JP2004508668A - イオンビームの流れに乗った粒子を除去するためのシステムおよび方法 - Google Patents

イオンビームの流れに乗った粒子を除去するためのシステムおよび方法 Download PDF

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Abstract

イオンビームに伴う汚染粒子の輸送を抑止するシステムであって、イオンビーム(16)の移動の経路(20)に対して電界(28)を発生する電界発生器(12、14)を備えている。イオンビーム(16)中の粒子は、電界(28)の領域においてイオンビーム(16)に応じた極性に荷電され、それによって電界(28)は荷電された粒子(66)をイオンビーム(16)から引き出すことができる。

Description

【0001】
(技術分野)
本発明は、一般に、イオンビーム中の粒子の輸送を抑止することに関連し、より詳細には、イオンビームに伴う微粒子の輸送を抑止するための静電システムを備えたシステムおよび方法に関する。
【0002】
(背景技術)
半導体デバイスの製造において、イオン注入装置は、半導体ウエハまたはガラス基板に不純物をドーピングするために使用される。詳しくは、イオン注入装置は、イオンビームを使用してシリコンウエハを処理し、n型またはp型の不純物半導体を製造したり、または集積回路の製造中に不活性層を形成するために使用される。半導体のドーピングに使用する場合、イオン注入装置は、選択されたイオン種を射出して所望の不純物半導体を製造する。アンチモン、砒素、燐といったイオン源材料から発生するイオンを注入すると“n型”の不純物半導体ウエハが生成され、一方、“p型”の不純物半導体ウエハを所望の場合には、ホウ素、ガリウム、またはインジウムなどのイオン源材料から発生するイオンが注入される。
【0003】
一般的なイオン注入装置は、イオン化可能な原材料から正イオンを発生させるイオン源を備えている。発生した複数のイオンはビームに形成され、所定のビーム経路に沿って注入ステーションに導かれる。イオン注入装置は、イオン源と注入ステーションとの間に延在する、ビーム形成/整形構造体を備えている場合もある。ビーム形成/整形構造体は、イオンビームを維持し、ビームが注入ステーションへの途上で通過する細長い内部空洞すなわち通路の境界を定めるものである。イオン注入装置の動作時には、この通路は、イオンが空気分子との衝突の結果として所定のビーム経路から偏向する確率を低減するために排気される。
【0004】
イオンの電荷に対する質量(たとえば、比電荷)は、静電界や磁界によって軸方向と横方向の両方にイオンが加速される度合いに影響を及ぼす。したがって、望ましくない分子量のイオンはビームから離れた位置に偏向されるため、半導体ウエハまたは他のターゲットの所望の領域に到達するビームを極めて純度の高いものにすることができ、所望の物質以外の注入を回避できる。所望の比電荷を有するイオンとそうでないイオンとを選択的に分離するプロセスは、質量分析として知られている。質量分析装置は、通常、双極子磁界を発生する質量分析磁石を使用し、イオンビーム中の様々なイオンを、弓形の通路において磁気偏向を介して偏向させ、それによって比電荷の異なるイオンを効果的に分離するものである。
【0005】
イオンビームは、基板表面の所望の領域に集束されて導かれる。通常、イオンビーム中の高エネルギーイオンは、所定のエネルギーレベルにまで加速され、加工物の内部に浸透する。イオンは、材料の結晶格子中に埋め込まれ、所望の導電率を有する領域を形成する。その際、注入の深さはビームエネルギーによって決定される。イオン注入システムの例として、Axcelis Technologies 社(Beverly, Massachusetts)から市販されているシステムが挙げられる。
【0006】
イオン注入装置または他のイオンビーム装置(たとえば、線形加速器)の動作の結果、汚染粒子が生成される場合がある。汚染粒子には、たとえば、そのサイズが1μm以下のものもある。そして、通常その速度はイオンの速度よりもずっと遅いものではあるが、粒子に衝突するビーム中のイオンの運動量が要因となって粒子がビームと共に輸送される。したがって、イオンビームの流れに乗った粒子は、ウエハ(または他の基板)に向かってビームと共に輸送され、結果としてウエハの望ましくない汚染が生じる可能性がある。
【0007】
イオン注入装置では、たとえば、汚染粒子源の1つはフォトレジスト材料である。フォトレジスト材料は、注入に先だってウエハの表面に被膜され、完成された集積回路上の回路構成を定めるために使用される。イオンがウエハの表面に衝突すると、フォトレジスト膜の粒子がウエハから飛び出してイオンビームの流れに乗る場合がある。イオン注入中に、半導体ウエハまたは他の基板に衝突して固着する汚染粒子は、処理中のウエハ上にサブミクロンのパターン精度が要求される半導体およびその他のデバイスの製造において、歩留まりを下げる要因となる可能性がある。
【0008】
半導体デバイスが、高精度化を伴って微細化されたサイズにおいて製造されるにつれて、そのような半導体デバイスの製造装置には、より高い正確性および効率性が要求されている。したがって、ウエハの汚染を軽減するためにイオンビーム中の汚染粒子のレベルを低減することが望まれている。
【0009】
(発明の開示)
本発明は、イオンビームの流れに乗った粒子の輸送を抑止するためのシステムおよび方法に関する。粒子がイオンビームと共に電界中を移動するにつれてその粒子は荷電され、イオンビームに一致する極性の電荷が増大する。電界は、荷電された粒子をイオンビームから引き出し、電界発生器に結合して作動する粒子収容システムにその粒子を引き込むことができる。粒子収容システムは、粒子がビームから引き出された後にイオンビーム中に再進入することを抑止するように構成されるものである。粒子収容システムはまた、荷電された粒子を中性電位に至るまで放電させるためもしくは粒子の運動エネルギーを低減させるため、またはその両方のための機構を備え、それによって粒子のビームへの再進入を抑止する。その結果、本発明においてイオンビームから粒子を除去もしくは偏向することができ、それによって加工物の汚染が軽減される。
【0010】
別の観点では、本発明はイオンビームに伴う粒子の輸送を抑止するためのシステムを提供するものである。このシステムは第1電極と第2電極とを備え、それらの間に、通常はイオンビームの移動経路を横断する方向に電界を発生する。イオンビーム中に存在する粒子は、電界の領域内においてイオンビームに応じた極性に荷電され、それによって電界はその粒子をイオンビームから引き出すことができる。
【0011】
さらに別の観点では、本発明はイオン注入システムを提供するものである。このシステムは、注入ステーションに配置された基板を処理するためのイオンを放出するイオン源を備えている。分析磁石システムは、適切な質量のイオンを注入軌道に偏向するものである。イオン注入システムはまた、分析磁石システムから偏向されたイオンの流れに伴う粒子の輸送を抑止するための粒子除去システムも備えている。粒子除去システムは一対の電極を含み、それらの間に、通常は偏向されたイオンの移動方向を横断する方向に電界を発生する。偏向されたイオンから形成されるイオンビームの流れに乗った粒子は、電界の領域内で偏向されたイオンとの相互作用によって荷電され、それによって電界は荷電された粒子をイオンビームから引き出すことができる。基板は注入ステーションに支持され、粒子除去システムからのイオンを使用して処理される。その結果、基板における粒子汚染が軽減される。
【0012】
別の観点では、本発明はイオンビームに伴う粒子の輸送を抑止するシステムを提供するものである。このシステムは、通常はイオンビームの経路を横断する方向に電界を発生する手段を備えている。イオンビームの流れに乗った粒子は、電界内でイオンビームに一致する極性に荷電され、それによって電界は荷電された粒子をイオンビームから引き出すことができる。
【0013】
さらに別の観点では、本発明はイオンビームに伴う粒子の輸送を抑止する方法を提供するものである。この方法には、通常はイオンビームの経路を横断する方向に電界を発生するステップと、イオンビーム中に存在する粒子を電界の領域内においてイオンビームに一致する極性に荷電するステップとが含まれる。その後、荷電粒子の少なくとも一部は、イオンビームから引き出される。
【0014】
上述した目的およびそれに関連する目的を達成するために、以下の説明と添付した図面と関連させて、ここで、本発明の特定の例示的な形態を説明する。ただし、これらの形態は、本発明の原理を使用可能なさまざまな方法のいくつかのみを示すものであって、本発明は、すべてのそのような形態およびそれらと同等なものを含むものである。本発明のその他の利点および新規な特徴は、以下の詳細な説明を図面と共に考慮することから明らかになるだろう。
【0015】
(発明の実施の形態)
本発明は、イオン注入装置との関連において使用することができるような、イオンビームから汚染粒子を除去するシステムおよび方法を提供するものである。しかし、本発明は、ここに記載した用途以外の用途においてイオンビームから汚染粒子を除去するために使用できるため、イオン注入装置における使用よりも広い応用を有することを理解されたい。さらに、図1〜図6に関連して例示され、説明される例は、正イオンビームからの粒子の除去用として構成されているが、本発明が負イオンビームに対して同様に適用可能なことは当業者にとって明らかである。
【0016】
図1に本発明の一実施形態における粒子除去システム10を示す。このシステム10には電界発生器が含まれ、この電界発生器は、イオンビーム16を挟んでほぼ対向する側に離間して配置された一対の電極12、14として例示されている。イオンビーム16は、20で示されるビーム方向に沿って輸送される。詳しくは、電極12は、適切な直流電源22に電気的に接続された負電極である。この電源22は、システム10の接地電位24に対して負の電圧を電極12に印加するものである。反対側の電極14はたとえば端子電極26に電気的に接続され、この端子電極は、接地電位24に対して正の電圧を電極14、26に印加する別の電源27に接続されている。その結果、28に模式的に示すように、一対の対向する電極の間に電極14から電極12に向かう電界が定まり、この電界は、通常はビーム方向に対して横向きである。電極12と電極14との電位差は、正電極14から負電極12への電界を定めるために、たとえば約40kVに設定してもよい。
【0017】
たとえば、それぞれの電極12、14は、ビーム方向にほぼ平行に延在する半円筒形の側壁部分30、32を有するものである。側壁部分30は上流端34と下流端36との間に軸方向長さ(たとえば、約100mm)を有して延在する。他方の側壁部分32も、対向する側壁部分30と同様な延長をもって、上流端38と下流端40との間に延在する。それぞれの電極12、14の下流端36、40の間には開口部42が形成され、イオンビーム16はこの開口部を通過することができる。それぞれの側壁30、32から、複数の捕捉部材44、46がイオンビーム16を囲むようにほぼ半径方向に内向きに延びている。捕捉部材44、46は、導電性材料からなる伸張された薄板であってもよい。捕捉部材は、下流方向に移動する粒子の捕捉を容易にするために、図に示すように上流方向に傾斜していてもよい。
【0018】
本発明において、イオンビーム中への粒子の再進入を抑止するために、上記電極に結合して作動する他の捕捉機構が使用できることは、当業者にとって明らかである。説明を簡単にするために、図1にはそれぞれの電極12、14上の捕捉部材44、46が8つの場合を示しているが、本発明において使用する捕捉部材の数を増減できることも当業者にとって明らかである。本発明において使用する電界を発生するために、他の構成からなる電界発生器を使用できることも当業者にとって明らかである。
【0019】
図2に、図1の2−2断面線に沿った電極12の典型的な断面図を示す。上述したように、円筒形の側壁30は湾曲した断面を有し、そこから各捕捉部材が延びている。それぞれの捕捉部材44も、半径方向内向きに延在する湾曲した広がりを有し、下流方向の各捕捉部材は半径方向内向きに長さが延長される。対向する電極14を電極12と概ね同様の寸法および構成にできることは、当業者にとって明らかである。
【0020】
図1に戻って参照すると、それぞれの電極12、14の下流端36、40は、導電性を有する環状の支持アセンブリ50に接続されていてもよい。端子電極26も支持アセンブリ50に接続される。電気的に絶縁性の材料からなるスペーサ54が負電極12と端子電極26および支持アセンブリ50との間に挟まれ、電極12を端子電極26から絶縁する。端子電極26は、図に示すように一対の電極を囲んでいる。
【0021】
大部分が気体媒質の電子であるプラズマシース56は、電極12と電極14との間の電界を定める領域の外側に存在する。プラズマシース56は、イオンビーム16によって生じる空間電荷を中性化する傾向があり、このプラズマシースがなければビームを発散させる可能性のある横方向電界を大幅に消去する。プラズマシース56はまたビームの汚染を増大させる。イオンビーム16およびプラズマシース56は、符号20で示す方向に移動して電界28と相互作用する。電界28はプラズマシース56を消滅させ(または、吹き消し)、それによってプラズマシースと両電極12、14間の電界との境界58を形成する(たとえば、プラズマ領域からプラズマが無い領域まで遷移部分が作り出される)。電極12と電極14との間にプラズマシース56が存在しないことによって、本発明の一実施形態においてイオンビーム16に対して粒子を偏向させるために好ましい環境が作り出される。
【0022】
粒子除去システム10から電気的に絶縁された可変分解電極60を下流に配置してもよい。可変分解電極60は、イオンビーム16中のイオンを所望のエネルギーレベルにまで加速するように作用するものである。可変分解電極60は、イオンビーム16が通過する開口部(たとえば、可変分解開口部)62を備えている。端子電極26に電気的に接続された支持アセンブリ50と可変分解電極60によって加速システムが形成される。可変分解電極60は、たとえば、支持アセンブリ50に対して十分低い電位に保持され、支持アセンブリ50と電極60との間でイオンビーム16中のイオンを加速する。イオンビーム16中のイオンの加速用として十分大きな加速電界60を発生するために、たとえば、可変分解電極60を支持アセンブリ50に対して約 −40kVに設定してもよい。
【0023】
図1の粒子除去システム10中の粒子66の軌道の例を図3に示す。ここで、上記記載において図1に示した部分は同じ符号で参照される。イオンビーム16中の粒子の速度は、通常、ビーム中のイオンの速度よりも何桁も小さい。したがって、ビーム16に伴う粒子60の移動は、ビームのイオンから粒子への運動量移行を少なくとも部分的な要因とするものである。
【0024】
たとえば、粒子66は、イオンビーム16の外側のプラズマシース56内の位置からその軌道を開始する。プラズマシース56中では多数の自由電子がビーム16中のイオンよりも高速に移動しており、そのため粒子66に対する電子の衝突率はイオンの衝突率よりも大きい。したがって、粒子66はプラズマシース56内では負電荷を受け取る傾向がある。粒子66がイオンビーム16に進入すると、イオンの運動量によってビーム方向20に駆動されて境界58を越える。
【0025】
粒子66が、ほぼプラズマが存在しない電極12と電極14との間の領域に進入した後は、イオンビーム16のイオンが十分な頻度と速度とをもって粒子に衝突し、そのため粒子はイオンビームの極性に一致する電荷を受け取り始める。たとえば、図3に示すように、粒子66の電荷は負(プラズマシース56内)から中性(粒子66A)に変化する。高速イオンから粒子へ運動エネルギーが移行し、それによって電子が粒子から“解き放たれる”。イオンとの衝突の繰り返しによって、粒子66は、今度は正に荷電される。粒子66の質量はビーム16中のイオンの質量よりもずっと大きいため、粒子は、高速に移動する正イオンとの衝突に応答して、より多くの正電荷を蓄積することができる。その結果、ビーム16中のイオンは、粒子60Bに正電荷をもって衝突することを継続し、粒子60Bを下流方向20に移動させる。このようにして、粒子は、粒子66Cおよび粒子66Dとして示すようにその正電荷を増大させる。
【0026】
粒子が十分な量の正電荷を蓄積(たとえば、粒子66B)した後、電界28は粒子を一方の電極12に向けて電界方向に移動させる。電極12と電極14は、電界28が重力とほぼ同一方向になるようにお互いに向き付けられていてもよい。この場合、粒子66に作用する電界28による力と重力とが協働し、粒子をイオンビーム16から引き出すものである。
【0027】
図3の例に示すように、粒子66Dはビームの輸送方向20からそらされ、ビーム16から引き出される。特に、粒子は、隣接する1組の捕捉部材44間に存在する間隙68内に引き込まれる。間隙68において粒子66Dは捕捉部材間を反跳して運動エネルギーを減少させ、この運動エネルギーは、接触によって捕捉部材44に伝達される。電極12の捕捉部材44との接触によって、粒子66Eの放電も生じて中性電荷へと至る。粒子66Eは、今度は、ビーム16の直接の視野に入らないほぼ電界の無い領域70(たとえば、側壁32と捕捉部材44の接合部)内で安定する。
【0028】
たとえ粒子が1つの捕捉部材44、46の半径方向内側の端に接触したとしても、その後、下流側の開口部42から出る前に別の一対の捕捉部材の間に引き込まれる可能性がかなり高いことを理解されたい。粒子が電極12と電極14との間を下流側に移動するにしたがって、電界28によって粒子に作用する力は増大する。すなわち、電界強度は粒子除去システム10を通じて距離の関数として増大する。電界強度のこの増大の要因としては、開口部の近くで電極12と電極14との間の距離が減少することと共にプラズマシース56からの距離が増大することが挙げられる(たとえば、開口部42付近の自由電子数は上流端34、38でのそれよりも少ない)。
【0029】
粒子66が間隙68に進入する可能性は、粒子除去システム10のビーム輸送方向20に沿った軸方向長さを延長する(たとえば、側壁部分30、32を延長する)ことによって増大する。この軸方向長さの延長によって、粒子は電界領域においてより大きな電荷を蓄積すると共に間隙に進入する機会が増大することになる。
【0030】
本発明のための背景技術を提供するために、図4に本発明の一実施形態における粒子除去システム102を使用したイオンビーム処理システム100の機能ブロック図を示す。システム100は、たとえばイオン注入システム、粒子加速器、またはイオンビーム(正または負)を使用するその他のシステムであって、イオンビームからの汚染粒子の除去もしくは偏向またはその両方を実施することが望ましいシステムであってもよい。
【0031】
このシステム100には、イオンビーム106を形成するイオンを放出するイオン源104が含まれる。イオン源104には、イオン化可能ガスや気化材料のようなイオン源材料が射出されるチャンバが含まれる。イオン源材料にエネルギーを供給してイオンを発生させ、次に、そのイオンはチャンバを出てイオンビーム106(正または負)を形成する。イオン源は当業者にとって周知であり、簡潔のためそれについての詳述を省略する。イオン源材料をイオン化するためにマイクロ波のエネルギーを使用するイオン源の例が米国特許第5523652号に開示されており、この特許は参考として本説明に含まれる。他のイオン源を、それが付加的な処理を受けるあるいは受けないにかかわらず、本発明の一実施形態における粒子除去システム102と関連して使用されるイオン源として使用できることは、当業者にとって明らかである。
【0032】
本発明の一実施形態において、イオン源104はビーム106を粒子除去システム102に供給する。粒子除去システム102は、電界108を使用して、イオンビーム106の流れに乗った粒子の除去を可能にする。たとえば、粒子除去システム102は、イオンビーム106を挟んでほぼ対向する両側に離間して配置された一対の電極を有する電極アセンブリを備えている。電極には電圧が印加されて電界108を発生する。本発明の一実施形態において、電界108はビーム方向にほぼ直交するものである。さらに、電界108は、重力とほぼ同一方向に粒子を移動させるように揃えられていてもよい。この場合、電界からの力と重力とは協働して汚染粒子をビーム106から引き出すものである。
【0033】
たとえば、電界108は、イオンビーム106が通過する粒子除去システム102に近接するプラズマシースを消滅させる(または、吹き消す)。これによって、プラズマシースと捕捉システム102内の領域との間に障壁が定まる。プラズマが存在しないことによって、本発明の一実施形態における粒子除去機能を容易にするような環境が粒子除去システム102内に作り出される。イオンビーム106中の多数のイオンは、粒子よりもずっと高速に下流側に移動し、ビーム106の流れに乗った粒子に正電荷を与える。電界108は、正に荷電された粒子をビームから偏向させる。粒子の正電荷が増大するにしたがって、粒子がビームから偏向される度合いは大きくなる。結果として、ビームが粒子除去システム102を出る際に、イオンビーム106’と共に汚染粒子が引き続いて輸送されることが抑止される。電界は、イオンビームの発散が粒子の発散と比較して小さくなるように選択するのが有利である。
【0034】
粒子除去システム102は、ビームをほぼ取り囲む粒子収容システムをさらに備え、ビームから引き出された後の粒子の下流側への進行を物理的に抑止するものであってもよい。イオンビームから引き出された後に汚染粒子を捕獲するためのシステムまたは方法の1つの例は、図1および図2に関して上述した捕捉部材44、46である。イオンビームから引き出された後に汚染粒子を捕獲するためのシステムまたは方法の別の例は、“負イオン注入装置の内部領域から汚染粒子を捕獲および除去するための装置”と称する、米国特許第5656092号に開示されており、この特許は参考として本説明に含まれる。
【0035】
図4に戻って参照すると、粒子除去システム102は、ビーム106’をイオンビーム加速システム110、または他の分析もしくは処理システム(たとえば、質量分析システム、集束システム)に供給してもよい。イオンビーム加速システム110は、たとえばビーム軸に沿って電位勾配を定める一群の電極によって形成され、ビームの所望のエネルギーレベルまでの加速もしくは減速、またはその両方を選択して実施するものである。加速/減速電極は、さらにイオンビーム106’の集束に使用され、ターゲット領域に渡ってほぼ均一な強度を有する集束された加速ビーム106’’を供給するものであってもよい。
【0036】
加速ビーム106’’は、次に処理ステーション112に供給される。処理ステーション112は、たとえば(イオン注入のための)注入ステーション、(基板分析のための)分析ステーション、またはイオンビームを使用するその他のシステムであってもよい。
【0037】
制御装置120が、イオン源104、粒子除去システム102、イオンビーム加速装置110、および処理ステーション112のそれぞれと接続されて作動するもであってもよい。制御装置120は、処理ステーション110に供給されるイオンビームの特性を監視し、制御するものであってもよい。制御装置120は、イオンビーム106のパラメータを制御するシステム100のさまざな部分について所望の制御を実施するためにプログラムされるかもしくは構成されたソフトウェアもしくはハードウェア、またはその両方であってもよい。
【0038】
本発明のための背景技術をさらに提供するために、図5に本発明の一実施形態における粒子除去システム202を使用するように構成されたイオン注入システム200の例を示す。イオン注入システム200は、イオン源210、質量分析磁石212、ビームラインアセンブリ214、およびターゲットまたはエンドステーション216を備えている。展開可能なステンレス鋼のベローズアセンブリ218は、ビームラインアセンブリ214に対してエンドステーション216が移動可能なように、エンドステーション216とビームライン214とを連結している。図5に示したのは超低エネルギー(ULE)イオン注入システムの例であるが、本発明に係る粒子除去システムは、他のタイプの注入装置に対しても同様に適用することができる。
【0039】
イオン源210は、プラズマチャンバ220およびイオン引出しアセンブリ222を備えている。イオン性のドーパントガスにエネルギーが与えられ、プラズマチャンバ220内にイオンが発生する。一般に正イオンが発生するが、本発明は、イオン源210によって負イオンが発生するシステムにも適用可能である。正イオンは、複数の電極224からなるイオン引出しアセンブリ222によって、プラズマチャンバ220内のスリットから引き出される。複数の電極224は負電位を有するように荷電され、プラズマチャンバのスリットから遠ざかるにしたがってその大きさが増大するように設定される。したがって、イオン引出しアセンブリ222は、プラズマチャンバ220から正イオンのビーム228を引き出すように機能し、引き出されたイオンを質量分析磁石212へ加速する。
【0040】
質量分析磁石212は、適切な比電荷を有するイオンがビームラインアセンブリ214を通過するように機能し、ビームラインアセンブリは、分解ハウジング229およびビーム中性化装置230を備えている。質量分析磁石212は、弓形の円筒側壁を有するアルミニウムのビームガイド234によって定められる曲線状のビーム経路232を備え、排気ポンプ238によって排気される。この経路232に沿って伝播するイオンビーム228には、質量分析磁石212によって発生する不適切な比電荷を有するイオンを阻止するための磁界の作用が及ぼされる。この双極子磁界の強さおよび方向は、電子制御装置244によって、磁石コネクタ246を通じて磁石212の界磁巻線を流れる電流を調整することによって制御される。
【0041】
イオンビーム228は、双極子磁界によって、イオン源210の近くの第1の軌道すなわち入口軌道247から、分解ハウジング224の近くの第2の軌道すなわち出口軌道248まで、曲線状のビーム経路232に沿って移動する。(不適切な比電荷を有するイオンを含む)ビーム228の一部228’、228’’は、曲線状の軌道からアルミニウムビームガイド234の壁に偏向される。このようにして、磁石212は、ビーム228中の所望の比電荷を有するイオンのみを分解ハウジング229へと通過させる。
【0042】
たとえば、粒子除去システム202は分解ハウジング229内に配置されるが、本発明に係る粒子除去システムは、イオン注入システム200の他の部分に配することもできることを理解されたい。イオンビームの加速装置を使用する場合、粒子除去システムはその前に配置することが望ましい。それによって、ビーム中の加速された汚染粒子の輸送を妨げるのに十分なポテンシャル障壁を発生するために、電界強度を増大させる必要がなくなるためである。
【0043】
粒子除去システム202は、質量分析磁石212および(たとえばファラデーフラッグ258のような)線量指示器との間であって、ビーム228を挟んでほぼ対抗する両側に離間して配置された電極250、252の配列を備えている。たとえば、電極250は、接地電位に対して負の電界を発生するために適切な直流電源に電気的に接続された負電極である。他の電極252は、電極250と電極252との間に電界が定まるように、ある電位(たとえば、接地電位または電極250に対して正の電位)に電気的に接続されている。電極250と電極252は、電界が重力と同一方向になるようにお互いに向き付けられていてもよく、それによって重力と電界とが協働して荷電粒子をイオンビーム228から移動させるものである。複数の捕捉部材254、256を、ほぼ半径方向内向きに、かつイオンビームに対して上流方向に傾斜するように延在させてもよい。この捕捉部材254、256は、粒子が電界によってビームから引き出された後に、イオンビーム228に再進入することを抑止するものである。
【0044】
ビーム228が通過する質量分析磁石212と粒子除去システム202との間に、プラズマシースが存在する場合がある。電極250と電極252との間の電界は、このプラズマシースを消滅させ、本発明の一実施形態における汚染粒子の偏向のために好ましい環境を作り出す。詳しくは、プラズマシースが存在しないことによって、ビーム228の流れに乗った粒子は、ビーム中の正に荷電されたイオンとの衝突により正に荷電される。
【0045】
粒子は電極250、252の下流端に到達する前に十分に正に荷電され、電界は粒子を電界方向に移動させるように作用する(図3参照)。粒子は、ビーム228から接地電極252の方へ引き出される場合もある。本発明の一実施形態において、偏向された粒子はビームから引き出され、所定の電極の一対の捕捉部材254(または捕捉部材256)の間に存在する間隙に引き込まれる。次に、粒子は、運動エネルギーの量が減少してビーム228の直接の視野に入らない領域内で安定するまで、この間隙中を反跳する場合もある。本発明の一実施形態において、イオンビーム228への粒子の再進入を抑止するために、捕捉部材254、256とは異なる他の粒子収容システムを使用できることを理解されたい。粒子除去システム202の出口開口部よりも低い電位に保持された可変分解開口部電極260を備え、それによってビーム中のイオンを加速するためにイオンビーム228の方向に所望の電界勾配を定めることによって、さらなる加速を実施するかどうかを任意に選択できる。
【0046】
ビーム中性化装置230は、プラズマシャワー216を備え、正イオンビーム228の注入の結果としてターゲットウエハ上に蓄積した正電荷を中性化するものである。ビーム中性化装置230および分解ハウジング229は、排気ポンプ268によって排気される。
【0047】
ビーム中性化装置230の下流にはエンドステーション216があり、処理されるウエハがマウントされるディスク型のウエハ支持体270を備えている。ウエハ支持体270は、通常は注入ビームに対して垂直に向き付けられたターゲット平面に存在する。モーター272は、エンドステーション216においてディスク型のウエハ支持体270を回転させるものである。このようにして、イオンビームは、支持体にマウントされたウエハが円状の経路を移動している時にウエハに衝突する。エンドステーション216は、イオンビームの経路276とウエハWとの交点であるポイント274回りに旋回するため、ターゲット平面をこのポイント回りに調整することができる。
【0048】
図6は、本発明の一実施形態において、イオンビーム中の粒子の輸送を抑止する方法の例を示すフローチャートである。簡単のため、図6の方法は一連のステップとして記載されているが、本発明は、ステップの順序によって限定されないことを理解されたい。本発明では、ここに記載されたステップのいくつかを異なる順序で実行することも、あるいは他のステップと同時に実行することも、またはその両方を実施することもできる。さらに、本発明の一実施形態における方法を実行するために、図示されたすべてのステップが必要なわけではない。
【0049】
図6を参照すると、図示された方法はステップ310から開始し、ここではイオンビームの経路を横断する方向に電界を発生させる。電界を重力とほぼ同一方向に発生させ、重力と電界とが協働してイオンビームから粒子を引き出すようにしてもよい。この電界はまた、イオンビームが通過するプラズマシースを消滅させるように作用する(ステップ320)。プラズマシースは負に荷電された環境を作り出し、粒子にも負電荷を与える傾向を有している。プラズマシースが存在しないことによって、粒子およびイオンはビーム方向に沿って下流側への移動を継続する。
【0050】
ステップ330では、粒子はイオンビーム中のイオンとの相互作用によって正電荷を受け取り始める。次に、ステップ340では、荷電された粒子は電界の方向に偏向し、イオンビームから引き出される。本発明の一実施形態において、粒子は粒子収容システムに向かって偏向するものであってもよい。この粒子の移動は、上述したように重力によって促進することもできる。この後、処理はステップ350に進行し、ここでは一方の電極または両方の電極に結合して作動する粒子収容システムとの相互作用などによって、粒子のイオンビームへの再進入が抑止される。電極もしくは粒子収容システム、またはその両方との相互作用は、粒子から電子を引き出す(ステップ360)作用も有しており、それによって粒子は中性化されて運動エネルギーが減少する。その結果、下流の基板における粒子汚染が軽減される。
【0051】
イオンビームから粒子が除去された(イオンビームから脱落するか、または変更された軌道上にそれた)後、処理をステップ370に進行させてもよい。ステップ370では、イオンビームは、所望の加速のレベルに整合的な適切な電界勾配を設定することなどによって、所望のエネルギーレベルに加速される。本発明の一実施形態において、加速は、粒子の除去の前に実施することもでき、あるいは加速を実施しなくともよいことを理解されたい。
【0052】
本発明を、特定の実施形態に関連して開示および説明してきたが、本明細書および添付図面の読解に基づいて、当業者が同等な変更および修正の着想に至るのは自明のことである。特に、上述した要素(アセンブリ、装置、回路、システムなど)によって実行されるさまざまな機能について、そのような要素を記述するために使用された用語(“手段”への言及を含む)は、特に指示のない限り、上述した要素の指定された機能を実行する任意の要素であって、たとえ開示された構造と構造的に同等でなくとも、ここに示された本発明の典型的な実施形態における機能を実行する要素に対応する(すなわち、機能的に同等である)ことを意図したものである。この点について、本発明は、本発明のさまざまな方法のステップを実行する、コンピュータで実行可能な指令を備えたコンピュータ読出し可能な媒体を含むことを認識されたい。加えて、本発明の特定の機能が、いくつかの実施形態のうちの唯一の形態に関連して開示された場合であっても、そのような機能は、所望の場合には他の実施形態の1つまたは複数の他の機能と組み合わせることもでき、任意の所定のまたは特定の用途に対して有利である場合もある。さらに、詳細な説明または請求項のいずれにおいても、「〜を含む」、「〜を備える」、「〜を有する」およびそれらの変化形である用語の意味の範囲について、これらの用語は、「〜を要素として構成される(comprising)」と類似のしかたで対象を含むことを意図したものである。
【0053】
(産業上の利用可能性)
本装置およびそれに関連する方法は、イオンビーム処理の分野において使用でき、イオンビームに対する汚染粒子の除去システムおよび方法を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明に係る粒子除去システムの側方断面図である。
【図2】
図1に示す電極の2−2断面線に沿った部分断面図である。
【図3】
図1のシステムの別の断面図であり、本発明に係る粒子軌道の例を示すものである。
【図4】
本発明に係る粒子除去システムを使用するイオン注入装置のブロック図である。
【図5】
本発明に係る粒子除去システムを使用するイオン注入装置の例を示す部分断面図である。
【図6】
イオンビームに伴う粒子の輸送を抑止する方法を示すフローチャートである。

Claims (27)

  1. イオンビームに伴う粒子の輸送を抑止するシステムであって、
    このイオンビーム(16)の経路(20)に対して、前記イオンビーム(16)中に存在する粒子(66)を前記イオンビーム(16)の前記経路(20)からそらすように作用する電界(28)を発生するための電界発生器(12、14)を備えていることを特徴するシステム。
  2. 荷電された前記粒子(66)の前記イオンビーム(16)中への再進入を抑止するために、前記電界発生器(12、14)と結合して作動する粒子収容システム(44、46)をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  3. 前記電界発生器(12、14)は、お互いに離間して配置された第1電極(12)と第2電極(14)とを備え、前記イオンビーム(16)の前記経路(20)は、前記第1電極(12)と前記第2電極(14)との間に存在する領域を貫通することを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  4. 前記電界(28)は、重力とほぼ同一方向であってかつ前記イオンビーム(16)を横断する方向に発生され、重力と前記電界(28)との協働によって、荷電された前記粒子(66)を前記イオンビーム(16)から引き出すことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  5. イオンビームに伴う粒子の輸送を抑止するシステムであって、
    電界(28)を発生するための第1電極(12)と第2電極(14)とを備え、
    前記電界は、前記第1電極と前記第2電極との間に、前記イオンビーム(16)の移動の経路(20)を横断する方向に発生され、
    前記イオンビーム(16)中に存在する粒子(66)は、前記電界(28)の領域内において前記イオンビームに一致する極性に荷電され、前記電界(28)は、荷電された前記粒子(66)を前記イオンビーム(16)の前記経路(20)からそらすことを特徴とするシステム。
  6. 荷電された前記粒子(66)の前記イオンビーム(16)への再進入を抑止するために、前記第1電極(12)と前記第2電極(2)の少なくとも1つに結合して作動する粒子収容システム(44、46)をさらに備えていることを特徴とする請求項5に記載のシステム。
  7. 前記粒子収容システム(44、46)は、前記第1電極(12)および前記第2電極(2)のそれぞれに結合して作動する複数の捕捉部材(44、46)を備えていることを特徴とする請求項6に記載のシステム。
  8. 前記電界(28)は重力とほぼ同一方向であり、重力と前記電界(28)との協働によって、荷電された前記粒子(66)を前記イオンビーム(16)から引き出すことを特徴とする請求項5に記載のシステム。
  9. 前記電界(28)はプラズマ(56)の前記電界(28)内への下流方向の移動を抑止し、それによって前記イオンビーム(16)内の前記粒子(66)の荷電を促進する環境を形成することを特徴とする請求項5に記載のシステム。
  10. 前記第1電極(12)および前記第2電極(14)のそれぞれは、移動の前記経路(20)にほぼ平行に延在するほぼ半円筒形の側壁部分(30、32)を備え、それぞれの前期側壁部分(30、32)はお互いに離間して配置され、前記イオンビームはそれらの間を通過することを特徴とする請求項5に記載のシステム。
  11. 前記粒子収容システム(44、46)は、それぞれの前記側壁部分(30、32)に結合して作動する複数の捕捉部材(44、46)を備え、複数の前記捕捉部材は、それぞれの前記側壁部分(30、32)の内面から、ほぼ上流方向かつ半径方向内向きに延在することを特徴とする請求項10に記載のシステム。
  12. 前記第1、第2電極(12、14)に対して下流側に配置され、前記イオンビームを所望の大きさに加速するための加速電極(60)をさらに備えていることを特徴とする請求項5に記載のシステム。
  13. 注入ステーション(216)に配置された基板を処理するイオンを放出するイオン源(104)と、
    適切な質量のイオンを注入軌道に偏向する分析磁石システム(212)と、
    この分析磁石システム(212)から偏向したイオンの流れに伴う粒子の輸送を抑止する粒子除去システム(202)と、
    前記注入ステーション(216)に支持され、前記粒子除去システム(202)からのイオンを使用して処理される基板とを備え、
    前記粒子除去システムは、電界を発生するための電界発生器(250、252)を備え、前記電界は、前記偏向されたイオンからなるイオンビーム中に存在する粒子を、前記イオンビームの移動の方向からそらすように作用し、
    前記基板における粒子汚染が軽減されることを特徴とするイオン注入システム。
  14. 前記電界発生器(250、252)は、前記電界を発生するための第1電極(250)と第2電極(252)とを備え、前記電界は、前記第1電極と前記第2電極との間に、前記イオンビームの前記移動の方向を横断する方向に発生することを特徴とする請求項13に記載のシステム。
  15. 荷電された前記粒子の前記イオンビームへの再進入を抑止するために、前記第1電極(250)および前記第2電極(252)の少なくとも1つに結合して作動する粒子収容システム(254、256)をさらに備えていることを特徴とする請求項14に記載のシステム。
  16. 前記粒子収容システム(254、256)は、前記第1電極(250)および前記第2電極(252)のそれぞれに結合して作動する複数の捕捉部材(254、256)を備えていることを特徴とする請求項15に記載のシステム。
  17. 荷電された前記粒子の前記イオンビームへの再進入を抑止するために、前記電界発生器(250、252)に結合して作動する粒子収容システム(254、256)をさらに備えていることを特徴とする請求項13に記載のシステム。
  18. 前記電界は重力とほぼ同一方向であり、重力と前記電界との協働によって、荷電された前記粒子を前記イオンビームの前記移動の方向からそらすことを特徴とする請求項13に記載のシステム。
  19. 前記電界はプラズマ(56)の前記電界内への下流方向の移動を抑止し、それによって前記電界内における前記イオンビーム中に存在する前記粒子の荷電を促進する環境を形成し、また前記電界は、荷電された前記粒子を前記イオンビームの前記移動の方向からそらすことを特徴とする請求項13に記載のシステム。
  20. 前記粒子除去システム(202)と前記注入ステーション(216)との間に配置され、前記イオンビームを所望のエネルギーレベルに加速するための加速電極(260)をさらに備えていることを特徴とする請求項13に記載のシステム。
  21. イオンビームに伴う粒子の輸送を抑止するシステムであって、
    電界(28)を発生する手段(12、14)を備え、前記イオンビーム(16)中に存在する粒子(66)は、前記電界内(28)において前記イオンビーム(16)に一致する極性に荷電され、その後、前記イオンビーム(16)の移動方向からそらされることを特徴するシステム。
  22. 前記粒子(66)が前記イオンビーム(16)から引き出された後の、前記粒子の前記イオンビーム(16)中への再進入を抑止するための手段をさらに備えていることを特徴とする請求項21に記載のシステム。
  23. イオンビームに伴う粒子の輸送を抑止する方法であって、
    電界を発生するステップ(310)と、
    前記イオンビーム中に存在する粒子を、前記電界の領域内において前記イオンビームに一致する極性に荷電するステップ(330)と、
    荷電された前記粒子の少なくとも1つを前記イオンビーム(16)の移動方向からそらすステップ(340)とを備えていることを特徴とする方法。
  24. 荷電された前記粒子の前記イオンビーム中への再進入を抑止するステップをさらに備えていることを特徴とする請求項18に記載の方法。
  25. 電界を発生する前記ステップは、重力とほぼ同一方向に電界を発生するステップを含み、重力と前記電界との協働によって、荷電された前記粒子を前記イオンビームから引き出すことを特徴とする請求項23に記載の方法。
  26. プラズマが前記イオンビームと共に前記電界内へ下流方向に移動することを抑止するステップをさらに備え、それによって前記粒子を荷電する前記ステップを促進する環境を形成することを特徴とする請求項23に記載のシステム。
  27. 前記粒子をそらす前記ステップの後に、前記イオンビームを加速するステップ(370)をさらに備えていることを特徴とする請求項23に記載の方法。
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