JP2004281307A - 有機エレクトロルミネッセンス表示体及びその製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス表示体及びその製造方法 Download PDF

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重男 野島
Taisuke Yamauchi
泰介 山内
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Abstract

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層で発生した光の射出効率の向上を、低コストで、信頼性を損ねずに実現する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示体が、光透過性を有する基板と、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含んだ積層体と、前記光透過性を有する基板と前記積層体との間に位置する多孔質体層と、前記多孔質体層と前記積層体との間に位置した保護層と、を備える。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示体およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
有機エレクトロルミネッセンス素子(陰極と陽極との間に有機発光層を有する構造の素子)を画素に対応させて備える有機エレクトロルミネッセンス表示体は、高輝度で自発光であること、直流低電圧駆動が可能であること、応答性が高速であること、固体有機膜による発光であることから、表示性能に優れている。そして、さらに、薄型化、軽量化、低消費電力化が可能であるため、将来的に液晶表示体に代わるものとして期待されている。
【0003】
有機エレクトロルミネッセンス表示体では、有機エレクトロルミネッセンス素子からなる多数の画素が、互いに直交する行と列とからなるマトリックス状に配置されている。有機エレクトロルミネッセンス表示体の駆動方式には、アクティブマトリックス方式とパッシブマトリックス方式がある。
【0004】
パッシブマトリックス方式では、有機発光層を挟む2つの電極のうちの一方をマトリックスの行に対応させ、他方を列に対応させてパターニングしてあり、両電極が重なる位置に有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素が形成されている。また、行電極と列電極が走査線とデータ線に対応していて、行電極および列電極の1本ずつを選択してオン状態とするため、両方の電極が同時にオン状態となっている位置の画素のみが発光する。
【0005】
一方、アクティブマトリックス方式では、一方の電極(画素電極)と有機発光層をマトリックス状に形成し、他方の電極は表示体全面に共通電極として形成し、各画素毎に駆動用のトランジスタと容量を備えている。そのため、アクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体は、高輝度での高精細化が可能であり、多階調化や表示体の大型化に対応できる。
【0006】
図4〜6を用いて、これまでに提案されているアクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体500の一例を説明する。図4は、この表示体500の部分平面図であって、一つの画素とその周囲に配置されたこの画素の駆動用素子等を示す。図5は、この表示体の1つの画素を駆動するための回路を示す。図6は図4のB−B線断面図を示す。
【0007】
図4および図5に示すように、このアクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体500では、有機エレクトロルミネッセンス素子Eからなる画素毎に、スイッチングトランジスタ53、容量54、ドライビングトランジスタ55を備えている。これらの素子は走査線50、信号線51、共通線52で駆動回路に接続されている。そして、このアクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体では、スイッチングトランジスタ53により画素の選択を行い、ドライビングトランジスタ55により画素である有機エレクトロルミネッセンス素子Eを設定された輝度で発光させる。
【0008】
図6に示すように、この表示体のガラス基板1’上には、信号線51およびドライビングトランジスタ55を含む各駆動用素子が形成された後に、絶縁層3が形成されている。そして、この絶縁層3には、ドライビングトランジスタ55のソース・ドレイン電極55aの位置に、コンタクトホールAが形成されている。また、絶縁層3の上に、基板面上を画素毎に区画するバンク5が形成されている。
【0009】
このバンク5で区画された画素領域内に、陽極層60および有機薄膜層70が形成されている。さらにその上の基板面全体に、陰極層80が形成されている。なお、陽極層60を形成する際に、コンタクトホールA内に陽極層60の構成材料(導電体)が充填されて、ソース・ドレイン電極55aと陽極層60とが接続される。図4に、このコンタクトホールA内に充填された導電体(接続プラグ)を符号「58」で示す。
【0010】
有機エレクトロルミネッセンス表示体500の消費電力を低減するためには、上述の駆動方式の違いに関わらず、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を改善することが有効である。そのための方法としては、電極層および有機発光層の材料や、有機発光層と電極層との間にホール輸送層および/または電子輸送層を設ける場合の各層の材料および組み合わせを改善することが挙げられる。
【0011】
また、図7に示すように、有機薄膜層70で発生した光はあらゆる方向に放射される。そして、ガラス基板1側にまっすぐに放射された光と、光反射性の陰極層80と有機薄膜層520との界面で反射した光の一部が、ガラス基板1側に射出される。この図に示すように、積層面の全体が平坦である積層体では、積層体90の積層面と平行に放射された光Hは、有機薄膜層70の端面(図6で、バンク5の内壁面と接する面)に向かい、ガラス基板1’側には射出されない。
【0012】
その結果、有機発光層70で発生した光の射出効率(有機薄膜層70での発光量全体に占めるガラス基板1’側へ射出された光量の比率)は、例えば20%程度であると言われている。そのため、有機薄膜層70で発生した光の射出効率を高くすることは、有機エレクトロルミネッセンス表示体の消費電力を低減するために重要となる。
【0013】
射出効率を上げる手段として、発光層と表示体表面の間に多孔質体薄膜層を設ける方法が知られており、特許文献1の特開2001−202827号公報には、多孔質体薄膜の1種であるエアロゲル薄膜層を発光素子の近傍に配置して、発光素子からの光射出効率を高くすることが記載されており、非特許文献1“SID 01 DIGEST,P.405−407(2001)”には、同方法を用いて、有機発光層の発光の射出効率を約60%向上させた事例が記載されている。
【0014】
同文献に記載によれば、多孔質体薄膜の使用は、有機発光層の発光を伝搬する層の厚みを十分薄くすることで、0次モード以外の導波モードを消滅させるためのもので、発光に最小限必要な複数の薄膜積層体に接する形で、屈折率が極めて低い多孔質体薄膜層を配置し、前記伝搬層を前記薄膜積層体に限定することで、発光の伝搬層の厚みを非常に小さい値に抑えている。多孔質体薄膜層の屈折率は、空気の屈折率とほぼ等価であるため、前記伝搬層から放射し多孔質体薄膜層に達した光は、多孔質体薄膜層より射出側にある薄膜やガラス基板で全反射することなく表示体外部に射出することができる、とされている。
【0015】
そのためには、多孔質体薄膜層と有機発光層との距離を可能な限り近づけることが望ましく、従来は両者を同一基板上に積層して作製する方法が用いられていた。この、多孔質体薄膜と有機発光層を同一基板上に積層する方法は、特許文献2の特開2001−279471号公報や、特許文献3の特開2001−342016号公報等に挙げられている。
【0016】
【特許文献1】
特開2001−202827号公報
【特許文献2】
特開2001−279471号公報
【特許文献3】
特開2001−342016号公報
【非特許文献1】
SID 01 DIGEST,P.405−407(2001)
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の多孔質体薄膜と有機発光層を含む薄膜積層体を同一基板に積層して製造する方法は、以下のような問題を有している。
【0018】
エアロゲル薄膜等の多孔質体薄膜の製造法としては、ゾル−ゲル法を用いる方法が一般的であり、ゾルをコーティングしてゲル膜とした後、同ゲル膜を、焼成する、あるいは、超臨界乾燥することによって、多孔質体薄膜を得ることができる。
【0019】
前者の焼成は、非常に容易な方法であり、製造コスト的にも安価な方法であるものの、500℃以上の高温での加熱が必要となるため、薄膜トランジスタや有機薄膜層の成膜後に焼成プロセスを適用すると、これらの膜の機能を破壊する結果となり、適用が難しい。
【0020】
一方、超臨界乾燥の場合、例えば溶媒として臨界温度の低いCO2(二酸化炭素)を使って75気圧程度の環境下で、ほぼ常温で工程を進めることができるため、上記の焼成のように、他の薄膜の機能を破壊するような加熱はかからない。しかし、ゲル中のアルコールをCO2(二酸化炭素)の超臨界流体で置換するためには、多分に時間を要し、製造コストを上げる要因になるとともに、均一性の高い多孔質体薄膜を製造することが難しいという問題がある。また、大型表示体を製造する場合には、75気圧という高圧に耐え得る大容量のオートクレーブが必要となり、実現が困難である。
【0021】
また、多孔質体薄膜は、その表面に多孔質体であるがゆえの凹凸が存在し、そのままでは、同薄膜の表面に薄膜を均一に積層することや、溶液から作成される薄膜を形成しようとした場合、溶液が多孔質の空隙にしみこみやすいため、形成が困難であるという問題を持っており、その問題をクリアするために、特開2001−279471号や特開2001−342016号公報に記載されているような特殊な工程を加える必要があり、工程が複雑化して製造コストが高くなるという課題があった。
【0022】
その他にも、有機薄膜層と、多孔質体薄膜が隣接するため、多孔質体薄膜の空隙にトラップされたガスや水分、残留溶剤等が有機薄膜層に悪影響を及ぼし易く、有機エレクトロルミネッセンス表示体の信頼性を著しく損ねるという問題が挙げられた。
【0023】
【課題を解決するための手段】
前述の“SID 01 DIGEST,P.405−407(2001)”によれば、高射出効率を、有機発光層の発光を伝搬する層の厚みを薄くして、高次モードの伝搬を消滅させたことで達成しているように記載されている。しかしながら、伝搬層が薄くなったとしても、臨界角が変化するわけではなく、高次モードの伝搬光が伝搬層の外に放射されるのではないので、上記の説が射出効率を高くしている要因であるとは考えにくい。実際に、多孔質体薄膜を用いた前記の構成の有機エレクトロルミネッセンス表示体は、多孔質体薄膜を使用しない場合の有機エレクトロルミネッセンス表示体に比べ、最大で60%程度の射出効率の向上が見られる。しかしながら、これは、前述の理由によるものではなく、多孔質体薄膜に起因する別の要因が働いているものと考えられる。以上の理由から、有機エレクトロルミネッセンス表示体において、光射出効率を向上させるための多孔質体薄膜は、必ずしも発光層の極近傍に設ける必要はない。
【0024】
このことを踏まえ、上記の課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示体は、光透過性を有する基板と、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含んだ積層体と、前記光透過性を有する基板と前記積層体との間に位置する多孔質体層と、前記多孔質体層と前記積層体との間に位置した保護層と、を備える。
【0025】
好ましくは、前記有機エレクトロルミネッセンス表示体は、前記多孔質体層と前記保護層との間に接着層をさらに備える。
【0026】
上記の構成を有することにより、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示体は、多孔質体薄膜の形成工程を、他の機能膜の形成と全く独立に行うことができるようになり、有機薄膜等の高温に対する耐性の低い材料に影響を与えることなく、安価で容易な方法で多孔質体薄膜を形成することができる。また、多孔質体薄膜以外の機能膜を容易に均一に形成することができ、かつ、多孔質体薄膜の形成を安価で確実な方法で行うことができるとともに、多孔質体薄膜と、他の薄膜トランジスタや、陽極、陰極、有機薄膜層とを、それぞれ独立に形成した後に接着することにより、高い射出効率を有する有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。また、この構造では、有機薄膜層と多孔質体薄膜層との間に有機薄膜層の保護層を介在させることができるため、多孔質体薄膜にトラップされやすいガスや水分の影響から、有機薄膜層を保護することが可能となり、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。
【0027】
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示体は、光透過性を有する基板と、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含んだ積層体と、多孔質体層と、を備え、前記光透過性を有する基板は前記多孔質体層と前記積層体との間に位置する。
【0028】
上記のような構成にすることにより、ガラス基板(光透過性を有する基板)が有機薄膜層(発光層)と多孔質体薄膜とのバリアとして機能するため、バリア層を形成するための工程を省くことができ、製造コストの低減に寄与することができる。
【0029】
さらに本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法は、第1の基板の所定の面側に、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含む積層体を積層する工程Aと、前記積層体上に保護層を形成する工程Bと、光透過性を有する第2の基板上に多孔質体層を形成するC工程と、前記工程A、BおよびCの後に、前記保護層および前記多孔質体層が前記第1の基板と前記第2の基板との間に位置するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを張り合わせる工程Dと、を含んでいる。
【0030】
ある態様では、前記工程Aは、前記陽極層と電気的接続を有する薄膜トランジスタ層を前記基板の前記所定の面側に形成する工程を含む。
【0031】
上記のような製造方法を用いることにより、多孔質体薄膜と、他の薄膜トランジスタや、陽極、陰極、有機薄膜層とを、容易に、別個に製造することが可能となり、低コストで、信頼性が高く、高い射出効率を有するトップエミッション型(有機発光層から見て薄膜トランジスタ基板とは反対方向に光を射出するタイプ)の有機エレクトロルミネッセンス表示体を実現することが可能となる。
【0032】
さらに、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法は、光透過性を有する基板の第1面側に、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含む積層体を積層する工程Aと、前記第1面と対向する前記基板の第2面側に多孔質体層を形成する工程Bと、を含んでいる。
【0033】
ある態様では、前記工程Bは、前記基板の前記第2面にゾル液を塗布する工程と、前記ゾル液が塗布された後の前記第1の基板を焼成する工程と、を含んでいる。
【0034】
好ましくは、前記工程Aは、前記陽極層と電気的接続を有する薄膜トランジスタ層を前記基板の前記第1面側に形成する工程を含み、前記工程Aは前記工程Bの後に行われる。
【0035】
上記の方法を用いることにより、薄膜トランジスタや陽陰極層、有機薄膜層を、エアロゲル薄膜層の形成プロセスとは全く別個に形成することができると同時に、エアロゲル層と有機薄膜層との間にガラス基板があることで、エアロゲル層にトラップされたガスから有機薄膜層を守ることができるため、安価な製造コストで作成でき、信頼性の高い、ボトムエミッション型(有機発光層から見て薄膜トランジスタ基板方向に光を射出するタイプ)の有機エレクトロルミネッセンス表示体を実現することが可能となる。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【0037】
[第1実施形態]
図1および図2は、本発明の第1の実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体100についての説明図である。本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体100は、トップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス表示体であって、図1はこの有機エレクトロルミネッセンス表示体100の素子部の構成を示す断面図であり、図2はこの有機エレクトロルミネッセンス表示体100の製造工程を示す説明図である。
【0038】
図1の有機エレクトロルミネッセンス表示体100は、ガラス基板8と、薄膜積層体4であって、陽極電極10と陰極電極30と陽極電極10および陰極電極30の間に位置する有機発光層22とを含んだ積層体と、を有する。さらに、この有機エレクトロルミネッセンス表示体100は、ガラス基板8と薄膜積層体4との間に位置する多孔質体薄膜層9と、多孔質体薄膜層9と薄膜積層体4との間に位置した保護層6と、を有する。
【0039】
さらに有機エレクトロルミネッセンス表示体100は、多孔質体薄膜層9と保護層6との間に接着層7を有する。
【0040】
ここで、ガラス基板8が本発明の光透過性を有する基板に対応し、薄膜積層体4が本発明の積層体に対応し、多孔質体薄膜層9または多孔質体薄膜9が本発明の多孔質体層に対応し、陽極電極10が本発明の陽極層に対応し、陰極電極30が本発明の陰極層に対応し、有機発光層22が本発明の発光層に対応する。
【0041】
本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体100は、まず、画素駆動スイッチング用の薄膜トランジスタ2が形成されたガラス基板1上に、薄膜トランジスタ2の層と後述の薄膜積層体4とを絶縁し、かつ薄膜トランジスタ層2の層の凹凸を、その後の工程のために平坦化するための絶縁層3が塗布されている。絶縁層3には、薄膜トランジスタ2のドレイン電極と、後述の陽極電極10を接続するためのコンタクトホールAがパターニングされている。
【0042】
平坦化絶縁層3形成後の面上には、エレクトロルミネッセンスを実現する、陽極電極10、有機薄膜層20、陰極電極30を含む薄膜積層体4が形成されている。
【0043】
本実施例においては、陽極である陽極電極10は、アルミニウムで形成された反射陽極層11と、ITO(In2O3−SnO2)で形成された透明陽極層12の2層で形成している。また、反射陽極層11は、陽極電極としての働き以外に、有機発光層22から陽極電極10側に放射された光を、表示面である陰極電極30側に反射する反射層としての役割を担っている。一方の透明陽極層12は、正孔注入障壁高さを低くするために、仕事関数の高い電極材料で、かつ、アルミニウム電極である反射陽極層11の反射率の高さを有効に利用できる透過率の高い材料であるという理由で、ITOが用いられている。本実施例においては、反射電極すなわち反射陽極層11は陽極電極としても機能しているが、反射材として特化して使用しても構わない。この場合、反射率が高い材料であれば、絶縁性の材料を用いてもよい。これらの陽極層すなわち反射陽極層11および透明陽極層12はそれぞれスパッタにより成膜され、フォトリソグラフィーを用いてパターニングが行われる。また、陽極電極10はコンタクトホールAを通じて薄膜トランジスタ2のドレイン電極とオーミックコンタクトを取っている。
【0044】
陽極である陽極電極10上には、正孔輸送層21、有機発光層22、電子注入層23の順に積層された有機薄膜層20が形成されている。
【0045】
本実施例においては、正孔輸送層21はPEDT(ポリエチレンジオキシチオフェン)とPSS(ポリスチレンスルフォン酸)の混合材料を用いており、PEDTとPSSの水溶液もしくはアルコール溶液をインクジェットプリント装置を用いて吐出することで塗布し、200℃で加熱することにより形成できる。
【0046】
正孔輸送層21上には、有機発光層22は、緑色発光層としてPPV前駆体(ポリ(パラ−フェニレンビニレン))組成物を、赤色発光層としてローダミンBをドープしたPPVを、青色発光層としてクマリンをドープしたPPVを材料として用いており、いずれも上記の正孔輸送層21の場合と同様に、インクジェット法を用いて成膜することができる。
【0047】
有機発光層22上には、BCP(バソクプロイン)とCs(セシウム)の共蒸着膜が積層され、電子輸送層23として機能している。
【0048】
図1のバンク5は、陽極である陽極電極10間を埋め、画素間を仕切る役割を果たすと同時に、インクジェットを用いて成膜する正孔輸送層21や有機発光層22のインク垂れ防止壁を果たすものであり、アクリル樹脂を用いてフォトリソグラフィーによって形成されている。
【0049】
有機薄膜層20上には、陰極電極層30が配置される。陰極電極層30を含む陰極層は発光層である有機発光層22の光を表示体表面側に透過させるため透明導電性材料で形成される必要があり、本実施例においてはITO(In2O3−SnO2)を用いている。
【0050】
陽極電極層10、有機薄膜層20、陰極電極層30で形成される薄膜積層体4の上面には、保護層6が積層されており、薄膜積層体4を外部から侵入しようとするガスや水分から保護する役割を果たしている。本実施例においては、SiOx(酸化シリコン)膜で、保護膜6を形成している。
【0051】
保護膜6上には、接着層7、多孔質体薄膜層9の順に積層された。この多孔質体薄膜層9は、有機発光層22の発光の、表示体外部への射出効率を高めることに寄与しており、同層がある場合、無い場合に比べて最大60%程度の射出効率の向上が認められる。本実施例においては、多孔質体薄膜層9として、反射防止コートに用いられるシリカ系多孔質ゲル体を用いている。多孔質薄膜体9の上面には、有機エレクトロルミネッセンス表示体の表示面となるところのガラス基板8が配置されている。
【0052】
以上に記載したように、薄膜積層体4と多孔質体薄膜9との間に保護層6を有する構造を持つことにより、工程中に多孔質体薄膜9中に滞留した、水分や、有機薄膜層20の劣化に繋がるガス等が、有機エレクトロルミネッセンス表示体100の製造後に薄膜積層体4に悪影響を及ぼすことを防止することができる。また、薄膜積層体4と多孔質体薄膜9との間に接着層7を介在させることで、以下に記載する有機エレクトロルミネッセンス表示体100の製造において利点を得ることができる。
【0053】
図2を用いて、本実施例の有機エレクトロルミネッセンス表示体100の製造方法を説明する。図2の有機エレクトロルミネッセンス表示体100の製造方法は、第1の基板1の所定の面側に、薄膜積層体4であって、陽極電極10と陰極電極30と陽極電極10および陰極電極30の間に位置する有機発光層22とを含む薄膜積層体4を積層する工程Aと、薄膜積層体4上に保護層6を形成する工程Bと、ガラス基板8上に多孔質体薄膜層9を形成する工程Cと、前記工程A、BおよびCの後に、保護層6および前記多孔質体薄膜層9が第1の基板1とガラス基板8との間に位置するように、第1の基板1とガラス基板8とを張り合わせる工程Dと、を含む。そして、前記工程Aは、陽極電極10と電気的接続を有する薄膜トランジスタ2を第1の基板1の前記所定の面側に形成する工程を含む。
【0054】
以下では、第1の基板1、薄膜トランジスタ2、薄膜積層体4、および保護層6を少なくとも含む部分を基板101と表記することもある。また少なくとも多孔質体薄膜層9が形成されたガラス基板8を基板102と表記することもある。
【0055】
図2に記載の基板101は、有機エレクトロルミネッセンス表示体100における、駆動用薄膜トランジスタ2とエレクトロルミネッセンスを実現する薄膜積層体4を有する基板で、以下の手順で製造する。
【0056】
ガラス基板1上に、薄膜トランジスタ2を形成した後、同面上にアクリル溶液をスピンコートし、コンタクトホールAを露光・現像によりパターニングした後、熱硬化して、絶縁層3を形成する。その後、反射電極すなわち反射陽極層11となるアルミニウム、透明電極すなわち透明陽極層12となるITOをスパッタで積層し、フォトリソグラフィーでパターニングして、陽極電極10を形成する。この陽極電極10は、コンタクトホールAを介して、薄膜トランジスタ2のドレイン電極と導通を取っている。
【0057】
次に、再びアクリル樹脂を塗布し,パターニングしてバンク5を形成する。バンク5は、陽極である陽極電極10の間を埋め、画素間を仕切る役割を果たすとともに、後に形成する正孔輸送層21や有機発光層22のインク垂れ防止壁としての機能を果たすものである。
【0058】
バンク部5を形成した後、PEDT(ポリエチレンジオキシチオフェン)とPSS(ポリスチレンスルフォン酸)の溶液をインクジェットプリント装置を用いて塗布し、200℃で加熱することにより正孔輸送層21を形成し、その上に同じくインクジェットで塗布、加熱する形で有機発光層22を形成する。
【0059】
有機発光層22の形成後、BCP(バソクプロイン)とCs(セシウム)を共蒸着し、電子輸送層23を形成し,電子輸送層23の上に、ITOをスパッタして陰極電極30を形成する。
【0060】
以上の工程で形成された薄膜トランジスタ2、及び、陽極電極層10、有機薄膜層20、陰極電極層30により形成される薄膜積層体4を外部からの水分やガスの侵入から保護するために、陰極電極層30の上面にスパッタにより酸化シリコン膜を積層し、保護膜6を形成する。酸化シリコン膜は、特に水分や酸素ガスの外部からの侵入を防ぎ得る厚みを持つ必要があり、本実施例においては100nm以上の厚みをもたせてある。
【0061】
図2に記載の基板102は、射出効率を向上させるための多孔質体薄膜層9を有する基板であり、本実施例においては、ガラス基板8上にシリカアルコキシドを含む出発溶液から作成したゾル液を塗布し、乾燥し、500℃で焼成して形成される多孔質のシリカガラスを形成し、多孔質体薄膜層9として用いている。
【0062】
基板101と基板102を独立に作製し、作製した基板101と基板102を接着剤によって接着することにより、薄膜積層体4と多孔質体薄膜層9の間に保護層6と接着層7が介在する本実施例の有機エレクトロルミネッセンス表示体100が完成する。ここで使用する接着剤は、接着時に多孔質体薄膜層9内に侵入しずらい、粘性の高い接着剤であることが望ましい。
【0063】
以上に記載した製造方法によれば、多孔質体薄膜の形成工程を、他の機能膜の形成と全く独立に行うことができるようになり、多孔質体薄膜以外の機能膜を容易に均一に形成することができ、かつ、多孔質体薄膜の形成を安価で確実な方法で行うことができるとともに、多孔質体薄膜と、他の薄膜トランジスタや、陽極、陰極、有機薄膜層とを、それぞれ独立に形成した後に接着することにより、高い射出効率を有する有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。
【0064】
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体200は、ボトムエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス表示体であって、図3はこの有機エレクトロルミネッセンス表示体200の素子部の構成を示す断面図である。
【0065】
以下、図3を用いて有機エレクトロルミネッセンス表示体200の構成及び製造方法を説明する。
【0066】
図3の有機エレクトロルミネッセンス表示体200は、ガラス基板1’と、薄膜積層体4’であって、陽極電極10’と陰極電極30’と陽極電極10’および陰極電極30’の間に位置する有機発光層22とを含んだ積層体4’と、多孔質体薄膜9と、を備える。そして、ガラス基板1’は多孔質体薄膜9と積層体4’との間に位置する。
【0067】
ここで、ガラス基板1が本発明の光透過性を有する基板に対応し、薄膜積層体4’が積層体に対応し、多孔質体薄膜9が本発明の多孔質体層に対応し、陽極電極10’が本発明の陽極層に対応し、陰極電極30’が本発明の陰極層に対応する。
【0068】
また、図3に示されるの有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法は、ガラス基板1’の第1面側に、積層体4’であって、陽極電極10’と陰極電極30’と陽極電極10’および陰極電極30’の間に位置する有機発光層22とを含んだ積層体4’を積層する工程Aと、この第1面と対向するガラス基板1’の第2面側に多孔質体薄膜9を形成する工程Bと、を含む。
【0069】
そして、工程Bは、前記ガラス基板1’の第2面にゾル液を塗布する工程と、前記ゾル液が塗布された後のガラス基板1’を焼成する工程と、を含んでいる。
【0070】
さらに、工程Aは、陽極電極10’と電気的接続を有する薄膜トランジスタ2を前記ガラス基板1’の第1面側に形成する工程を含み、前記工程Aは前記工程Bの後に行われる。
【0071】
より具体的には、本実施例の有機エレクトロルミネッセンス表示体200は、ガラス基板1’の一面に多孔質体薄膜9が成膜され、ガラス基板1’の多孔質体薄膜9の成膜面の裏面に、薄膜トランジスタ2が形成されている。多孔質体薄膜9は、第1実施形態と同様に、高温で焼成して形成される多孔質のシリカガラスを用いており、薄膜トランジスタ2は多孔質体薄膜9の成膜後に形成されるため、薄膜9形成のための高温工程の影響を受けることはない。
【0072】
薄膜トランジスタ2の形成後、同面上にアクリル溶液をスピンコートし、コンタクトホールAを露光・現像によりパターニングした後、熱硬化して、絶縁層3を形成する。絶縁層3は、薄膜トランジスタ2の層と後述の薄膜積層体4’とを絶縁する機能と、薄膜トランジスタ層2の層の凹凸を、その後の工程のために平坦化する機能を担うものである。
【0073】
本実施例の表示体200はボトムエミッション型であり、エレクトロルミネッセンスをガラス基板1’側に放射させるので、発光層よりも射出方向側にある陽極電極10’は透明導電材料であるITOで構成される。陽極電極10’はITOをスパッタし、パターニングすることで形成する。陽極電極10’は前述のコンタクトホールAを通して、薄膜トランジスタ2のドレイン層と導通している。
【0074】
次に、再びアクリル樹脂を塗布し,パターニングしてバンク5を形成する。バンク5は、陽極である陽極電極10’の間を埋め、画素間を仕切る役割を果たすとともに、後に形成する正孔輸送層21や有機発光層22のインク垂れ防止壁としての機能を果たすものである。
【0075】
バンク5を形成した後、第1実施形態の時と同様、PEDTとPSSの溶液をインクジェットプリント装置を用いて塗布し、200℃で加熱することにより正孔輸送層21を形成し、その上に同じくインクジェットで塗布、加熱する形で有機発光層22を形成する。
【0076】
正孔輸送層21及び有機発光層22で構成される有機薄膜層20’の形成後、LiF(フッカリチウム)、Ca(カルシウム)、Al(アルミニウム)をそれぞれスパッタリングで成膜し、陰極電極30を形成する。本実施例の有機エレクトロルミネッセンス表示体200はボトムエミッション型であり、発光層である有機発光層22の発光をガラス基板1’側に射出するため、発光層からガラス基板1’側と反対側に向かう光は、陰極電極30’で反射することが望ましく、第1実施形態のように透明電極である必要はない。
【0077】
陰極電極30’形成後、缶封止を行うことで、本実施例の有機エレクトロルミネッセンス表示体200は完成する。
【0078】
以上に記載した製造方法によれば、多孔質体薄膜の形成工程を、他の機能膜の形成と全く独立に行うことができるようになり、多孔質体薄膜以外の機能膜を容易に均一に形成することができ、かつ、多孔質体薄膜の形成を安価で確実な方法で行うことができるとともに、高い射出効率を有する有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。また、ガラス基板が多孔質体薄膜と薄膜積層体とを隔てる役割を果たすため、多孔質体に滞留する水分やその他のガスから薄膜積層体を保護する役割を果たし、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。
【0079】
上記実施形態1および2において説明したように、多孔質体薄膜の形成工程を、他の機能膜の形成と全く独立に行うことができるようになるため、本発明の効果の一つは、有機薄膜等の高温に対する耐性の低い材料に影響を与えることなく、安価で容易な方法で多孔質体薄膜を形成できることである。また、本発明によれば、多孔質体薄膜以外の機能膜を容易に均一に形成することができ、かつ、多孔質体薄膜の形成を安価で確実な方法で行うことができるとともに、多孔質体薄膜と、他の薄膜トランジスタや、陽極、陰極、有機薄膜層とを、それぞれ独立に形成した後に接着することにより、高い射出効率を有する有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。そして、有機薄膜層と多孔質体薄膜層との間に有機薄膜層の保護層を介在させることができるため、本発明によれば、多孔質体薄膜にトラップされやすいガスや水分の影響から、有機薄膜層を保護することが可能となり、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス表示体を提供することができる。
【0080】
さらに本発明の効果の一つは、多孔質体薄膜と、他の薄膜トランジスタや、陽極、陰極、有機薄膜層とを、容易に、別個に製造することが可能となることである。このため、低コストで、信頼性が高く、高い射出効率を有するトップエミッション型(有機発光層から見て薄膜トランジスタ基板とは反対方向に光を射出するタイプ)の有機エレクトロルミネッセンス表示体を実現することが可能となる。
【0081】
さらに、ガラス基板が有機薄膜層と多孔質体薄膜とのバリアとして機能するため、本発明の効果の一つは、バリア層を形成するための工程を省くことができ、製造コストの低減に寄与することができることである。
【0082】
さらに、本発明によれば、薄膜トランジスタや陽陰極層、有機薄膜層を、エアロゲル薄膜層の形成プロセスとは全く別個に形成することができると同時に、エアロゲル層と有機薄膜層との間にガラス基板があることで、エアロゲル層にトラップされたガスから有機薄膜層を守ることができる。このため、安価な製造コストで作成でき、信頼性の高い、ボトムエミッション型(有機発光層から見て薄膜トランジスタ基板方向に光を射出するタイプ)の有機エレクトロルミネッセンス表示体を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体の構成を示す図であって、素子の断面図である。
【図2】第1実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造法を示す説明図である。
【図3】第2実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示体の構成を示す図であって、素子の断面図である。
【図4】従来のアクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体の一例を示す部分平面図であって、一つの画素とその周囲に配置されたこの画素の駆動用素子等を示す。
【図5】従来のアクティブマトリックス型有機エレクトロルミネッセンス表示体の一例を示す図であって、1つの画素を駆動するための回路を示す。
【図6】図4のB−B線断面図である。
【図7】従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の断面図であって、有機発光層で発生した光の挙動を説明するための図である。
【符号の説明】
1 基板
1’ ガラス基板
2 薄膜トランジスタ
3 絶縁層
4、4’ 薄膜積層体
5 バンク
6 保護層
7 接着層
8 ガラス基板
9 多孔質体薄膜
10 陽極電極
11 反射陽極層
12 透明陽極層
20 有機薄膜層
21 正孔輸送層
22 有機発光層
23 電子輸送層
30、30’ 陰極電極
50 走査線
51 信号線
52 共通線
53 スイッチングトランジスタ
54 容量
55 ドライビングトランジスタ
55a ソース・ドレイン電極
58 接続プラグ
A コンタクトホール
E 有機エレクトロルミネッセンス素子
H 平行放射舷

Claims (8)

  1. 光透過性を有する基板と、
    積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含んだ積層体と、
    前記光透過性を有する基板と前記積層体との間に位置する多孔質体層と、
    前記多孔質体層と前記積層体との間に位置した保護層と、
    を備えた有機エレクトロルミネッセンス表示体。
  2. 前記多孔質体層と前記保護層との間に接着層をさらに備えた、請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス表示体。
  3. 光透過性を有する基板と、
    積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含んだ積層体と、
    多孔質体層と、
    を備えた有機エレクトロルミネッセンス表示体であって、
    前記光透過性を有する基板は前記多孔質体層と前記積層体との間に位置する、有機エレクトロルミネッセンス表示体。
  4. 第1の基板の所定の面側に、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含む積層体を積層する工程Aと、
    前記積層体上に保護層を形成する工程Bと、
    光透過性を有する第2の基板上に多孔質体層を形成するC工程と、
    前記工程A、BおよびCの後に、前記保護層および前記多孔質体層が前記第1の基板と前記第2の基板との間に位置するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを張り合わせる工程Dと、
    を含んだ有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法。
  5. 請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法であって、
    前記工程Aは、前記陽極層と電気的接続を有する薄膜トランジスタ層を前記第1の基板の前記所定の面側に形成する工程を含む、
    有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法。
  6. 光透過性を有する基板の第1面側に、積層体であって、陽極層と陰極層と前記陽極層および前記陰極層の間に位置する発光層とを含む積層体を積層する工程Aと、
    前記第1面と対向する前記基板の第2面側に多孔質体層を形成する工程Bと、
    を含んだ有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法。
  7. 請求項6記載の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法であって、
    前記工程Bは、前記基板の前記第2面にゾル液を塗布する工程と、前記ゾル液が塗布された後の前記基板を焼成する工程と、を含んでいる、
    有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法。
  8. 請求項7記載の有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法であって、
    前記工程Aは、前記陽極層と電気的接続を有する薄膜トランジスタ層を前記基板の前記第1面側に形成する工程を含み、
    前記工程Aは前記工程Bの後に行われる、
    有機エレクトロルミネッセンス表示体の製造方法。
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