JPH07297332A - フラットトップヒートシンクを具備する集積回路パッケージ - Google Patents
フラットトップヒートシンクを具備する集積回路パッケージInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン−フィン熱伝導性を使用し真空ピックア
ップ装置により装着することの可能な集積回路パッケー
ジを提供する。 【構成】 表面へ取付けたピン−フィンヒートシンクを
有するタイプの集積回路パッケージが提供される。ヒー
トシンクのピンの端部に平坦なプレートが取付けられて
おり、真空ピックアップ装置がパッケージ化した集積回
路を採取し且つ配設させ且つマーキングを行なうことを
可能とする適宜の寸法の平坦な表面積を与えている。
ップ装置により装着することの可能な集積回路パッケー
ジを提供する。 【構成】 表面へ取付けたピン−フィンヒートシンクを
有するタイプの集積回路パッケージが提供される。ヒー
トシンクのピンの端部に平坦なプレートが取付けられて
おり、真空ピックアップ装置がパッケージ化した集積回
路を採取し且つ配設させ且つマーキングを行なうことを
可能とする適宜の寸法の平坦な表面積を与えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路の技術分野に関
するものであって、更に詳細には、集積回路のパッケー
ジング技術に関するものである。
するものであって、更に詳細には、集積回路のパッケー
ジング技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多数の最近の集積回路は、特にマイクロ
プロセサ型の集積回路では、非常に速い速度で高度の機
能性を提供するために、単一の半導体チップ内に数十万
個を超えるトランジスタを集積化している。例えば相補
的金属−酸化物−半導体（ＣＭＯＳ）技術等の低パワー
技術を使用したとしても、これらの超大規模集積（ＵＬ
ＳＩ）回路はかなりの電気的パワーを散逸し、例えば、
１ワットを超えるものを散逸する。
プロセサ型の集積回路では、非常に速い速度で高度の機
能性を提供するために、単一の半導体チップ内に数十万
個を超えるトランジスタを集積化している。例えば相補
的金属−酸化物−半導体（ＣＭＯＳ）技術等の低パワー
技術を使用したとしても、これらの超大規模集積（ＵＬ
ＳＩ）回路はかなりの電気的パワーを散逸し、例えば、
１ワットを超えるものを散逸する。
【０００３】当該技術分野において公知の如く、集積回
路において散逸される電気的パワーはしばしば半導体チ
ップにおける熱エネルギとして表われる。この熱エネル
ギは半導体チップの温度を上昇させる傾向がある。当該
技術分野において公知の如く、集積回路のスイッチング
速度及び信頼性の両方は温度が上昇すると共に減少す
る。その結果、集積回路のパッケージ設計は半導体チッ
プから熱エネルギを持ち去ることに高度の関心が払われ
ており、このようなパッケージを介しての熱の持ち去り
は、チップの高い動作温度に起因する性能及び信頼性の
劣化を最小とするために行なわれる。
路において散逸される電気的パワーはしばしば半導体チ
ップにおける熱エネルギとして表われる。この熱エネル
ギは半導体チップの温度を上昇させる傾向がある。当該
技術分野において公知の如く、集積回路のスイッチング
速度及び信頼性の両方は温度が上昇すると共に減少す
る。その結果、集積回路のパッケージ設計は半導体チッ
プから熱エネルギを持ち去ることに高度の関心が払われ
ており、このようなパッケージを介しての熱の持ち去り
は、チップの高い動作温度に起因する性能及び信頼性の
劣化を最小とするために行なわれる。
【０００４】図１を参照すると、高い熱伝導性を与える
ための従来の集積回路パッケージが示されている。この
例においては、半導体チップはピングリッドアレイパッ
ケージ２内に収納されている。当該技術において慣用さ
れている如く、ピングリッドアレイパッケージ２はセラ
ミックヘッダであり、その内部に半導体チップが装着さ
れており且つその導電性端子パッドは、ワイヤボンド等
によってピングリッドアレイパッケージ２の底部から延
在するピンへボンディングされており、セラミック又は
金属の蓋がガラスリフロー、ロー付け、又はその他の従
来の技術によってヘッダへボンドされる。図１に示した
例においては、「ピン−フィン」型のヒートシンク４が
ピングリッドアレイパッケージ２の上表面へ装着されて
いる。ヒートシンク４は従来押出し成形されたアルミニ
ウム又はその他の熱伝導性物質から形成されており、且
つ熱伝導性エポキシ又はその他の従来の手段によってピ
ングリッドアレイパッケージ２へ取付けられる平坦な下
部部分４ｆを有している。図１に示した如く、ヒートシ
ンク４の上部部分は、ピングリッドアレイパッケージ２
から離れる方向に延在する多数の指状の延長部乃至はピ
ン４ｅを有している。延長部４ｅはヒートシンク４の表
面積のほぼ全てに設けられている。そうであるから、延
長部４ｅはピングリッドアレイパッケージ２からその上
の大気に対して高い熱伝導性経路を与えており、その際
にパッケージ結合体の全体的な高さを著しく増加させる
ものではない。特に、低温空気の流れが延長部４ｅ上方
及びそれらの間を介して流れる場合には、ピングリッド
アレイパッケージ２内にパッケージされた半導体チップ
から熱エネルギを取除くのに従来のヒートシンク４は極
めて有用なものである場合がある。
ための従来の集積回路パッケージが示されている。この
例においては、半導体チップはピングリッドアレイパッ
ケージ２内に収納されている。当該技術において慣用さ
れている如く、ピングリッドアレイパッケージ２はセラ
ミックヘッダであり、その内部に半導体チップが装着さ
れており且つその導電性端子パッドは、ワイヤボンド等
によってピングリッドアレイパッケージ２の底部から延
在するピンへボンディングされており、セラミック又は
金属の蓋がガラスリフロー、ロー付け、又はその他の従
来の技術によってヘッダへボンドされる。図１に示した
例においては、「ピン−フィン」型のヒートシンク４が
ピングリッドアレイパッケージ２の上表面へ装着されて
いる。ヒートシンク４は従来押出し成形されたアルミニ
ウム又はその他の熱伝導性物質から形成されており、且
つ熱伝導性エポキシ又はその他の従来の手段によってピ
ングリッドアレイパッケージ２へ取付けられる平坦な下
部部分４ｆを有している。図１に示した如く、ヒートシ
ンク４の上部部分は、ピングリッドアレイパッケージ２
から離れる方向に延在する多数の指状の延長部乃至はピ
ン４ｅを有している。延長部４ｅはヒートシンク４の表
面積のほぼ全てに設けられている。そうであるから、延
長部４ｅはピングリッドアレイパッケージ２からその上
の大気に対して高い熱伝導性経路を与えており、その際
にパッケージ結合体の全体的な高さを著しく増加させる
ものではない。特に、低温空気の流れが延長部４ｅ上方
及びそれらの間を介して流れる場合には、ピングリッド
アレイパッケージ２内にパッケージされた半導体チップ
から熱エネルギを取除くのに従来のヒートシンク４は極
めて有用なものである場合がある。
【０００５】然しながら、集積回路の製造業者によって
ヒートシンク４が通常ピングリッドアレイパッケージ２
へ取付けられるものであることを考えると、図１の構成
はある種の制限を有している。第一に、多くのコンピュ
ータ及びシステム製造業者は、パッケージ化した集積回
路を回路基板へ搬送し且つ据え付けるために真空ピック
アップ装置を使用し、このことは、特に、回路基板組立
てにおいて自動化したピック・アンド・プレイス型のロ
ボット装置を使用するシステム製造業者の場合に当ては
まる。然しながら、真空ピックアップは図１の構成のも
のと共に容易に使用することはできない。何故ならば、
真空ピックアップが信頼性をもってヒートシンク４へ取
付くことを可能とし、（従ってピングリッドアレイパッ
ケージ２を上昇させ且つ搬送するために）その上部に適
当なる平坦な表面区域が存在しないからである。このこ
とは図１のパッケージを手動的に据え付けることを必要
とする場合があり、そのためにコストが増大し且つ精度
が低下することがある。
ヒートシンク４が通常ピングリッドアレイパッケージ２
へ取付けられるものであることを考えると、図１の構成
はある種の制限を有している。第一に、多くのコンピュ
ータ及びシステム製造業者は、パッケージ化した集積回
路を回路基板へ搬送し且つ据え付けるために真空ピック
アップ装置を使用し、このことは、特に、回路基板組立
てにおいて自動化したピック・アンド・プレイス型のロ
ボット装置を使用するシステム製造業者の場合に当ては
まる。然しながら、真空ピックアップは図１の構成のも
のと共に容易に使用することはできない。何故ならば、
真空ピックアップが信頼性をもってヒートシンク４へ取
付くことを可能とし、（従ってピングリッドアレイパッ
ケージ２を上昇させ且つ搬送するために）その上部に適
当なる平坦な表面区域が存在しないからである。このこ
とは図１のパッケージを手動的に据え付けることを必要
とする場合があり、そのためにコストが増大し且つ精度
が低下することがある。
【０００６】第二に、製造業者又は集積回路の購入者が
パッケージした回路にコード、パーツ番号又は製造業者
のＩＤ等のマーク付けをすることを可能とするために図
１の集積回路パッケージの上表面上には充分な平坦な表
面区域が存在しない。特に、同様にパッケージされた複
数個の集積回路を同一の回路基板へ装着する場合には、
図１の構成では最終的なシステムにおいて製造上の欠陥
が発生する場合があり、即ち誤った回路基板の位置に誤
った集積回路が装着される場合がある。
パッケージした回路にコード、パーツ番号又は製造業者
のＩＤ等のマーク付けをすることを可能とするために図
１の集積回路パッケージの上表面上には充分な平坦な表
面区域が存在しない。特に、同様にパッケージされた複
数個の集積回路を同一の回路基板へ装着する場合には、
図１の構成では最終的なシステムにおいて製造上の欠陥
が発生する場合があり、即ち誤った回路基板の位置に誤
った集積回路が装着される場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した如
き従来技術の欠点を解消し、ピン−フィン熱伝導を使用
し且つ真空ピックアップ装置によって装着させることの
可能な集積回路パッケージを提供することを目的とす
る。本発明の別の目的とするところは、上側に記号を付
けることを可能とし且つ製造後にマーキングを行なうこ
とを可能とする集積回路パッケージを提供することであ
る。
き従来技術の欠点を解消し、ピン−フィン熱伝導を使用
し且つ真空ピックアップ装置によって装着させることの
可能な集積回路パッケージを提供することを目的とす
る。本発明の別の目的とするところは、上側に記号を付
けることを可能とし且つ製造後にマーキングを行なうこ
とを可能とする集積回路パッケージを提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路パッ
ケージの露出表面に取付けたピン−フィンヒートシンク
を有する集積回路パッケージに実施することが可能であ
る。好適には熱伝導性物質からなる平坦なプレートをヒ
ートシンクピンの上部へ取付け、ピンはプレートに対し
て実質的に直交している。平坦なプレートは平坦な表面
を提供し、それにより真空ピックアップが集積回路パッ
ケージをピック即ち採取し且つプレイス即ち配置させる
ことが可能であり、その上に従来の装置のマーキングを
行なうことが可能である。該プレートの露出した表面は
ヒートシンクピンの端部と同一面上となるか又はそれよ
り上側に延在させることが可能である。
ケージの露出表面に取付けたピン−フィンヒートシンク
を有する集積回路パッケージに実施することが可能であ
る。好適には熱伝導性物質からなる平坦なプレートをヒ
ートシンクピンの上部へ取付け、ピンはプレートに対し
て実質的に直交している。平坦なプレートは平坦な表面
を提供し、それにより真空ピックアップが集積回路パッ
ケージをピック即ち採取し且つプレイス即ち配置させる
ことが可能であり、その上に従来の装置のマーキングを
行なうことが可能である。該プレートの露出した表面は
ヒートシンクピンの端部と同一面上となるか又はそれよ
り上側に延在させることが可能である。
【０００９】
【実施例】次に、図２を参照すると、本発明の好適な第
一実施例が詳細に示されている。図２の分解斜視図に示
した如く、本発明のこの実施例は、図１に関して上述し
た従来のパッケージ装置と同様に、ピングリッドアレイ
パッケージ２を有している。勿論、パッケージ２はボー
ルグリッドアレイパッケージ、チップ担体、デュアルイ
ンラインパッケージ、又はパッケージ２が回路基板に装
着した場合に露出される平坦な表面を有するタイプのそ
の他の従来の集積回路パッケージとすることが可能であ
る。また、図１の従来の装置に関して説明したのと同様
に、ピン−フィンヒートシンク４も設けられており、そ
れは例えば熱伝導性エポキシ、ハンダ等によって熱伝導
態様でパッケージ２の表面へ装着するための平坦部分４
ｆを有している。図３ａは組立てた後の図２のパッケー
ジ装置を示しており、パッケージ２の表面とヒートシン
ク４の平坦部分４ｆの底部との間にエポキシ層３が設け
られている。また、上述した如く、ヒートシンク４は複
数個の延長部４ｅを有しており、それはパッケージ２か
ら離れる方向に延在しており且つそれはヒートシンク４
に対して大きな表面積を提供しており、従ってパッケー
ジとパッケージを取囲む大気との間における熱伝導を改
善している。
一実施例が詳細に示されている。図２の分解斜視図に示
した如く、本発明のこの実施例は、図１に関して上述し
た従来のパッケージ装置と同様に、ピングリッドアレイ
パッケージ２を有している。勿論、パッケージ２はボー
ルグリッドアレイパッケージ、チップ担体、デュアルイ
ンラインパッケージ、又はパッケージ２が回路基板に装
着した場合に露出される平坦な表面を有するタイプのそ
の他の従来の集積回路パッケージとすることが可能であ
る。また、図１の従来の装置に関して説明したのと同様
に、ピン−フィンヒートシンク４も設けられており、そ
れは例えば熱伝導性エポキシ、ハンダ等によって熱伝導
態様でパッケージ２の表面へ装着するための平坦部分４
ｆを有している。図３ａは組立てた後の図２のパッケー
ジ装置を示しており、パッケージ２の表面とヒートシン
ク４の平坦部分４ｆの底部との間にエポキシ層３が設け
られている。また、上述した如く、ヒートシンク４は複
数個の延長部４ｅを有しており、それはパッケージ２か
ら離れる方向に延在しており且つそれはヒートシンク４
に対して大きな表面積を提供しており、従ってパッケー
ジとパッケージを取囲む大気との間における熱伝導を改
善している。
【００１０】本発明によれば、ピン−フィンヒートシン
ク４の延長部４ｅの端部に装着するためのプレート６が
設けられている。図３ａは、延長部４ｅの端部にプレー
ト６を装着した後の状態を断面で示しており、このよう
な装着は、好適には、熱伝導性エポキシ５によって行な
われる。プレート６は、好適には、アルミニウム又はそ
の他の熱伝導性物質から形成されており、大気への付加
的な熱伝導を与え、一方、ヒートシンク４によって与え
られる熱伝導が適切なものである場合には、プレート６
はプラスチック又はその他の従来の物質から形成するこ
とが可能であり、プレート６と延長部４ｅとの間の接着
剤は適宜選択される。プレート６はヒートシンク４及び
パッケージ２の平坦な面積よりも幾分小さなものである
ことが望ましい。何故ならば、プレート６の寸法は従来
の真空ピック・アンド・プレイス（採取及び配置）装置
によって容易に真空によりピックアップさせ、且つ所望
のマーキング又は記号を付けること（このようなマーキ
ングは図２に示してある）を行なうのに必要な大きさで
あることが必要であるに過ぎないからである。ヒートシ
ンク４の平坦な区域をプレート６で完全に被覆する場合
には底を流れる冷却用の空気の流れを阻害する場合があ
るので、このような構成とすることが望ましい。例え
ば、プレート６は２０ｍｍ平方の程度とすることが可能
である。
ク４の延長部４ｅの端部に装着するためのプレート６が
設けられている。図３ａは、延長部４ｅの端部にプレー
ト６を装着した後の状態を断面で示しており、このよう
な装着は、好適には、熱伝導性エポキシ５によって行な
われる。プレート６は、好適には、アルミニウム又はそ
の他の熱伝導性物質から形成されており、大気への付加
的な熱伝導を与え、一方、ヒートシンク４によって与え
られる熱伝導が適切なものである場合には、プレート６
はプラスチック又はその他の従来の物質から形成するこ
とが可能であり、プレート６と延長部４ｅとの間の接着
剤は適宜選択される。プレート６はヒートシンク４及び
パッケージ２の平坦な面積よりも幾分小さなものである
ことが望ましい。何故ならば、プレート６の寸法は従来
の真空ピック・アンド・プレイス（採取及び配置）装置
によって容易に真空によりピックアップさせ、且つ所望
のマーキング又は記号を付けること（このようなマーキ
ングは図２に示してある）を行なうのに必要な大きさで
あることが必要であるに過ぎないからである。ヒートシ
ンク４の平坦な区域をプレート６で完全に被覆する場合
には底を流れる冷却用の空気の流れを阻害する場合があ
るので、このような構成とすることが望ましい。例え
ば、プレート６は２０ｍｍ平方の程度とすることが可能
である。
【００１１】別の実施例においては、プレート６をヒー
トシンク４と一体的に形成することが可能であり、この
場合には付加的な取付けステップは必要ではない。然し
ながら、別個に取付けることの可能なプレート６のほう
が好適である。何故ならば、このことは、ヒートシンク
４を押出し成形することが可能であり、又集積化したヒ
ートシンクとプレートの場合には一層複雑な製造プロセ
スが必要となる可能性があるからである。
トシンク４と一体的に形成することが可能であり、この
場合には付加的な取付けステップは必要ではない。然し
ながら、別個に取付けることの可能なプレート６のほう
が好適である。何故ならば、このことは、ヒートシンク
４を押出し成形することが可能であり、又集積化したヒ
ートシンクとプレートの場合には一層複雑な製造プロセ
スが必要となる可能性があるからである。
【００１２】図２から明らかな如く、プレート６は、パ
ッケージ２と、ヒートシンク４と、プレート６との結合
体を主動的に動作されるか又はロボットにより動作され
るかに拘らず、従来の真空ピックアップ装置によって持
ち上げられ、搬送され且つ配置させることを可能とする
のに適切な平坦な表面積を与えている。更に、プレート
６は製造業者を識別する名称又はマーク、パーツ番号、
性能等級インジケータ等のマーキングを行なうのに適し
た露出された平坦な表面区域を与えている。図２は例え
ば製造業者の商標でマーク付けが行なわれたプレート６
を示している。その結果、本発明に基づくパッケージは
例えば図１に示したような従来のピン−フィンヒートシ
ンク集積回路パッケージの制限を解消しており、即ち従
来技術においては必然的に真空ピックアップ装置と適合
性がなく且つ製造業者のＩＤ、パーツ番号等を容易にマ
ーク付けすることができない等の欠点を解消している。
ッケージ２と、ヒートシンク４と、プレート６との結合
体を主動的に動作されるか又はロボットにより動作され
るかに拘らず、従来の真空ピックアップ装置によって持
ち上げられ、搬送され且つ配置させることを可能とする
のに適切な平坦な表面積を与えている。更に、プレート
６は製造業者を識別する名称又はマーク、パーツ番号、
性能等級インジケータ等のマーキングを行なうのに適し
た露出された平坦な表面区域を与えている。図２は例え
ば製造業者の商標でマーク付けが行なわれたプレート６
を示している。その結果、本発明に基づくパッケージは
例えば図１に示したような従来のピン−フィンヒートシ
ンク集積回路パッケージの制限を解消しており、即ち従
来技術においては必然的に真空ピックアップ装置と適合
性がなく且つ製造業者のＩＤ、パーツ番号等を容易にマ
ーク付けすることができない等の欠点を解消している。
【００１３】次に、図３ｂを参照して、本発明の別の実
施例について説明する。本実施例のこの実施例によれ
ば、延長部４ｅ′は、ヒートシンク４′の周辺部におけ
るものよりも内部におけるものの長さが短くなってお
り、従ってプレート６′の露出された上部表面はプレー
ト６′が装着されることのない延長部４ｅ′の上表面と
同一面となっている。図３ｂの実施例は、製造プロセス
においてヒートシンク４の上部を横断して横方向の力が
与えられるような場合には、図３ａのものよりも好適な
場合があり、図３ｂの実施例においては、このような横
方向の力が作用する場合においても、プレート６′がヒ
ートシンク４′から不本意に離脱する可能性は低い。
施例について説明する。本実施例のこの実施例によれ
ば、延長部４ｅ′は、ヒートシンク４′の周辺部におけ
るものよりも内部におけるものの長さが短くなってお
り、従ってプレート６′の露出された上部表面はプレー
ト６′が装着されることのない延長部４ｅ′の上表面と
同一面となっている。図３ｂの実施例は、製造プロセス
においてヒートシンク４の上部を横断して横方向の力が
与えられるような場合には、図３ａのものよりも好適な
場合があり、図３ｂの実施例においては、このような横
方向の力が作用する場合においても、プレート６′がヒ
ートシンク４′から不本意に離脱する可能性は低い。
【００１４】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図１】 ピン−フィン型のヒートシンクを取付けたピ
ングリッドアレイ型の従来の集積回路パッケージを示し
た概略斜視図。
ングリッドアレイ型の従来の集積回路パッケージを示し
た概略斜視図。
【図２】 本発明の好適な第一実施例に基づいて構成さ
れた集積回路パッケージを示した概略分解斜視図。
れた集積回路パッケージを示した概略分解斜視図。
【図３ａ】 組立て後の図２の集積回路パッケージを示
した概略断面図。
した概略断面図。
【図３ｂ】 本発明の別の実施例に基づいて構成された
集積回路パッケージの概略断面図。
集積回路パッケージの概略断面図。
２ ピングリッドアレイパッケージ ３ エポキシ層 ４ ヒートシンク ４ｅ 延長部 ４ｆ 平坦部分 ５ 熱伝導性エポキシ ６ プレート
Claims (13)
- 【請求項１】 パッケージした集積回路において、 集積回路チップを具備しており且つ平坦な表面を有する
集積回路パッケージが設けられており、 前記集積回路パッケージの前記平坦な表面へヒートシン
クが取付けられており、前記ヒートシンクは前記集積回
路パッケージから離れる方向に延在する複数個の延長部
を有しており、 前記延長部の端部に取付けられており且つ前記集積回路
パッケージの平坦な表面と実質的に平行な平坦な表面を
有するプレートが設けられている、ことを特徴とする集
積回路。 - 【請求項２】 請求項１において、前記プレートを前記
延長部の端部へ取付ける手段が設けられていることを特
徴とする集積回路。 - 【請求項３】 請求項２において、前記取付ける手段が
熱伝導性エポキシを有することを特徴とする集積回路。 - 【請求項４】 請求項１において、前記プレートが前記
ヒートシンクと一体的に形成されていることを特徴とす
る集積回路。 - 【請求項５】 請求項１において、前記集積回路パッケ
ージがピングリッドアレイ型であることを特徴とする集
積回路。 - 【請求項６】 請求項１において、前記集積回路パッケ
ージがボールグリッドアレイ型であることを特徴とする
集積回路。 - 【請求項７】 請求項１において、前記プレートの平坦
表面上にマーキングが設けられていることを特徴とする
集積回路。 - 【請求項８】 請求項１において、前記プレートが前記
複数個の延長部の少なくとも１つへ取付けられていない
ことを特徴とする集積回路。 - 【請求項９】 集積回路のパッケージング方法におい
て、 集積回路パッケージ内に集積回路チップを装着し、前記
集積回路パッケージは平坦な表面を有しており、 前記集積回路パッケージの前記平坦な表面へヒートシン
クを取付け、前記ヒートシンクは前記取付けステップの
後に前記集積回路パッケージから離れる方法に延在する
複数個の延長部を有しており、 前記ヒートシンクの前記延長部の端部へプレートを取付
ける、ことを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 請求項９において、前記プレートを取
付けるステップが、熱伝導性エポキシで前記プレートを
前記ヒートシンクの延長部の端部へ接着させることを特
徴とする方法。 - 【請求項１１】 請求項９において、前記プレートを取
付けるステップが、前記プレートと前記ヒートシンクと
を一体的に形成することを特徴とする方法。 - 【請求項１２】 請求項９において、前記プレートを取
付けるステップの後に前記プレートの露出表面にマーキ
ングを行なうことを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 請求項９において、前記プレートを取
付けるステップが、前記プレートを前記複数個の延長部
の全てではなくそのうちの幾つかへ取付けることを特徴
とする方法。
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