JP2004297057A - 可視のロゴを有するヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 要素を冷却するためのヒートシンクであり、このヒートシンクは、熱伝導性基部、およびこの基部から実質的に垂直に延びる複数の熱伝導性ピンまたはフィンを有し、このピンまたはフィンは、所定のパターンで配列される。このピンは、この基部から実質的に垂直に延びる熱伝導性突出部を少なくとも部分的に囲み、この突出部は、複数の冷却表面を提供するために上面および側面を有する識別可能なロゴを形成する。この例において、3次元ロゴが、パッケージ内の構成要素の冷却を実施する。
【選択図】 図2
Description
本発明によると、以下の項目1〜11が提供され、上記目的が達成される。
要素を冷却するためのヒートシンクであって、以下:
熱伝導性基部;
該基部から実質的に垂直に延びる複数の熱伝導性ピンまたはフィンであって、該ピンまたはフィンが、所定のパターンで配列される、ピンまたはフィン;および
少なくとも1つの熱伝導性突出部であって、該突出部が、該基部から実質的に垂直に延び、該ピンまたはフィンによって少なくとも部分的に囲まれており、複数の冷却表面を提供するために上面および側面を有する識別可能なロゴを形成する、突出部、
を備える、ヒートシンク。
項目1に記載のヒートシンクであって、前記識別可能なロゴが、前記複数の熱伝導性ピンまたはフィンによって、少なくとも2つの側面において囲まれている、ヒートシンク。
項目2に記載のヒートシンクであって、前記ロゴが、複数の異なる突出部から構成され、各々が、冷却を提供するためおよび前記識別可能なロゴを形成するためである、ヒートシンク。
項目3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンおよび前記ロゴが、同じ金属材料から作製される、ヒートシンク。
項目3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンおよび前記ロゴが、前記熱伝導性基部から、同じ高さで突出する、ヒートシンク。
項目3に記載のヒートシンクであって、前記熱伝導性基部から突出する前記ピンまたはフィンの高さおよび前記ロゴの高さが、異なり、それによって、視覚的差異を増加せせる、ヒートシンク。
項目3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンが、前記突出するロゴの材料とは異なる材料であるか、あるいは、該ピンまたはフィンが、該ロゴとは異なる色である、ヒートシンク。
項目3に記載のヒートシンクであって、前記ロゴが、ピンまたはフィンから構成され、該ピンまたはフィンが、前記他のピンまたはフィンとは視覚的に識別可能であり、該ヒートシンクが、電気的モジュールのカバーを形成する、ヒートシンク。
光電気的モジュールまたは電気的モジュールであって、以下:
光電気的構成要素または電気的構成要素を支持するためのハウジング;および
該構成要素によって生成される熱を散逸させるための熱散逸カバー、
を備え、ここで、該熱散逸カバーが、以下:
熱伝導性基部;
該基部から実質的に垂直に延びる複数の熱伝導性ピンであって、該ピンが、所定のパターンで配列される、ピン;および
少なくとも1つの熱伝導性突出部であって、該突出部が、該基部から実質的に垂直に延び、該ピンまたはフィンによって少なくとも部分的に囲まれており、複数の冷却表面を提供するために上面および側面を有する識別可能なロゴを形成する、突出部、
を備える、
光電気的モジュールまたは電気的モジュール。
項目1に記載のヒートシンクであって、前記識別可能なロゴが、前記ピンを通る気流を中断させ、それによって、熱の散逸を補助するように、適切な位置に配置される、ヒートシンク。
項目9に記載の光電気的モジュールまたは電気的モジュールであって、前記識別可能なロゴが、前記ピンを通る気流を中断させ、それによって、熱の散逸を補助するように、適切な位置に配置される、光電気的モジュールまたは電気的モジュール。
本発明の例示的な実施形態が、ここで、図面とともに記載される。
24 熱伝導性ピン
26 熱伝導性ロゴ
Claims (11)
- 要素を冷却するためのヒートシンクであって、以下:
熱伝導性基部;
該基部から実質的に垂直に延びる複数の熱伝導性ピンまたはフィンであって、該ピンまたはフィンが、所定のパターンで配列される、ピンまたはフィン;および
少なくとも1つの熱伝導性突出部であって、該突出部が、該基部から実質的に垂直に延び、該ピンまたはフィンによって少なくとも部分的に囲まれており、複数の冷却表面を提供するために上面および側面を有する識別可能なロゴを形成する、突出部、
を備える、ヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記識別可能なロゴが、前記複数の熱伝導性ピンまたはフィンによって、少なくとも2つの側面において囲まれている、ヒートシンク。
- 請求項2に記載のヒートシンクであって、前記ロゴが、複数の異なる突出部から構成され、各々が、冷却を提供するためおよび前記識別可能なロゴを形成するためである、ヒートシンク。
- 請求項3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンおよび前記ロゴが、同じ金属材料から作製される、ヒートシンク。
- 請求項3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンおよび前記ロゴが、前記熱伝導性基部から、同じ高さで突出する、ヒートシンク。
- 請求項3に記載のヒートシンクであって、前記熱伝導性基部から突出する前記ピンまたはフィンの高さおよび前記ロゴの高さが、異なり、それによって、視覚的差異を増加せせる、ヒートシンク。
- 請求項3に記載のヒートシンクであって、前記ピンまたはフィンが、前記突出するロゴの材料とは異なる材料であるか、あるいは、該ピンまたはフィンが、該ロゴとは異なる色である、ヒートシンク。
- 請求項3に記載のヒートシンクであって、前記ロゴが、ピンまたはフィンから構成され、該ピンまたはフィンが、前記他のピンまたはフィンとは視覚的に識別可能であり、該ヒートシンクが、電気的モジュールのカバーを形成する、ヒートシンク。
- 光電気的モジュールまたは電気的モジュールであって、以下:
光電気的構成要素または電気的構成要素を支持するためのハウジング;および
該構成要素によって生成される熱を散逸させるための熱散逸カバー、
を備え、ここで、該熱散逸カバーが、以下:
熱伝導性基部;
該基部から実質的に垂直に延びる複数の熱伝導性ピンであって、該ピンが、所定のパターンで配列される、ピン;および
少なくとも1つの熱伝導性突出部であって、該突出部が、該基部から実質的に垂直に延び、該ピンまたはフィンによって少なくとも部分的に囲まれており、複数の冷却表面を提供するために上面および側面を有する識別可能なロゴを形成する、突出部、
を備える、
光電気的モジュールまたは電気的モジュール。 - 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記識別可能なロゴが、前記ピンを通る気流を中断させ、それによって、熱の散逸を補助するように、適切な位置に配置される、ヒートシンク。
- 請求項9に記載の光電気的モジュールまたは電気的モジュールであって、前記識別可能なロゴが、前記ピンを通る気流を中断させ、それによって、熱の散逸を補助するように、適切な位置に配置される、光電気的モジュールまたは電気的モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/396,908 US6870735B2 (en) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | Heat sink with visible logo |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004297057A true JP2004297057A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=32824962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004066443A Pending JP2004297057A (ja) | 2003-03-25 | 2004-03-09 | 可視のロゴを有するヒートシンク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6870735B2 (ja) |
EP (1) | EP1463112B1 (ja) |
JP (1) | JP2004297057A (ja) |
CN (1) | CN100399553C (ja) |
CA (1) | CA2458080A1 (ja) |
DE (1) | DE602004003086T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158898A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Kenwood Corp | 筐体外面に放熱フィンを有する電子機器 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0511692D0 (en) | 2005-06-08 | 2005-07-13 | Digital Projection Ltd | Heat transfer apparatus |
US7387155B2 (en) * | 2005-11-15 | 2008-06-17 | Shyh Ming Chen | Colored and textured heat dissipating device |
KR100901180B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2009-06-04 | 현대통신 주식회사 | 가변형의 방열통로가 구비된 방열부재 및 이를 이용한 led 발광 조명등 |
KR100903192B1 (ko) * | 2008-10-17 | 2009-06-17 | 현대통신 주식회사 | 나노스프레더를 이용한 이중 방열판 구조의 led 발광 조명등 |
KR100902631B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2009-06-12 | 현대통신 주식회사 | 나노스프레더를 이용한 원형구조의 led 발광 조명등 |
KR100905502B1 (ko) * | 2008-11-10 | 2009-07-01 | 현대통신 주식회사 | 엘이디 조명 장치 |
US8199507B2 (en) * | 2008-12-19 | 2012-06-12 | Openpeak Inc. | Telephony and digital media services device |
US8615581B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-24 | Openpeak Inc. | System for managing devices and method of operation of same |
US8788655B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-07-22 | Openpeak Inc. | Systems for accepting and approving applications and methods of operation of same |
US8856322B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-10-07 | Openpeak Inc. | Supervisory portal systems and methods of operation of same |
US8612582B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-17 | Openpeak Inc. | Managed services portals and method of operation of same |
US8650290B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-02-11 | Openpeak Inc. | Portable computing device and method of operation of same |
US8713173B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-04-29 | Openpeak Inc. | System and method for ensuring compliance with organizational policies |
US8745213B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-06-03 | Openpeak Inc. | Managed services platform and method of operation of same |
US9077796B2 (en) | 2010-08-17 | 2015-07-07 | Openpeak Inc. | System containing a mobile communication device and associated docking station |
US8650658B2 (en) | 2010-10-25 | 2014-02-11 | Openpeak Inc. | Creating distinct user spaces through user identifiers |
US8695060B2 (en) | 2011-10-10 | 2014-04-08 | Openpeak Inc. | System and method for creating secure applications |
US9342119B1 (en) * | 2013-02-25 | 2016-05-17 | Marvell International Ltd. | Method and apparatus for dissipating heat in a mobile device |
US11029059B2 (en) * | 2013-10-01 | 2021-06-08 | Amazon Technologies, Inc. | Passive cooling system with ambient fluid collection |
US9350818B2 (en) | 2014-09-05 | 2016-05-24 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting for unreliable transport communication |
US9232013B1 (en) | 2014-09-05 | 2016-01-05 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting |
US9100390B1 (en) | 2014-09-05 | 2015-08-04 | Openpeak Inc. | Method and system for enrolling and authenticating computing devices for data usage accounting |
US8938547B1 (en) | 2014-09-05 | 2015-01-20 | Openpeak Inc. | Method and system for data usage accounting in a computing device |
US20160071040A1 (en) | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting through a relay |
USD784257S1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-04-18 | Myfc Ab | Fuel supply device for fuel cell based charger |
JP1654099S (ja) * | 2019-04-12 | 2020-03-02 | 放熱構造体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0298961A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Nec Corp | ヒートシンク付半導体装置 |
JPH05147339A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Sharp Corp | 消耗部品を有する機器 |
JPH07297332A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-11-10 | Sgs Thomson Microelectron Inc | フラットトップヒートシンクを具備する集積回路パッケージ |
JPH0939265A (ja) * | 1995-07-29 | 1997-02-10 | Seiko Epson Corp | プリンタにおけるインクカートリッヂ並びにその識別装置 |
JP2001018048A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-23 | Sony Corp | 低融点金属材料の射出成形方法、射出成形装置及び筐体 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0529485A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Nec Corp | 集積回路パツケージ |
US5499450A (en) | 1994-12-19 | 1996-03-19 | Jacoby; John | Method of manufacturing a multiple pin heatsink device |
US5625228A (en) * | 1995-02-27 | 1997-04-29 | Rogren; Philip E. | High performance semiconductor package with area array leads |
US5547272A (en) * | 1995-04-24 | 1996-08-20 | At&T Global Information Solutions Company | Modular cabinet bezel |
USD387333S (en) | 1995-09-25 | 1997-12-09 | Curtis Instruments, Inc. | Heatsink enclosure for an electrical controller |
USD381011S (en) | 1996-03-15 | 1997-07-15 | Motorola, Inc. | Heat sink |
US5811883A (en) * | 1996-09-30 | 1998-09-22 | Intel Corporation | Design for flip chip joint pad/LGA pad |
USD401225S (en) | 1997-02-27 | 1998-11-17 | Rockford Corporation | Heat sink |
USD400188S (en) | 1997-05-22 | 1998-10-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink |
USD398589S (en) | 1997-05-27 | 1998-09-22 | Dodson Douglas A | Cooling device |
USD425493S (en) * | 1999-03-02 | 2000-05-23 | Huntair Inc. | Enclosure for electrical equipment |
US6108194A (en) * | 1999-03-10 | 2000-08-22 | Lowel-Light Manufacturing, Inc. | Electronics case and stand stabilizing weight |
SE521646C2 (sv) * | 1999-11-23 | 2003-11-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Täckande element för modul |
CN1148628C (zh) | 2000-05-10 | 2004-05-05 | 张玉媛 | 散热器 |
CN2445432Y (zh) * | 2000-10-13 | 2001-08-29 | 魏文珍 | 散热器 |
US6343016B1 (en) | 2000-12-20 | 2002-01-29 | Enlight Corporation | Heat sink |
USD449587S1 (en) | 2001-02-28 | 2001-10-23 | Andrew Corporation | Heat sink |
US6552899B2 (en) * | 2001-05-08 | 2003-04-22 | Xybernaut Corp. | Mobile computer |
TW529737U (en) | 2001-06-20 | 2003-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink apparatus |
USD464939S1 (en) | 2001-12-26 | 2002-10-29 | Thermal Integration Technology Inc. | Heat sink |
-
2003
- 2003-03-25 US US10/396,908 patent/US6870735B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-20 CA CA002458080A patent/CA2458080A1/en not_active Abandoned
- 2004-02-25 EP EP04004242A patent/EP1463112B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-25 DE DE602004003086T patent/DE602004003086T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-09 JP JP2004066443A patent/JP2004297057A/ja active Pending
- 2004-03-24 CN CNB2004100315559A patent/CN100399553C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0298961A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Nec Corp | ヒートシンク付半導体装置 |
JPH05147339A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Sharp Corp | 消耗部品を有する機器 |
JPH07297332A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-11-10 | Sgs Thomson Microelectron Inc | フラットトップヒートシンクを具備する集積回路パッケージ |
JPH0939265A (ja) * | 1995-07-29 | 1997-02-10 | Seiko Epson Corp | プリンタにおけるインクカートリッヂ並びにその識別装置 |
JP2001018048A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-23 | Sony Corp | 低融点金属材料の射出成形方法、射出成形装置及び筐体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158898A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Kenwood Corp | 筐体外面に放熱フィンを有する電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1542955A (zh) | 2004-11-03 |
EP1463112B1 (en) | 2006-11-08 |
DE602004003086D1 (de) | 2006-12-21 |
US20040190256A1 (en) | 2004-09-30 |
EP1463112A2 (en) | 2004-09-29 |
CN100399553C (zh) | 2008-07-02 |
DE602004003086T2 (de) | 2007-05-31 |
CA2458080A1 (en) | 2004-09-25 |
US6870735B2 (en) | 2005-03-22 |
EP1463112A3 (en) | 2005-12-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090925 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091201 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101215 |