り、前記基板予備成形体と前記導電性コーティングとの間に塗布されることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記基板が平面パネルシートを備え、
前記回路が電気的アレイを備え、
前記方法は、前記導電性コーティングの上に他の平面パネルシートを配置し、前記平面パネルシートの前記電気的アレイがグリッドを形成することを更に含む、請求項10に記載の方法。 - 前記パターン転写媒体が前記第1の硬化可能材料と依然として接触したままの状態で、前記第1の硬化可能材料は、放射線を利用して硬化されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記放射線が、前記第1の硬化可能材料を硬化するように、前記パターン転写媒体を通じて誘導されることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 電子装置を形成する方法であって、
(a)第1の硬化可能材料にパターンを転写するパターン転写媒体を使用して、基板に第1の硬化可能材料を移すステップと、
(b)前記第1の硬化可能材料が前記基板上で複数の基板予備成形体を形成するように、前記パターン転写媒体を構成するステップ、及び
(c)チッププリントを用いて前記基板予備成形体に導電性材料を転写することによって、前記基板上に複数の電気回路を形成するステップ、
を含む方法。 - 前記パターン転写媒体がその表面上に前記パターンを担持し、該パターンと逆のパターンが前記第1の硬化可能材料に転写されることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記第1の硬化可能材料を硬化させるステップを更に含む請求項17の方法。
- 前記基板が、連続したウェブ状材料であるステップを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記導電性材料と異なるコーティング材料を、前記基板予備成形体の少なくとも一部に塗布するステップを更に含む請求項17の方法。
- 複数の電気回路のうちの1つ以上の電気回路と連通して電子装置を配置するステップを更に含む請求項17の方法。
- 前記コーティング材料が絶縁体より成り、前記基板予備成形体と前記導電性コーティングとの間に塗布されることを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記基板が平面パネルシートを備え、
前記回路が電気的アレイを備え、
前記方法は、前記導電性コーティングの上に他の平面パネルシートを配置し、前記平面パネルシートの電気的アレイがグリッドを形成することを更に含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。 - 前記パターン転写媒体が前記第1の硬化可能材料に依然として接触したままの状態で、前記第1の硬化可能材料は、放射線を利用して硬化されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 前記放射線が、前記第1の硬化可能材料を硬化するために、前記パターン転写媒体を通じて誘導されることを特徴とする請求項25に記載の方法。
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