JP2004274072A - 熱電モジュール用基板、その製造方法及び熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面3に凹凸が形成された金属基板2の上に、絶縁膜4を形成し、この絶縁膜4の上に電極6を形成する。このとき、絶縁膜4に、エポキシ樹脂、シリコーン及びSiO2等の有機系又は無機系材料を含浸させる。
【選択図】 図1
Description
Claims (9)
- 表面に凹凸が形成された金属基板と、前記金属基板の上に形成され有機系又は無機系材料を含浸させた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に形成された電極と、を有することを特徴とする熱電モジュール用基板。
- 金属基板と、前記金属基板の上に形成される応力緩和膜と、前記応力緩和膜の上に形成され有機系又は無機系材料を含浸させた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に形成された電極と、を有することを特徴とする熱電モジュール用基板。
- 1又は複数の電極形成領域毎に前記金属基板にまで到達する溝により区画されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電モジュール用基板。
- 1又は複数の電極形成領域毎に溝が形成されて区画された金属基板と、前記金属基板の上に形成され有機系又は無機系材料を含浸させた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に形成された電極と、を有することを特徴とする熱電モジュール用基板。
- 金属基板の表面に凹凸を形成する工程と、前記金属基板の表面に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に絶縁樹脂を含浸させる工程と、前記絶縁膜の上に電極を形成する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュール用基板の製造方法。
- 金属基板の表面にマスクをして1又は複数の電極形成予定領域毎に凹凸を形成する工程と、前記1又は複数の電極形成予定領域毎に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に絶縁樹脂を含浸させる工程と、前記絶縁膜の上に電極を形成する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュール用基板の製造方法。
- 前記電極を溶射により形成することを特徴とする請求項5又は6に記載の熱電モジュール用基板の製造方法。
- 前記絶縁膜を溶射により形成することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の熱電モジュール用基板の製造方法。
- 前記請求項1乃至4のいずれか1項に記載された熱電モジュール用基板を1対設け、前記熱電モジュール基板の間に、前記電極に接続された熱電素子を設けたことを特徴とする熱電モジュール。
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