JPS62213691A - 熱交換フイン - Google Patents
熱交換フインInfo
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- JPS62213691A JPS62213691A JP61054990A JP5499086A JPS62213691A JP S62213691 A JPS62213691 A JP S62213691A JP 61054990 A JP61054990 A JP 61054990A JP 5499086 A JP5499086 A JP 5499086A JP S62213691 A JPS62213691 A JP S62213691A
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- JP
- Japan
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- heat
- fins
- adhesive agent
- conductor
- directly
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
- F28F2275/025—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱交換器に用いられる熱交換フィンに関する
ものである。
ものである。
従来の技術
熱媒体流路の外側面に固着して用いる従来の熱交換フィ
ンは第３図に示すようになっていて、薄板をジグザグ状
に折り曲げてなるフィンαの−ｉ１ｔ＋＋都−基板すに
ロー付は等の手段にて固着し、この基板すを熱媒体流路
Ｃの外側面に接着剤ｄにて接着する構成となっている。
ンは第３図に示すようになっていて、薄板をジグザグ状
に折り曲げてなるフィンαの−ｉ１ｔ＋＋都−基板すに
ロー付は等の手段にて固着し、この基板すを熱媒体流路
Ｃの外側面に接着剤ｄにて接着する構成となっている。
発明が解決しようとする問題点
上記従来の熱交換フィンでは、伝達面積拡大率、すなわ
ち熱交換フィンの基板面積に対する熱交換フィンの表面
積と基板面積の和の比を２０以上にとることが製作上困
難であり、また接着剤ｄの熱伝導率が低いため熱交換の
効率を高くすることが困難であり、さらに熱交換フィン
を半導体基板に取付ける場合には熱交換フィンの基板す
の裏面に電気絶縁膜を設ける心太がある等の問題がめつ
之。
ち熱交換フィンの基板面積に対する熱交換フィンの表面
積と基板面積の和の比を２０以上にとることが製作上困
難であり、また接着剤ｄの熱伝導率が低いため熱交換の
効率を高くすることが困難であり、さらに熱交換フィン
を半導体基板に取付ける場合には熱交換フィンの基板す
の裏面に電気絶縁膜を設ける心太がある等の問題がめつ
之。
問題点を解決するための手段及び作用。
本発明は上記のことにかんがみなされたもので、伝熱面
積拡大率を５０〜２００程度まで大きくとることができ
、ま九接着剤層に邪魔されることなく熱交換率を高くす
ることができ、さらに半導体素子に取付けた揚台に！極
間の絶縁を維持でき、さらに凹凸面にも取付けられる等
の効果を奏することができるようにし次熱交挨フインを
提供しようとするもので、その構成は、熱の良導体で作
られた多数の針状フィンを接着剤によって熱の出し入れ
する面に直接接触させて取付けた構成となっており、針
状フィンと熱を出し入れする面との熱移動は接着剤層を
介することなく直接性なわれる。
積拡大率を５０〜２００程度まで大きくとることができ
、ま九接着剤層に邪魔されることなく熱交換率を高くす
ることができ、さらに半導体素子に取付けた揚台に！極
間の絶縁を維持でき、さらに凹凸面にも取付けられる等
の効果を奏することができるようにし次熱交挨フインを
提供しようとするもので、その構成は、熱の良導体で作
られた多数の針状フィンを接着剤によって熱の出し入れ
する面に直接接触させて取付けた構成となっており、針
状フィンと熱を出し入れする面との熱移動は接着剤層を
介することなく直接性なわれる。
実施例
本発明の実施例を第１図に基づいて説明する。
図中１は熱媒体流路、２はこの熱媒体流路１の外側面に
取付ける本発明に係る熱交フィンである。この熱交換フ
ィン２は熱の良導体で作られた多数本の針状フィン３の
それぞれの一端面を接着剤４にて熱媒体流路１の外側面
に直接接触固定された構成となっている。
取付ける本発明に係る熱交フィンである。この熱交換フ
ィン２は熱の良導体で作られた多数本の針状フィン３の
それぞれの一端面を接着剤４にて熱媒体流路１の外側面
に直接接触固定された構成となっている。
上記針状フィン３の直径は１０〜１０００μであり、そ
の長さは３〜４ｃｍ、さらにその植設密ＩＫは直径４０
μの針状フィンで１−当り３０〜１６０本である。接着
剤４は熱的に絶縁性を有するホントメルトのものを用い
る。
の長さは３〜４ｃｍ、さらにその植設密ＩＫは直径４０
μの針状フィンで１−当り３０〜１６０本である。接着
剤４は熱的に絶縁性を有するホントメルトのものを用い
る。
上記構成において、熱交換フィン２にて集められた熱は
針状フィン３から接着剤層を介さずに直接熱媒体流路１
の外側面に伝熱される。
針状フィン３から接着剤層を介さずに直接熱媒体流路１
の外側面に伝熱される。
第２図は熱交換フィン２を半導体基板５の外側面に取付
けた適用例を示す。図中６は半導体素子である。このと
き用いる接着剤４は熱的及び電気的に絶縁性のある材料
を用いる。これにより、半導体素子６の電極間の絶縁が
維持できる。
けた適用例を示す。図中６は半導体素子である。このと
き用いる接着剤４は熱的及び電気的に絶縁性のある材料
を用いる。これにより、半導体素子６の電極間の絶縁が
維持できる。
なお第２図において、針状フィン３の直角方向に冷却風
等の媒体を流す場合、針状フィン３の先端に整流板８を
取付けてもよい。この整流板ｇの取付けは任意の手段で
もよいが、基板５への取付けと同じ構成にして取付けて
もよい。
等の媒体を流す場合、針状フィン３の先端に整流板８を
取付けてもよい。この整流板ｇの取付けは任意の手段で
もよいが、基板５への取付けと同じ構成にして取付けて
もよい。
発明の効果
本発明によれば次のような効果を奏することができる。
（ト）伝熱面積拡大率を５０〜２００程度まで大きくと
ることができる。
ることができる。
（２）熱交換フィン２にて果められた熱を接着剤層を介
さずに直接に熱を出し入れする面に伝えることかでき熱
交換の効率を高くすることができる。
さずに直接に熱を出し入れする面に伝えることかでき熱
交換の効率を高くすることができる。
（３）凹凸のある面にも取付けることができる。
（４）半導体素子に取付ける場合には電極間の絶縁を維
持できる。
持できる。
（５）フィンのコストを大幅に低減することができる。
（６）微細な針状フィン３の境界層分断効果により性能
を高めることができる。
を高めることができる。
第１図、：＄２図は本発明の実施態様を示す断面図、第
３図は従来例を示す断面図である。 １は熱媒体流路、２は熱交換フィン、３は針状フィン、
４は接着剤、５は半導体基板、６は半導体素子。
３図は従来例を示す断面図である。 １は熱媒体流路、２は熱交換フィン、３は針状フィン、
４は接着剤、５は半導体基板、６は半導体素子。
Claims (2)
- （１）熱の良導体で作られた多数の針状フィン３を熱を
出し入れする面に、接着剤４によつて直接接触させて取
付けたことを特徴とする熱交換フィン。 - （２）接着剤４に熱及び電気を通さない絶縁性のものを
用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱
交換フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61054990A JPS62213691A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 熱交換フイン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61054990A JPS62213691A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 熱交換フイン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213691A true JPS62213691A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=12986085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61054990A Pending JPS62213691A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 熱交換フイン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62213691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5381859A (en) * | 1990-11-09 | 1995-01-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat sink and the producing method thereof |
| EP0675538A3 (en) * | 1994-03-31 | 1995-12-13 | Sgs Thomson Microelectronics | Housing for integrated circuit with heat sink with flat cover. |
| EP0883179A3 (en) * | 1997-06-04 | 2000-04-26 | Lsi Logic Corporation | Spiral pin-fin heatsink for electronic packages |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61054990A patent/JPS62213691A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5381859A (en) * | 1990-11-09 | 1995-01-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat sink and the producing method thereof |
| EP0675538A3 (en) * | 1994-03-31 | 1995-12-13 | Sgs Thomson Microelectronics | Housing for integrated circuit with heat sink with flat cover. |
| US5711069A (en) * | 1994-03-31 | 1998-01-27 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method of making an integrated circuit package with flat-topped heat sink |
| EP0883179A3 (en) * | 1997-06-04 | 2000-04-26 | Lsi Logic Corporation | Spiral pin-fin heatsink for electronic packages |
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