JP2004531081A - 実質的にディスク形状の加工品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ディスク形状の加工品を、この加工品がその第1の主表面に沿って第1の両面接着ホイルによって固定されている加工品キャリアからキャリアホイル上へ移送する方法であって、第1の両面接着ホイルは第1の接着層によって加工品キャリアに接続され、且つ第2の接着層によって加工品に接続され、接着材料の分解を通して第2の接着層を上記第1の接着層の接着力よりも実質的に小さい低下した接着力に弱化させる処理ステップと、加工品キャリアを第1の保持装置に固定する処理ステップと、第2の両面接着ホイルが第3の接着層によって第2の保持装置の表面に接続され、且つ第4の接着層によって加工品に接着され、第3および第4の接着層の接着力は、弱化した第2の接着層の接着力よりも実質的に大きくなるように、加工品をその第2の主表面で第2の両面接着ホイルによって第2の保持装置に固定する処理ステップと、引張り力を第1および第2の保持装置の間に印加することによって、弱化した第2の接着層に沿って加工品を第1の両面接着ホイルから分離する処理ステップと、加工品を第2の保持装置とともにキャリアホイルの上方に配置する処理ステップと、第4の接着層を接着物質の分解によって、第3の接着層の接着力よりも実質的に小さな低下した接着力に弱化させる処理ステップと、キャリアホイルに接するように加工品を設置する処理ステップと、第2の両面接着ホイルと加工品との間に印加されるガス圧力によって、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離する処理ステップと、を備える方法が記述されている。この方法を実行する装置も記述されている。これにより、上述した種類の加工品を加工品キャリアから簡単且つ安価に取り外すことが可能になる。
Description
【0001】
本発明は、実質的にディスク形状の加工品を移送する方法に関する。さらに本発明は、この方法を実行する装置に関する。
【背景技術】
【0002】
いわゆる加工品キャリア、特にキャリアディスクまたはキャリアプレート上での一時的な接着は、実質的に平坦であって、特に非常に薄く且つ壊れやすい加工品の片面または両面表面処理を行う場合に適切な手順であるが、この処理は加工品の変形または破損を回避するために行われるものである。この場合における非常に薄い加工品とは、厚さがその長さ、幅または直径に対して小さな加工品であると理解する必要がある。
【0003】
ドイツ特許公開公報第19850873号では、複数の電子回路部を備える実質的にディスク形状の半導体技術製品を、少なくとも第1の主表面とこの第1の主表面の反対側に配置された第2の主表面とに沿って処理する方法を記載している。製品のこれら主表面の内の一方に処理プロセスを行うこの方法において、層型接着剤が製品の向かい合った主表面に平面的に与えられ、この接着剤の上に寸法が少なくとも実質的に安定しているキャリアエレメントが設けられることによって製品の上記向かい合った主表面に平面的な接続を形成する。
【特許文献1】
ドイツ特許公開公報第19850873号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、加工品キャリアから上述した種類の加工品を簡単且つ安価に取り外すことを可能とする方法を提供することである。さらに本発明は、このような方法を実行する装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明によれば、この目的は、実質的にディスク形状の加工品を、この加工品がその主表面の内の第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に両面接着ホイルによって固定されている加工品キャリアから、表面上に上記加工品が上記第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に設けられ且つ固定されるべきキャリアホイル上へ移送する方法であって、第1の両面接着ホイルは、その第1の表面に設けられた第1の接着層によって加工品キャリアの第1の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第2の接着層によって加工品にその第1の主表面に沿って接着される、方法によって達成される。この目的のために本発明にかかる方法は、
上記第2の接着層を形成する接着物質の少なくとも部分的な分解によって第2の接着層を上記第1の接着層の接着力よりも実質的に小さい低下した接着力に弱化させる処理ステップと、
加工品キャリアを第1の保持装置に固定する処理ステップと、
第2の両面接着ホイルがその第1の表面に設けられた第3の接着層によって第2の保持装置の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第4の接着層によって加工品の第2の主表面に沿って加工品に接着され、第3および第4の接着層の接着力は、弱化した第2の接着層の接着力よりも実質的に大きくなるように、加工品を第1の主表面と反対側のその第2の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第2の両面接着ホイルによって第2の保持装置の表面に固定する処理ステップと、
加工品の主表面に対して少なくとも部分的に直角となる引張り力を第1および第2の保持装置の間に印加することによって、弱化した第2の接着層に沿って加工品を第1の両面接着ホイルから分離する処理ステップと、
第2の保持装置およびキャリアホイルに互いに接着されている加工品を、加工品の第1の主表面がキャリアホイルの表面に対向するように配置する処理ステップと、
第4の接着層を接着物質の少なくとも部分的な分解によって弱化させ、これにより第4の接着層を第3の接着層の接着力よりも実質的に小さな低下した接着力に形成する処理ステップと、
少なくとも実質的に平面的に加工品をその第1の主表面がキャリアホイルの表面に接するように設置する処理ステップと、
第2の保持装置に接着されている第2の両面接着ホイルと加工品との間にガス圧力によって発生した力を印加することによって、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離する処理ステップとを備える。
【0006】
本発明にかかる方法は、安価且つ簡単に、機械的に脆弱な加工品をも安全に加工品キャリアからキャリアホイルへ移送することを可能にする。
【0007】
特に、少なくとも実質的に堅牢に構成された加工品キャリアをこれに用いることができる。第1の保持装置への加工品キャリアの固定は必要に応じて接着または磁力によって行ってもよい。
【0008】
移送のために弱化すべき接着層には、熱または紫外線に感受性がある接着物質を準備することが好ましい。接着層の弱化は熱または紫外線の影響によって行われる。
【0009】
本発明にかかる方法のさらなる実施の形態および詳細は、独立の請求項1に続く従属請求項において規定される。
【0010】
さらに、本発明にかかる上記方法を実行するために、実質的にディスク形状の加工品を、この加工品がその主表面の内の第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第1の両面接着ホイルによって固定されている加工品キャリアから、表面上に上記加工品が上記第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に設けられ且つ固定されるべきキャリアホイル上へ移送する装置が提案されている。上記第1の両面接着ホイルは、その第1の表面に設けられた第1の接着層によって加工品キャリアの第1の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第2の接着層によってその第1の主表面に沿って加工品に接着される。本発明にかかる装置は、加工品キャリアを上記第1の保持装置に固定する第1の保持装置と、加工品が第1の主表面と反対側のその第2の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第2の両面接着ホイルによって固定されるべき表面を有する第2の保持装置であって、これにより第2の両面接着ホイルがその第1の表面に設けられた第3の接着層によって第2の保持装置の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第4の接着層によって加工品の第2の主表面に沿って加工品に接着され、第3および第4の接着層の接着力が、その弱化した状態にある第2の接着層の接着力よりも実質的に大きくなる、第2の保持装置と、を備える。
【0011】
本発明にかかる装置は、第1および第2の保持装置の間に加工品の各主表面に対して少なくとも部分的に直角な引張り力を印加することによって、弱化した第2の接着層に沿って加工品を第1の両面接着ホイルから分離する引張り装置と、第2および第4の接着層に作用して、接着物質の少なくとも部分的な分解によって上記接着層の接着力を低下した接着力に形成することで上記接着層を弱化させる装置と、上記第2の保持装置に接着されている第2の両面接着ホイルと加工品との間にガス圧力によって発生した力を印加することによって、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離するガス圧力装置と、をさらに備える。
【0012】
本発明にかかる装置は構成が簡単であると共に、信頼性があって安価であり、従って合理的な製造を可能にする。
【0013】
本発明にかかる装置は、第1の保持装置へ加工品キャリアを固定するための、必要に応じて作動または作動停止をすることが可能な磁石装置で構成されることが好ましく、上記加工品は強磁性体から構成される。これによって第1の保持装置へ加工品キャリアを簡単、迅速且つ確実に固定することが可能となる。必要に応じて、接着によって加工品キャリアを第1の保持装置へ固定する。
【0014】
ガス圧力装置の効果を向上させるため、第2の保持装置とキャリアホイルとの間に実質的にガスを通さない密封を形成する封止装置を設けてもよい。
【0015】
本発明にかかる装置のさらなる詳細および実施の形態は、独立の請求項8に続く従属請求項内に見出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
図1の線図において、加工品1、特に薄型半導体ウェーハは、ここで示されている加工品1の位置において下部表面を形成するその第1の主表面で両面接着ホイル3によって加工品キャリア2に平面的に固定されている。第1の両面接着ホイル3は2つの表面が接着層で覆われているホイル型合成樹脂体によって既知の方法で形成されている。これら表面の内の第1の表面は第1の接着層と加工品キャリア2を対面させ、第2の表面は第2の接着層と加工品1を対面させている。この配置は図5に示されている。
【0017】
図2は、参照番号4で示される熱または紫外線の作用を受けている図1の構成を図式的に示している。この作用によって少なくとも部分的に第1の両面接着ホイル3の第2の接着層が分解され、それによって弱化されるため、その接着力が低下する。この目的のため、第1の接着層とは異なり、第1の両面接着ホイル3の第2の接着層は感熱または感紫外線材料から作成されている。
【0018】
図3はこの実施の形態の次の処理ステップを図式的に示している。加工品キャリア2および第1の両面接着ホイル3によってその上に固定された加工品1は、第2の接着層が弱化された後に第1の保持装置5の上に固定される。この固定は接着により、または第1の保持装置に組み込まれて加工品キャリア2に磁力を加える磁気装置によって行ってもよい。加工品キャリア2はこの目的のために強磁性体から作成される。ここでは、第1の両面接着ホイル3と加工品キャリア2との間の接着層の接着力並びに加工品キャリア2と第1の保持装置5との間の接着力は、ここに示される処理ステップにおいては第1の両面接着ホイル3を加工品1上に依然保持させる第1の両面接着ホイル3の弱化した第2の接着層の接着力よりも実質的に大きい。
【0019】
図3から明らかなように、加工品キャリア2はその全体面が第1の保持装置5に接するように配置されることが好ましい。
【0020】
図4は、第2の両面接着ホイル7によって平面的に加工品1の第2の主表面の上に第2の保持装置6を固定した後の先行する図の配置を図式的に示している。加工品1のこの第2の主表面は図4に示されているように加工品1の上側である。
【0021】
図4に示された配置の詳細は図5の分解図に示されている。この図では、上部から底部へ、第2の保持装置6と、第2の両面接着ホイル7と、加工品1と、第1の両面接着ホイル3と、加工品キャリア2と、加工品キャリア2を第1の保持装置5に固定する接着剤8と、この第1の保持装置5自体とをこの順番で図式的に示している。第2の両面接着ホイル7はここではその第1の表面9に第3の接着層およびその第2の表面11に接する第4の接着層を備えている。加工品1の第1の主表面の参照番号は13である。加工品1の第2の主表面の参照番号は14である。第1の両面接着ホイル3はその第1の表面15に第1の接着層16を有し、かつ、その第2の表面17に第2の接着層18を有している。第1の両面接着ホイル3によって加工品が固定されている加工品キャリア2の第1の表面の参照番号は19であり、この面19とは反対側の加工品キャリア2の第2の表面20は、このキャリアを第1の保持装置5に固定する働きをする。
【0022】
示されている実施の形態における次の処理ステップが図6に図式的に示されている。ここにおいて、図4または5の配置が引張り装置(図示せず)内に導入され、これによって第2の保持装置6に参照番号21の矢印によって示される引張り力が加えられる。示されている実施の形態におけるすべての接着要素または層の接着力は第2の接着層18の接着力よりも実質的に大きいので、引張り力21の印加により図4の配置が上記第2の接着層に沿って分離し、それによって加工品1はそれ自体をその第1の主表面13により第2の接着層18から引き離す。この状態は図6に示されている。
【0023】
次の処理ステップにおいて、加工品キャリア2が依然固定されている第1の保持装置5が完全に取り外され、第2の保持装置6が加工品と共にキャリアホイル22の上の位置に置かれている。キャリアホイル22は示されている実施の形態において安定化のため平面的な基礎表面23によって支持されている。このようにして達成される状態は図7に示されている。
【0024】
図8は、第2の両面接着ホイル7が再びここで参照番号4で示される熱または紫外線に曝されている次の処理ステップを示している。加工品1をこの第2の両面接着ホイル7に接着させている第2の両面接着ホイル7の第2の表面11に接する第4の接着層12には、熱または紫外線に感受性があり、その作用によって分解することができる接着物質が準備される。この結果、第4の接着層12は、その接着力が図8に示される処理ステップの第2の両面接着ホイル7と第2の保持装置6との間に得られる接着力よりも遥かに低下している。第4の接着層12の弱化は加工品1がキャリアホイル22の上に設置される前に起こり、これによってキャリアホイル22の破損が回避される。
【0025】
図9に示される次の処理ステップにおいて、加工品1はキャリアホイル22に接するように配設されており、この目的のため、加工品1を備えた第2の保持装置6が矢印24で示される移送でキャリアホイル22の上に下げられる。この処理ステップは、先行する処理ステップによって引き起こされた加工品1の温度の上昇がまず除去されているという条件を前提としている。
【0026】
図10は、先行する図面に示されている配置に再び関連して、弱化した第4の接着層12に沿って第2の両面接着ホイル7から加工品1を分離する次の処理ステップを図式的に示している。この目的のため、第2の保持装置6は加圧されたガス、好ましくは圧縮空気を圧力吸気弁28を通して注入することができる内部空間25を備えている。第2の両面接着ホイル7によって加工品1が固定されていた表面27を形成している第2の保持装置6の部分に孔26が設けられ、これらの孔を通して吸気弁28を通って流入した圧縮空気が再び流出することができる。対応する穴が第2の両面接着ホイル7に設けられているため、孔26は第2の両面接着ホイル7に覆われていない。これによって第2の保持装置6の内部空間25内のガス圧力が加工品1に直接作用することが可能となり、第2の両面接着ホイル7はそれ自体を第2の保持装置6の表面27から引き離すことがない。これによって、確実に加工品1が第2の両面接着ホイル7から分離され、キャリアホイル22の上に堆積される。
【0027】
この堆積ステップは、ガス圧力によって発生した力の印加と少なくとも実質的に同時に加工品1を第2の両面接着ホイル7から分離する間に、一方では第2の保持装置6および第2の保持装置6に接続されている第2の両面接着ホイル7と、他方では加工品1が接着されているキャリアホイル22との間で移送が行われるという点でサポートされることが好ましい。この移送は少なくとも部分的に加工品1の主表面に対して直角となるように行われ、これは図10に参照番号30の矢印によって示されている。この移送30によって第2の保持装置6がキャリアホイル22および加工品1から除去される。同時に行われる孔26を通しての加圧されたガスの流出は図10の矢印29で図式的に示されている。
【0028】
上述した処理ステップが完了した後、加工品1はその第2の主表面に対して行われるさらなる処理のためにキャリアホイル22に接して存在し、上記キャリアホイルは加工品1が半導体技術製品である場合のために鋸引ホイル(sawing foil)として構成されることが好ましい。
【0029】
図11は、第2の保持装置6とキャリアホイル22との間に実質的にガスを通さない密封を形成する封止装置31を備える上述した装置の変形例を示している。ガス圧力が圧力ガス吸気弁28を通して供給されると、加工品1に対する圧力が上昇することによって、超過圧力32が第2の保持装置6とキャリアホイル22との間の中間スペース内に発生するために加工品1をキャリアホイル22上に押圧する。図11に示される装置は、基礎支持体23に対するキャリアホイル22および加工品1の真空吸引をもたらすためにキャリアホイル22の基礎支持体23に孔33をさらに備えている。
【0030】
図示されていない変形例においては、加工品キャリア2は強磁性体から構成してもよく、第1の保持装置5への加工品キャリア2の固定は磁気装置によって行ってもよい。このような実施の形態においては接着剤8は使用されない。さらに、強磁性体から形成されるこのような加工品キャリア2は、実施の形態に示されている種類の第1の保持装置5に接着剤8によって固定してもよいことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】第1の両面接着ホイルによって加工品キャリアに固定されている加工品の例を示す線図である。
【図2】第1の両面接着ホイルと加工品との間の第2の接着層を弱化させる熱または紫外線の作用を図式的に示している。
【図3】第1の保持装置に固定した後の図1および2の加工品を有する加工品キャリアを示している。
【図4】加工品がさらに第2の保持装置に固定された後の図3の配置を示している。
【図5】図4の配置の分解図である。
【図6】加工品を加工品キャリアから分離した後の図4の配置を示している。
【図7】キャリアホイルの上の位置に置かれている加工品を有する第2の保持装置を示している。
【図8】加工品を第2の保持装置に固定するための接着層の弱化を示している。
【図9】加工品のキャリアホイル上への設置を示している。
【図10】加工品の第2の保持装置からの分離を示している。
【図11】第2の保持装置とキャリアホイルとの間に封止装置を有する図3乃至10に示された装置の変形例を示している。
Claims (14)
- 実質的にディスク形状の加工品を、この加工品がその主表面の内の第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に両面接着ホイルによって固定されている加工品キャリアから、表面上に前記加工品が前記第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に設けられ且つ固定されるべきキャリアホイル上へ移送する方法であって、第1の両面接着ホイルは、その第1の表面に設けられた第1の接着層によって加工品キャリアの第1の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第2の接着層によって加工品にその第1の主表面に沿って接着され、
前記第2の接着層を形成する接着物質の少なくとも部分的な分解によって第2の接着層を前記第1の接着層の接着力よりも実質的に小さい低下した接着力に弱化させる処理ステップと、
加工品キャリアを第1の保持装置に固定する処理ステップと、
第2の両面接着ホイルがその第1の表面に設けられた第3の接着層によって第2の保持装置の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第4の接着層によって加工品の第2の主表面に沿って加工品に接着され、第3および第4の接着層の接着力は、弱化した第2の接着層の接着力よりも実質的に大きくなるように、加工品を第1の主表面と反対側のその第2の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第2の両面接着ホイルによって第2の保持装置の表面に固定する処理ステップと、
加工品の主表面に対して少なくとも部分的に直角となる引張り力を第1および第2の保持装置の間に印加することによって、弱化した第2の接着層に沿って加工品を第1の両面接着ホイルから分離する処理ステップと、
第2の保持装置およびキャリアホイルに互いに接着されている加工品を、加工品の第1の主表面がキャリアホイルの表面に対向するように配置する処理ステップと、
第4の接着層を接着物質の少なくとも部分的な分解によって弱化させ、これにより第4の接着層を第3の接着層の接着力よりも実質的に小さな低下した接着力に形成する処理ステップと、
少なくとも実質的に平面的に加工品をその第1の主表面がキャリアホイルの表面に接するように設置する処理ステップと、
第2の保持装置に接着されている第2の両面接着ホイルと加工品との間にガス圧力によって発生した力を印加することによって、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離する処理ステップとを備える、方法。 - ガス圧力によって発生した力を第2の保持装置に接着されている第2の両面接着ホイルと加工品との間に印加することと少なくとも実質的に同時に、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離するプロセスの間、第1の保持装置とキャリアホイル上に設けられた加工品との間で加工品の主表面に対する少なくとも部分的に直角な移送が行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 加工品キャリアとして、少なくとも実質的に堅牢に構成された加工品キャリアが用いられることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 弱化した第2の接着層の接着力よりも加工品キャリアと第1の保持装置との間の接着の接着力が実質的に大きくなるように、第1の保持装置への加工品キャリアの固定は接着によって行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 加工品キャリアは強磁性体で構成され、第1の保持装置への加工品キャリアの固定は、弱化した第2の接着層の接着力よりも加工品キャリアと第1の保持装置との間に得られる磁力が実質的に大きくなるように、磁気装置によって行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 接着層には感熱接着物質が準備され、接着層の弱化は熱の影響によって達成されることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
- 接着層には紫外線に感受性のある接着物質が準備され、接着層の弱化は紫外線の影響によって達成されることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
- 実質的にディスク形状の加工品を、この加工品がその主表面の内の第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第1の両面接着ホイルによって固定されている加工品キャリアから、表面上に前記加工品が前記第1の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に設けられ且つ固定されるべきキャリアホイル上へ移送する装置であって、前記第1の両面接着ホイルは、その第1の表面に設けられた第1の接着層によって加工品キャリアの第1の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第2の接着層によってその第1の主表面に沿って加工品に接着され、
加工品キャリアを前記第1の保持装置に固定する第1の保持装置と、
加工品が第1の主表面と反対側のその第2の主表面に沿って少なくとも実質的に平面的に第2の両面接着ホイルによって固定されるべき表面を有する第2の保持装置であって、これにより第2の両面接着ホイルがその第1の表面に設けられた第3の接着層によって第2の保持装置の表面に接着され、且つその第2の表面に設けられた第4の接着層によって加工品の第2の主表面に沿って加工品に接着され、第3および第4の接着層の接着力が、その弱化した状態にある第2の接着層の接着力よりも実質的に大きくなる、第2の保持装置と、
第1および第2の保持装置の間に加工品の各主表面に対して少なくとも部分的に直角な引張り力を印加することによって、弱化した第2の接着層に沿って加工品を第1の両面接着ホイルから分離する引張り装置と、
第2および第4の接着層に作用して、接着物質の少なくとも部分的な分解によって前記接着層の接着力を低下した接着力に形成することで前記接着層を弱化させる装置と、
前記第2の保持装置に接着されている第2の両面接着ホイルと加工品との間にガス圧力によって発生した力を印加することによって、弱化した第4の接着層に沿って加工品を第2の両面接着ホイルから分離するガス圧力装置と、を備える装置。 - 加工品キャリアは少なくとも実質的に堅牢に構成されていることを特徴とする、請求項8に記載の装置。
- 加工品キャリアは、弱化した第2の接着層の接着力よりも接着力が実質的に大きな接着剤によって第1の保持装置に固定されていることを特徴とする、請求項8に記載の装置。
- 加工品キャリアが強磁性体で構成されていることを特徴とし、また、弱化した第2の接着層の接着力よりも実質的に大きな磁力による、加工品キャリアと第1の保持装置との間での磁気吸引を介して加工品キャリアを第1の保持装置に固定するために、必要に応じて作動または作動停止をすることができる磁気装置を特徴とする、請求項8に記載の装置。
- 第2の保持装置とキャリアホイルとの間に実質的にガスを通さない密封を形成する封止装置を特徴とする、請求項8に記載の装置。
- 加工品は、第1の主表面に対して実質的に直角に機械的に分離されるべき複数の電子回路部を形成するように少なくともその第1の主表面に沿って構成される半導体技術製品、好ましくは半導体ウェーハであることを特徴とする、請求項8に記載の装置。
- キャリアホイルは、好ましくは鋸引ホイル(sawing foil)の形態で電子回路部を機械的に分離するためのキャリア媒体として設計されることを特徴とする、請求項13に記載の装置。
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