JP2004322243A - キャリアプレートおよびその製造方法ならびに該方法に使用する研削盤 - Google Patents
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Abstract
【課題】段差が小さく、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく製造することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤を提供する。
【解決手段】プレート本体２２に電子部品支持体２９を設けた後、プレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に、研磨布紙４４による仕上げ加工を施して、プレート本体２２と電子部品支持体２９との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を３５μｍ以下に形成する。研磨布紙４４は、研削盤４１のゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２と、アイドラホイール４３とに展張状態で装着し、コンタクトホイール４２を介してプレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に接触させて仕上げ加工に供する。
【選択図】 図４
【解決手段】プレート本体２２に電子部品支持体２９を設けた後、プレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に、研磨布紙４４による仕上げ加工を施して、プレート本体２２と電子部品支持体２９との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を３５μｍ以下に形成する。研磨布紙４４は、研削盤４１のゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２と、アイドラホイール４３とに展張状態で装着し、コンタクトホイール４２を介してプレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に接触させて仕上げ加工に供する。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の小型電子部品の端部にコーティングを施すのに好適なキャリアプレートおよびその製造方法ならびに該方法に使用する研削盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型電子部品として、例えば、抵抗器、コンデンサ、ＬＥＤチップなどのチップ化された電子部品が知られている。このような小型電子部品、例えばチップ化されたコンデンサである積層セラミックコンデンサは、ほぼ長方体状に形成されており、その長手方向の両端には、電気的な接続に用いるための端子がそれぞれ形成されている。この端子は、長手方向の両端に、導電性のコーティングを施すことにより形成されている。そして、小型電子部品の両端にコーティングを施す際には、多数の小型電子部品の端部にコーティングを効率的に行うために、多数の小型電子部品を支持可能なキャリアプレートが用いられている。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、金属製の矩形のプレート本体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート本体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって電子部品支持体となる弾性壁を形成する構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この種のキャリアプレートのプレート本体にはアルミニウム、弾性壁を形成する柔軟部材にはシリコーンゴムがそれぞれ多用されている。
【０００５】
また、小型電子部品に対するコーティングは、各通路の弾性壁の内径寸法よりも大きい外形寸法を有するチップ部品である小型電子部品を先端が突出するまでキャリアプレートの貫通通路に押し込んで弾性的に把持させ、突出端を銀やパラジウムなどでつくられた導電性ペーストによりコーティングした後、加熱硬化させることにより行われている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００６】
従来のキャリアプレートの製造方法としては、低粘度の室温硬化型液状シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延して室温にて硬化させるか、比較的低粘度の付加型シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延し、１５０℃で３０分程度加熱して硬化したるのち研磨（研削）による表面仕上げを施すものが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
図７は、従来のキャリアプレートの一例を示す部分拡大断面図である。図７に示すように、従来のキャリアプレート１は、アルミニウムなどの剛性を有する素材により形成されたプレート本体２を有している。このプレート本体２は、平板状の基板部３の外周縁を四角枠状の外側フレーム４によって囲うことにより、全体として厚さの薄いほぼ直方体状に形成されている。そして、外側フレーム４の図７の上下方向に示す厚さは、基板部３の厚さより厚く形成されており、基板部３の上下両側には、外側フレーム４の内周面によって囲われた有底凹部５，６がそれぞれ形成されている。また、基板部３には、厚さ方向に貫通する多数の小孔７が整列配置されており、これらの小孔７の形成部位において上下の有底凹部５，６が連通されている。また、外側フレーム４の所定位置には、厚さ方向に貫通する位置決め孔８が形成されている。
【０００８】
前記上下の有底凹部５，６には、シリコーンゴムなどのゴム様弾性体からなる電子部品支持体９が設けられている。この電子部品支持体９には、コーティングに供する小型電子部品（図示せず）を支持し、かつ支持した小型電子部品を強制的に通過させるため、電子部品支持体９を厚さ方向に貫通する通孔１０が前記各小孔７の内部を通過するようにして形成されている。すなわち、プレート本体２に形成されている各小孔７の内壁を、電子部品支持体９によって覆うように構成されている。
【０００９】
【特許文献１】
特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】
特公昭６２−２０６８５号公報
【特許文献３】
特公昭６２−２９８８８号公報
【特許文献４】
特公平０３−７６７７８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のキャリアプレート１は、近年の高性能化の要求に容易に応えることができないという問題点があった。
【００１１】
すなわち、従来のキャリアプレート１は、プレート本体２および電子部品支持体９の両者の表面がともに研磨による仕上げ加工を施すことにより形成されているが、この仕上げ加工時において、電子部品支持体９の表面が、砥石の接触によって厚さが収縮するように弾性変形し、その後砥石の離間により復元するという挙動を示すため、図７に拡大誇張して示すように、電子部品支持体９とプレート本体２との境界部分において、電子部品支持体９の表面が、研磨後のプレート本体２の表面より凸となる段差１１が生じる。この段差１１は、図７の上下方向に示す高さが８５μｍ程度のものであるとともに、電子部品支持体９の表面の形状を、周囲が高く中央部分が低い湾曲状とするので、平面度が悪く、各通孔１０の長さ寸法のバラツキを大きくするので、寸法精度が劣るものである。その結果、キャリアプレート１を用いて多数の小型電子部品の両端部に導電性ペーストをコーティングする際に、プレート本体２の表面を基準として通孔１０に支持させる小型電子部品の端部の電子部品支持体９の表面からの突出量が、電子部品支持体９の外周部分に配置された小型電子部品と、中央部分に配置された小型電子部品とで異ならせることになる（外周側で小さく、中央部側で大きくなる）。このように、段差１１が大きいと、各小型電子部品に対する塗布面積のバラツキを増加させてしまい、例えば積層セラミックコンデンサにおける非導電部の体積のバラツキを増加させ、これによりチップ抵抗のバラツキを増加させてしまうことになる。したがって、従来のキャリアプレート１では、近年の小型化がより一層図られている小型電子部品を安定して得ることができないという問題点があった。このような問題点は、０６０３のようなサイズの小さなチップ部品ほど顕著である。
【００１２】
そこで、高品質の小型電子部品を安定して得るため、段差が小く、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく生産することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤が求められている。
【００１３】
なお、単に、段差を小さくするためには、超精密研削盤、例えばＮＡＳ−ＣＮＣ（長島精工株式会社製商品）の如き最小設定単位が１μｍの超精密ＣＮＣ成型平面研削盤と、研削幅が５０ｍｍ以下の砥石とにより、プレート本体２および電子部品支持体９の両者の表面を、時間をかけて徐々に研削して仕上げ加工を施すことにより対処することができるものの、このような方法では、構造が複雑で価格が高くしかも設置スペースを要する超精密研削盤を得るための設備投資に要する経済的負担が大きいとともに、キャリアプレートの仕上げ加工に要する時間が長く、最終仕上げに要する研削時間が３０分を越えてしまい生産性に劣るという問題点があった。
【００１４】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、段差が小さく、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく製造することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明らは、鋭意研究した結果、研磨布紙による仕上げ加工を用いることで、段差の小さな高性能のキャリアプレートを低コストで効率よく得られることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明に係るキャリアプレートの特徴は、小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙（研磨ベルト）による仕上げ加工を施して、前記プレート本体と前記電子部品支持体との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を３５μｍ以下に形成した点にある。そして、このような構成を採用したことにより、段差が小さく高性能のものとなる。
【００１７】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法の特徴は、小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートの製造方法において、前記プレート本体に電子部品支持体を設けた後、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙による仕上げ加工を施す点にある。そして、このような構成を採用したことにより、段差が小さく、高性能のキャリアプレートを容易に得ることができる。
【００１８】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法において、前記研磨布紙による仕上げ加工が、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールを介して前記研磨布紙を接触させることであることが好ましい。そして、このような構成を採用したことにより、段差を確実かつ容易に小さくできる。
【００１９】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法において、研磨布紙による仕上げ加工は、湿式を用いることが好ましい。そして、このような構成を採用したことにより、仕上げ面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができる。
【００２０】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法に使用する研削盤の特徴は、ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールと、アイドラホイールとを具備し、これらのホイールにエンドレスの研磨布紙が装着可能に形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、装置の低コスト化を容易に図ることができるとともに、キャリアプレートの製造に必要な研磨布紙による表面仕上げ加工を容易に実施することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２２】
まず、本発明に係るキャリアプレートの実施形態について図１および図２により説明する。
【００２３】
図１および図２は本発明に係るキャリアプレートの実施形態を示すものであり、図１は要部の一部切断斜視図、図２は図１のＡ部の拡大断面図である。
【００２４】
図１および図２に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１は、従来と同様に、平面ほぼ矩形状に形成されたプレート本体２２を有している。このプレート本体２２は、平板状の基板部２３の外周縁を四角枠状の外側フレーム２４によって囲うことにより形成されている。そして、外側フレーム２４の図１の上下方向に示す厚さは、基板部２３の厚さより厚く形成されており、基板部２３の上下両側には、外側フレーム２４の内周面によって囲われた有底凹部２５，２６がそれぞれ形成されている。また、基板部２３には、厚さ方向に貫通する多数の小孔２７が整列配置されており、これらの小孔２７の形成部位において上下の有底凹部２５，２６が連通されている。また、外側フレーム２４の所定位置には、厚さ方向に貫通する位置決め孔２８が形成されている。
【００２５】
前記上下の有底凹部２５，２６には、シリコーンゴムなどのゴム様弾性体からなる電子部品支持体２９が設けられている。この電子部品支持体２９には、コーティングに供する小型電子部品（図示せず）を支持し、かつ支持した小型電子部品を強制的に通過させるため、電子部品支持体２９を厚さ方向に貫通する通孔３０が前記各小孔２７の内部を通過するように形成されている。すなわち、プレート本体２２に形成されている各小孔２７の内壁を、電子部品支持体２９によって覆うように構成されている。
【００２６】
図２に示すように、前記プレート本体２２および電子部品支持体２９の両者の表面は、後述する研磨布紙による仕上げ加工を施すことにより、電子部品支持体２９の仕上げ面である表面と、プレート本体２２の仕上げ面である表面との図２の上下方向に示す高さである段差３１が３５μｍ以下に形成されている。
【００２７】
前記プレート本体２２の素材としては、特に限定されるものではないが、耐熱、価格、重量、強度などの観点からアルミニウムが一般的である。このアルミニウムとしては、２０００系合金、５０００系合金、６０００系合金、７０００系合金などの展伸材が例示されるが、強度が高い７０７５や７０５５、７０５０、７Ｎ０１などの７０００系合金が望ましい。また、アルミニウム合金は熱処理などの調質により、機械的性質が変化するので、より強度が強くなる処理を施すのが望ましく、７０００系合金では質別としてＴ６、Ｔ６５１、Ｔ６５１１、Ｔ７６５１などが好ましく、焼きなまし処理は強度が低くなるので好ましくない。
【００２８】
前記電子部品支持体２９の素材としては、ビニル基含有のポリオルガノシロキサンとハイドロジエンポリシロキサンからなる付加型シリコーンゴム（硬さ：ＪＩＳ Ａ ４０度）もしくは過酸化物加硫型シリコーンゴムが主として使用されている。なお、電子部品支持体２９のゴムの硬さは、機能面から設定されるもので通常３０〜７０度（ＪＩＳ Ａ）の間で任意に決定されている。
【００２９】
なお、本実施形態のキャリアプレート２１のその他の構成は、従来公知のキャリアプレートと同様とされており、その詳しい説明は省略する。
【００３０】
つぎに、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法について図３により説明する。
【００３１】
図３は本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態の要部を示すフローチャートである。
【００３２】
図３に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１の製造は、従来と同様に、プレート本体２２を形成するプレート本体形成工程３５と、プレート本体２２に電子部品支持体２９を形成して被研磨物である仕上げ加工前のキャリアプレート２１としての中間品（図４参照）４５を得る電子部品支持体形成工程３６と、中間品４５の表裏両面に研磨布紙による仕上げ加工を施すための表面仕上げ工程３７とをこの順に行うことにより完成品（キャリアプレート２１）を得るようになっている。
【００３３】
本実施形態におけるプレート本体形成工程３５および電子部品支持体形成工程３６は、従来公知の方法が用いられているのでその詳しい説明は省略し、本発明の要旨である表面仕上げ工程３７およびその作用について研削盤とともに以下に詳しく説明する。
【００３４】
図４は本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態における仕上げ加工状態を研削盤とともに誇張して示す模式図である。
【００３５】
図４に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法における表面仕上げ工程３７は、研削盤としてのベルト研削盤４１によって実施されるようになっている。このベルト研削盤４１は、コンタクトホイール４２と、アイドラホイール４３とを具備しており、こられのホイール４２，４３によってエンドレスの研磨布紙４４が径方向外側に向かう張力を付与された展張状態で装着可能に形成されている。そして、被研磨物である仕上げ加工前のキャリアプレート２１、すなわち中間品４５は、それを保持する所定の支持台４６に固定されて、搬送ベルト４７にて移動され、研磨布紙４４と中間品４５の表面とが接触することにより仕上げ加工が実行されるようになっている。そして、一方の面の仕上げ加工を完了すると、支持台４６から中間品４５を取り外し、その後中間品４５の表裏を反転させて支持台４６に固定し、他方の面の仕上げ加工を行うようになっている。勿論、中間品４５を直接搬送ベルト４７に載置して移動させてもよいし、搬送ベルト４７のかわりに移動テーブルを用いてもよい。
【００３６】
また、両ホイール４２，４３は、研磨布紙４４を装着した状態で上下動可能に形成されており、両ホイール４２，４３を所定量下げることで仕上げ加工に供する中間品４５の表面と研磨布紙４４が接触して所定の仕上げ代をもって表面仕上げができるようになっている。
【００３７】
本実施形態における仕上げ加工を具体的に説明すると、仕上げ代０．１〜０．３ｍｍ程度での粗仕上げを１０回程度、仕上げ代０．０５ｍｍ以下での最終仕上げを行うようになっている。
【００３８】
この時、中間品４５と研磨布紙４４が接触して研磨される際に火花が発生するので、爆発防止、冷却、中間品４５から発生する研磨粉の除去などを目的として、研磨面に水を主成分とした研磨液を供給する湿式が用いられている。
【００３９】
なお、研磨液は研磨面（仕上げ面）から排出され、遠心分離機やフィルターなど適当なろ過装置を経て研磨粉などを除去した後、循環して使用されるようになっている。
【００４０】
前記ベルト研削盤４１としては、アブレイシブベルトグラインダーＳＳ−２０１、フラットベルトグラインダーＳＳＢ−０７（ともに、アミテック株式会社製商品名）などが例示される。
【００４１】
前記ベルト研削盤４１のコンタクトホイール４２としては、ゴムロールが好適であり、その硬さ（ＪＩＳ Ａ）としては、外径にもよるが３０〜７０度、好ましくは４０〜６０度の範囲とするとよい。この範囲を下回ると、表面が軟らかいのでコンタクトホイール４２が摩耗しやすくなり、コンタクトホイール４２の交換頻度が高いうえに寸法精度が得難い傾向がある。また、この範囲を超えると、表面が硬くなりすぎるために、研磨に充分な接触面積が確保できず、このために段差３１が大きくなる傾向がある。また、コンタクトホイール４２の外形寸法としては、任意に設計できるが、通常は２０〜３０５ｍｍ程度とすることが好ましい。外径寸法が小さいと研磨に充分な接触面積が確保できず、外径寸法が大きいと装置が必要以上に大型化してしまう傾向がある。
【００４２】
前記研磨布紙４４に用いる砥粒の種類としては、Ａ、ＷＡなどのアルミナ質研削材、あるいはＣ、ＧＣなどの炭化けい素質研削材などが例示される。本実施形態の被研磨物としての仕上げ前のキャリアプレート２１である中間品４５の表面は、金属とゴム、詳しくはアルミニウムとシリコーンゴムにより形成されており、表面仕上げ工程３７において、アルミニウムとシリコーンゴムとを同時に研磨することになるので、砥粒の種類としては炭化けい素質研削材が好ましい。勿論、ゴムだけの研磨に用いてもよい。
【００４３】
前記研磨布紙４４に用いる砥粒の粒度としては、８０〜４００番程度が好ましい。この砥粒の粒度の番数が小さいと粒径が大きくなり、１回の研磨代（仕上げ代）を大きくすることはできるものの、表面粗さは粗くなる傾向がある。この砥粒の粒度の番数が大きいと粒径が小さくなり、表面粗さは細かくなるものの１回の研磨代を大きくすることはできない傾向がある。したがって、粗仕上げには８０番のような砥粒の粒径が粗く、研磨代を大きくできるものがよく、段差３１を少なくする最終仕上げには、２４０番のような砥粒の粒径が細かいものを研磨代を少なくして用いるとよい。
【００４４】
なお、ベルト研削盤を用いた被研磨物の研磨方法としては、図５に示すように、駆動ホイール５１および従動ホイール５２により研磨布紙４４を展張状態で装着するとともに、両ホイール５１，５２間にプラテン板５３を配設し、研磨布紙４４を介してプラテン板５３を被研磨物である中間品４５の表面に接触させる方法や、図６に示すように、プラテン板５３のかわりに一対のプラテンロール５４，５４を両ホイール５１，５２間に配設し、一対のプラテンロール５４，５４の間に位置する研磨布紙４４を被研磨物である中間品４５の表面に接触させる方法などもあるが、中間品４５の研磨には、プラテン板５３を用いる方法では、寸法精度がよくない上に段差３１がとれ難く、プラテンロール５４，５４を使用する方法では、研磨による仕上げ面が大きな凸面となるために寸法精度が悪くなるので好ましくない。
【００４５】
すなわち、本実施形態の如く、コンタクトホイール４２を介して研磨布紙４４を中間品４５の表面に接触させて研磨を行う仕上げ方法によって、段差３１が３５μｍ以下と従来より小さく、寸法精度に優れた高性能のキャリアプレート２１を容易かつ確実に得ることができる。
【００４６】
ここで、本実施形態における研磨布紙４４の種類（砥粒の種別および番手）と、コンタクトホイール４２としてのゴムロールのゴムの硬さを変化させたときのキャリアプレート２１の段差３１について実験を行った結果を以下の表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
なお、実験は、アルミニウムからなるプレート本体２２に、ゴムの硬さが４０度の付加型シリコーンゴムからなる電子部品支持体２９を設けることにより、被研磨物となる表面仕上げ前のキャリアプレート２１である中間品４５を形成した後、ベルト研削盤４１としてアブレイシブベルトグラインダーＳＳ−２０１を用いて中間品４５の表面仕上げ加工を行うことにより実施した。
【００４９】
また、仕上げ加工の条件としては、仕上げ代を０．２ｍｍ程度に設定し、仕上げ面に水を主成分とした研磨液を供給する湿式を用い、中間品４５の移動速度を１ｍ／分、研磨布紙４４の周速を５００ｍ／分、研磨布紙４４の回転方向をＵＰ方向（被研磨物の移動方向と研磨面における研磨布紙４４の移動方向が逆方向）とし、外形寸法が２００ｍｍのコンタクトホイール４２を用いた。さらに、研磨布紙４４としては、その幅寸法が中間品４１の仕上げ面の幅より広いものを用いた。また、実験の評価は、段差３１をＣＣＤレーザ変位センサＬＫ−０３５（株式会社キーエンス製商品名）で測定することにより行った。この実験による研磨布紙４４の種類、ゴムロールのゴムの硬さおよび評価結果を表１中に実施例１〜１０として示す。
【００５０】
なお、比較のため、研磨布紙４４を用いずに、セグメント砥石を用いた縦軸ロータリー平面研削盤（ＩＣＢ−６０３：市川製作所製商品名）による仕上げ加工を行った実験結果を砥石の種類とともに表１中に比較例１〜３として併せて示す。このセグメント砥石を用いた全比較例における仕上げ加工の条件は、仕上げ代を０．０２ｍｍ程度に設定し、テーブル回転速度を１５ｒ．ｐ．ｍ．とし、砥石軸回転速度を９７０ｒ．ｐ．ｍ．とした。また、砥石は、幅が５０ｍｍ、厚さが２５ｍｍ、長さが１２５ｍｍのものを１２枚取り付けて用いた。
【００５１】
表１に示すように、本発明の研磨布紙４４を用いた仕上げ加工による全実施例は、段差が３５μｍ以下であり、研磨布紙４４をゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２を介して被研磨物としての中間品４５に接触させて研磨を行うという仕上げ加工方法によって、段差３１が３５μｍ以下のキャリアプレート２１を容易に得られることが判明した。
【００５２】
また、全実施例における表面仕上げに要する時間は、一面あたり１０分程度であり、仕上げ加工を短時間で効率よく行うことができることが判明した。
【００５３】
これに対し、セグメント砥石を用いた仕上げ加工方法による比較例では、段差が８０μｍ以上であり、段差を３５μｍ以下とすることが困難であるとともに、表面仕上げに要する時間が一面あたり９０分程度であり、生産性に劣ることが判明した。
【００５４】
このように、本実施形態のベルト研削盤４１によれば、研磨布紙４４を装着可能なコンタクトホイール４２およびアイドラホイール４３と、両ホイール４２，４３を上下動させて仕上げ代を制御する機構、搬送ベルト４７などの被研磨物を搬送する機構などを主として構成されているので、砥石を高速で回転させる超精密研削盤に比較して、構造が簡単で軽量であり、装置の低コスト化と、仕上げ加工に要する時間の短縮による生産効率の向上とを容易に図ることができるとともに、段差３１を３５μｍ以下とするキャリアプレート２１の製造に必要な研磨布紙４４による仕上げ加工を容易かつ確実にに実施することができる。
【００５５】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、プレート本体２２に電子部品支持体２９を設けた後、プレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に、研磨布紙４４による仕上げ加工を施すから、段差３１が小さく高性能のキャリアプレート２１を容易に得ることができる。すなわち、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、段差３１が３５μｍ以下のキャリアプレート２１を低コストで効率よく得ることができる。
【００５６】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、研磨布紙４４による仕上げ加工を、研磨布紙４４をゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２を介して中間品４５の表面に接触させて実施しているから、段差３１を確実かつ容易に小さくすることができる。
【００５７】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、研磨布紙４４による仕上げ加工が湿式であるから、研磨面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体２２の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができる。
【００５８】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法により得られるキャリアプレート２１によれば、段差３１が３５μｍ以下と小さいので、各通孔３０の長さ寸法のバラツキがすくなく、寸法精度に優れた高性能のものとなる。その結果、キャリアプレート２１を用いて多数の小型電子部品の両端部に導電性ペーストをコーティングする際に、各通孔３０に支持させる小型電子部品の電子部品支持体２９からの突出量のバラツキを従来より確実に小さくできるので、各小型電子部品に対する塗布面積のバラツキを小さくすることができる。よって、高品質の小型電子部品を安定して得ることができる。
【００５９】
なお、本発明のベルト研削盤は、キャリアプレート以外の各種の研削に用いることができる。
【００６０】
また、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明のキャリアプレートによれば、段差が小さく、高性能のものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６２】
また、請求項２に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、段差が小さく、高性能のキャリアプレートを容易に得ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６３】
また、請求項３に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、段差を確実かつ容易に小さできるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６４】
また、請求項４に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、仕上げ面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６５】
また、請求項５に係る本発明のキャリアプレートの製造方法に使用する研削盤によれば、段差が小さく、高性能のキャリアプレートの製造に必要な研磨布紙による仕上げ加工を容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの実施形態の要部の一部切断斜視図
【図２】図１のＡ部の拡大断面図
【図３】本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態の要部を示すフローチャート
【図４】本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態における仕上げ加工状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図５】研磨布紙を用いた本発明とは異なる一般的な研磨方法における研磨状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図６】研磨布紙を用いた本発明とは異なる一般的な研磨方法の他例における研磨状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図７】従来のキャリアプレートの一例を示す要部の拡大断面図
【符号の説明】
２１ キャリアプレート
２２ プレート本体
２３ 基板部
２４ 外側フレーム
２５、２６ 有底凹部
２７ 小孔
２９ 電子部品支持体
３０ 通孔
３１ 段差
３７ 表面仕上げ工程
４１ ベルト研削盤
４２ コンタクトホイール
４３ アイドラホイール
４４ 研磨布紙
４５ 中間品
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の小型電子部品の端部にコーティングを施すのに好適なキャリアプレートおよびその製造方法ならびに該方法に使用する研削盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型電子部品として、例えば、抵抗器、コンデンサ、ＬＥＤチップなどのチップ化された電子部品が知られている。このような小型電子部品、例えばチップ化されたコンデンサである積層セラミックコンデンサは、ほぼ長方体状に形成されており、その長手方向の両端には、電気的な接続に用いるための端子がそれぞれ形成されている。この端子は、長手方向の両端に、導電性のコーティングを施すことにより形成されている。そして、小型電子部品の両端にコーティングを施す際には、多数の小型電子部品の端部にコーティングを効率的に行うために、多数の小型電子部品を支持可能なキャリアプレートが用いられている。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、金属製の矩形のプレート本体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート本体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって電子部品支持体となる弾性壁を形成する構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この種のキャリアプレートのプレート本体にはアルミニウム、弾性壁を形成する柔軟部材にはシリコーンゴムがそれぞれ多用されている。
【０００５】
また、小型電子部品に対するコーティングは、各通路の弾性壁の内径寸法よりも大きい外形寸法を有するチップ部品である小型電子部品を先端が突出するまでキャリアプレートの貫通通路に押し込んで弾性的に把持させ、突出端を銀やパラジウムなどでつくられた導電性ペーストによりコーティングした後、加熱硬化させることにより行われている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００６】
従来のキャリアプレートの製造方法としては、低粘度の室温硬化型液状シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延して室温にて硬化させるか、比較的低粘度の付加型シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延し、１５０℃で３０分程度加熱して硬化したるのち研磨（研削）による表面仕上げを施すものが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
図７は、従来のキャリアプレートの一例を示す部分拡大断面図である。図７に示すように、従来のキャリアプレート１は、アルミニウムなどの剛性を有する素材により形成されたプレート本体２を有している。このプレート本体２は、平板状の基板部３の外周縁を四角枠状の外側フレーム４によって囲うことにより、全体として厚さの薄いほぼ直方体状に形成されている。そして、外側フレーム４の図７の上下方向に示す厚さは、基板部３の厚さより厚く形成されており、基板部３の上下両側には、外側フレーム４の内周面によって囲われた有底凹部５，６がそれぞれ形成されている。また、基板部３には、厚さ方向に貫通する多数の小孔７が整列配置されており、これらの小孔７の形成部位において上下の有底凹部５，６が連通されている。また、外側フレーム４の所定位置には、厚さ方向に貫通する位置決め孔８が形成されている。
【０００８】
前記上下の有底凹部５，６には、シリコーンゴムなどのゴム様弾性体からなる電子部品支持体９が設けられている。この電子部品支持体９には、コーティングに供する小型電子部品（図示せず）を支持し、かつ支持した小型電子部品を強制的に通過させるため、電子部品支持体９を厚さ方向に貫通する通孔１０が前記各小孔７の内部を通過するようにして形成されている。すなわち、プレート本体２に形成されている各小孔７の内壁を、電子部品支持体９によって覆うように構成されている。
【０００９】
【特許文献１】
特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】
特公昭６２−２０６８５号公報
【特許文献３】
特公昭６２−２９８８８号公報
【特許文献４】
特公平０３−７６７７８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のキャリアプレート１は、近年の高性能化の要求に容易に応えることができないという問題点があった。
【００１１】
すなわち、従来のキャリアプレート１は、プレート本体２および電子部品支持体９の両者の表面がともに研磨による仕上げ加工を施すことにより形成されているが、この仕上げ加工時において、電子部品支持体９の表面が、砥石の接触によって厚さが収縮するように弾性変形し、その後砥石の離間により復元するという挙動を示すため、図７に拡大誇張して示すように、電子部品支持体９とプレート本体２との境界部分において、電子部品支持体９の表面が、研磨後のプレート本体２の表面より凸となる段差１１が生じる。この段差１１は、図７の上下方向に示す高さが８５μｍ程度のものであるとともに、電子部品支持体９の表面の形状を、周囲が高く中央部分が低い湾曲状とするので、平面度が悪く、各通孔１０の長さ寸法のバラツキを大きくするので、寸法精度が劣るものである。その結果、キャリアプレート１を用いて多数の小型電子部品の両端部に導電性ペーストをコーティングする際に、プレート本体２の表面を基準として通孔１０に支持させる小型電子部品の端部の電子部品支持体９の表面からの突出量が、電子部品支持体９の外周部分に配置された小型電子部品と、中央部分に配置された小型電子部品とで異ならせることになる（外周側で小さく、中央部側で大きくなる）。このように、段差１１が大きいと、各小型電子部品に対する塗布面積のバラツキを増加させてしまい、例えば積層セラミックコンデンサにおける非導電部の体積のバラツキを増加させ、これによりチップ抵抗のバラツキを増加させてしまうことになる。したがって、従来のキャリアプレート１では、近年の小型化がより一層図られている小型電子部品を安定して得ることができないという問題点があった。このような問題点は、０６０３のようなサイズの小さなチップ部品ほど顕著である。
【００１２】
そこで、高品質の小型電子部品を安定して得るため、段差が小く、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく生産することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤が求められている。
【００１３】
なお、単に、段差を小さくするためには、超精密研削盤、例えばＮＡＳ−ＣＮＣ（長島精工株式会社製商品）の如き最小設定単位が１μｍの超精密ＣＮＣ成型平面研削盤と、研削幅が５０ｍｍ以下の砥石とにより、プレート本体２および電子部品支持体９の両者の表面を、時間をかけて徐々に研削して仕上げ加工を施すことにより対処することができるものの、このような方法では、構造が複雑で価格が高くしかも設置スペースを要する超精密研削盤を得るための設備投資に要する経済的負担が大きいとともに、キャリアプレートの仕上げ加工に要する時間が長く、最終仕上げに要する研削時間が３０分を越えてしまい生産性に劣るという問題点があった。
【００１４】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、段差が小さく、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく製造することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明らは、鋭意研究した結果、研磨布紙による仕上げ加工を用いることで、段差の小さな高性能のキャリアプレートを低コストで効率よく得られることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明に係るキャリアプレートの特徴は、小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙（研磨ベルト）による仕上げ加工を施して、前記プレート本体と前記電子部品支持体との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を３５μｍ以下に形成した点にある。そして、このような構成を採用したことにより、段差が小さく高性能のものとなる。
【００１７】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法の特徴は、小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートの製造方法において、前記プレート本体に電子部品支持体を設けた後、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙による仕上げ加工を施す点にある。そして、このような構成を採用したことにより、段差が小さく、高性能のキャリアプレートを容易に得ることができる。
【００１８】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法において、前記研磨布紙による仕上げ加工が、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールを介して前記研磨布紙を接触させることであることが好ましい。そして、このような構成を採用したことにより、段差を確実かつ容易に小さくできる。
【００１９】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法において、研磨布紙による仕上げ加工は、湿式を用いることが好ましい。そして、このような構成を採用したことにより、仕上げ面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができる。
【００２０】
本発明に係るキャリアプレートの製造方法に使用する研削盤の特徴は、ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールと、アイドラホイールとを具備し、これらのホイールにエンドレスの研磨布紙が装着可能に形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、装置の低コスト化を容易に図ることができるとともに、キャリアプレートの製造に必要な研磨布紙による表面仕上げ加工を容易に実施することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２２】
まず、本発明に係るキャリアプレートの実施形態について図１および図２により説明する。
【００２３】
図１および図２は本発明に係るキャリアプレートの実施形態を示すものであり、図１は要部の一部切断斜視図、図２は図１のＡ部の拡大断面図である。
【００２４】
図１および図２に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１は、従来と同様に、平面ほぼ矩形状に形成されたプレート本体２２を有している。このプレート本体２２は、平板状の基板部２３の外周縁を四角枠状の外側フレーム２４によって囲うことにより形成されている。そして、外側フレーム２４の図１の上下方向に示す厚さは、基板部２３の厚さより厚く形成されており、基板部２３の上下両側には、外側フレーム２４の内周面によって囲われた有底凹部２５，２６がそれぞれ形成されている。また、基板部２３には、厚さ方向に貫通する多数の小孔２７が整列配置されており、これらの小孔２７の形成部位において上下の有底凹部２５，２６が連通されている。また、外側フレーム２４の所定位置には、厚さ方向に貫通する位置決め孔２８が形成されている。
【００２５】
前記上下の有底凹部２５，２６には、シリコーンゴムなどのゴム様弾性体からなる電子部品支持体２９が設けられている。この電子部品支持体２９には、コーティングに供する小型電子部品（図示せず）を支持し、かつ支持した小型電子部品を強制的に通過させるため、電子部品支持体２９を厚さ方向に貫通する通孔３０が前記各小孔２７の内部を通過するように形成されている。すなわち、プレート本体２２に形成されている各小孔２７の内壁を、電子部品支持体２９によって覆うように構成されている。
【００２６】
図２に示すように、前記プレート本体２２および電子部品支持体２９の両者の表面は、後述する研磨布紙による仕上げ加工を施すことにより、電子部品支持体２９の仕上げ面である表面と、プレート本体２２の仕上げ面である表面との図２の上下方向に示す高さである段差３１が３５μｍ以下に形成されている。
【００２７】
前記プレート本体２２の素材としては、特に限定されるものではないが、耐熱、価格、重量、強度などの観点からアルミニウムが一般的である。このアルミニウムとしては、２０００系合金、５０００系合金、６０００系合金、７０００系合金などの展伸材が例示されるが、強度が高い７０７５や７０５５、７０５０、７Ｎ０１などの７０００系合金が望ましい。また、アルミニウム合金は熱処理などの調質により、機械的性質が変化するので、より強度が強くなる処理を施すのが望ましく、７０００系合金では質別としてＴ６、Ｔ６５１、Ｔ６５１１、Ｔ７６５１などが好ましく、焼きなまし処理は強度が低くなるので好ましくない。
【００２８】
前記電子部品支持体２９の素材としては、ビニル基含有のポリオルガノシロキサンとハイドロジエンポリシロキサンからなる付加型シリコーンゴム（硬さ：ＪＩＳ Ａ ４０度）もしくは過酸化物加硫型シリコーンゴムが主として使用されている。なお、電子部品支持体２９のゴムの硬さは、機能面から設定されるもので通常３０〜７０度（ＪＩＳ Ａ）の間で任意に決定されている。
【００２９】
なお、本実施形態のキャリアプレート２１のその他の構成は、従来公知のキャリアプレートと同様とされており、その詳しい説明は省略する。
【００３０】
つぎに、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法について図３により説明する。
【００３１】
図３は本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態の要部を示すフローチャートである。
【００３２】
図３に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１の製造は、従来と同様に、プレート本体２２を形成するプレート本体形成工程３５と、プレート本体２２に電子部品支持体２９を形成して被研磨物である仕上げ加工前のキャリアプレート２１としての中間品（図４参照）４５を得る電子部品支持体形成工程３６と、中間品４５の表裏両面に研磨布紙による仕上げ加工を施すための表面仕上げ工程３７とをこの順に行うことにより完成品（キャリアプレート２１）を得るようになっている。
【００３３】
本実施形態におけるプレート本体形成工程３５および電子部品支持体形成工程３６は、従来公知の方法が用いられているのでその詳しい説明は省略し、本発明の要旨である表面仕上げ工程３７およびその作用について研削盤とともに以下に詳しく説明する。
【００３４】
図４は本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態における仕上げ加工状態を研削盤とともに誇張して示す模式図である。
【００３５】
図４に示すように、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法における表面仕上げ工程３７は、研削盤としてのベルト研削盤４１によって実施されるようになっている。このベルト研削盤４１は、コンタクトホイール４２と、アイドラホイール４３とを具備しており、こられのホイール４２，４３によってエンドレスの研磨布紙４４が径方向外側に向かう張力を付与された展張状態で装着可能に形成されている。そして、被研磨物である仕上げ加工前のキャリアプレート２１、すなわち中間品４５は、それを保持する所定の支持台４６に固定されて、搬送ベルト４７にて移動され、研磨布紙４４と中間品４５の表面とが接触することにより仕上げ加工が実行されるようになっている。そして、一方の面の仕上げ加工を完了すると、支持台４６から中間品４５を取り外し、その後中間品４５の表裏を反転させて支持台４６に固定し、他方の面の仕上げ加工を行うようになっている。勿論、中間品４５を直接搬送ベルト４７に載置して移動させてもよいし、搬送ベルト４７のかわりに移動テーブルを用いてもよい。
【００３６】
また、両ホイール４２，４３は、研磨布紙４４を装着した状態で上下動可能に形成されており、両ホイール４２，４３を所定量下げることで仕上げ加工に供する中間品４５の表面と研磨布紙４４が接触して所定の仕上げ代をもって表面仕上げができるようになっている。
【００３７】
本実施形態における仕上げ加工を具体的に説明すると、仕上げ代０．１〜０．３ｍｍ程度での粗仕上げを１０回程度、仕上げ代０．０５ｍｍ以下での最終仕上げを行うようになっている。
【００３８】
この時、中間品４５と研磨布紙４４が接触して研磨される際に火花が発生するので、爆発防止、冷却、中間品４５から発生する研磨粉の除去などを目的として、研磨面に水を主成分とした研磨液を供給する湿式が用いられている。
【００３９】
なお、研磨液は研磨面（仕上げ面）から排出され、遠心分離機やフィルターなど適当なろ過装置を経て研磨粉などを除去した後、循環して使用されるようになっている。
【００４０】
前記ベルト研削盤４１としては、アブレイシブベルトグラインダーＳＳ−２０１、フラットベルトグラインダーＳＳＢ−０７（ともに、アミテック株式会社製商品名）などが例示される。
【００４１】
前記ベルト研削盤４１のコンタクトホイール４２としては、ゴムロールが好適であり、その硬さ（ＪＩＳ Ａ）としては、外径にもよるが３０〜７０度、好ましくは４０〜６０度の範囲とするとよい。この範囲を下回ると、表面が軟らかいのでコンタクトホイール４２が摩耗しやすくなり、コンタクトホイール４２の交換頻度が高いうえに寸法精度が得難い傾向がある。また、この範囲を超えると、表面が硬くなりすぎるために、研磨に充分な接触面積が確保できず、このために段差３１が大きくなる傾向がある。また、コンタクトホイール４２の外形寸法としては、任意に設計できるが、通常は２０〜３０５ｍｍ程度とすることが好ましい。外径寸法が小さいと研磨に充分な接触面積が確保できず、外径寸法が大きいと装置が必要以上に大型化してしまう傾向がある。
【００４２】
前記研磨布紙４４に用いる砥粒の種類としては、Ａ、ＷＡなどのアルミナ質研削材、あるいはＣ、ＧＣなどの炭化けい素質研削材などが例示される。本実施形態の被研磨物としての仕上げ前のキャリアプレート２１である中間品４５の表面は、金属とゴム、詳しくはアルミニウムとシリコーンゴムにより形成されており、表面仕上げ工程３７において、アルミニウムとシリコーンゴムとを同時に研磨することになるので、砥粒の種類としては炭化けい素質研削材が好ましい。勿論、ゴムだけの研磨に用いてもよい。
【００４３】
前記研磨布紙４４に用いる砥粒の粒度としては、８０〜４００番程度が好ましい。この砥粒の粒度の番数が小さいと粒径が大きくなり、１回の研磨代（仕上げ代）を大きくすることはできるものの、表面粗さは粗くなる傾向がある。この砥粒の粒度の番数が大きいと粒径が小さくなり、表面粗さは細かくなるものの１回の研磨代を大きくすることはできない傾向がある。したがって、粗仕上げには８０番のような砥粒の粒径が粗く、研磨代を大きくできるものがよく、段差３１を少なくする最終仕上げには、２４０番のような砥粒の粒径が細かいものを研磨代を少なくして用いるとよい。
【００４４】
なお、ベルト研削盤を用いた被研磨物の研磨方法としては、図５に示すように、駆動ホイール５１および従動ホイール５２により研磨布紙４４を展張状態で装着するとともに、両ホイール５１，５２間にプラテン板５３を配設し、研磨布紙４４を介してプラテン板５３を被研磨物である中間品４５の表面に接触させる方法や、図６に示すように、プラテン板５３のかわりに一対のプラテンロール５４，５４を両ホイール５１，５２間に配設し、一対のプラテンロール５４，５４の間に位置する研磨布紙４４を被研磨物である中間品４５の表面に接触させる方法などもあるが、中間品４５の研磨には、プラテン板５３を用いる方法では、寸法精度がよくない上に段差３１がとれ難く、プラテンロール５４，５４を使用する方法では、研磨による仕上げ面が大きな凸面となるために寸法精度が悪くなるので好ましくない。
【００４５】
すなわち、本実施形態の如く、コンタクトホイール４２を介して研磨布紙４４を中間品４５の表面に接触させて研磨を行う仕上げ方法によって、段差３１が３５μｍ以下と従来より小さく、寸法精度に優れた高性能のキャリアプレート２１を容易かつ確実に得ることができる。
【００４６】
ここで、本実施形態における研磨布紙４４の種類（砥粒の種別および番手）と、コンタクトホイール４２としてのゴムロールのゴムの硬さを変化させたときのキャリアプレート２１の段差３１について実験を行った結果を以下の表１に示す。
【００４７】
【表１】
なお、実験は、アルミニウムからなるプレート本体２２に、ゴムの硬さが４０度の付加型シリコーンゴムからなる電子部品支持体２９を設けることにより、被研磨物となる表面仕上げ前のキャリアプレート２１である中間品４５を形成した後、ベルト研削盤４１としてアブレイシブベルトグラインダーＳＳ−２０１を用いて中間品４５の表面仕上げ加工を行うことにより実施した。
【００４９】
また、仕上げ加工の条件としては、仕上げ代を０．２ｍｍ程度に設定し、仕上げ面に水を主成分とした研磨液を供給する湿式を用い、中間品４５の移動速度を１ｍ／分、研磨布紙４４の周速を５００ｍ／分、研磨布紙４４の回転方向をＵＰ方向（被研磨物の移動方向と研磨面における研磨布紙４４の移動方向が逆方向）とし、外形寸法が２００ｍｍのコンタクトホイール４２を用いた。さらに、研磨布紙４４としては、その幅寸法が中間品４１の仕上げ面の幅より広いものを用いた。また、実験の評価は、段差３１をＣＣＤレーザ変位センサＬＫ−０３５（株式会社キーエンス製商品名）で測定することにより行った。この実験による研磨布紙４４の種類、ゴムロールのゴムの硬さおよび評価結果を表１中に実施例１〜１０として示す。
【００５０】
なお、比較のため、研磨布紙４４を用いずに、セグメント砥石を用いた縦軸ロータリー平面研削盤（ＩＣＢ−６０３：市川製作所製商品名）による仕上げ加工を行った実験結果を砥石の種類とともに表１中に比較例１〜３として併せて示す。このセグメント砥石を用いた全比較例における仕上げ加工の条件は、仕上げ代を０．０２ｍｍ程度に設定し、テーブル回転速度を１５ｒ．ｐ．ｍ．とし、砥石軸回転速度を９７０ｒ．ｐ．ｍ．とした。また、砥石は、幅が５０ｍｍ、厚さが２５ｍｍ、長さが１２５ｍｍのものを１２枚取り付けて用いた。
【００５１】
表１に示すように、本発明の研磨布紙４４を用いた仕上げ加工による全実施例は、段差が３５μｍ以下であり、研磨布紙４４をゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２を介して被研磨物としての中間品４５に接触させて研磨を行うという仕上げ加工方法によって、段差３１が３５μｍ以下のキャリアプレート２１を容易に得られることが判明した。
【００５２】
また、全実施例における表面仕上げに要する時間は、一面あたり１０分程度であり、仕上げ加工を短時間で効率よく行うことができることが判明した。
【００５３】
これに対し、セグメント砥石を用いた仕上げ加工方法による比較例では、段差が８０μｍ以上であり、段差を３５μｍ以下とすることが困難であるとともに、表面仕上げに要する時間が一面あたり９０分程度であり、生産性に劣ることが判明した。
【００５４】
このように、本実施形態のベルト研削盤４１によれば、研磨布紙４４を装着可能なコンタクトホイール４２およびアイドラホイール４３と、両ホイール４２，４３を上下動させて仕上げ代を制御する機構、搬送ベルト４７などの被研磨物を搬送する機構などを主として構成されているので、砥石を高速で回転させる超精密研削盤に比較して、構造が簡単で軽量であり、装置の低コスト化と、仕上げ加工に要する時間の短縮による生産効率の向上とを容易に図ることができるとともに、段差３１を３５μｍ以下とするキャリアプレート２１の製造に必要な研磨布紙４４による仕上げ加工を容易かつ確実にに実施することができる。
【００５５】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、プレート本体２２に電子部品支持体２９を設けた後、プレート本体２２および電子部品支持体２９のそれぞれの表面に、研磨布紙４４による仕上げ加工を施すから、段差３１が小さく高性能のキャリアプレート２１を容易に得ることができる。すなわち、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、段差３１が３５μｍ以下のキャリアプレート２１を低コストで効率よく得ることができる。
【００５６】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、研磨布紙４４による仕上げ加工を、研磨布紙４４をゴムロールにより形成されたコンタクトホイール４２を介して中間品４５の表面に接触させて実施しているから、段差３１を確実かつ容易に小さくすることができる。
【００５７】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法によれば、研磨布紙４４による仕上げ加工が湿式であるから、研磨面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体２２の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができる。
【００５８】
また、本実施形態のキャリアプレート２１の製造方法により得られるキャリアプレート２１によれば、段差３１が３５μｍ以下と小さいので、各通孔３０の長さ寸法のバラツキがすくなく、寸法精度に優れた高性能のものとなる。その結果、キャリアプレート２１を用いて多数の小型電子部品の両端部に導電性ペーストをコーティングする際に、各通孔３０に支持させる小型電子部品の電子部品支持体２９からの突出量のバラツキを従来より確実に小さくできるので、各小型電子部品に対する塗布面積のバラツキを小さくすることができる。よって、高品質の小型電子部品を安定して得ることができる。
【００５９】
なお、本発明のベルト研削盤は、キャリアプレート以外の各種の研削に用いることができる。
【００６０】
また、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明のキャリアプレートによれば、段差が小さく、高性能のものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６２】
また、請求項２に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、段差が小さく、高性能のキャリアプレートを容易に得ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６３】
また、請求項３に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、段差を確実かつ容易に小さできるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６４】
また、請求項４に係る本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、仕上げ面の表面粗さを細かくすることができるとともに、プレート本体の素材としてアルミニウムを用いた際に生じる研磨粉の火災の危険を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６５】
また、請求項５に係る本発明のキャリアプレートの製造方法に使用する研削盤によれば、段差が小さく、高性能のキャリアプレートの製造に必要な研磨布紙による仕上げ加工を容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの実施形態の要部の一部切断斜視図
【図２】図１のＡ部の拡大断面図
【図３】本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態の要部を示すフローチャート
【図４】本発明に係るキャリアプレートの製造方法の実施形態における仕上げ加工状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図５】研磨布紙を用いた本発明とは異なる一般的な研磨方法における研磨状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図６】研磨布紙を用いた本発明とは異なる一般的な研磨方法の他例における研磨状態を研削盤とともに誇張して示す模式図
【図７】従来のキャリアプレートの一例を示す要部の拡大断面図
【符号の説明】
２１ キャリアプレート
２２ プレート本体
２３ 基板部
２４ 外側フレーム
２５、２６ 有底凹部
２７ 小孔
２９ 電子部品支持体
３０ 通孔
３１ 段差
３７ 表面仕上げ工程
４１ ベルト研削盤
４２ コンタクトホイール
４３ アイドラホイール
４４ 研磨布紙
４５ 中間品
Claims (5)
- 小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、
前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙による仕上げ加工を施して、前記プレート本体と前記電子部品支持体との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を３５μｍ以下に形成したことを特徴とするキャリアプレート。 - 小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートの製造方法において、
前記プレート本体に電子部品支持体を設けた後、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙による仕上げ加工を施すことを特徴とするキャリアプレートの製造方法。 - 前記研磨布紙による仕上げ加工が、前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールを介して前記研磨布紙を接触させることであることを特徴とする請求項２に記載のキャリアプレートの製造方法。
- 前記研磨布紙による仕上げ加工が、湿式であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のキャリアプレートの製造方法。
- ゴムロールにより形成されたコンタクトホイールと、アイドラホイールとを具備し、これらのホイールによってエンドレスの研磨布紙が装着可能に形成されていることを特徴とするキャリアプレートの製造方法に使用する研削盤。
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| JP (1) | JP2004322243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096966A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具の製造方法 |
| CN102303274A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-01-04 | 山东浩器生物装备技术有限公司 | 真空冷冻干燥机板层表面处理工艺 |
| JP2014028427A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 化学機械研磨層のプレテクスチャリングの方法 |
| JP2015002268A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具 |
-
2003
- 2003-04-23 JP JP2003118207A patent/JP2004322243A/ja active Pending
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