JP2004534401A - 異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のmosトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプ(A)の複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプ(B)の複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基体(1)に複数の活性領域(4)とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域(5)とを形成し、活性領域上に第1の厚みのゲート酸化物(6)の層を形成し、ゲート酸化物層上に電極材料の層(7,8)を堆積する。電極材料層内に第2のタイプのトランンジスタ用ゲート電極(9)を形成する。ゲート電極下部のゲート酸化物の厚みを熱酸化処理により所望の第2の厚みにする。これらのプロセスの間、第1のタイプのMOSトランンジスタの活性領域上の電極材料層が変化することはない。熱酸化処理後に第1のタイプのトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これにより、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置を簡単に製造できる。
【解決手段】シリコン基体(1)に複数の活性領域(4)とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域(5)とを形成し、活性領域上に第1の厚みのゲート酸化物(6)の層を形成し、ゲート酸化物層上に電極材料の層(7,8)を堆積する。電極材料層内に第2のタイプのトランンジスタ用ゲート電極(9)を形成する。ゲート電極下部のゲート酸化物の厚みを熱酸化処理により所望の第2の厚みにする。これらのプロセスの間、第1のタイプのMOSトランンジスタの活性領域上の電極材料層が変化することはない。熱酸化処理後に第1のタイプのトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これにより、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置を簡単に製造できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、異なる厚みのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法に関し、さらに、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプの複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプの複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法に関し、シリコン基体に複数の活性領域とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域とを形成し、シリコン基体表面近傍において、活性領域上に上記第1の厚みのゲート酸化物層を形成して、その上に電極材料の層を堆積し、この電極材料層内に上記第2のタイプのMOSトランンジスタのためのゲート電極を形成し、ゲート電極下のゲート酸化物の厚みを熱酸化処理により厚い第2の厚みにする半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
このような方法は異なる機能を有する複数の回路の集積回路を備えた半導体装置の製造に用いられている。異なる機能を持たせるには異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタが必要になる。0.18μmプロセス(最小寸法0.18μmが得られるフォトリソグラフィによる半導体装置の製造方法)により形成された回路では、論理回路に用いられるMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは約3nmで、より高い電圧を扱うMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは約7.5nmであり、また、メモリトランジスタのゲート酸化物の厚みは、フロ−ティングゲート下で約10nmである。
【0003】
冒頭のような方法がEP0966036A2に記載されている。この方法では、第1のタイプの複数のMOSトランンジスタ用のゲート電極と、第2のタイプの複数のMOSトランンジスタ用のゲート電極とが同時に電極材料層内に形成される。この電極材料層は、多結晶シリコン層上に、例えば、チタニウムシリサイド層とシリコン窒化物の上部層が堆積されて形成された層が6nm厚のゲート酸化物層上に形成されたものである。両タイプのMOSトランンジスタ用のゲート電極が形成された後、熱酸化処理が施される。両タイプのMOSトランンジスタの異なる厚みのゲート酸化物を得るには、比較的大きな領域を第1のタイプのMOSトランンジスタ用とし、比較的小さな領域を第2のタイプのMOSトランンジスタ用とする。薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタのゲート電極が比較的大きな活性領域上に形成され、厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタのゲート電極が比較的小さな活性領域に形成される。この場合、比較的小さな活性領に形成されるゲート電極下のゲート酸化物の厚みが熱酸化処理中に、例えば、6nmから10nmと増えるのに対し、比較的大きな活性領域に形成されるゲート電極下のゲート酸化物の厚みは殆ど変わらず、例えば7nm程度にしか増えない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この公知の方法の欠点としては、ゲート電極が上部にすでに形成された活性領域の寸法にゲート電極下のゲート酸化物の厚みが依存することである。大きな欠点としては、最も薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタが最も大きな活性領域を必要とし、最も厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタが最も小さな活性領域を必要とすることである。マイクロプロセサのような、例えば、1.8Vの低電圧で動作する回路は比較的薄いゲート酸化物を有する比較的小さいMOSトランンジスタを多数備え、I−Oゲートのような、例えば、5Vの高電圧で動作する回路は比較的厚いゲート酸化物を有する比較的大きなMOSトランンジスタを少ししか備えない。従って、公知の方法でそのような回路をシリコン基体上に組み合わせるにはかなり大きなスペースを犠牲にすることになる。
【0005】
この発明は、異なる厚みのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法であって、活性領域寸法に係わらずゲート酸化物を異なる厚みとし、薄いゲート酸化物を有する小さいMOSトランンジスタと厚いゲート酸化物を有する大きなMOSトランンジスタを形成することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の方法は第1のタイプのMOSトランンジスタの活性領域上の電極材料層が、第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成中に影響を受けず、第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート酸化物を第2の厚い厚みにするための熱酸化処理後に第1のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が電極材料層に形成されることを特徴とする。例えば3nm厚のゲート酸化物の元の層を熱酸化処理中に薄いゲート酸化物を有するタイプのMOSトランンジスタに位置する電極材料層で覆う。この熱酸化処理中にはゲート酸化物の厚みは変化しない。厚いゲート酸化物を有するタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下の層が厚くなる。トランジスタの活性領域寸法に無関係にこの層を所望の厚み、例えば、7.5nmにすることができる。薄いゲート酸化物を有するタイプのトランンジスタのゲート電極を熱酸化処理後に形成するとこのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは3nmとなる。
【0007】
3種類の異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置は次のようにして簡単に製造できる。まず、上記第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極を形成する前に、上記第2の厚みより厚い第3の厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。この後、熱酸化処理によりこのゲート電極下のゲート酸化物の厚みを所望の厚みとする。ここでの熱酸化処理は、その後の熱酸化処理とにより第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が形成される前に行う。第1の熱酸化処理中、第3のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚み、即ち、最も厚いゲート酸化物は、例えば、3nmから5.5nmに増える。第2の熱酸化処理中、第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚み、即ち、中間の厚みのゲート酸化物は、例えば、7.5nmに増える。さらに、ゲート酸化物が最も厚いタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚みは、例えば、既に厚い5.5nmから10nmに増える。最も薄いゲート酸化物を有する第1のタイプのMOSトランンジスタの元のゲート酸化物の厚みは3nmである。このようにして、厚みが3nm、7.5nm、10nmという3種類のゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを簡単な方法で形成できる。
【0008】
さらに3種類の異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置は次のようにして簡単に製造できる。まず、上記第3のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極を形成する前に、第3の厚みより厚いゲート酸化物を有するさらなるタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。ここで、最も厚いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を最初に形成し、次に別工程で薄いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これらの工程間に熱酸化処理を行い、すべてのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みを徐々に所望の厚みとすることができる。従って、シリコン基体上に多種類の厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを形成することができる。
【0009】
熱酸化処理中にゲート電極下のゲート酸化物の厚みがエッジから増えていく。比較的幅広いゲート電極の場合、ゲート電極エッジ下のゲート酸化物の方が中央部より厚くなる。また、酸素や水分のようなオキダントはゲート電極中央部に到達しにくくなる。比較的狭い枚ゲート電極の場合、ゲート電極中央部のゲート酸化物はエッジ部と同速度で成長する。これは、オキダントがゲート電極の両側から中央部に到達するからである。この場合には、複数のゲート電極下において実質的に同じ厚みのゲート酸化物を形成できる。好ましくは、これらMOSトランンジスタのゲート電極の幅は350nm未満であるとよい。
【0010】
異なる温度、異なる酸化環境により様々な酸化処理を行うことができる。好ましくは、熱酸化処理では、水蒸気を含む環境で750℃乃至850℃でシリコン基体を加熱するとよい。これにより、ゲート酸化物の形成を容易に制御できる。上記の例では、3nm、7.5nm、10nm厚のゲート酸化物を形成するのに2種類の酸化処理を行う。第1の処理では、第3のタイプのMOSトランンジスタに位置する元のゲート酸化物の厚みが3nmからより厚い5.5nmに増え、第2の処理で、この厚みが10nmに増え、そして第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下のゲート酸化物の厚みが7.5nmに増える。適切に行うにはこれらの酸化処理を約30分行う。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1乃至図5にこの発明の方法による、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプAの複数のMOSトランンジスタとより厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプBの複数のMOSトランンジスタとを備えた半導体装置の製造方法の第1の実施形態の数工程を示す断面図である。この方法では、まず、通常の方法により、図1の表面3近傍において、シリコン基体1に複数の活性領域4とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域5とを形成する。ここでは、エピタキシャル成長させ比較的浅くドープしたp型上部層2に覆われた比較的深くドープしたp型シリコン基体を初期材料としている。活性領域4はイオン注入による通常の方法により形成する。これら領域に形成するトランンジスタのタイプに応じてこれら領域に注入するドーパントが選ばれる。
【0012】
実際にはこの半導体装置は異なる機能を有する複数の回路の集積回路を備える。異なる機能を持たせるには異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタが必要になる。ここでは、簡略化のために3nm厚のゲート酸化物を有する第1のタイプのMOSトランンジスタAと7.5nm厚のゲート酸化物を有する第2のタイプのMOSトランンジスタBが隣り合うような製造工程が示されている。実際には、これらのトランンジスタは異なる回路で用いられ、図のような隣り合う配置にはならないことは理解できるところである。第1のタイプのMOSトランンジスタは論理回路で用いられ、例えば、1.8Vの低電圧で動作し、第2のタイプのトランンジスタはデータ入出回路に用いられ、例えば、5Vの高電圧で動作する。
【0013】
活性領域4とフィールド酸化領域5を表面3近傍に形成後、図2に示すように、上記第1の厚みのゲート酸化物層6、ここでは、例えば、3nm厚の層を通常の熱酸化により活性領域4上に形成する。続づいて、電極材料7,8、ここでは、例えば、約10nm厚のシリコン窒化物の上部層で覆われた約500nm厚のn型ドープ多結晶シリコンを表面3上に堆積する。
【0014】
続づいて図3に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタB用ゲート電極9を電極材料7,8の層内に形成する。この後図4に示すように、ゲート電極9下部のゲート酸化物6を、熱酸化処理により、より厚い第2の厚みとする。ここで、ゲート電極9下部のゲート酸化物10の厚みは7.7nmとなる。この熱酸化処理中においては、約10nm厚のシリコン酸化物11がゲート電極9のエッジに形成される。
【0015】
図3,4に示されるように、第2のタイプBのMOSトランンジスタのゲート電極9が形成される間に第1のタイプAのMOSトランンジスタの活性領域上の電極層7,8が影響を受けることはない。図5に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート酸化物10の厚みをより厚い第2の厚みにする熱処理が終了して初めて第1のタイプAのMOSトランンジスタのゲート電極12が形成される。
【0016】
ゲート酸化物6の元層が、ここでは3nm厚を有するが、酸化処理中に、薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタAの位置で電極材料7,8の層により覆われる。なお、この酸化処理中にはゲート酸化物6の厚みは変わらない。ここでは、厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタBのゲート電極下部層の厚みが7.5nmに増える。この方法により、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置を製造できる。ここで、異なる厚みのゲート酸化物は活性層寸法に無関係に形成でき、さらに、薄いゲート酸化物を有する複数の小さなMOSトランンジスタと厚いゲート酸化物を有する複数の大きなMOSトランンジスタとを形成することができる。
【0017】
図6乃至図13にこの発明の方法による、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプAの複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプBの複数のMOSトランンジスタと、さらにより厚い、ここでは、10nmの厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプCの複数のMOSトランンジスタとを備えた半導体装置の製造方法の第2の実施形態の数工程を示す断面図である。第2の実施形態において上記第1の実施形態と同様な要素には同じ参照願号が付与されている。この方法でも、図6,7に示すように、表面3近傍において、シリコン基体1に複数の活性領域4とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域5とを形成し、その上にゲート酸化物層6、電極材料層7,8を形成する。
【0018】
続づいて図8に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタB用ゲート電極9を形成する前に、電極材料層7,8内に、ここでは10nmの厚みの上記第2の厚みより厚い第3の厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプのMOSトランンジスタCを形成する。そして、図9に示すように、第1の熱酸化処理により、ゲート電極13下部のゲート酸化物6の厚みを、ここでは約5.5nmに増やす。続づいて図10に示すように、ゲート電極9を形成し、さらに図11に示すように、第2の熱酸化処理により、ゲート電極13下部のゲート酸化物15の厚みを所望の厚み10nmに増やし、ゲート電極9下部のゲート酸化物6の厚みを所望の厚み7.5nmに増やす。最後に図12に示すようにゲート電極12を形成する。第1、第2の熱酸化処理によりゲート電極13下部のゲート酸化物16の厚みを所望の厚み10nmとすることができる。さらに第1、第2の熱酸化処理によりゲート電極13の壁部に約20nm厚のシリコン酸化物による層17が形成される。以上説明した方法により、厚みが各々3nm、7.5nm、10nmのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタA、B、Cが簡単に形成できる。
【0019】
なお、この方法はさらに異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタをも形成できることは理解できるところである。これには、上記第3のタイプのトランンジスタのゲート電極を形成する前に、上記第3の厚みより厚いゲート酸化物を有する他のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。ここで、最も厚いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を最初に形成し、次に別工程で薄いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これらの工程間に熱酸化処理を行い、すべてのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みを徐々に所望の厚みとすることができる。
【0020】
熱酸化処理中にゲート電極9、12、13下部のゲート酸化物6の厚みがエッジから増えていく。比較的幅広いゲート電極の場合、ゲート電極エッジ下部のゲート酸化物の方が中央部より厚くなる。また、酸素や水分のようなオキダントはゲート電極中央部に到達しにくくなる。比較的狭いゲート電極の場合、ゲート電極中央部のゲート酸化物はエッジ部と同速度で成長する。これは、オキダントがゲート電極の両側から中央部に到達するからである。この場合には、複数のゲート電極下において実質的に同じ厚みのゲート酸化物を形成できる。好ましくは、これらMOSトランンジスタのゲート電極9,12,13の幅(図面の平面での寸法。ゲート電極は図面の平面に垂直な方向に、例えば、数μmの長い長さを有する)は350nm未満であるとよい。
【0021】
好ましくは、シリコン窒化膜の上部層8で覆われた非結晶シリコン層7を電極層7,8として堆積するとよい。多結晶シリコン又はアモルファスシリコンを用いると、ゲート酸化物10,14,16の厚い層の形成が加速化される。これは、表面3近傍のシリコン基体のシリコンの酸化によるもののみならず、ゲート電極9,13のシリコンの酸化によってもゲート酸化物が形成されるからである。酸化処理中に、シリコン窒化膜8の上部層により電極層7,8下部のゲート酸化物6のためのさらなる保護がなされる。
【0022】
図13に示すように、通常の方法により、ゲート電極9,12,13に横壁絶縁層18が形成され、そして、活性領域4にソース、ドレイン領域19が形成される。
【0023】
異なる温度、異なる酸化環境により様々な酸化処理を行うことができる。好ましくは、熱酸化処理では、水蒸気を含む環境で750℃乃至850℃でシリコン基体を加熱するとよい。これにより、ゲート酸化物の形成を容易に制御できる。上記の例では、3nm、7.5nm、10nm厚のゲート酸化物を形成するのに2種類の酸化処理を行う。第1の処理では、第3のタイプのMOSトランンジスタに位置する元のゲート酸化物の厚みが3nmからより厚い5.5nmに増え、第2の処理で、この厚みが10nmに増え、そして第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下のゲート酸化物の厚みが7.5nmに増える。適切に行うにはこれらの酸化処理を約30分行う。
【図面の簡単な説明】
【図1】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図2】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図3】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図4】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図5】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図6】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図7】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図8】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図9】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図10】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図11】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図12】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図13】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【発明の属する技術分野】
この発明は、異なる厚みのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法に関し、さらに、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプの複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプの複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法に関し、シリコン基体に複数の活性領域とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域とを形成し、シリコン基体表面近傍において、活性領域上に上記第1の厚みのゲート酸化物層を形成して、その上に電極材料の層を堆積し、この電極材料層内に上記第2のタイプのMOSトランンジスタのためのゲート電極を形成し、ゲート電極下のゲート酸化物の厚みを熱酸化処理により厚い第2の厚みにする半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
このような方法は異なる機能を有する複数の回路の集積回路を備えた半導体装置の製造に用いられている。異なる機能を持たせるには異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタが必要になる。0.18μmプロセス(最小寸法0.18μmが得られるフォトリソグラフィによる半導体装置の製造方法)により形成された回路では、論理回路に用いられるMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは約3nmで、より高い電圧を扱うMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは約7.5nmであり、また、メモリトランジスタのゲート酸化物の厚みは、フロ−ティングゲート下で約10nmである。
【0003】
冒頭のような方法がEP0966036A2に記載されている。この方法では、第1のタイプの複数のMOSトランンジスタ用のゲート電極と、第2のタイプの複数のMOSトランンジスタ用のゲート電極とが同時に電極材料層内に形成される。この電極材料層は、多結晶シリコン層上に、例えば、チタニウムシリサイド層とシリコン窒化物の上部層が堆積されて形成された層が6nm厚のゲート酸化物層上に形成されたものである。両タイプのMOSトランンジスタ用のゲート電極が形成された後、熱酸化処理が施される。両タイプのMOSトランンジスタの異なる厚みのゲート酸化物を得るには、比較的大きな領域を第1のタイプのMOSトランンジスタ用とし、比較的小さな領域を第2のタイプのMOSトランンジスタ用とする。薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタのゲート電極が比較的大きな活性領域上に形成され、厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタのゲート電極が比較的小さな活性領域に形成される。この場合、比較的小さな活性領に形成されるゲート電極下のゲート酸化物の厚みが熱酸化処理中に、例えば、6nmから10nmと増えるのに対し、比較的大きな活性領域に形成されるゲート電極下のゲート酸化物の厚みは殆ど変わらず、例えば7nm程度にしか増えない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この公知の方法の欠点としては、ゲート電極が上部にすでに形成された活性領域の寸法にゲート電極下のゲート酸化物の厚みが依存することである。大きな欠点としては、最も薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタが最も大きな活性領域を必要とし、最も厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタが最も小さな活性領域を必要とすることである。マイクロプロセサのような、例えば、1.8Vの低電圧で動作する回路は比較的薄いゲート酸化物を有する比較的小さいMOSトランンジスタを多数備え、I−Oゲートのような、例えば、5Vの高電圧で動作する回路は比較的厚いゲート酸化物を有する比較的大きなMOSトランンジスタを少ししか備えない。従って、公知の方法でそのような回路をシリコン基体上に組み合わせるにはかなり大きなスペースを犠牲にすることになる。
【0005】
この発明は、異なる厚みのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法であって、活性領域寸法に係わらずゲート酸化物を異なる厚みとし、薄いゲート酸化物を有する小さいMOSトランンジスタと厚いゲート酸化物を有する大きなMOSトランンジスタを形成することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の方法は第1のタイプのMOSトランンジスタの活性領域上の電極材料層が、第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成中に影響を受けず、第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート酸化物を第2の厚い厚みにするための熱酸化処理後に第1のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が電極材料層に形成されることを特徴とする。例えば3nm厚のゲート酸化物の元の層を熱酸化処理中に薄いゲート酸化物を有するタイプのMOSトランンジスタに位置する電極材料層で覆う。この熱酸化処理中にはゲート酸化物の厚みは変化しない。厚いゲート酸化物を有するタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下の層が厚くなる。トランジスタの活性領域寸法に無関係にこの層を所望の厚み、例えば、7.5nmにすることができる。薄いゲート酸化物を有するタイプのトランンジスタのゲート電極を熱酸化処理後に形成するとこのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みは3nmとなる。
【0007】
3種類の異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置は次のようにして簡単に製造できる。まず、上記第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極を形成する前に、上記第2の厚みより厚い第3の厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。この後、熱酸化処理によりこのゲート電極下のゲート酸化物の厚みを所望の厚みとする。ここでの熱酸化処理は、その後の熱酸化処理とにより第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が形成される前に行う。第1の熱酸化処理中、第3のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚み、即ち、最も厚いゲート酸化物は、例えば、3nmから5.5nmに増える。第2の熱酸化処理中、第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚み、即ち、中間の厚みのゲート酸化物は、例えば、7.5nmに増える。さらに、ゲート酸化物が最も厚いタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極下のゲート酸化物の厚みは、例えば、既に厚い5.5nmから10nmに増える。最も薄いゲート酸化物を有する第1のタイプのMOSトランンジスタの元のゲート酸化物の厚みは3nmである。このようにして、厚みが3nm、7.5nm、10nmという3種類のゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを簡単な方法で形成できる。
【0008】
さらに3種類の異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置は次のようにして簡単に製造できる。まず、上記第3のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極を形成する前に、第3の厚みより厚いゲート酸化物を有するさらなるタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。ここで、最も厚いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を最初に形成し、次に別工程で薄いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これらの工程間に熱酸化処理を行い、すべてのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みを徐々に所望の厚みとすることができる。従って、シリコン基体上に多種類の厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを形成することができる。
【0009】
熱酸化処理中にゲート電極下のゲート酸化物の厚みがエッジから増えていく。比較的幅広いゲート電極の場合、ゲート電極エッジ下のゲート酸化物の方が中央部より厚くなる。また、酸素や水分のようなオキダントはゲート電極中央部に到達しにくくなる。比較的狭い枚ゲート電極の場合、ゲート電極中央部のゲート酸化物はエッジ部と同速度で成長する。これは、オキダントがゲート電極の両側から中央部に到達するからである。この場合には、複数のゲート電極下において実質的に同じ厚みのゲート酸化物を形成できる。好ましくは、これらMOSトランンジスタのゲート電極の幅は350nm未満であるとよい。
【0010】
異なる温度、異なる酸化環境により様々な酸化処理を行うことができる。好ましくは、熱酸化処理では、水蒸気を含む環境で750℃乃至850℃でシリコン基体を加熱するとよい。これにより、ゲート酸化物の形成を容易に制御できる。上記の例では、3nm、7.5nm、10nm厚のゲート酸化物を形成するのに2種類の酸化処理を行う。第1の処理では、第3のタイプのMOSトランンジスタに位置する元のゲート酸化物の厚みが3nmからより厚い5.5nmに増え、第2の処理で、この厚みが10nmに増え、そして第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下のゲート酸化物の厚みが7.5nmに増える。適切に行うにはこれらの酸化処理を約30分行う。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1乃至図5にこの発明の方法による、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプAの複数のMOSトランンジスタとより厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプBの複数のMOSトランンジスタとを備えた半導体装置の製造方法の第1の実施形態の数工程を示す断面図である。この方法では、まず、通常の方法により、図1の表面3近傍において、シリコン基体1に複数の活性領域4とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域5とを形成する。ここでは、エピタキシャル成長させ比較的浅くドープしたp型上部層2に覆われた比較的深くドープしたp型シリコン基体を初期材料としている。活性領域4はイオン注入による通常の方法により形成する。これら領域に形成するトランンジスタのタイプに応じてこれら領域に注入するドーパントが選ばれる。
【0012】
実際にはこの半導体装置は異なる機能を有する複数の回路の集積回路を備える。異なる機能を持たせるには異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタが必要になる。ここでは、簡略化のために3nm厚のゲート酸化物を有する第1のタイプのMOSトランンジスタAと7.5nm厚のゲート酸化物を有する第2のタイプのMOSトランンジスタBが隣り合うような製造工程が示されている。実際には、これらのトランンジスタは異なる回路で用いられ、図のような隣り合う配置にはならないことは理解できるところである。第1のタイプのMOSトランンジスタは論理回路で用いられ、例えば、1.8Vの低電圧で動作し、第2のタイプのトランンジスタはデータ入出回路に用いられ、例えば、5Vの高電圧で動作する。
【0013】
活性領域4とフィールド酸化領域5を表面3近傍に形成後、図2に示すように、上記第1の厚みのゲート酸化物層6、ここでは、例えば、3nm厚の層を通常の熱酸化により活性領域4上に形成する。続づいて、電極材料7,8、ここでは、例えば、約10nm厚のシリコン窒化物の上部層で覆われた約500nm厚のn型ドープ多結晶シリコンを表面3上に堆積する。
【0014】
続づいて図3に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタB用ゲート電極9を電極材料7,8の層内に形成する。この後図4に示すように、ゲート電極9下部のゲート酸化物6を、熱酸化処理により、より厚い第2の厚みとする。ここで、ゲート電極9下部のゲート酸化物10の厚みは7.7nmとなる。この熱酸化処理中においては、約10nm厚のシリコン酸化物11がゲート電極9のエッジに形成される。
【0015】
図3,4に示されるように、第2のタイプBのMOSトランンジスタのゲート電極9が形成される間に第1のタイプAのMOSトランンジスタの活性領域上の電極層7,8が影響を受けることはない。図5に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート酸化物10の厚みをより厚い第2の厚みにする熱処理が終了して初めて第1のタイプAのMOSトランンジスタのゲート電極12が形成される。
【0016】
ゲート酸化物6の元層が、ここでは3nm厚を有するが、酸化処理中に、薄いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタAの位置で電極材料7,8の層により覆われる。なお、この酸化処理中にはゲート酸化物6の厚みは変わらない。ここでは、厚いゲート酸化物を有するMOSトランンジスタBのゲート電極下部層の厚みが7.5nmに増える。この方法により、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置を製造できる。ここで、異なる厚みのゲート酸化物は活性層寸法に無関係に形成でき、さらに、薄いゲート酸化物を有する複数の小さなMOSトランンジスタと厚いゲート酸化物を有する複数の大きなMOSトランンジスタとを形成することができる。
【0017】
図6乃至図13にこの発明の方法による、第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプAの複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプBの複数のMOSトランンジスタと、さらにより厚い、ここでは、10nmの厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプCの複数のMOSトランンジスタとを備えた半導体装置の製造方法の第2の実施形態の数工程を示す断面図である。第2の実施形態において上記第1の実施形態と同様な要素には同じ参照願号が付与されている。この方法でも、図6,7に示すように、表面3近傍において、シリコン基体1に複数の活性領域4とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域5とを形成し、その上にゲート酸化物層6、電極材料層7,8を形成する。
【0018】
続づいて図8に示すように、第2のタイプのMOSトランンジスタB用ゲート電極9を形成する前に、電極材料層7,8内に、ここでは10nmの厚みの上記第2の厚みより厚い第3の厚みのゲート酸化物を有する第3のタイプのMOSトランンジスタCを形成する。そして、図9に示すように、第1の熱酸化処理により、ゲート電極13下部のゲート酸化物6の厚みを、ここでは約5.5nmに増やす。続づいて図10に示すように、ゲート電極9を形成し、さらに図11に示すように、第2の熱酸化処理により、ゲート電極13下部のゲート酸化物15の厚みを所望の厚み10nmに増やし、ゲート電極9下部のゲート酸化物6の厚みを所望の厚み7.5nmに増やす。最後に図12に示すようにゲート電極12を形成する。第1、第2の熱酸化処理によりゲート電極13下部のゲート酸化物16の厚みを所望の厚み10nmとすることができる。さらに第1、第2の熱酸化処理によりゲート電極13の壁部に約20nm厚のシリコン酸化物による層17が形成される。以上説明した方法により、厚みが各々3nm、7.5nm、10nmのゲート酸化物を有するMOSトランンジスタA、B、Cが簡単に形成できる。
【0019】
なお、この方法はさらに異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタをも形成できることは理解できるところである。これには、上記第3のタイプのトランンジスタのゲート電極を形成する前に、上記第3の厚みより厚いゲート酸化物を有する他のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成する。ここで、最も厚いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を最初に形成し、次に別工程で薄いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を形成する。これらの工程間に熱酸化処理を行い、すべてのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みを徐々に所望の厚みとすることができる。
【0020】
熱酸化処理中にゲート電極9、12、13下部のゲート酸化物6の厚みがエッジから増えていく。比較的幅広いゲート電極の場合、ゲート電極エッジ下部のゲート酸化物の方が中央部より厚くなる。また、酸素や水分のようなオキダントはゲート電極中央部に到達しにくくなる。比較的狭いゲート電極の場合、ゲート電極中央部のゲート酸化物はエッジ部と同速度で成長する。これは、オキダントがゲート電極の両側から中央部に到達するからである。この場合には、複数のゲート電極下において実質的に同じ厚みのゲート酸化物を形成できる。好ましくは、これらMOSトランンジスタのゲート電極9,12,13の幅(図面の平面での寸法。ゲート電極は図面の平面に垂直な方向に、例えば、数μmの長い長さを有する)は350nm未満であるとよい。
【0021】
好ましくは、シリコン窒化膜の上部層8で覆われた非結晶シリコン層7を電極層7,8として堆積するとよい。多結晶シリコン又はアモルファスシリコンを用いると、ゲート酸化物10,14,16の厚い層の形成が加速化される。これは、表面3近傍のシリコン基体のシリコンの酸化によるもののみならず、ゲート電極9,13のシリコンの酸化によってもゲート酸化物が形成されるからである。酸化処理中に、シリコン窒化膜8の上部層により電極層7,8下部のゲート酸化物6のためのさらなる保護がなされる。
【0022】
図13に示すように、通常の方法により、ゲート電極9,12,13に横壁絶縁層18が形成され、そして、活性領域4にソース、ドレイン領域19が形成される。
【0023】
異なる温度、異なる酸化環境により様々な酸化処理を行うことができる。好ましくは、熱酸化処理では、水蒸気を含む環境で750℃乃至850℃でシリコン基体を加熱するとよい。これにより、ゲート酸化物の形成を容易に制御できる。上記の例では、3nm、7.5nm、10nm厚のゲート酸化物を形成するのに2種類の酸化処理を行う。第1の処理では、第3のタイプのMOSトランンジスタに位置する元のゲート酸化物の厚みが3nmからより厚い5.5nmに増え、第2の処理で、この厚みが10nmに増え、そして第2のタイプのMOSトランンジスタのゲート電極下のゲート酸化物の厚みが7.5nmに増える。適切に行うにはこれらの酸化処理を約30分行う。
【図面の簡単な説明】
【図1】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図2】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図3】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図4】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図5】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第1実施形態の一工程を示す断面図である。
【図6】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図7】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図8】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図9】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図10】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図11】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図12】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
【図13】
この発明の方法による、異なる厚みのゲート酸化物を有する複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法の第2実施形態の一工程を示す断面図である。
Claims (6)
- 第1の厚みのゲート酸化物を有する第1のタイプの複数のMOSトランンジスタと、より厚い第2の厚みのゲート酸化物を有する第2のタイプの複数のMOSトランンジスタを備えた半導体装置の製造方法であって、シリコン基体に複数の活性領域とこれら活性領域間を分離させるフィールド酸化領域とを形成し、シリコン基体表面近傍において、前記活性領域上に前記第1の厚みのゲート酸化物層を形成し、前記ゲート酸化物層上に電極材料の層を堆積し、前記電極材料層内に前記第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成し、前記ゲート電極下部のゲート酸化物の厚みを熱酸化処理により厚い前記第2の厚みにする半導体装置の製造方法において、
前記第1のタイプのMOSトランンジスタの前記活性領域上の前記電極材料層が、前記第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成中に影響を受けず、前記第2のタイプのMOSトランンジスタの前記ゲート酸化物を前記第2の厚い厚みにするための前記熱酸化処理後に前記第1のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が前記電極材料層に形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2のタイプのMOSトランンジスタの前記ゲート電極を形成する前に、前記第2の厚みより厚い第3の厚みのゲート酸化物を有する複数の第3のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成し、熱酸化処理により前記ゲート電極下部の前記ゲート酸化物の厚みを所望の厚みとし、そして、その後の熱酸化処理により前記第2のタイプのMOSトランンジスタ用ゲート電極が形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3のタイプのMOSトランンジスタの前記ゲート電極を形成する前に、前記第3の厚みより厚いゲート酸化物を有するさらなるタイプの複数のMOSトランンジスタ用ゲート電極を形成し、最も厚いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を最初に形成し、次に別工程で薄いゲート酸化物を有する複数のトランンジスタ用ゲート電極を形成すし、これらの工程間に熱酸化処理を行い、すべてのMOSトランンジスタのゲート酸化物の厚みを徐々に所望の厚みとすることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数のMOSトランンジスタのゲート電極の幅は350nm未満であることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電極材料の層としてシリコン窒化膜の上部層で覆われた非結晶シリコン層を堆積することを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱酸化処理では、水蒸気を含む環境で750℃乃至850℃で前記シリコン基体を加熱する処理であることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012035684A1 (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100496888B1 (ko) * | 2003-03-06 | 2005-06-23 | 삼성전자주식회사 | 삼중 게이트 절연막을 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 |
US7084035B2 (en) * | 2004-04-13 | 2006-08-01 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor device placing high, medium, and low voltage transistors on the same substrate |
US8361863B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-01-29 | Mosys, Inc. | Embedded DRAM with multiple gate oxide thicknesses |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL187328C (nl) * | 1980-12-23 | 1991-08-16 | Philips Nv | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. |
US5371026A (en) * | 1992-11-30 | 1994-12-06 | Motorola Inc. | Method for fabricating paired MOS transistors having a current-gain differential |
US5595922A (en) * | 1994-10-28 | 1997-01-21 | Texas Instruments | Process for thickening selective gate oxide regions |
DE69528970D1 (de) * | 1995-06-30 | 2003-01-09 | St Microelectronics Srl | Herstellungsverfahren eines Schaltkreises, der nichtflüchtige Speicherzellen und Randtransistoren enthält, und entsprechender IC |
US5672521A (en) * | 1995-11-21 | 1997-09-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of forming multiple gate oxide thicknesses on a wafer substrate |
KR100267010B1 (ko) * | 1998-06-15 | 2000-09-15 | 윤종용 | 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2000332125A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US6198140B1 (en) * | 1999-09-08 | 2001-03-06 | Denso Corporation | Semiconductor device including several transistors and method of manufacturing the same |
US6258673B1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multiple thickness of gate oxide |
JP2001298096A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2002
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012035684A1 (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012064648A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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