JP2004300016A - フェライト焼結体、その製造方法及びインダクタ部品 - Google Patents

フェライト焼結体、その製造方法及びインダクタ部品 Download PDF

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隆志 山口
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Abstract

【課題】 Ni−Cu−Zn系フェライト中のCuの解離を抑制して、飽和磁束密度Bsを良好ならしめ、インダクタの直流重畳特性を良好ならしめることが望まれていた。
【解決手段】 Ni−Cu−Zn系フェライト焼結体の断面において、Cu偏析部の面積の割合を0〜2.0%とし、結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00とした。また、焼結工程の冷却段階を−300〜−2000℃/hrの降温速度で冷却させた。
【選択図】 なし

Description

本発明はNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体、その製造方法及びこのフェライト焼結体をコアに用いたインダクタ部品に関するものである。
インダクタ部品のコアに用いられる磁性材料としては、例えば、Fe(45mol%〜52mol%),NiO(10mol%〜30mol%),ZnO(10mol%〜30mol%),CuO(3mol%〜15mol%)及び微量の不純物からなるフェライト焼結体が知られている。
このフェライト焼結体はこれらの酸化物を充分に混合して仮焼し、得られた仮焼物を粉砕し、有機バインダを加えて造粒し、これを所定の形状ないしサイズに成形し、850℃〜1200℃程度の温度で焼成して燒結させ、−200℃/hr程度の冷却速度で冷却させて製造されている。
ところで、一般に多結晶フェライトの磁気特性は微細構造に支配されることが知られており、結晶粒子中に存在する欠陥や気孔が多い場合Bsが低下する。それは磁気特性を持ったフェライト結晶中に磁性を持たない部分があることで磁気特性を劣化させることが原因である。
従来のフェライト焼結体にはこのような問題があり、Ni−Cu−Zn系フェライト焼結体中の結晶粒子及び粒界部の欠陥を低減することによって飽和磁束密度Bsをより向上させることが望まれていた。
特開2001−176717号公報
本発明は、Ni−Cu−Zn系のフェライト焼結体中の欠陥を低減させることによって飽和磁束密度Bsをより向上させたフェライト焼結体、その製造方法及びこのフェライト焼結体をコアに用いたインダクタ部品を提供することを目的とする。
この発明は、上記課題を解決するため、Ni−Cu−Zn系のフェライト焼結体において、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00とした。
また、この発明は、上記課題を解決するため、フェライト焼結体からなるコアと、該コアの内部又は外部に配設されたコイル導体とを備えたインダクタ部品において、該フェライト焼結体をNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体とし、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00とした。
ここで、フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00としたのは、この範囲であれば所望の値の飽和磁束密度Bsが得られるが、該濃度比が0.96未満になると、所望の値の飽和磁束密度Bsが得られなくなるからである。
なお、フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比は、次のようにして求めることができる。
フェライト粒子について、粒界から粒内にかけてEPMA(electron probe microanalyzer:電子線マイクロアナライザー)でCuについて線分析を行う。粒界部をまたぐ2μmの範囲の強度平均と粒界から2μm以上離れた粒子中央部の強度平均を求める。EPMAで求めた強度はほぼ濃度と比例関係にあることから、その強度比(粒界部の強度平均値)/(粒子内の強度平均値)をCu濃度比とした。
また、上記フェライト焼結体は、45〜52mol%のFe,10〜30mol%のNiO、3〜15mol%のCuO、10〜30mol%のZnOを主成分とする原料粉末を焼結させたものを挙げることができる。
また、この発明は、上記課題を解決するため、Ni−Cu−Zn系のフェライト焼結体において、結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00とし、該フェライト焼結体の断面積中に占めるCu偏析部の面積の割合を0〜2.0%とした。
また、この発明は、上記課題を解決するため、フェライト焼結体からなるコアと、該コアの内部又は外部に配設されたコイル導体とを備えたインダクタ部品において、該フェライト焼結体をNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体とし、結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍Cu濃度(mol%)の比を0.96〜1.00とし、該フェライト焼結体の断面の単位面積当たりのCu偏析部の面積の割合を0〜2.0%とした。
ここで、フェライト焼結体の断面積中に占めるCu偏析部の面積の割合を0〜2.0%としたのは、Cu偏析部の面積の割合が2.0%を超えると所望の値の飽和磁束密度Bsが得られなくなるからである。なお、Cu偏析部とは、Ni−Cu−Zn系フェライトが解離してCu濃度が平均Cu濃度の1.5倍以上になった部分を指し、後述のようなEPMAによる面分析で求めることができる。
また、上記フェライト焼結体は、45〜52mol%のFe,10〜30mol%のNiO、3〜15mol%のCuO、10〜30mol%のZnOを主成分とする原料粉末を焼結させたものを挙げることができる。
また、この発明は、上記課題を解決するため、原料粉末を仮焼して仮焼物を得る仮焼工程と、該仮焼工程で得られた仮焼物を成形する成形工程と、該成形工程で得られた成形物を焼成・焼結させる焼結工程を備えたフェライト焼結体の製造方法において、前記焼結工程の冷却段階を−300〜−2000℃/hrの降温速度で冷却させた。
ここで、前記焼結工程における降温速度を−300〜−2000℃/hrとしたのは、降温速度が−300℃/hr未満になると所望の値の飽和磁束密度Bsが得られなくなるからである。
なお、原料粉末はこれまで添加による効果が知られている塩素、硫黄、ナトリウム、カルシウム、バナジウム、ビスマス 鉛、コバルト、ジルコニウム、マンガン、カリウム、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素、リン、クロム等の不純物が0〜0.2wt%含まれていても同様の効果が得られる。
また、フェライト中のCuの解離は焼結体の形状の小さいものの方が制御しやすく、また特性への影響が大きいため、2.0mm×2.0mm×2.5mm以下の形状で使用すると効果が大きい。
また、樹脂モールドされたインダクタに使用することで特性の高いインダクタが得られる。また、電極を磁芯に焼き付けたインダクタにおいても同様に特性の高いインダクタが得られる。また、巻き線をした磁芯にスリーブコアをかぶせたインダクタ部品においても特性が高くなる。更に、内部電極と同時焼成したインダクタでも同様の効果が得られる。
この発明によれば、フェライト焼結体の飽和磁束密度Bsが向上し、このフェライト焼結体を磁芯に使用した場合、インダクタの直流重畳特性が向上するという効果がある。
実施例1 Feを48.8mol%,49.0mol%.49.2mol%,49.6mol%,49.8mol%、残部(NiO:ZnO:CuO=23:21:7mol%)となるように配合し、これらをボールミルに入れて充分に混合して原料粉末を得た。
次に、この原料粉末を電気炉に入れ、大気雰囲気中において900℃で3時間仮焼し、得られた仮焼物を粉砕し、これに有機バインダ(PVA)を加えて造粒し、プレス成形して外径22mm、内径18mm、厚み5mmのトロイダル形状のテストピースを複数個作成した。
次に、これらのテストピースを電気炉に入れ、昇温速度200℃/hrで加熱し、1100℃の状態を保持し、その後冷却した。そして、冷却段階を−300〜−2000℃/hrの降温速度で各々冷却した。
次に、このように異なる冷却条件で冷却して得られたテストピースについて、断面積中に占めるCu偏析部の面積の割合(Cu偏析率)、結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比(濃度比)を求めた。また、それらのテストピースに2本のワイヤーを巻線してコイルを作成し、岩崎通信機(株)製BHアナライザーSY−8232にて飽和磁束密度Bsを測定した。その結果を表1に示す。
ここで、Cu偏析部はEPMAとして日本電子(株)社製JXA−8621を用いて以下の条件で面分析を行い、所定の部分の測定点の強度が全測定点の強度平均の1.5倍以上のとき、その部分を偏析部分とし、偏析部分の測定点の総数の測定点数の割合をCu偏析率とした。
測定条件
加速電圧 20kV
照射電流 5E−8A
照射時間 50msec
測定点数 200点×200点
測定点サイズ X,Y:0.425
図2はこの発明に係るフェライトの断面のマッピングデータ、図3は比較例のフェライトの断面のマッピングデータである。これらの図中、黒い部分がCu偏析部である。
また、フェライト焼結体の断面における結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比(濃度比)は、フェライト粒子について、粒界から粒内にかけてEPMA(electron probe microanalyzer:電子線マイクロアナライザー)でCuについて線分析を行うことで求めた。前述のCu偏析率を求めた方法と同様な分析条件で、フェライト粒子を横断する線に沿って、Cuについて線分析を行い、粒界部をまたぐ2μmの範囲の強度平均と粒界から2μm以上離れた粒子中央部の強度平均を求め、その強度比(粒界部の強度平均値)/(粒子内の強度平均値)をCu濃度比とした。
Figure 2004300016
表1に示す結果から、降温時に、降温速度が−300℃/hr〜−2000℃/hrの範囲では、例えばFe量が49.0mol%の場合、飽和磁束密度Bsが422〜426と好ましい値になり、−100℃/hr〜−200℃/hrの範囲では395〜406と不充分な値になった。他のFe量についても、同様の傾向がみられ、−300℃/hr〜−2000℃/hrの降温速度において飽和磁束密度Bsが410以上と良好な結果が得られた。従って、テストピースを焼成して焼結させた後の冷却時における降温速度は−300℃/hr〜−2000℃/hrが好ましいことがわかる。
また、結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比(Cu濃度比)は冷却速度が速くなると大きくなる傾向にあることがわかる。そして、各Fe量においてCu濃度比は0.96〜1.00の範囲では飽和磁束密度Bsが410以上と好ましい値になり、0.92〜0.94の範囲では飽和磁束密度Bsが410以下と不充分な値になった。従って、Cu濃度比は0.96〜1.00が好ましいことがわかる。
また、テストピースの断面積中に占めるCu偏析部の面積の割合(Cu偏析率)はFeの割合が多くなると減少し、Feの割合が少なくなると増加する傾向にあることがわかる。そして、降温速度が−300℃/hr〜−2000℃/hrの範囲(すなわちCu濃度比が0.96〜1.00の範囲)では、Cu偏析率は1.5%〜2.0%の範囲では飽和磁束密度Bsが420以上と好ましい値になり、2.5%〜4.0%の範囲では飽和磁束密度Bsが400前後と不充分な値になった。従って、Cu偏析率は1.5%〜2.0%が好ましいことがわかる。
なお、Cu偏析率はFeの濃度に依存し、冷却速度には依存していないことがわかる。また、Cu濃度比は冷却速度に依存し、Feの濃度には依存していないことがわかる。
実施例2 図1に示すドラム形状で、長さ2.5mm、幅2mm、ツバ厚み0.5mm、芯径0.8mmの寸法のテストピースを、降温速度−400℃/hr及び−200℃/hrで、実施例1と同様にして形成し、このテストピースに各々巻き線を施し、0A〜1.3Aの電流をかけたときのインダクタンス変化を測定したところ、表2に示す通りの結果が得られた。なお、表2中、Idc(−10%)はインダクタンスが10%低下した電流値、Up率は電流値の改善率である。
Figure 2004300016
この結果から、−200℃/hrで降温した磁芯に対し、−400℃/hrで降温した磁心の方が電流値によるインダクタンス低下が遅れ、インダクタ直流重畳の改善ができることがわかる。
実施例3 図1に示すドラム形状で、長さ5mm、幅4mm、ツバ厚み1mm、芯径2mmの寸法のテストピースに電極を焼き付け、樹脂モールドしたものについて実施例2と同様の実験をしたところ、実施例2と同様の結果が得られた。
実施例4 実施例2と同様のドラム形状のフェライト焼結体の外周にスリーブコアをかぶせて閉磁路構造に近い製品形状としたもの、およびフェライト成形物に電極を形成し、これらを同時に焼成した製品においても同様の結果が得られた。
電源から供給される電流中のノイズや、信号中のノイズを除去するのに適したインダクタ部品の材料、インダクタ部品の製造方法及びインダクタ部品に適用できる。
ドラム形状テストピースの形状・寸法を示す説明図である。 この発明に係るフェライト焼結体の断面のマッピングデータである。 比較例のフェライト焼結体の断面のマッピングデータである。

Claims (9)

  1. Ni−Cu−Zn系のフェライト焼結体からなり、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比が0.96〜1.00であることを特徴とするフェライト焼結体。
  2. Ni−Cu−Zn系のフェライト焼結体からなり、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比が0.96〜1.00、該フェライト焼結体の断面積中に占めるCu偏析部の面積の割合が0〜2.0%であることを特徴とするフェライト焼結体。
  3. 前記フェライト焼結体が、45〜52mol%のFe,10〜30mol%のNiO、3〜15mol%のCuO、10〜30mol%のZnOを主成分とする原料粉末を焼結させたものからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のフェライト焼結体。
  4. 原料粉末を仮焼して仮焼物を得る仮焼工程と、該仮焼工程で得られた仮焼物を成形する成形工程と、該成形工程で得られた成形物を焼成・焼結させる焼結工程を備えたフェライト焼結体の製造方法において、前記焼結工程の冷却段階を−300〜−2000℃/hrの降温速度で冷却させたことを特徴とするフェライト焼結体の製造方法。
  5. 前記フェライト焼結体がNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体であることを特徴とする請求項4に記載のフェライト焼結体の製造方法。
  6. 前記フェライト焼結体が、45〜52mol%のFe,10〜30mol%のNiO、3〜15mol%のCuO、10〜30mol%のZnOを主成分とする原料粉末を焼結させたものからなることを特徴とする請求項4又は5に記載のフェライト焼結体の製造方法。
  7. フェライト焼結体からなるコアと、該コアの内部又は外部に配設されたコイル導体とを備え、該フェライト焼結体がNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体からなり、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比が0.96〜1.00であることを特徴とするインダクタ部品。
  8. フェライト焼結体からなるコアと、該コアの内部又は外部に配設されたコイル導体とを備え、該フェライト焼結体がNi−Cu−Zn系のフェライト焼結体からなり、該フェライト焼結体の結晶粒内平均Cu濃度(mol%)に対する結晶粒界近傍平均Cu濃度(mol%)の比が0.96〜1.00、該フェライト焼結体の断面の単位面積当たりのCu偏析部の面積の割合が0〜2.0%であることを特徴とするインダクタ部品。
  9. 前記フェライト焼結体が、45〜52mol%のFe,10〜30mol%のNiO、3〜15mol%のCuO、10〜30mol%のZnOを主成分とする原料粉末を焼結させたものからなることを特徴とする請求項7又は8に記載のインダクタ部品。
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