JP2004294419A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】共振の原因となる高周波振動を確実に減衰させ、衝突・振動等を正確に検出することが可能なセンサ装置を提供する。
【解決手段】センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力されるＧセンサ２と、そのＧセンサ２が搭載される筐体３とを備えたセンサ装置１において、筐体収容部３ａ内にポッティング剤５が封止され、Ｇセンサ２がポッティング剤によって覆われているので、共振の原因となる高周波振動が確実に減衰し、Ｇセンサ２は、共振の影響を受けることなく、衝突、振動の正しい検出出力を行うことができる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センシング部の物理的変位に応じて出力される電気信号によって衝突、振動、角速度等を検知可能な電子式センサを搭載したセンサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、車両の衝突時にエアバッグの展開を行うために、衝突や振動を検知するための衝突検知センサ装置が車両前部等に搭載されている。そして、従来の衝突検知センサ装置では、例えば、図１６に示す衝突検知センサ装置１０１のように、Ｇセンサ１０２を実装したＰ板（ガラスエポキシ系基板）１０９を、樹脂製の筐体１０３のＧセンサ収容部１０３ａ内にて、筐体１０３に固定されたコネクタターミナル１０４にクリンチしてはんだ付けする構造、図１７に示す衝突検知センサ装置２０１のように、Ｐ板１０９を熱かしめすることにより筐体１０３へ固定する構造、図１８に示す衝突検知センサ装置２０１のように、Ｐ板１０９をネジ締めにより筐体１０３へ固定する構造等が採用されている。また、Ｇセンサ１０２は、図示しないセンシング部の変形や移動等の物理的変位に応じて出力される電気信号によって衝突や振動を検出するように構成されており、構造体であるために必ず共振を発生させる周波数（共振点）が存在している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来構造の衝突検知センサ装置１０１又は２０１において、共振の原因となる高周波振動が、Ｐ板１０９によってある程度は減衰されるが、その減衰効果は、Ｐ板１０９の材質、サイズ、剛性、Ｇセンサ１０２を含めた重量、及びＰ板１０９を筐体１０３に固定する方法や固定位置によって異なってくる。そして、実際の製品設計においては、Ｐ板１０９の材質、サイズ、剛性、Ｇセンサ１０２を含めた重量は、回路規模によって決定され、Ｐ板１０９を筐体１０３に固定する方法や固定位置は、Ｐ板１０９のサイズによって決定されることになるため、このような構造から得られる高周波振動の減衰効果は成り行き任せとなっていたという問題があった。
【０００４】
そして、Ｐ板１０９に実装されたＧセンサ１０２のセンシング部（図示せず）の共振点が筐体１０３の共振点と重なる場合も想定され、そのような場合には、共振点を含む高周波振動の入力により、筐体１０３の共振にＧセンサ１０２の共振が重畳し、Ｇセンサ１０２は入力Ｇよりも何倍も大きな検出値を出力することとなり、正しい衝突判定を行うことができない事態も生じうる。
【０００５】
また、例えば、図１６に示す従来の衝突検知センサ装置１０１においては、コネクタターミナル１０４を筐体１０３側に設けられた筐体１０３にインサートする時点で型精度分の位置ずれが発生し、さらに、Ｐ板１０９をコネクタターミナル１０４に組み込む時、組付け性の確保のためにＰ板１０９側の取付け孔とコネクタターミナル１０４との間に必ずガタが存在するので、このガタ分の位置ずれが発生することになる（図１６（ｂ）、（ｃ）参照）。例えば、これらの位置ずれによって、車両取付け孔を基準として衝突振動を検知したい方向に対して角度誤差θが存在している場合を考える。図１９（ａ）は水平方向に、図１９（ｂ）は上下方向に角度誤差θが存在している場合をそれぞれ表している。ここで、衝突検知センサ装置１０１に入力される衝突振動をＧ１、Ｇセンサ１０２が実際に検知する衝突振動をそれぞれＧ２とする。Ｇセンサ１０２が衝突検知方向に対しθの角度をもっている場合、Ｇセンサ１０２が実際に検知する衝突振動は、Ｇ２＝Ｇ１×Ｃｏｓθとなるため（図２０参照）、Ｇセンサ１０２の角度誤差θが大きいほど、衝突検知装置１０１の衝突検知能力が低下することになる。
【０００６】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、共振の原因となる高周波振動を確実に減衰させ、正確に衝突・振動等を検知することが可能なセンサ装置を提供することを解決すべき課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に記載のセンサ装置は、センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、前記電子式センサの少なくとも一部分と前記筐体との間に高周波振動を減衰させる振動減衰部材を設けたことを特徴とする。
【０００８】
従って、センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサは高周波帯域（例えば、周波数１ｋＨｚ以上の帯域）に共振点を有するが、電子式センサの少なくとも一部と筐体との間に設けられた振動減衰部材によって、共振の原因となる高周波振動が確実に減衰するので、センサ装置は、共振の影響を受けることなく、衝突、振動、角速度等の正しい検出出力を行うことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載のセンサ装置は、前記振動減衰部材が、ポッティング剤からなり、前記電子式センサは、前記ポッティング剤によって覆われたことを特徴とする。
【００１０】
従って、電子式センサを覆うポッティング剤によって、共振の原因となる高周波振動が確実に減衰する。さらに、ポッティング剤によって覆われることで電子式センサの気密性が保持され、湿気や腐食の原因を排除することができるという効果も奏される。尚、ポッティング剤としては、例えば、シリコン系ポッティング剤、ウレタン系ポッティング剤等を好適に用いることができる。
【００１１】
また、請求項３に記載のセンサ装置は、前記振動減衰部材が、板状若しくはシート状の防振材又は前記電子式センサに成形加工された防振材からなり、前記電子式センサは、前記防振材を介して前記筐体に固定されたことを特徴とする。
【００１２】
従って、電子式センサが、板状若しくはシート状の防振材又は前記電子式センサに成形加工された防振材を介して筐体に固定されているため、共振の原因となる高周波振動が防振材によって確実に減衰する。
【００１３】
また、請求項４に記載のセンサ装置は、前記振動減衰部材が、前記電子式センサに少なくとも一部が接続され且つ前記筐体に少なくとも他の一部が固定されたバネ性を有するリード部材からなり、そのリード部材と前記電子式センサの質量とからなるバネ−マス系によって高周波振動を減衰させるように構成されたことを特徴とする。
【００１４】
従って、電子式センサは、バネ性を有するリード部材の少なくとも一部に接続され、そのリード部材の少なくとも他の一部が筐体に固定されることにより支持されているので、リード部材と電子式センサの質量とからなるバネ−マス系によって、高周波振動を確実に減衰させることができる。
【００１５】
また、請求項５に記載のセンサ装置は、前記リード部材が、前記筐体に一体成形されていることを特徴とする。
【００１６】
従って、リード部材が筐体に一体成形されることにより、電子式センサが衝突・振動等の検知方向に対して高精度に位置決めされるので、衝突・振動等を正確に検知することができる。
【００１７】
また、請求項６に記載のセンサ装置は、前記電子式センサが、検知部、通信部、電源回路等が１パッケージ化されて、前記筐体に直付けされたことを特徴とする。
【００１８】
従って、電子式センサが検知部、通信部、電源回路等が１パッケージ化されて、基板を用いることなく筐体に直付けされているため、組付け工数の低減、部品点数の削減によるコストダウンを図ることができる。また、電子式センサが筐体に直付けされることにより振動伝達が直接的となるため、振動減衰部材により高周波振動を減衰させることは極めて重要である。
【００１９】
また、請求項７に記載のセンサ装置は、前記電子式センサが基板上に実装され、その基板を介して前記筐体に取付けられたことを特徴とする。
【００２０】
従って、基板上に実装された電子式センサと筐体との間に設けられた振動減衰部材によって、共振の原因となる高周波振動が確実に減衰する。
【００２１】
また、請求項８に記載のセンサ装置は、前記電子式センサの共振点を含む高周波の振動を減衰させるように、前記振動減衰部材の硬度、誘電正接等の物性値、形状、又は寸法が設定されていることを特徴とする。
【００２２】
従って、振動減衰部材の硬度、誘電正接等の物性値、形状、又は寸法を適切に設定することにより、電子式センサの共振点を含む高周波の振動を確実に減衰させることができる。また、筐体の外形寸法、形状等を変更することなく、筐体の振動伝達特性を所望の特性とすることが可能となるため、筐体外形を統一することができ、筐体のコストダウンが図られ、さらに搭載設計の手間が省ける等の効果が奏される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のセンサ装置を具体化した衝突検知センサ装置の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
最初に、第一の実施形態の衝突検知センサ装置（以下、センサ装置と称する）１について、図１を参照しつつ説明する。センサ装置１は、Ｇセンサ２と、筐体３とを主体として構成され、車両の前部等に搭載されて衝突を検知し、エアバッグ制御装置へ衝突検知信号を出力するためのセンサ装置である。
【００２５】
Ｇセンサ２は、図示しないセンシング部（検知部）を備え、加速度（以下、単に”Ｇ”とも称する）が入力されると、センシング部に物理的変位（移動、変形等）が生じ、その変位量に応じた電気信号を出力するように構成されている。ここで、Ｇセンサ２は、全ての範囲の入力Ｇについて検出可能であることが理想的であるが、実際には、図２に示すように有限のダイナミックレンジ（検出可能な入力Ｇの範囲）を有しており、ダイナミックレンジを超える入力加速度が印加されると正しく検出することができない。また、Ｇセンサ２は、構造体であることから必ず共振点（共振周波数とも称する）を有している。よって、入力加速度の中にＧセンサ２の共振点周波数成分が含まれていると、Ｇセンサ２の検知部は、Ｇセンサ２のダイナミックレンジを超える働きをすることがあり、この時、Ｇセンサ２は正しい検知ができなくなる。尚、Ｇセンサ２としては、例えば、センシング部の移動量によって加速度を検出するように構成された櫛歯式のＧセンサ等を用いることができる。また、本実施形態のＧセンサ２は、検知部、通信部、電源回路等が１パッケージ化されている。
【００２６】
筐体３は、Ｇセンサ２が搭載される樹脂成型部品であり、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ナイロン樹脂等によって形成される。筐体３には、下面側に開口するＧセンサ収容部３ａが形成されると共に、Ｇセンサ２を外部に電気的接続するためのコネクタターミナル４と、車両取付け用のボルトが挿通される円筒状の金属ブッシュ６とが埋設されている。また、コネクタターミナル４の一部はＧセンサ収容部３ａ内にて露出し、Ｇセンサ２は、Ｇセンサ収容部３ａ内でコネクタターミナル４にはんだ付け等により固定されると共に電気的接続が図られている。
【００２７】
コネクタターミナル４は、図示しない導体を介して図示しないエアバッグ制御装置に電気的に接続されており、Ｇセンサ２からの出力信号がエアバッグ制御装置に入力されるようになっている。エアバッグ制御装置は、Ｇセンサ２からの出力信号に基づいて、図示しないエアバッグの展開制御を行う。
【００２８】
さらに、筐体３のＧセンサ収容部３ａ内には、ポッティング剤５が封止されている。すなわち、Ｇセンサ収容部３ａにおいてコネクタターミナル４にはんだ付けされたＧセンサ２は、ポッティング剤５によって周囲が覆われ、Ｇセンサ２と筐体３のＧセンサ収容部３ａを形成する内壁とによって形成される空間にはポッティング剤５が充填されている。尚、ポッティング剤５としては、例えば、シリコン系ポッティング剤、ウレタン系ポッティング剤等を使用することができる。
【００２９】
そして、センサ装置１は、筐体３に埋設された金属ブッシュ６にボルトが挿通され、車両側取付け部に対して締付け固定される。
【００３０】
次に、上述した構成を有するセンサ装置１において衝突を検知する場合の各部の作用について図面を参照しつつ説明する。
【００３１】
車両の衝突等によってセンサ装置１に入力される振動は、あらゆる周波数成分により構成されている。この周波数成分は、図３に示すように、車両の衝突判定に必要な成分（主に低周波帯域、例えば周波数１ｋＨｚ未満）と、衝突判定に不要な成分（主に高周波帯域、例えば周波数１ｋＨｚ以上）とに二分することができる。また、Ｇセンサ２（より詳細には、センシング部）の共振点は、高周波帯域に属しており、筐体３の共振点はＧセンサ２の共振点とは異なる周波数に設定されている（図３では、Ｇセンサ２の共振点よりも低く設定した例を示す）。尚、衝突判定に必要な周波数帯では、筐体の振動伝達の共振・減衰が無いことが必須条件であり、Ｇセンサの共振が始まる周波数以上では、Ｇセンサ２に入力する加速度がＧセンサ２の低周波数側の検知に影響ないレベルに減衰していることが必須条件である。また、筐体の共振点はＧセンサの共振点よりも低く設定されているため、筐体共振点付近の周波数帯では筐体の共振が生じても構わない。
【００３２】
次に、衝突による衝突Ｇ振動入力からセンサ出力までの流れについて、図４乃至図６を参照しつつ説明する。衝突Ｇ振動は、図６（ａ）に示すように、低周波振動（太線で示す）に高周波振動（細線で示す）が重畳して構成されている。そして、車両を介してセンサ装置１に振動が伝達されると、図５に示すように、Ｇセンサ収容部３ａに封止されたポッティング剤５によってＧセンサ２の共振点を含む高周波の振動が減衰され、図６（ｂ）に示すように、衝突判定に必要な低周波振動のみがＧセンサ２に伝達される。そして、図６（ｃ）に示すように、Ｇセンサ２にダイナミックレンジ内の低周波振動のみが伝達され、Ｇセンサ２から正しいＧ検出信号が出力される。これにより、エアバッグ制御装置では正しいＧ検出信号に基づいて正確に衝突状態を判定し、適切にエアバッグの展開制御を行うことができる。
【００３３】
ここで、比較のため、従来のセンサ装置において振動伝達が不適当な場合を図６（ｄ）に示す。図６（ｄ）から明らかなように、高周波振動によりＧセンサが共振し、特定周波数の振動が増幅されている。このため、Ｇセンサのダイナミックレンジを超えた振動が伝達されるため、正しいＧ検出信号を得ることができなかった。
【００３４】
尚、Ｐ板（ガラスエポキシ系基板）を用いることなくＧセンサ２を筐体３側に固定する本実施形態で採用される構造は、Ｐ板を介してＧセンサを筐体に固定する構造（図１２及び１３に示す従来構造）と比較して、筐体からＧセンサへの振動伝達がより直接的となるため、上述したようにＧセンサ２をポッティング剤５で覆うことにより高周波振動を減衰させることは極めて重要である。
【００３５】
さらに、本実施形態によれば、Ｇセンサ２がポッティング剤５によって覆われることで気密性が保持され、湿気や腐食の原因を排除することができるという効果も奏される。
【００３６】
次に、本発明の第二の実施形態の衝突検知センサ装置５１について、図７〜１０を参照しつつ説明する。尚、第一の実施形態と同一の構成については同一符号を付し、これらについての詳細説明を省略する。
【００３７】
前記第一の実施形態では筐体３のセンサ収容部３ａ内にポッティング剤５を封止することにより高周波振動を減衰させる構造であったが、本実施形態では、ポッティング剤５の封止に代えて、板状若しくはシート状に加工又はＧセンサ２に成形加工された防振材５５を介してＧセンサ２を筐体３に固定することにより高周波振動を減衰させる構造としたものである。
【００３８】
すなわち、図７に示すように、筐体３には下向きに開口するセンサ収容部３ａが形成され、センサ収容部３ａ内壁面に、板状又はシート状の防振材５５が一の面にて接着固定され、さらに防振材５５の反対側の面（図では下面）にＧセンサ２が接着固定されている（或いは、Ｇセンサ２に成形加工された防振材５５を筐体３に接着固定してもよい）。防振材５５は、高周波振動を減衰可能な弾力性材料からなり、例えば、シリコン系ゴム等を好適に用いることができる。コネクタターミナル４とＧセンサ２とは、ワイヤボンディング５７によって連結され、電気的接続が図られている。さらに、センサ収容部３ａの開口部は、樹脂材料からなる板状のリッド５８により塞がれている。
【００３９】
本実施形態によれば、Ｇセンサ２を、防振材５５を介して筐体３に固定する構造とすることにより、高周波振動を確実に減衰させ、上述した第一の実施形態と同様の効果を奏することができる（図４〜６参照）。
【００４０】
また、本実施形態は、図８に示すように、Ｇセンサの質量Ｍと、防振材のバネ定数Ｋと、防振材の減衰項Ｃとからなるモデルを想定することが可能であり、防振材５５の硬度、誘電正接（Ｔａｎδ）等の物性値、厚さ等の寸法、又は形状を適宜変更して防振材のバネ定数及び減衰項を変更することにより、筐体の共振点（共振周波数）や共振ピークを所望の範囲内に設定することが可能である。例えば、図９（ａ）に示すように、防振材５５の硬度を変更することにより、共振点を移動させることができる。すなわち、防振材５５の硬度を大きくすると共振点が高くなり（図９（ａ）では共振点が右に移動）、硬度を小さくすると共振点が低くなる（図９（ａ）では共振点が左に移動）。また、図９（ｂ）に示すように、防振材５５の誘電正接（Ｔａｎδ）を大きくすることにより、共振ピークを下げることができる。さらに、図９（ｃ）に示すように、防振材５５の厚さを変更することにより、共振点を移動させることができる。従って、本実施形態によれば、図１０に示すように、筐体３の外形寸法、形状等を変更することなく、筐体３のＧ伝達特性を所望の特性とする（すなわち、防振材５５を含めた筐体３の共振点をＧセンサ２の共振点よりも低い周波数とし、且つ共振ピークを下げる）ことが可能となるため、筐体外形を統一することができ、筐体のコストダウンが図られ、さらに搭載設計の手間が省ける等の利点が得られる。
【００４１】
次に、第二の実施形態の変形例について、図１１を参照しつつ説明する。前記第二の実施形態では、検知部、通信部、電源回路等が１パッケージ化されたＧセンサ２を防振材５５に直接、接着固定する構造であったが、本変形例のセンサ装置６１では、Ｇセンサ２をＰ板（ガラスエポキシ系基板）６９上に実装し、筐体３のＧセンサ収容部３ａの内壁面に防振材５５を一の面にて接着固定し、防振材５５の反対側の面に、Ｇセンサ２を実装したＰ板６９を接着固定する構造としたものである。本変形例においても、前記第二の実施形態と同様の効果が奏される。
【００４２】
次に、本発明の第三の実施形態の衝突検知センサ装置７１について、図１２〜１４を参照しつつ説明する。尚、前記各実施形態と同一の構成については同一符号を付し、これらについての詳細説明を省略する。
【００４３】
前記第二の実施形態では、板状若しくはシート状に加工又はＧセンサ２に成形加工された防振材５５を介してＧセンサ２を筐体３に固定することにより高周波振動を減衰させる構造であったが、本実施形態では、これに代えて、図１２に示すように、Ｇセンサ２に一端が接続され且つ筐体３に他端が固定されたバネ性を有する複数のリード７５とＧセンサ２の質量とからなるバネ−マス系によって高周波振動を減衰させるように構成したものである。尚、リード７５が、本発明のリード部材を構成するものである。
【００４４】
すなわち、図１２に示すように、衝突検知センサ装置７１において、Ｇセンサ２は、後方側（図１２ではＧセンサ２の左）に設けられた２本のリード７５と前方側（図１２ではＧセンサ２の右）に設けられた１本のリード７５を介して筐体３に取付けられている。リード７５は、金属材料からなり、長手方向略中央部にベント部が形成されたバネ性を有する部材である。各リード７５の一端は、それぞれろう付け又ははんだ付けによりＧセンサ２に接合されている。また、各リード７５の他端は、筐体３に一体成形（インサート成形）されることにより、それぞれ筐体３に固定されている。さらに、後方側のリード７５は、他端がコネクタターミナル４に溶接にて接合されることにより電気的導通が図られている。従って、Ｇセンサ２を成形型内で位置決めすることができるので、極めて高精度に位置決めを行うことができる。また、コネクタターミナル４、リード７５、Ｇセンサ２がインサート成形された筐体３は、内部気密性を保持するために、リッド７６によって上下が塞がれる構造となっており、リッド７６は、筐体３にシール、レーザ溶着等で固定される。
【００４５】
ここで、リード７５とＧセンサ２とは、図１３に模式図に示されるバネ−マス系を形成しており、そのバネ−マス系の固有振動数を持つことになる。すなわち、リード７５がバネ−マス系におけるバネの役割を果たし、Ｇセンサ２が質量として作用する。このバネ−マス系の固有振動数ｆｎは、数式１〜４によって導かれる数式５によって表される。尚、ｌは、両端単純支持のはりの長さを、ｍは、はりの中央に設けたおもりの質量を、ＥＩは、はりの曲げ剛性（Ｅ：弾性係数、Ｉ：断面二次モーメント）をそれぞれ表している。
【００４６】
すなわち、はり中点のたわみδは、数式１により表される。
【００４７】
【数１】

【００４８】
数式１の変形により、はりのバネ定数ｋは、数式２のように表される。
【００４９】
【数２】

【００５０】
また、はり中点における曲げ変位をｘとしたとき、数式３の関係が成立する。
【００５１】
【数３】

【００５２】
よって、数式３へ数式２を代入することにより、数式４が得られる。
【００５３】
【数４】

【００５４】
従って、固有振動数ｆｎは、以下の数式５によって求められる。
【００５５】
【数５】

【００５６】
そして、バネ−マス系の固有振動数ｆｎが上述した数式５によって表されることから、曲げ剛性ＥＩを変更することによって、或いは、Ｇセンサ２の質量ｍを変更することによって、固有振動数ｆｎをコントロールすることができる。また、曲げ剛性ＥＩを小さくする方法としては、（１）リード７５に弾性係数が小さい材料を使用する、（２）リード７５の断面二次モーメントを小さくする（断面形状の変更）、（３）リード７５にベントを設ける等が考えられる。
【００５７】
ここで、リード７５とＧセンサ２とからなるバネ−マス系による振動伝達特性は、図１４に示すグラフのように表される。バネ−マス系の固有振動数をｆｎとすると、ｆｎ×√２で振動伝達率は必ず１になり、ｆｎ×√２よりも大きい周波数では、減衰が始まる。よって、振動減衰させたい周波数をｆｘとすると、図１４にて示すグラフで表される関係（周波数ｆｘで振動伝達率が１未満）となるように、バネ−マス系の固有振動数ｆｎを調整すればよい。
【００５８】
さらに、バネ−マス系における振動のＱ値を変化させることで、振動減衰量を変化させることも可能である。尚、図１４において、実線のグラフはバネ−マス系のＱ値が相対的に高い場合であり、破線のグラフはＱ値が相対的に低い場合を表している。例えば、図１５に示す第三の実施形態の変形例である衝突検知センサ装置７１’のように、Ｇセンサ２が収納される筐体３の内部空間にポッティング剤５を充填することにより、Ｑ値を変化させることができる。尚、図１５（ａ）は、衝突検知センサ装置７１’を側方から視た状態を表す概略構成図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【００５９】
尚、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００６０】
例えば、高周波振動を減衰させる構造は上述した各実施形態の構造に限定されるものではなく、要するに、Ｇセンサの少なくとも一部と筐体との間に高周波振動を減衰させる振動減衰部材を設ける構造とすればよいのである。
【００６１】
また、前記各実施形態では、本発明を加速度や振動を検出するための衝突検知センサ装置に適用した例を示したが、例えば、角速度を検出するためのロールオーバーセンサ、ロールレートセンサ、ヨーレートセンサ等に適用することも可能である。要するに、センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置に本発明を適用することが可能である。
【００６２】
また、前記第二の実施形態の変形例ではＧセンサ２をＰ板（ガラスエポキシ系基板）６９上に実装したが、セラミック基板上に実装する構成としてもよい。
【００６３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明のセンサ装置によれば、センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサの少なくとも一部と筐体との間に設けられた振動減衰部材によって、共振の原因となる高周波振動が確実に減衰するので、センサ装置は、共振の影響を受けることなく、衝突、振動、角速度等の正しい検出出力を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態における衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図である。
【図２】ＧセンサのＧ検出出力特性の一例を示すグラフである。
【図３】Ｇセンサ及び筐体における振動伝達率と振動周波数との関係を示すグラフである。
【図４】衝突Ｇ振動入力からセンサ出力までの流れを示す説明図である。
【図５】ポッティング剤封止前後における筐体の振動伝達特性の変化を示すグラフである。
【図６】（ａ）は衝突Ｇの入力波形の一例を示すグラフを、（ｂ）はポッティング剤によって高周波振動が減衰した振動波形の一例を示すグラフを、（ｃ）はＧセンサに入力される振動波形の一例を示すグラフを、（ｄ）は従来のセンサ装置において振動伝達が不適当であった場合のＧセンサに伝達される振動波形の一例を示すグラフをそれぞれ示している。
【図７】第二の実施形態における衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図である。
【図８】Ｇセンサと防振材とからなるモデルを示す説明図である。
【図９】（ａ）は防振材の硬度を変化させた場合の筐体の共振点の変化を、（ｂ）は防振材の誘電正接を変化させた場合の筐体の共振ピークの変化を、（ｃ）は防振材の厚さを変化させた場合の筐体の共振点の変化をそれぞれ示すグラフである。
【図１０】防振材使用の有無による筐体の振動伝達特性の変化を示すグラフである。
【図１１】第二の実施形態の変形例における衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図である。
【図１２】（ａ）は、第三の実施形態における衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図１３】リードとＧセンサとからなるバネ−マス系を説明するための模式図である。
【図１４】リードとＧセンサとからなるバネ−マス系の振動伝達特性の一例を示すグラフである。
【図１５】（ａ）は、第三の実施形態の変形例における衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１６】従来技術における衝突検知センサ装置の一例を示す概略構成図であり、（ａ）は、衝突検知センサ装置を側方から視た状態を表す概略構成図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図であり、（ｃ）はＰ板のコネクタターミナル取付け孔付近を示す拡大図である。
【図１７】従来技術における衝突検知センサ装置の他の一例を示す概略構成図である。
【図１８】従来技術における衝突検知センサ装置のさらに他の一例を示す概略構成図である。
【図１９】従来技術の衝突検知センサ装置においてＧセンサに取付け角度誤差がある場合を説明する図であり、（ａ）は水平方向に、（ｂ）は上下方向に角度誤差がある場合をそれぞれ表している。
【図２０】Ｇセンサに取付け角度誤差がある場合において入力される衝突振動と実際に検知される衝突振動との関係を表す図である。
【符号の説明】
１，５１，６１，７１，７１’…衝突検知センサ装置（センサ装置）、２…Ｇセンサ（電子式センサ）、３…筐体、５…ポッティング剤（振動減衰部材）、５５…防振材（振動減衰部材）、６９…Ｐ板（基板）、７５…リード（リード部材、振動減衰部材）。

Claims (8)

1. センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
   前記電子式センサの少なくとも一部と前記筐体との間に高周波振動を減衰させる振動減衰部材を設けたことを特徴とするセンサ装置。
2. 前記振動減衰部材は、ポッティング剤からなり、
   前記電子式センサは、前記ポッティング剤によって覆われたことを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記振動減衰部材は、板状若しくはシート状の防振材又は前記電子式センサに成形加工された防振材からなり、
   前記電子式センサは、前記防振材を介して前記筐体に固定されたことを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
4. 前記振動減衰部材は、前記電子式センサに少なくとも一部が接続され且つ前記筐体に少なくとも他の一部が固定されたバネ性を有するリード部材からなり、
   そのリード部材と前記電子式センサの質量とからなるバネ−マス系によって高周波振動を減衰させるように構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサ装置。
5. 前記リード部材は、前記筐体に一体成形されていることを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
6. 前記電子式センサは、検知部、通信部、電源回路等が１パッケージ化されて、前記筐体に直付けされたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のセンサ装置。
7. 前記電子式センサは基板上に実装され、その基板を介して前記筐体に取付けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のセンサ装置。
8. 前記電子式センサの共振点を含む高周波の振動を減衰させるように、前記振動減衰部材の硬度、誘電正接等の物性値、形状、又は寸法が設定されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のセンサ装置。

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