JP2004531079A5 - - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 9
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 9
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- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 5
- 230000001590 oxidative Effects 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
Claims (13)
- 基板に酸化物層を形成するための方法であって、
この基板を反応室に配置しており、
この反応室は、
反応室に酸素分子を含む酸化媒体を供給するための供給手段と、
反応室への酸化媒体の供給を制御するための制御手段と、
反応室から排気ガスを除去するための排気装置と、
酸素分圧を測定するための検出部とを備えており、
上記検出部が排気ガス中の酸素分圧を測定する工程と、
上記酸化物層の形成中に、上記反応室への酸素分子の供給量を変えることによって、排気ガス中の酸素分圧を一定に保つ工程とを有することを特徴とする、基板に酸化物層を形成するための方法。 - 上記酸化媒体が、さらに水蒸気を含んでいる請求項1に記載の方法。
- 上記酸化媒体が、さらに触媒を含んでいる請求項1または2に記載の方法。
- 上記酸化媒体を供給する際の酸素対水蒸気のモル比を一定とする工程を有している請求項2に記載の方法。
- 上記酸化媒体を供給する際の酸素対水蒸気対触媒のモル比を一定とする工程を有している請求項2または4に記載の方法。
- 上記酸化媒体が、さらに不活性ガスを含んでいる請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 酸化媒体を供給する際に不活性ガスの割合を制御することによって、上記酸化分圧を一定に保つ工程を有している請求項6に記載の方法。
- 上記反応室に二次供給を行い、この二次供給によってこの反応室に不活性ガスを供給する工程を有している請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 上記酸化剤を供給する際に、最小の割合の不活性ガスを供給する工程を有している請求項6〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 基板材料を酸化することによって、上記酸化物層を形成する工程を有している請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 上記基板はシリコンウェハーである請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 上記反応は炉の中で行われ、酸化物層の形成を高温で行う工程を有している請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 上記反応室内のガス圧の合計を測定するための検出部を備え、
上記反応室内の圧力の合計に排気ガス中の酸素濃度を乗じることによって、上記酸素分圧を算出する工程を有している請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP01115213A EP1271636A1 (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | Thermal oxidation process control by controlling oxidation agent partial pressure |
PCT/EP2002/006908 WO2003001580A1 (en) | 2001-06-22 | 2002-06-21 | Thermal oxidation process control by controlling oxidation agent partial pressure |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004531079A JP2004531079A (ja) | 2004-10-07 |
JP2004531079A5 true JP2004531079A5 (ja) | 2005-09-02 |
JP3895326B2 JP3895326B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=8177797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003507877A Expired - Fee Related JP3895326B2 (ja) | 2001-06-22 | 2002-06-21 | 酸化剤の分圧の制御による熱酸化プロセス制御 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040219800A1 (ja) |
EP (1) | EP1271636A1 (ja) |
JP (1) | JP3895326B2 (ja) |
WO (1) | WO2003001580A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7727904B2 (en) | 2005-09-16 | 2010-06-01 | Cree, Inc. | Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility |
WO2008133752A2 (en) * | 2006-12-18 | 2008-11-06 | President And Fellows Of Harvard College | Nanoscale oxide coatings |
JP5792972B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-10-14 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
US9984894B2 (en) | 2011-08-03 | 2018-05-29 | Cree, Inc. | Forming SiC MOSFETs with high channel mobility by treating the oxide interface with cesium ions |
US10224224B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-03-05 | Micromaterials, LLC | High pressure wafer processing systems and related methods |
US10847360B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | High pressure treatment of silicon nitride film |
US10622214B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Tungsten defluorination by high pressure treatment |
KR102574914B1 (ko) | 2017-06-02 | 2023-09-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 보론 카바이드 하드마스크의 건식 스트리핑 |
KR102405723B1 (ko) | 2017-08-18 | 2022-06-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고압 및 고온 어닐링 챔버 |
US10276411B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | High pressure and high temperature anneal chamber |
JP7274461B2 (ja) | 2017-09-12 | 2023-05-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 保護バリア層を使用して半導体構造を製造する装置および方法 |
US10643867B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-05-05 | Applied Materials, Inc. | Annealing system and method |
CN111357090B (zh) | 2017-11-11 | 2024-01-05 | 微材料有限责任公司 | 用于高压处理腔室的气体输送系统 |
JP7330181B2 (ja) | 2017-11-16 | 2023-08-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高圧蒸気アニール処理装置 |
KR20200075892A (ko) | 2017-11-17 | 2020-06-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고압 처리 시스템을 위한 컨덴서 시스템 |
TWI794363B (zh) * | 2017-12-20 | 2023-03-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 金屬薄膜之高壓氧化 |
CN111699549A (zh) | 2018-01-24 | 2020-09-22 | 应用材料公司 | 使用高压退火的接缝弥合 |
KR20230079236A (ko) | 2018-03-09 | 2023-06-05 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 금속 함유 재료들을 위한 고압 어닐링 프로세스 |
US10714331B2 (en) | 2018-04-04 | 2020-07-14 | Applied Materials, Inc. | Method to fabricate thermally stable low K-FinFET spacer |
US10950429B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-03-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom |
US10566188B2 (en) | 2018-05-17 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Method to improve film stability |
US10704141B2 (en) | 2018-06-01 | 2020-07-07 | Applied Materials, Inc. | In-situ CVD and ALD coating of chamber to control metal contamination |
US10748783B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery module |
US10675581B2 (en) | 2018-08-06 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Gas abatement apparatus |
WO2020092002A1 (en) | 2018-10-30 | 2020-05-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for etching a structure for semiconductor applications |
KR20210077779A (ko) | 2018-11-16 | 2021-06-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 강화된 확산 프로세스를 사용한 막 증착 |
WO2020117462A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system |
US11901222B2 (en) | 2020-02-17 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Multi-step process for flowable gap-fill film |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6060730A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造法 |
JP3202401B2 (ja) * | 1993-03-26 | 2001-08-27 | 株式会社リコー | Mos型半導体装置におけるゲート酸化膜の製造方法 |
JPH0774166A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Seiko Epson Corp | 熱処理装置 |
JPH08172084A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体成膜方法及びその装置 |
US6106676A (en) * | 1998-04-16 | 2000-08-22 | The Boc Group, Inc. | Method and apparatus for reactive sputtering employing two control loops |
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JP2001274154A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-10-05 | Applied Materials Inc | 成膜方法、成膜装置、半導体装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-22 EP EP01115213A patent/EP1271636A1/en not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-21 US US10/481,426 patent/US20040219800A1/en not_active Abandoned
- 2002-06-21 WO PCT/EP2002/006908 patent/WO2003001580A1/en active Application Filing
- 2002-06-21 JP JP2003507877A patent/JP3895326B2/ja not_active Expired - Fee Related
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