JP2004352785A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、該マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１〜３μｍであり、前記マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物のマイクロカプセル壁材膜の厚さが０．００１〜０．３μｍであることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
異方導電性接着剤が、さらにエラストマーを含んでなる請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】
異方導電性接着剤が、さらにエポキシ樹脂を含んでなる請求項１または２記載の異方導電性接着剤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方導電性接着剤を用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
該電子・電機部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル又はフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネルである請求項４記載の電子機器。
【請求項１】
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、該マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１〜３μｍであり、前記マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物のマイクロカプセル壁材膜の厚さが０．００１〜０．３μｍであることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
異方導電性接着剤が、さらにエラストマーを含んでなる請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】
異方導電性接着剤が、さらにエポキシ樹脂を含んでなる請求項１または２記載の異方導電性接着剤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方導電性接着剤を用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
該電子・電機部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル又はフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネルである請求項４記載の電子機器。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１） マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エキシ化合物の平均粒径が０．１〜３μｍであり、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物のマイクロカプセル壁材膜の厚さが０．００１〜０．３μｍであることを特徴とする異方導電性接着剤、
（２） 異方導電性接着剤が、さらにエラストマーを含んでなる（１）項記載の異方導電性接着剤、
（３） 異方導電性接着剤が、さらにエポキシ樹脂を含んでなる（１）又は（２）項記載の異方導電性接着剤、
（４）（１）〜（３）いずれか１項に記載の異方導電性接着剤を用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われたことを特徴とする電子機器、
（５）該電子・電機部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル又はフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネル、である（５）記載の電子機器、
である。
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１） マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エキシ化合物の平均粒径が０．１〜３μｍであり、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物のマイクロカプセル壁材膜の厚さが０．００１〜０．３μｍであることを特徴とする異方導電性接着剤、
（２） 異方導電性接着剤が、さらにエラストマーを含んでなる（１）項記載の異方導電性接着剤、
（３） 異方導電性接着剤が、さらにエポキシ樹脂を含んでなる（１）又は（２）項記載の異方導電性接着剤、
（４）（１）〜（３）いずれか１項に記載の異方導電性接着剤を用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われたことを特徴とする電子機器、
（５）該電子・電機部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル又はフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネル、である（５）記載の電子機器、
である。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003149840A JP3981341B2 (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003149840A JP3981341B2 (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 異方導電性接着剤 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004352785A JP2004352785A (ja) | 2004-12-16 |
| JP2004352785A5 true JP2004352785A5 (ja) | 2006-01-19 |
| JP3981341B2 JP3981341B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=34045830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003149840A Expired - Fee Related JP3981341B2 (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3981341B2 (ja) |
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| JP4730215B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2011-07-20 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性接着剤フィルム |
| CN101822131B (zh) * | 2007-10-15 | 2012-01-11 | 日立化成工业株式会社 | 电路连接用粘接膜以及电路连接结构体 |
| JP5838674B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2016-01-06 | 住友電気工業株式会社 | フィルム状異方導電性接着剤 |
| WO2015068611A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
| WO2023068109A1 (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-27 | 株式会社Adeka | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び接着剤 |
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| JP3513835B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2004-03-31 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム |
| JPH09176594A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Nissei Tekunika:Kk | 接着剤組成物 |
| JP3885896B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2007-02-28 | 日立化成工業株式会社 | 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材 |
| JPH1021740A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 異方導電性組成物及びフィルム |
| JPH10219222A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-18 | Nissei Tekunika:Kk | 液晶表示パネル基板の接着用のマイクロカプセル型接着性粒子 |
| JP2002270641A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Asahi Kasei Corp | ベアチップ用異方導電性フィルム |
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2003
- 2003-05-27 JP JP2003149840A patent/JP3981341B2/ja not_active Expired - Fee Related
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