JP2004304055A - 基板移載装置及び基板移載方法 - Google Patents
基板移載装置及び基板移載方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004304055A JP2004304055A JP2003097107A JP2003097107A JP2004304055A JP 2004304055 A JP2004304055 A JP 2004304055A JP 2003097107 A JP2003097107 A JP 2003097107A JP 2003097107 A JP2003097107 A JP 2003097107A JP 2004304055 A JP2004304055 A JP 2004304055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cassette
- hand
- glass substrate
- lower hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板移載装置11は、ワイヤ支持方式により基板を多段に収容するカセット10に対して基板を出し入れする。基板移載装置11は、水平方向に移動可能に構成された上側ハンド11−1と、水平方向に移動可能であり且つ垂直方向にも移動可能に構成された下側ハンドと11−2とを有する。下側ハンド11−2から垂直上方向に延在する支持ピン12が下側ハンド11−2に設けられる。
【選択図】 図11
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は基板移載装置及び方法に係り、特に液晶表示装置の製造に用いられる大型ガラス基板等を収容する棚状の基板収納カセットに対してガラス基板を出し入れするための基板移載装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置の製造工程において、ガラス基板の大型化に伴い基板収納カセットにおけるガラス基板に撓みが発生しないように様々の基板支持方法を採用した基板収納カセットが提案されている。いずれの基板収納カセットも、大型ガラス基板を複数の突起もしくは窪みのある棚などにより、大型ガラス基板を出し入れする面よりシングルロボットハンドにて大型ガラス基板の出し入れが出来る構造となっている。
【0003】
上記のカセットはいずれも複雑な形状となる基板支持部を有している。基板支持部は、大型ガラス基板を支持するのに十分な強度を持たせるために、ある程度の厚さを必要とする。また、シングルハンドロボットにより大型基板をピックアップした場合の基板の撓みの影響を考慮すると、カセットのガラス基板ピッチが広くなり、カセット重量も非常に重くなる。
【0004】
図1は従来の一般的に使用されているガラス基板収納カセットの正面図である。ガラス基板は、図中2点鎖線で示すように垂直方向に多段に収容される。ガラス基板の各々は、カセット1のフレーム2から延出した支持部3によりその周辺部分が支持された状態で収容される。
【0005】
図2は図1に示すカセット1の側面図であり、基板を搬送(移載)するロボットも示されている。また、図3は図2に示すカセット1のIII−III線に沿った水平断面図であり、基板を搬送(移載)するロボットも示されている。
【0006】
ロボット4はフォーク状のロボットハンド4aを有しており、カセット1の正面側からロボットハンド4aを延ばして差し込むことにより、ガラス基板をカセット1の支持部3上に載置して収容したり、カセット1から取り出したりする構成である。このような構成において、収容するガラス基板が大型となって重量が増すと、ガラス基板を支持す支持部3の厚みを増大しなければならない。また、ガラス基板の支持されない中央部分に撓みが生じる。さらに、基板を持ち上げて搬送するロボットハンド4aの厚みも増大する。
【0007】
したがって、支持部3の厚みとロボットハンド4aの厚みにさらにガラス基板の撓み分を考慮して、カセット1に収容するガラス基板のピッチを大きくとらなければならない。これにより、所定の枚数のガラス基板を1つのカセット1に収容しようとすると、カセット1が大きくなり、重量も増大してしまう。
【0008】
また、中央部分でのガラス基板の撓みを抑えるために支持部3の長さを長くすると、ロボットハンド4aの間隔が小さくなり、ロボットハンド4aでガラス基板を支持した際に反対にガラス基板の周囲部分が大きく撓んでしまう。
【0009】
そこで、図4及び図5に示すように、左右のフレーム2の間全体に支持部5を渡し、支持部5上に複数のピンを垂直に取り付けた構成のカセット1Aが提案されている。なお、図4はカセット1Aの正面図であり、図5は図4におけるV−V線に沿ったカセット1Aの水平断面図であり、ロボットハンド4bも示されている。カセット1Aの構成では、ガラス基板は複数のピン6により基板全面に渡って支持されるので、ガラス基板の撓みは小さくすることができる。また、ロボットハンド4bのようにピン6の間を通るような複数のハンドを有する構成にすれば、図3に示すロボットハンド4aのように中央部分のみで支持する必要はなくなる。
【0010】
しかし、このような構成であっても、ロボットハンド4bの厚み以上の長さのピン6が必要であり、且つ支持部5の厚みも必要であり、カセット1Aに収容するガラス基板のピッチはあまり狭くならない。
【0011】
以上のような問題を解決する手段として、ガラス基板の支持部をワイヤにより形成したカセットが提案されている。図6はそのようなカセット1Bの構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。また、図7は図6(b)におけるVII−VII線に沿った平面断面図であり、図8は底面図である。
【0012】
これら図面に示されるカセット1Bは、左右のフレーム2の間にステンレス等のワイヤ7を多段に張ったもので、ワイヤ7の上にガラス基板を載せるように構成されている。ワイヤは例えば直径1mm〜1.5mm程度のステンレスワイヤであり、支持部の厚みを非常に小さくできる。このため、ガラス基板のピッチも非常に小さくできる。
【0013】
【特許文献1】
特開平9−36219号公報
【0014】
【特許文献2】
特開平10−93989号公報
【0015】
【特許文献3】
特開平10−287382号公報
【0016】
【特許文献4】
特開平10−279011号公報
【0017】
【特許文献5】
特開平10−203584号公報
【0018】
【特許文献6】
特開平11−35089号公報
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
図6〜図8に示すカセット1Bは、基板ピッチを小さくできるが、基板の出し入れに特別な装置が必要となる。すなわち、ロボットハンドを差し込む空間がないので、図9に示すように、ガラス基板の水平移動手段を有する移載装置9を準備する必要がある。
【0020】
図8に示すように、カセット1Bの底面8には開口8aが設けられており、この開口8aを通じて、移載装置9の支持アーム9aをカセット1B内に差し込むことにより、ガラス基板の出し入れを行なう。支持アーム9aの先端には回転駆動可能なコロ9bが取り付けてあり、ガラス基板をコロ9aの上に載せてコロ9aを回転することによりガラス基板を水平移動することができる。
【0021】
例えば、ガラス基板をカセット1Bから取り出すときには、図9(a)に示すように、まず移載装置9の支持アーム9aをカセット1Bの底面8に形成されている開口8aに合わせる。次に、図9(b)に示すように、カセット1Bを下降させて支持アーム9aのコロ9bで目的のガラス基板を支持する。そして、コロ9bを回転駆動することにより、ガラス基板を水平方向(図中、右方向)に移動してカセット1Bの外に出し、移載装置9のすぐ横に設置したコロコンベア等に受け渡す。ガラス基板をカセット1Bに収容するときは、逆の操作を行なえばよい。
【0022】
ここで、上述の移載装置9を用いたガラス基板の出し入れ方法では、出し入れの順番が決まっており、変更することができないという問題がある。すなわち、移載装置9の支持アーム9aは、カセット1Bの底面8側からカセット1Bに挿入されるため、取り出すことのできるガラス基板は、そのときに収容されているガラス基板の最下部にあるガラス基板だけである。また、カセット1Bに入れることのできる部分は、そのときに収容されているガラス基板の最下部より下の段のみである。
【0023】
すなわち、カセット1Bにガラス基板を入れるときは最上段から入れたとしても、ガラス基板を取り出すときは最下段からとなり、先に入れたガラス基板から取り出すという順番が反対となってしまう。したがって、いわゆる先入れ先出しを行なうことができないという問題がある、また、収容したガラス基板の中ほどにあるガラス基板を取り出す場合、当該ガラス基板より下側のガラス基板を全て取り出す必要があり、非常に不便であるといった問題もある。
【0024】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ワイヤ支持方式のカセットであっても、通常のロボットを用いてガラス基板を容易に出し入れすることのできる基板移載装置及び基板移載方法を提供することを目的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明によれば、基板を多段に収容するカセットに対して基板を出し入れする基板移載装置であって、水平方向に移動可能に構成された上側ハンドと、水平方向に移動可能であり且つ垂直方向にも移動可能に構成された下側ハンドと、該下側ハンドに設けられ、該下側ハンドから垂直上方向に延在する基板支持部とを有することを特徴とする基板移載装置が提供される。
【0026】
上述の発明によれば、カセット内において上側ハンドと下側ハンドとの間に基板支持ワイヤが挟まれた状態で、下側ハンドの基板支持部でガラス基板を僅かに持ち上げながらガラス基板を上側ハンドに移載できるため、カセットの基板支持ワイヤのピッチが狭くても、任意の位置のガラス基板を取り出したり、任意の位置にガラス基板を収容することができる。これにより、ワイヤ支持方式のカセットを用いた場合でも、通常のロボット機構を用いてガラス基板を容易に出し入れすることができ、ガラス基板の先入れ先出しを行なうことができる。
【0027】
上述の発明において、前記下側ハンドの基板支持部は、前記下側ハンドが上方に移動して前記上側ハンドに近接したときに接触しない位置に設けられることが好ましい。また、本発明の一実施の形態では、前記上側及び下側ハンドの挿入方向に対して垂直に連続して延在して基板を支持する基板支持ワイヤを有しており、前記下側ハンドの基板支持部は長細い棒状の部材であり、該部材の垂直方向の延在長さは、前記カセットの基板支持ワイヤの直径と前記上側ロボットの垂直方向の厚みとを加えた寸法より大きいように構成される。
【0028】
また、本発明によれば、基板を多段に収容するカセットに対して基板を出し入れする基板移載方法であって、基板をカセットから取り出すときには、下側ハンドを前記カセットの基板支持ワイヤの下側から基板の下に差し込み、前記下側ハンドを上方に移動して基板支持部により基板を持ち上げ、持ち上げた基板と前記基板支持ワイヤとの間から上側ハンドを差し込み、前記下側ハンドを下方に移動して基板を前記基板支持部に載せ、前記上側及び下側ハンドを前記カッセトから引き抜くことにより、基板をカセットから取り出し、基板をカセットに収容するときには、逆の動作を行うことを特徴とする基板移載方法が提供される。
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【0029】
本発明の一実施の形態では、ワイヤ支持方式のカセット10を用いながら、ロボットハンドにより任意の位置にガラス基板を出し入れできる構成である。図10は、ワイヤ支持方式のカセット10と、本発明の一実施の形態による基板移載装置としてのロボットハンド11とを示す側面図である。
【0030】
図10に示すカセット10は、図6に示すカセット1Bと同様に、ワイヤ支持方式を採用したカセットであり、収容するガラス基板のピッチを狭くすることができ、カセット10の重量も低減されている。
【0031】
図10に側面図として示されるように、基板移載装置としてのロボットハンド11は、上側ハンド11−1と下側ハンド11−2とを有する。上側ハンド11−1と下側ハンド11−2とは、各々独立して水平移動可能に構成されており、カセット10に収容されたガラス基板の間に差し込めるように構成されている。また、下側ハンド11−2は垂直方向にも移動可能に構成されている。
【0032】
上側ハンド11−1はその上面でガラス基板を支持し、下側ハンド11−2はその上面に垂直に延在する複数の支持ピン12によりガラス基板を支持する構成である。支持ピン12は基板支持部に相当する。また、上側ハンド11−1と下側ハンド11−2とは、下側ハンド11−2が上側ハンド11−1に近接した際に、下側ハンド11−2の支持ピン12が上側ハンド11−1の下面に接触しないように、その水平方向位置が重ならないような位置関係で設けられている(図11(a)参照)。
【0033】
図11乃至図15は、ワイヤ支持方式のカセット10に対する本発明による基板移載方法としてのガラス基板の出し入れ方法を説明するための図である。ここでは、カセット10の最上段に収容されたガラス基板を取り出す動作について説明する。
【0034】
まず、図11に示すように、図10に示すロボットハンド11の下側ハンド11−2を、最上段のガラス基板を支持しているワイヤ7の下側に差し込む。この際、下側ハンド11−2には支持ピン12が垂直に設けられているため、支持ピン12がワイヤ7に触れない位置で下側ハンド11−2を差し込む。なお、図11(b)はカセット10とロボットハンド11の側面図であり、図11(a)は図11(b)のXI−XI線に沿った断面図である。
【0035】
この例では、下側ハンド11−2は3つ設けられ、各々に複数のピン12が整列して取り付けられているが、下側ハンド11−2の数は3つに限ることなく、ガラス基板を支持することができ且つ上側ハンド11−1との水平方向位置が重ならないように構成できれば、任意の数とすることができる。
【0036】
下側ハンド11−2がカセット10に完全に差し込まれた状態では、支持ピン12とワイヤ7との水平方向位置が重ならないように構成される。ワイヤ7は細いワイヤであり、ピン12をワイヤ7と重ならない位置に配置することは容易である。
【0037】
次に、図12に示すように、下側ハンド11−2を上方に移動し、最上段のガラス基板を支持ピン12により支持して僅かに持ち上げる。これにより、最上段のガラス基板を支持していたワイヤ7とガラス基板との間に間隙が形成される。
【0038】
続いて、図13に示すように、上側ハンド11−1を水平方向に移動して図12に示す工程で形成された隙間に上側ハンド11−1を挿入する。すなわち、取り出すガラス基板とワイヤ7との間に上側ハンド11−1を差し込む。このとき、ガラス基板は下側ハンド11−2の支持ピン12により支持されたままである。
【0039】
その後、図14に示すように、下側ハンド11−2を差し込んだ垂直方向位置まで下方に移動する。これにより、これまでガラス基板を支持していた支持ピン12は上側ハンド11−1より下側に下げられ、ガラス基板は上側ハンド11−1の上に載置された状態となる。また、下側ハンド11−2は、支持ピン12がワイヤ7より下側となる位置まで下方に移動する。
【0040】
そして、図15に示すように、上側ハンド11−1と下側ハンド11−2とを水平方向に移動し、カセット10から引き抜くことにより、ロボットハンド11の全体をカセット10から引き抜くことができる。この際、上側ハンド11−1上のガラス基板は、そのまま上側ハンド11−1と共にカセット10から取り出される。
【0041】
以上の説明では、最上段のガラス基板を取り出す例について説明したが、逆の動作を行なえば、2段目以下にガラス基板が収容されている状態であっても、2段面のガラス基板にかかわりなく、最上段のワイヤ7上にガラス基板を載置することもできる。また、ロボットハンド11を用いれば、最上段に限らず、任意の段のガラス基板のみを取り出したり、任意の段にガラス基板を収容することができる。したがって、ガラス基板の処理工程において、ワイヤ支持方式のカセットを使用しながら、カセットへの基板の先入れ先出しを実現することができる。
【0042】
また上述の実施例では、下側ハンド11−2に設けられる基板支持部を複数の支持ピン12としたが、ピンに限ることなく、上側ハンド11−1に接触しないでガラス基板を支持できるような形状の部材であればどのような部材でもかまわない。また、下側ハンド11−2の一部を凸状に形成して基板支持部とすることもできる。例えば、下側ハンドの上面を上側ハンド11−1の形状に掘り込んで、上側ハンドが収容されるような溝又は段差を形成して基板支持部とすることもできる。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、カセット内において上側ハンドと下側ハンドとの間に基板支持ワイヤが挟まれた状態で、下側ハンドの基板支持部でガラス基板を僅かに持ち上げながらガラス基板を上側ハンドに移載するため、カセットの基板支持ワイヤのピッチが狭くても、任意の位置のガラス基板を取り出したり、任意の位置にガラス基板を収容することができる。これにより、ワイヤ支持方式のカセットを用いてもガラス基板の先入れ先出しを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の大型ガラス基板対応カセットと大型ガラス基板を出し入れするロボットの概略構成図である。
【図2】図1に示すカセットを基板を搬送するロボットと共に示す側面図である。
【図3】図2に示すカセットのIII−III線に沿った水平断面図である。
【図4】従来の大型ガラス基板対応カセットの他の例正面図である。
【図5】図4に示すカセットのV−V線に沿った水平断面図である。
【図6】ワイヤ支持方式のカセット1の構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図7】図6(b)におけるVII−VII線に沿った平面断面図である。
【図8】図6に示すカセットの底面図である。
【図9】図6に示すカセットに対するガラス基板の出し入れ方法を説明するための図である。
【図10】ワイヤ支持方式のカセットと、本発明の一実施の形態による搬送装置としてのロボットハンドとを示す側面図である。
【図11】本発明の一実施の形態による搬送方法による基板の出し入れ動作を説明するための図であり、(b)は側面図、(a)は(b)におけるXI−XI線に沿った断面図である
【図12】本発明の一実施の形態による搬送方法による基板の出し入れ動作を説明するための側面図である。
【図13】本発明の一実施の形態による搬送方法による基板の出し入れ動作を説明するための側面図である。
【図14】本発明の一実施の形態による搬送方法による基板の出し入れ動作を説明するための側面図である。
【図15】本発明の一実施の形態による搬送方法による基板の出し入れ動作を説明するための側面図である。
【符号の説明】
7 ワイヤ
10 カセット
11 ロボットハンド
11−1 上側ハンド
11−2 下側ハンド
12 支持ピン
Claims (4)
- 基板を多段に収容するカセットに対して基板を出し入れする基板移載装置であって、
水平方向に移動可能に構成された上側ハンドと、
水平方向に移動可能であり且つ垂直方向にも移動可能に構成された下側ハンドと
該下側ハンドに設けられ、該下側ハンドから垂直上方向に延在する基板支持部と
を有することを特徴とする基板移載装置。 - 請求項1記載の基板移載装置であって、
前記下側ハンドの基板支持部は、前記下側ハンドが上方に移動して前記上側ハンドに近接したときに接触しない位置に設けられることを特徴とする基板移載装置。 - 請求項2記載の基板移載装置であって、
前記カセットは前記上側及び下側ハンドの挿入方向に対して垂直に連続して延在して基板を支持する基板支持ワイヤを有しており、
前記下側ハンドの基板支持部は長細い棒状の部材であり、該部材の垂直方向の延在長さは、前記カセットの基板支持ワイヤの直径と前記上側ロボットの垂直方向の厚みとを加えた寸法より大きいことを特徴とする基板移載装置。 - 基板を多段に収容するカセットに対して基板を出し入れする基板移載方法であって、
基板をカセットから取り出すときには、
下側ハンドを前記カセットの基板支持ワイヤの下側から基板の下に差し込み、
前記下側ハンドを上方に移動して基板支持部により基板を持ち上げ、
持ち上げた基板と前記基板支持ワイヤとの間から上側ハンドを差し込み、
前記下側ハンドを下方に移動して基板を前記基板支持部に載せ、
前記上側及び下側ハンドを前記カッセトから引き抜くことにより、基板をカセットから取り出し、
基板をカセットに収容するときには、逆の動作を行う
ことを特徴とする基板移載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003097107A JP2004304055A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003097107A JP2004304055A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004304055A true JP2004304055A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33408981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003097107A Pending JP2004304055A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004304055A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007049112A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Nidec Sankyo Corp | 基板搬出搬入補助装置 |
JP2012156236A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Murata Mach Ltd | 基板移載装置 |
TWI408770B (zh) * | 2005-07-15 | 2013-09-11 | Nidec Sankyo Corp | The substrate moving out of the moving method and the substrate moving out of the system |
CN108604564A (zh) * | 2016-01-29 | 2018-09-28 | 株式会社达谊恒 | 基板移载用机械手 |
-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003097107A patent/JP2004304055A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007049112A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Nidec Sankyo Corp | 基板搬出搬入補助装置 |
JP4542998B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2010-09-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬出搬入補助装置 |
TWI408770B (zh) * | 2005-07-15 | 2013-09-11 | Nidec Sankyo Corp | The substrate moving out of the moving method and the substrate moving out of the system |
JP2012156236A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Murata Mach Ltd | 基板移載装置 |
CN108604564A (zh) * | 2016-01-29 | 2018-09-28 | 株式会社达谊恒 | 基板移载用机械手 |
CN108604564B (zh) * | 2016-01-29 | 2023-04-28 | 株式会社达谊恒 | 基板移载用机械手 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4711770B2 (ja) | 搬送装置、真空処理装置および搬送方法 | |
JP2016072458A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2007123592A (ja) | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム | |
KR20180035663A (ko) | 기판 정렬 장치, 기판 처리 장치, 기판 배열 장치, 기판 정렬 방법, 기판 처리 방법 및 기판 배열 방법 | |
CN101298143A (zh) | 基板传送机器人 | |
JP4227623B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
JP2004304055A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
US20050073667A1 (en) | Apparatus for conveying substrates | |
KR100934809B1 (ko) | 워크 수납 장치 및 워크 수납 방법 | |
JPH1179388A (ja) | ガラス類枚葉処理装置 | |
JP4016622B2 (ja) | 吸着保持器、搬送装置、基板の搬送方法、及び、電気光学装置の製造方法 | |
JP4496447B2 (ja) | 基板移載装置 | |
JP2010052866A (ja) | ガラス基板移載システム | |
JP4190785B2 (ja) | 枚葉基板の収納方法及び収納装置 | |
JP2003142555A (ja) | 基板移載用ロボット | |
CN105753307B (zh) | 玻璃基板运送装置 | |
JP4440032B2 (ja) | 順次式基板カセット用基板搬送装置 | |
JP3816929B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
TWI299030B (en) | Wafer transfer device and method thereof | |
JP2002252277A (ja) | 半導体ウェハーキャリア用保管棚 | |
JPH09208008A (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JPH11208818A (ja) | 保管庫 | |
CN105753308B (zh) | 玻璃基板运送装置及玻璃基板取出方法 | |
JP2003261221A (ja) | ガラス基板搬送用移載装置及びそれに用いるガラス基板収納用カセット | |
JP4474672B2 (ja) | 基板移載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050722 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20081215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090707 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |