JP2004271444A - 検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 - Google Patents
検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004271444A JP2004271444A JP2003065118A JP2003065118A JP2004271444A JP 2004271444 A JP2004271444 A JP 2004271444A JP 2003065118 A JP2003065118 A JP 2003065118A JP 2003065118 A JP2003065118 A JP 2003065118A JP 2004271444 A JP2004271444 A JP 2004271444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- line sensor
- type line
- mask
- accumulation type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【課題】検査装置において、光源の変動が生じたり、検査対象が変っても、検査体に対して常に安定して高精度の検査が行える検査方法とその装置を提供すること。
【解決手段】検査対象1を検査する前には、テストパターン1aの光量を蓄積型ラインセンサ7で測定し、測定結果が予め定められている基準値範囲内に入っているかを判断し、それに応じてキャリブレーショウンを行い、その後に検査対象1を検査する。
【選択図】 図1
【解決手段】検査対象1を検査する前には、テストパターン1aの光量を蓄積型ラインセンサ7で測定し、測定結果が予め定められている基準値範囲内に入っているかを判断し、それに応じてキャリブレーショウンを行い、その後に検査対象1を検査する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、マスクを透過した光を蓄積型ラインセンサにより撮像して取得した画像データによりマスクの欠陥を検査する検査ほうほうとその装置に関し、特に、検査ノイズマージンの変動を抑制したキャリブレーション工程を設けた検査方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、産業用の画像処理装置の分野では、処理の高速化と高精細化の要求に伴い、処理対象物を高精度に読取る手段として、蓄積型ラインセンサ(以下、TDIセンサと言う)を用いた画像入力装置が用いられている。
【0003】
TDIセンサの動作原理は、周知のように、基本的には、1次元ラインセンサを複数ライン分並行に配列し、その各センサ間で蓄積電荷を転送する構造になっている。転送された電荷は、転送先である上段のラインセンサと各点ごと次々に加算されてゆき、最後に最終段のCCDシフトレジスタに転送された累積電荷が外部回路に出力される。
【0004】
このような動作原理のため、第1に、1ラインでは微小な電荷を複数回加算するため、同一の走査時間で数十倍の光量に匹敵するセンサ出力を得ることができ、第2に、同一点を複数回加算することによるノイズ低減効果のため、画像信号のS/N比が向上することを特徴としている。
【0005】
TDIセンサを用いた検査装置の一例として、マスク欠陥検査装置について説明する。
【0006】
図5はマスク欠陥検査装置の模式構成図である。
【0007】
露光用光源であるレーザ装置の光軸上の前方にはミラーおよび集光レンズが配置され、集光レンズの集光位置にはXY方向に移動自在なXYステージ2の上にマスクが載置されている。XYステージ2はステージ駆動部により駆動される。
【0008】
マスク1は、ガラス基板上に半導体装置の回路パターンを形成したもので、半導体製造方法の露光工程においてその回路パターンを半導体ウエハの上に転写するためのものである。
【0009】
レーザ光がマスク1とXYステージ2を透過した光路上には、結像レンズ6及びTDIセンサ7が設けられている。TDIセンサ7では、マスクの撮像によりセンサ画像データ9が取得される。
【0010】
TDIセンサ7は、例えば図6に示すように複数段n(=1,2,3,…,n)のラインで構成されている。このTDIセンサ7は、例えば対象物8を撮像する場合、n段のライン方向に対して垂直方向(矢印イ方向)に移動させて対象物8を撮像する。このとき、このTDIセンサ7は、1段目のラインから電荷を順次2段目、3段目、…、の電荷蓄積方向に従って転送しながら蓄積し、最終的に最終段nのラインから1ライン分の画像信号として読み出すものとなっている。なお、同図の下部ではt・n時間経過後のTDIセンサ7と対象物8との位置関係を示している。
【0011】
又、このTDIセンサ7は、電荷蓄積方向を反対方向に切り換えられるようになっている。例えば、図7に示すようにn段のライン方向に対して垂直方向(矢印ロ方向)に移動させて対象物8を撮像する場合、電荷蓄積方向をn段目のラインから電荷を順次n−1段目、n−2段目、…、の電荷蓄積方向に従って転送しながら蓄積し、最終的に1段目のラインから1ライン分の画像信号として読み出す。なお、同図の下部ではt・n時間経過後のTDIセンサ7と対象物8との位置関係を示している。
【0012】
従って、TDIセンサ7は、結像レンズ6により結像されたマスク1の像を撮像してその1ライン分の画像信号を出力する。このとき、マスク1は、XYステージ2の駆動によりXY方向に移動するので、TDIセンサ7は、マスク1上を走査しながらn段分蓄積した電荷を1ライン毎のセンサ画像データ9として出力する。
【0013】
例えば、図8に示すようにTDIセンサ7は、Y方向(往路)に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向(復路)に沿って走査する。なお、Y方向への走査と−Y方向への走査とでは、TDIセンサ7における電荷蓄積方向が反対方向に切り換わる。これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返して最終的にマスク1の全体を走査する。そして、マスク1の全体に対する走査が終了すると、マスク1の全体のセンサ画像データ9が取得される。
【0014】
一方、CAD装置からCADデータ11は展開回路10で受け取られ参照データ12として展開される。
【0015】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得されたセンサ画像データ9と展開回路10で作成された参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する(例えば、特許文献1参照)。
【0016】
これらのマスク欠陥検査装置等の検査装置では、検査に際して、予め、検査前にTDIセンサ7に対して、被検査対象(マスク1等)の白/黒部分でキャリブレーションを実施している。
【0017】
そのキャリブレーションの結果により、TDIセンサ7の光量(白レベル出力)が低下(光源劣化、センサ自身の劣化、もしくはもともと光量が不足している等による)している場合は、キャリブレーションでの補正値(ゲイン)を大きく設定し、白レベルを引き上げるか、あるいは、光源自身の光量を上げて、TDIセンサ7に到達する光量をあげ、TDIセンサ7の受光する光量を上げている。
【0018】
【特許文献1】
特開2002−22673 (段落番号0002〜0010、 図3、4、6)
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、TDIセンサを用いた検査装置では、検査前に、TDIセンサのキャリブレーションを実施し、TDIセンサのセンサ面にあたる光量を測定し、TDIセンサの光量(白レベル出力)が低下(光源劣化、センサ自身の劣化、もしくはもともと光量が不足している)している場合は、基準の値になるようにゲインをかけて補正していた。光源光量が低下し、センサ光量が下がると、センサ光量を電気的もしくはソフト的処理で補正値を大きくし、ゲインを上げることになるため、センサのS/Nが下がり、検査規格が厳しい場合、検査感度のノイズマージンが下がってしまう問題が発生している。
【0020】
また、光源光量そのもののパワーを上げ、光源から光量をあげる処置もあるが、自動的に光量増減が容易ではない。また、光量を変化させた場合、光源光量が安定するまで時間を要する等の問題が存在する。
【0021】
また、検査の種類によっては、もともと光源光量が不足している場合があり、この場合、その検査装置では検査対象物に対して検査不可能となる場合がある。
【0022】
本発明はこれらの事情に基づいてなされたもので、検査装置において、光源の変動が生じたり、検査対象が変っても、検査体に対して常に安定して高精度の検査が行える検査方法とその装置を提供することを目的としている。
【0023】
【課題を解決するための手段】
本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記検査対象を検査する前に、テストパターンを前記蓄積型ラインセンサで測定する測定ステップと、
この測定ステップによる測定結果が予め定められている基準値範囲内に入っているかを判断する判断ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っている場合に、キャリブレーションを行うキャリブレーションステップと、
前記キャリブレーションを行った後に、前記検査対象に対して検査を行う検査ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っていない場合に、前記結果に基づいて前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を求めるスキャン時間設定ステップと、スキャン時間設定ステップにより求められたスキャン時間に、前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更するスキャン時間変更ステップと
を有することを特徴とする検査方法である。
【0024】
また本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間は、前記検査対象の種類に応じて変更可能に設定されることを特徴とする検査方法である。
【0025】
また本発明の手段によれば、前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更した場合には、それに対応して前記蓄積型ラインセンサに対する前記検査対象の相対的な移動時間も変更していることを特徴とする検査方法である。
【0026】
また本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと、検査対象を載置しこの検査対象と前記蓄積型ラインセンサとを相対的に移動させるXYステージと、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較する比較手段とを具備した検査装置であって、
前記蓄積型ラインセンサは、該蓄積型ラインセンサにより測定された光量に基づいてスキャン時間を変更可能にこうせいしており、かつ、前記スキャン時間の変更に対応してスキャン速度が変更可能に構成されていることを特徴とする検査装置である。
【0027】
また本発明の手段によれば、半導体装置の回路に対応してガラス基板上に形成されたマスクの欠陥を検査するマスク欠陥検査方法であって、
前記パターンの検査で、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと前記マスクとを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる画像データと該マスクの参照データとを比較して前記パターンを検査する際に、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の検査方法を用いて検査していることを特徴とするマスク欠陥検査方法である。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の検査装置の一実施の形態であるマスク欠陥検査装置の模式構成図である。なお、図1において、図3と同一機能部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0029】
露光用光源であるレーザ装置3の光軸上の前方にはミラー4および集光レンズ5が配置され、集光レンズ5の集光位置には、XY方向に移動自在なXYステージ2の上にマスクが載置されている。XYステージ2はステージ駆動部20により駆動されている。
【0030】
マスク1は、例えば、ガラス基板上に半導体装置の回路パターンを形成したもので、半導体製造方法の露光工程においてその回路パターンを半導体ウエハの上に転写するためのものである。
【0031】
ステージ駆動部20は、上記の図8に示したように、TDIセンサ7がY方向に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返してマスク1の全体を走査するようにXYステージ2を駆動する機能を有している。このステージ駆動部には画像読み出し補正部21が接続されている。
【0032】
画像読み出し補正部21は、ステージ駆動部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、XYステージ2の駆動によるTDIセンサ7のマスク1上への走査方向、すなわちY方向(往路)又は−Y方向(復路)に応じて展開回路10にて参照データ12を発生する座標位置を、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ加減算して補正する補正指令を補正回路10に送出する機能を有している。
【0033】
一方、レーザ光がマスク1とXYステージ2を透過した光路上には、結像レンズ6及びTDIセンサ7が設けられている。TDIセンサ7では、マスク1の撮像により画像データが取得される。
【0034】
具体的に画像読み出し補正部21は、例えば上記の図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すように、n段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する座標位置の参照データを展開させ、かつTDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査しているときには、図2(b)に示すように1段目のラインから画像を読み出すと共に、TDI制御部24が参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ減算して補正する補正指令を展開回路10に対して送出し、この展開回路10によりTDIセンサ7の1段目の走査位置に一致する座標位置の参照データを展開させる機能を有している。
【0035】
ここで、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、ラインの段数nに応じてそれぞれ異なる値となっている。このTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、TDIセンサ7の1画素の物理的な大きさから決まるものでなく、欠陥検査装置の検査倍率すなわち結像レンズ6による検査倍率によって定まる1画素当たりの大きさから換算して決定される。
【0036】
従って、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、複数の検査倍率を選択するために用意されている複数の結像レンズ6によって定まる各検査倍率に応じて複数の値が予め格納されており、画像読み出し補正部21は、検査倍率に応じたTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅を選択して補正指令と共に展開回路10に送出する機能を有している。
【0037】
展開回路10は、CAD装置からCADデータ11を受け取り、このCADデータ11からTDIセンサ7のマスク1上の走査位置と一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0038】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得されたセンサ画像データ9と展開回路10で作成された参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する。
【0039】
また、TDIセンサ7では、テストパターンを撮像したに際にも、その画像データを取得する。取得された画像データの測定光量はLUT(Look Up Table)25に入力される。LUT25には測定光量と設定すべきTDIセンサ7の最適スキャン時間の関係がデータとして格納されており、TDIセンサ7を構成しているラインセンサのスキャン時間(蓄積電荷を転送する時間)を任意に設定できるように構成されている。
【0040】
LUT25の出力側は、TDI制御部24とステージ駆動部20とに接続されている。それにより、ステージ駆動部20は、TDI制御部24によるTDIセンサ7のスキャン時間の設定に対応して、ステージなどの走査速度を変更している。
【0041】
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する。
【0042】
本発明のマスク欠陥検査装置による、検査の際の高精度の維持の基本的な考え方は、検査前に行うのキャリブレーションを実行し、キャリブレーションにより、もし、出力レベルの低下が発生している場合には、それを自動的に検知する。その結果に応じて、TDIセンサ7のスキャン間隔(蓄積電荷の転送時間)を変更する。それにより、TDIセンサ7の出力レベルを適正化して、検査マージンの低下を抑制し、疑似欠陥なしに欠陥検出感度を確保している。また、検査対象の種類に応じて、TDIセンサ7のスキャン間隔を変えて、光量を最適化している。
【0043】
図3は、マスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。なお、マスク欠陥検査装置の各部の構成については図1の符号を援用する。
【0044】
まず、マスク1の検査の前に、マスク欠陥検査装置のXYステージ2の上に、白/黒部分のテストパターンが形成されているテストパターン板1aをセットする(S1)。
【0045】
次に、テストパターン板1aに対してレーザ装置3からレーザ光を照射して、XYステージ2を移動させながら、テストパターンの白/黒部分を透過した光をTDIセンサ7で受光して光量を測定する(S2)。
【0046】
パターンの白部での光量を測定する。その結果、測定された光量が設定された基準値範囲内に入っているか否かを判断する。(S3)
判断の結果、光量が予め定められている基準範囲内であれば、キャリブレーションを実行する(S4)。
【0047】
キャリブレーション後に、XYステージ2の上からテストパターン板1aを外して、XYステージ2の上に検査対象であるマスク1を載置し、マスク1の検査を開始する(S5)。
【0048】
一方、もし、測定された光量が設定された基準値範囲内に入っていない場合。
【0049】
測定光量と設定すべき最適スキャン時間の関係が記述してあるLUT25を参照し、TDIセンサ7の最適スキャン時間を求める(S6)。
【0050】
TDIセンサ7の最適スキャン時間をTDI制御部24に設定し、TDIセンサ7のスキャン時間を変更する。また、XYステージ2の移動速度等も併せて変更する(S7)。
【0051】
再度、テストパターンの白部での光量を測定し、光量が基準値範囲内に入っていることを確認する。以下、ステップ2〜ステップ3を繰り返し、光量が基準範囲内になっていることを確認して、キャリブレーションを行い。その後、マスク1の検査を開始する。
【0052】
したがって、TDIセンサ7の出力の低下を、TDIセンサ7のスキャン時間を変更することによって、TDIセンサ7の光量を補正している。つまり、この場合、TDIセンサ7のキャリブレーションでのゲイン引き上げで、TDIセンサ7の信号を引き上げているものではない。そのため、TDIセンサ7のS/N比を低下させずに、適正な検査の感度マージンの維持ができる。
【0053】
また、通常光量では、検査できない検査種類の場合は、検査対象の種類によって変更する必要がある。例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象に対しては、スキャン時間を長くする等の検査モードを変更する必要がある。その場合の動作を、図4に示すフローチャートによって説明する。
【0054】
まず、マスク1の検査の前に、マスク欠陥検査装置のXYステージ2の上に、白/黒部分のテストパターンが形成されているテストパターン板1aをセットする(S11)。
【0055】
検査対象の種類を選択する(S12)。
【0056】
検査対象の種類に対応して、LUT25に予め格納されているデータにより、TDIセンサ7のスキャン時間を、TDI制御部24に自動的に設定する(S13)。
【0057】
通常のTDIセンサ7のキャリブレーションを実施する(S14)。
【0058】
マスク1の検査を開始する(S15)。
【0059】
この場合、検査対象の種類によってTDIセンサ1のスキャン時間を可変にする仕組みを、LUT25に予め格納されているデータにより具えている。それにより、従来のシステムでは検査不可能な検査対象の種類、例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象でも、スキャン時間を最適化することで高精度の検査をおこなうことができる。
【0060】
つぎに、マスクの検査について説明する。マスクの検査自体は、従前の方法と同様である。
【0061】
すなわち、レーザ装置から所定波長のレーザ光を出力し、ミラー4、集光レンズ5を通してマスク1を照射する。XYステージ2上に載置しされているマスクは、XYステージ2の駆動により上記図8に示したように、TDIセンサ7がY方向に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返してマスク1の全体を走査するように移動する。
【0062】
マスク1を通過したレーザ光は、結像レンズ6によりTDIセンサ7上に結像される。
【0063】
このTDIセンサ7は、結像レンズ6により結像されたマスク1の像を撮像してその画像信号を出力する。このとき、マスク1は、XYステージ2の駆動によりXY方向に移動するので、TDIセンサ7は、上記図8に示したように、Y方向(往路)に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向(復路)に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返して最終的にマスク1の全体を走査する。
【0064】
従って、TDIセンサ7は、n段分蓄積した電荷を1ライン毎にセンサ画像データ9として出力し、マスク1の全体に対する走査が終了することによりマスク1の全体のセンサ画像データ9が取得される。
【0065】
このようにTDIセンサ7によりマスク1の全体を走査して1ライン毎のセンサ画像データ9を出力するとき、画像読み出し補正部21は、ステージ駆動部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、上記図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1のCAD11に格納されている参照データ12を展開させる補正指令を展開回路10に対して送出する。
【0066】
又、画像読み出し補正部21は、TDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するに切り換わったときには、図2(b)に示すように1段目のラインから画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ減算して補正する補正指令を展開回路10に対して送出する。
【0067】
この画像読み出し補正部21からの補正指令を受けて展開回路10は、上記図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すようにTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0068】
又、展開回路10は、上記図8(6)に示すようにTDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するのに切り換わったときには、図2(b)に示すようにTDIセンサ7の1段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0069】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得された1ライン分のセンサ画像データ9と比較回路10で作成された1ライン分の参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する。
【0070】
このように上記一実施の形態においては、マスク1をXYステージ2の駆動によりTDIセンサ7に対して走査したときの走査方向に応じてマタク1の参照データを発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ補正するようにしたので、千段程度という大きな段数を持つTDIセンサ7を用いて取得されたマスク1のセンサ画像データ9と参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較して実時間でマスク1上の欠陥14を検出する場合でも、マスク1に対するTDIセンサ7による走査方向が切り換わっても実際のセンサ画像データ9と参照データ12との間にずれが発生することはなく、センサ画像データ9と参照データ12とが整合し、誤検出など起こらずに信頼性の高い欠陥検査結果が得られる。
【0071】
このようなマスク1の欠陥検査を行うことにより、欠陥のないマスクを製造できる。
【0072】
なお、上述の検査の際は、図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときに、図2(a)に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10から任意の座標位置、例えばTDIセンサ7の(n/2)段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開させていれば、TDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するに切り換わったときには、1段目のラインから画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の2分の1幅分だけ減算して補正するようにしてもよい。
【0073】
以上に説明したように、上述の実施の形態では、TDIセンサの出力の低下を、TDIセンサのスキャン時間を変更することによって、センサ光量を補正している。つまり、この場合、TDIセンサのキャリブレーションでのゲイン引き上げで、TDIセンサの信号を引き上げているものではない。そのため、TDIセンサのS/N比を低下させずに検査の感度マージンの維持ができる。
【0074】
また、検査対象の種類に応じて、TDIセンサのスキャン時間を可変にする仕組みを、LUTに予め格納されているデータにより具えている。それにより、従来のシステムでは検査不可能な検査対象の種類、例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象であっても、高精度の検査をおこなうことができる。
【0075】
したがって、様々な検査対象であっても、常に高精度で検査を行うことができる。
【0076】
【発明の効果】
本発明によれば、検査対象の検査の際に、光源の変動が生じたり、検査対象の種類が変っても、検査対象に対して常に安定して高精度の検査が行える検査方法とその装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の形態を示すマスク欠陥検査装置の模式構成図。
【図2】(a)および(b)は、画像読み出し補正の説明図。
【図3】本発明のマスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャート。
【図4】本発明のマスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャート。
【図5】従来のマスク欠陥検査装置の模式構成図。
【図6】TDIセンサの動作の説明図。
【図7】TDIセンサの動作の説明図。
【図8】TDIセンサの動作の説明図。
【符号の説明】
1…マスク、1a…テストパターン板、2…XYステージ、7…TDIセンサ、10…展開回路、13…比較回路、20…ステージ駆動部、24…TDI制御部、25…LUT
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、マスクを透過した光を蓄積型ラインセンサにより撮像して取得した画像データによりマスクの欠陥を検査する検査ほうほうとその装置に関し、特に、検査ノイズマージンの変動を抑制したキャリブレーション工程を設けた検査方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、産業用の画像処理装置の分野では、処理の高速化と高精細化の要求に伴い、処理対象物を高精度に読取る手段として、蓄積型ラインセンサ(以下、TDIセンサと言う)を用いた画像入力装置が用いられている。
【0003】
TDIセンサの動作原理は、周知のように、基本的には、1次元ラインセンサを複数ライン分並行に配列し、その各センサ間で蓄積電荷を転送する構造になっている。転送された電荷は、転送先である上段のラインセンサと各点ごと次々に加算されてゆき、最後に最終段のCCDシフトレジスタに転送された累積電荷が外部回路に出力される。
【0004】
このような動作原理のため、第1に、1ラインでは微小な電荷を複数回加算するため、同一の走査時間で数十倍の光量に匹敵するセンサ出力を得ることができ、第2に、同一点を複数回加算することによるノイズ低減効果のため、画像信号のS/N比が向上することを特徴としている。
【0005】
TDIセンサを用いた検査装置の一例として、マスク欠陥検査装置について説明する。
【0006】
図5はマスク欠陥検査装置の模式構成図である。
【0007】
露光用光源であるレーザ装置の光軸上の前方にはミラーおよび集光レンズが配置され、集光レンズの集光位置にはXY方向に移動自在なXYステージ2の上にマスクが載置されている。XYステージ2はステージ駆動部により駆動される。
【0008】
マスク1は、ガラス基板上に半導体装置の回路パターンを形成したもので、半導体製造方法の露光工程においてその回路パターンを半導体ウエハの上に転写するためのものである。
【0009】
レーザ光がマスク1とXYステージ2を透過した光路上には、結像レンズ6及びTDIセンサ7が設けられている。TDIセンサ7では、マスクの撮像によりセンサ画像データ9が取得される。
【0010】
TDIセンサ7は、例えば図6に示すように複数段n(=1,2,3,…,n)のラインで構成されている。このTDIセンサ7は、例えば対象物8を撮像する場合、n段のライン方向に対して垂直方向(矢印イ方向)に移動させて対象物8を撮像する。このとき、このTDIセンサ7は、1段目のラインから電荷を順次2段目、3段目、…、の電荷蓄積方向に従って転送しながら蓄積し、最終的に最終段nのラインから1ライン分の画像信号として読み出すものとなっている。なお、同図の下部ではt・n時間経過後のTDIセンサ7と対象物8との位置関係を示している。
【0011】
又、このTDIセンサ7は、電荷蓄積方向を反対方向に切り換えられるようになっている。例えば、図7に示すようにn段のライン方向に対して垂直方向(矢印ロ方向)に移動させて対象物8を撮像する場合、電荷蓄積方向をn段目のラインから電荷を順次n−1段目、n−2段目、…、の電荷蓄積方向に従って転送しながら蓄積し、最終的に1段目のラインから1ライン分の画像信号として読み出す。なお、同図の下部ではt・n時間経過後のTDIセンサ7と対象物8との位置関係を示している。
【0012】
従って、TDIセンサ7は、結像レンズ6により結像されたマスク1の像を撮像してその1ライン分の画像信号を出力する。このとき、マスク1は、XYステージ2の駆動によりXY方向に移動するので、TDIセンサ7は、マスク1上を走査しながらn段分蓄積した電荷を1ライン毎のセンサ画像データ9として出力する。
【0013】
例えば、図8に示すようにTDIセンサ7は、Y方向(往路)に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向(復路)に沿って走査する。なお、Y方向への走査と−Y方向への走査とでは、TDIセンサ7における電荷蓄積方向が反対方向に切り換わる。これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返して最終的にマスク1の全体を走査する。そして、マスク1の全体に対する走査が終了すると、マスク1の全体のセンサ画像データ9が取得される。
【0014】
一方、CAD装置からCADデータ11は展開回路10で受け取られ参照データ12として展開される。
【0015】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得されたセンサ画像データ9と展開回路10で作成された参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する(例えば、特許文献1参照)。
【0016】
これらのマスク欠陥検査装置等の検査装置では、検査に際して、予め、検査前にTDIセンサ7に対して、被検査対象(マスク1等)の白/黒部分でキャリブレーションを実施している。
【0017】
そのキャリブレーションの結果により、TDIセンサ7の光量(白レベル出力)が低下(光源劣化、センサ自身の劣化、もしくはもともと光量が不足している等による)している場合は、キャリブレーションでの補正値(ゲイン)を大きく設定し、白レベルを引き上げるか、あるいは、光源自身の光量を上げて、TDIセンサ7に到達する光量をあげ、TDIセンサ7の受光する光量を上げている。
【0018】
【特許文献1】
特開2002−22673 (段落番号0002〜0010、 図3、4、6)
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、TDIセンサを用いた検査装置では、検査前に、TDIセンサのキャリブレーションを実施し、TDIセンサのセンサ面にあたる光量を測定し、TDIセンサの光量(白レベル出力)が低下(光源劣化、センサ自身の劣化、もしくはもともと光量が不足している)している場合は、基準の値になるようにゲインをかけて補正していた。光源光量が低下し、センサ光量が下がると、センサ光量を電気的もしくはソフト的処理で補正値を大きくし、ゲインを上げることになるため、センサのS/Nが下がり、検査規格が厳しい場合、検査感度のノイズマージンが下がってしまう問題が発生している。
【0020】
また、光源光量そのもののパワーを上げ、光源から光量をあげる処置もあるが、自動的に光量増減が容易ではない。また、光量を変化させた場合、光源光量が安定するまで時間を要する等の問題が存在する。
【0021】
また、検査の種類によっては、もともと光源光量が不足している場合があり、この場合、その検査装置では検査対象物に対して検査不可能となる場合がある。
【0022】
本発明はこれらの事情に基づいてなされたもので、検査装置において、光源の変動が生じたり、検査対象が変っても、検査体に対して常に安定して高精度の検査が行える検査方法とその装置を提供することを目的としている。
【0023】
【課題を解決するための手段】
本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記検査対象を検査する前に、テストパターンを前記蓄積型ラインセンサで測定する測定ステップと、
この測定ステップによる測定結果が予め定められている基準値範囲内に入っているかを判断する判断ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っている場合に、キャリブレーションを行うキャリブレーションステップと、
前記キャリブレーションを行った後に、前記検査対象に対して検査を行う検査ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っていない場合に、前記結果に基づいて前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を求めるスキャン時間設定ステップと、スキャン時間設定ステップにより求められたスキャン時間に、前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更するスキャン時間変更ステップと
を有することを特徴とする検査方法である。
【0024】
また本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間は、前記検査対象の種類に応じて変更可能に設定されることを特徴とする検査方法である。
【0025】
また本発明の手段によれば、前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更した場合には、それに対応して前記蓄積型ラインセンサに対する前記検査対象の相対的な移動時間も変更していることを特徴とする検査方法である。
【0026】
また本発明の手段によれば、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと、検査対象を載置しこの検査対象と前記蓄積型ラインセンサとを相対的に移動させるXYステージと、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較する比較手段とを具備した検査装置であって、
前記蓄積型ラインセンサは、該蓄積型ラインセンサにより測定された光量に基づいてスキャン時間を変更可能にこうせいしており、かつ、前記スキャン時間の変更に対応してスキャン速度が変更可能に構成されていることを特徴とする検査装置である。
【0027】
また本発明の手段によれば、半導体装置の回路に対応してガラス基板上に形成されたマスクの欠陥を検査するマスク欠陥検査方法であって、
前記パターンの検査で、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと前記マスクとを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる画像データと該マスクの参照データとを比較して前記パターンを検査する際に、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の検査方法を用いて検査していることを特徴とするマスク欠陥検査方法である。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の検査装置の一実施の形態であるマスク欠陥検査装置の模式構成図である。なお、図1において、図3と同一機能部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0029】
露光用光源であるレーザ装置3の光軸上の前方にはミラー4および集光レンズ5が配置され、集光レンズ5の集光位置には、XY方向に移動自在なXYステージ2の上にマスクが載置されている。XYステージ2はステージ駆動部20により駆動されている。
【0030】
マスク1は、例えば、ガラス基板上に半導体装置の回路パターンを形成したもので、半導体製造方法の露光工程においてその回路パターンを半導体ウエハの上に転写するためのものである。
【0031】
ステージ駆動部20は、上記の図8に示したように、TDIセンサ7がY方向に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返してマスク1の全体を走査するようにXYステージ2を駆動する機能を有している。このステージ駆動部には画像読み出し補正部21が接続されている。
【0032】
画像読み出し補正部21は、ステージ駆動部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、XYステージ2の駆動によるTDIセンサ7のマスク1上への走査方向、すなわちY方向(往路)又は−Y方向(復路)に応じて展開回路10にて参照データ12を発生する座標位置を、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ加減算して補正する補正指令を補正回路10に送出する機能を有している。
【0033】
一方、レーザ光がマスク1とXYステージ2を透過した光路上には、結像レンズ6及びTDIセンサ7が設けられている。TDIセンサ7では、マスク1の撮像により画像データが取得される。
【0034】
具体的に画像読み出し補正部21は、例えば上記の図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すように、n段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する座標位置の参照データを展開させ、かつTDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査しているときには、図2(b)に示すように1段目のラインから画像を読み出すと共に、TDI制御部24が参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ減算して補正する補正指令を展開回路10に対して送出し、この展開回路10によりTDIセンサ7の1段目の走査位置に一致する座標位置の参照データを展開させる機能を有している。
【0035】
ここで、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、ラインの段数nに応じてそれぞれ異なる値となっている。このTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、TDIセンサ7の1画素の物理的な大きさから決まるものでなく、欠陥検査装置の検査倍率すなわち結像レンズ6による検査倍率によって定まる1画素当たりの大きさから換算して決定される。
【0036】
従って、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、複数の検査倍率を選択するために用意されている複数の結像レンズ6によって定まる各検査倍率に応じて複数の値が予め格納されており、画像読み出し補正部21は、検査倍率に応じたTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅を選択して補正指令と共に展開回路10に送出する機能を有している。
【0037】
展開回路10は、CAD装置からCADデータ11を受け取り、このCADデータ11からTDIセンサ7のマスク1上の走査位置と一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0038】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得されたセンサ画像データ9と展開回路10で作成された参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する。
【0039】
また、TDIセンサ7では、テストパターンを撮像したに際にも、その画像データを取得する。取得された画像データの測定光量はLUT(Look Up Table)25に入力される。LUT25には測定光量と設定すべきTDIセンサ7の最適スキャン時間の関係がデータとして格納されており、TDIセンサ7を構成しているラインセンサのスキャン時間(蓄積電荷を転送する時間)を任意に設定できるように構成されている。
【0040】
LUT25の出力側は、TDI制御部24とステージ駆動部20とに接続されている。それにより、ステージ駆動部20は、TDI制御部24によるTDIセンサ7のスキャン時間の設定に対応して、ステージなどの走査速度を変更している。
【0041】
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する。
【0042】
本発明のマスク欠陥検査装置による、検査の際の高精度の維持の基本的な考え方は、検査前に行うのキャリブレーションを実行し、キャリブレーションにより、もし、出力レベルの低下が発生している場合には、それを自動的に検知する。その結果に応じて、TDIセンサ7のスキャン間隔(蓄積電荷の転送時間)を変更する。それにより、TDIセンサ7の出力レベルを適正化して、検査マージンの低下を抑制し、疑似欠陥なしに欠陥検出感度を確保している。また、検査対象の種類に応じて、TDIセンサ7のスキャン間隔を変えて、光量を最適化している。
【0043】
図3は、マスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。なお、マスク欠陥検査装置の各部の構成については図1の符号を援用する。
【0044】
まず、マスク1の検査の前に、マスク欠陥検査装置のXYステージ2の上に、白/黒部分のテストパターンが形成されているテストパターン板1aをセットする(S1)。
【0045】
次に、テストパターン板1aに対してレーザ装置3からレーザ光を照射して、XYステージ2を移動させながら、テストパターンの白/黒部分を透過した光をTDIセンサ7で受光して光量を測定する(S2)。
【0046】
パターンの白部での光量を測定する。その結果、測定された光量が設定された基準値範囲内に入っているか否かを判断する。(S3)
判断の結果、光量が予め定められている基準範囲内であれば、キャリブレーションを実行する(S4)。
【0047】
キャリブレーション後に、XYステージ2の上からテストパターン板1aを外して、XYステージ2の上に検査対象であるマスク1を載置し、マスク1の検査を開始する(S5)。
【0048】
一方、もし、測定された光量が設定された基準値範囲内に入っていない場合。
【0049】
測定光量と設定すべき最適スキャン時間の関係が記述してあるLUT25を参照し、TDIセンサ7の最適スキャン時間を求める(S6)。
【0050】
TDIセンサ7の最適スキャン時間をTDI制御部24に設定し、TDIセンサ7のスキャン時間を変更する。また、XYステージ2の移動速度等も併せて変更する(S7)。
【0051】
再度、テストパターンの白部での光量を測定し、光量が基準値範囲内に入っていることを確認する。以下、ステップ2〜ステップ3を繰り返し、光量が基準範囲内になっていることを確認して、キャリブレーションを行い。その後、マスク1の検査を開始する。
【0052】
したがって、TDIセンサ7の出力の低下を、TDIセンサ7のスキャン時間を変更することによって、TDIセンサ7の光量を補正している。つまり、この場合、TDIセンサ7のキャリブレーションでのゲイン引き上げで、TDIセンサ7の信号を引き上げているものではない。そのため、TDIセンサ7のS/N比を低下させずに、適正な検査の感度マージンの維持ができる。
【0053】
また、通常光量では、検査できない検査種類の場合は、検査対象の種類によって変更する必要がある。例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象に対しては、スキャン時間を長くする等の検査モードを変更する必要がある。その場合の動作を、図4に示すフローチャートによって説明する。
【0054】
まず、マスク1の検査の前に、マスク欠陥検査装置のXYステージ2の上に、白/黒部分のテストパターンが形成されているテストパターン板1aをセットする(S11)。
【0055】
検査対象の種類を選択する(S12)。
【0056】
検査対象の種類に対応して、LUT25に予め格納されているデータにより、TDIセンサ7のスキャン時間を、TDI制御部24に自動的に設定する(S13)。
【0057】
通常のTDIセンサ7のキャリブレーションを実施する(S14)。
【0058】
マスク1の検査を開始する(S15)。
【0059】
この場合、検査対象の種類によってTDIセンサ1のスキャン時間を可変にする仕組みを、LUT25に予め格納されているデータにより具えている。それにより、従来のシステムでは検査不可能な検査対象の種類、例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象でも、スキャン時間を最適化することで高精度の検査をおこなうことができる。
【0060】
つぎに、マスクの検査について説明する。マスクの検査自体は、従前の方法と同様である。
【0061】
すなわち、レーザ装置から所定波長のレーザ光を出力し、ミラー4、集光レンズ5を通してマスク1を照射する。XYステージ2上に載置しされているマスクは、XYステージ2の駆動により上記図8に示したように、TDIセンサ7がY方向に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返してマスク1の全体を走査するように移動する。
【0062】
マスク1を通過したレーザ光は、結像レンズ6によりTDIセンサ7上に結像される。
【0063】
このTDIセンサ7は、結像レンズ6により結像されたマスク1の像を撮像してその画像信号を出力する。このとき、マスク1は、XYステージ2の駆動によりXY方向に移動するので、TDIセンサ7は、上記図8に示したように、Y方向(往路)に沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向(復路)に沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返して最終的にマスク1の全体を走査する。
【0064】
従って、TDIセンサ7は、n段分蓄積した電荷を1ライン毎にセンサ画像データ9として出力し、マスク1の全体に対する走査が終了することによりマスク1の全体のセンサ画像データ9が取得される。
【0065】
このようにTDIセンサ7によりマスク1の全体を走査して1ライン毎のセンサ画像データ9を出力するとき、画像読み出し補正部21は、ステージ駆動部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、上記図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1のCAD11に格納されている参照データ12を展開させる補正指令を展開回路10に対して送出する。
【0066】
又、画像読み出し補正部21は、TDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するに切り換わったときには、図2(b)に示すように1段目のラインから画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ減算して補正する補正指令を展開回路10に対して送出する。
【0067】
この画像読み出し補正部21からの補正指令を受けて展開回路10は、上記図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すようにTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0068】
又、展開回路10は、上記図8(6)に示すようにTDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するのに切り換わったときには、図2(b)に示すようにTDIセンサ7の1段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0069】
比較回路13は、TDIセンサ7の撮像により取得された1ライン分のセンサ画像データ9と比較回路10で作成された1ライン分の参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する。
【0070】
このように上記一実施の形態においては、マスク1をXYステージ2の駆動によりTDIセンサ7に対して走査したときの走査方向に応じてマタク1の参照データを発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ補正するようにしたので、千段程度という大きな段数を持つTDIセンサ7を用いて取得されたマスク1のセンサ画像データ9と参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較して実時間でマスク1上の欠陥14を検出する場合でも、マスク1に対するTDIセンサ7による走査方向が切り換わっても実際のセンサ画像データ9と参照データ12との間にずれが発生することはなく、センサ画像データ9と参照データ12とが整合し、誤検出など起こらずに信頼性の高い欠陥検査結果が得られる。
【0071】
このようなマスク1の欠陥検査を行うことにより、欠陥のないマスクを製造できる。
【0072】
なお、上述の検査の際は、図8に示したように、TDIセンサ7によりマスク1上をY方向に走査しているときに、図2(a)に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路10から任意の座標位置、例えばTDIセンサ7の(n/2)段目の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開させていれば、TDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するに切り換わったときには、1段目のラインから画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の2分の1幅分だけ減算して補正するようにしてもよい。
【0073】
以上に説明したように、上述の実施の形態では、TDIセンサの出力の低下を、TDIセンサのスキャン時間を変更することによって、センサ光量を補正している。つまり、この場合、TDIセンサのキャリブレーションでのゲイン引き上げで、TDIセンサの信号を引き上げているものではない。そのため、TDIセンサのS/N比を低下させずに検査の感度マージンの維持ができる。
【0074】
また、検査対象の種類に応じて、TDIセンサのスキャン時間を可変にする仕組みを、LUTに予め格納されているデータにより具えている。それにより、従来のシステムでは検査不可能な検査対象の種類、例えば、反射検査など高光量が必要な検査対象であっても、高精度の検査をおこなうことができる。
【0075】
したがって、様々な検査対象であっても、常に高精度で検査を行うことができる。
【0076】
【発明の効果】
本発明によれば、検査対象の検査の際に、光源の変動が生じたり、検査対象の種類が変っても、検査対象に対して常に安定して高精度の検査が行える検査方法とその装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の形態を示すマスク欠陥検査装置の模式構成図。
【図2】(a)および(b)は、画像読み出し補正の説明図。
【図3】本発明のマスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャート。
【図4】本発明のマスク欠陥検査装置の動作を示すフローチャート。
【図5】従来のマスク欠陥検査装置の模式構成図。
【図6】TDIセンサの動作の説明図。
【図7】TDIセンサの動作の説明図。
【図8】TDIセンサの動作の説明図。
【符号の説明】
1…マスク、1a…テストパターン板、2…XYステージ、7…TDIセンサ、10…展開回路、13…比較回路、20…ステージ駆動部、24…TDI制御部、25…LUT
Claims (5)
- 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記検査対象を検査する前に、テストパターンを前記蓄積型ラインセンサで測定する測定ステップと、
この測定ステップによる測定結果が予め定められている基準値範囲内に入っているかを判断する判断ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っている場合に、キャリブレーションを行うキャリブレーションステップと、
前記キャリブレーションを行った後に、前記検査対象に対して検査を行う検査ステップと、
前記測定結果が前記基準値範囲内に入っていない場合に、前記結果に基づいて前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を求めるスキャン時間設定ステップと、
スキャン時間設定ステップにより求められたスキャン時間に、前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更するスキャン時間変更ステップと
を有することを特徴とする検査方法。 - 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと検査対象とを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較して前記検査対象を検査する検査方法であって、
前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間は、前記検査対象の種類に応じて変更可能に設定されることを特徴とする検査方法。 - 前記蓄積型ラインセンサのスキャン時間を変更した場合には、それに対応して前記蓄積型ラインセンサに対する前記検査対象の相対的な移動時間も変更していることを特徴とする請求項1又は2記載の検査方法。
- 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと、検査対象を載置しこの検査対象と前記蓄積型ラインセンサとを相対的に移動させるXYステージと、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記検査対象の画像データと該検査対象の参照データとを比較する比較手段とを具備した検査装置であって、
前記蓄積型ラインセンサは、該蓄積型ラインセンサにより測定された光量に基づいてスキャン時間を変更可能にこうせいしており、かつ、前記スキャン時間の変更に対応してスキャン速度が変更可能に構成されていることを特徴とする検査装置。 - 半導体装置の回路に対応してガラス基板上に形成されたマスクの欠陥を検査するマスク欠陥検査方法であって、
前記パターンの検査で、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと前記マスクとを相対的に移動させて、前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる画像データと該マスクの参照データとを比較して前記パターンを検査する際に、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の検査方法を用いて検査していることを特徴とするマスク欠陥検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003065118A JP2004271444A (ja) | 2003-03-11 | 2003-03-11 | 検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 |
US10/792,848 US7076394B2 (en) | 2003-03-11 | 2004-03-05 | Method and device for inspecting an object using a time delay integration sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003065118A JP2004271444A (ja) | 2003-03-11 | 2003-03-11 | 検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004271444A true JP2004271444A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33126222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003065118A Pending JP2004271444A (ja) | 2003-03-11 | 2003-03-11 | 検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7076394B2 (ja) |
JP (1) | JP2004271444A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007205828A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | 光学画像取得装置、パターン検査装置、光学画像取得方法、及び、パターン検査方法 |
DE102009021434A1 (de) | 2008-05-16 | 2009-11-19 | NuFlare Technology, Inc., Numazu | Maskendefekt-Überprüfungsvorrichtung und Maskendefekt-Überprüfungsverfahren |
JP2012185031A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toshiba Corp | マスク検査方法およびその装置 |
KR101838318B1 (ko) | 2010-07-09 | 2018-03-13 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 능동형 평면 자동 초점 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060018013A1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Yoshimasa Suzuki | Microscope imaging apparatus and biological-specimen examination system |
JP2006284183A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toshiba Corp | 検査装置及び撮像装置 |
US7692162B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-04-06 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Imaging of two-dimensional arrays |
US8736924B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-05-27 | Truesense Imaging, Inc. | Time-delay-and-integrate image sensors having variable integration times |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6849363B2 (en) * | 1997-06-27 | 2005-02-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for repairing a photomask, method for inspecting a photomask, method for manufacturing a photomask, and method for manufacturing a semiconductor device |
US6365897B1 (en) * | 1997-12-18 | 2002-04-02 | Nikon Corporation | Electron beam type inspection device and method of making same |
JP2002022673A (ja) | 2000-07-03 | 2002-01-23 | Toshiba Corp | 画像読み出し補正方法、欠陥検査装置、マスクの製造方法 |
US6844927B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-01-18 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for removing optical abberations during an optical inspection |
-
2003
- 2003-03-11 JP JP2003065118A patent/JP2004271444A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-05 US US10/792,848 patent/US7076394B2/en active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007205828A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | 光学画像取得装置、パターン検査装置、光学画像取得方法、及び、パターン検査方法 |
DE102009021434A1 (de) | 2008-05-16 | 2009-11-19 | NuFlare Technology, Inc., Numazu | Maskendefekt-Überprüfungsvorrichtung und Maskendefekt-Überprüfungsverfahren |
US8355044B2 (en) | 2008-05-16 | 2013-01-15 | Nuflare Technology, Inc. | Reticle defect inspection apparatus and reticle defect inspection method |
DE102009021434B4 (de) | 2008-05-16 | 2024-03-07 | Nuflare Technology, Inc. | Maskendefekt-Überprüfungsvorrichtung und Maskendefekt-Überprüfungsverfahren |
KR101838318B1 (ko) | 2010-07-09 | 2018-03-13 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 능동형 평면 자동 초점 |
JP2012185031A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toshiba Corp | マスク検査方法およびその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7076394B2 (en) | 2006-07-11 |
US20040263829A1 (en) | 2004-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4537467B2 (ja) | 試料検査装置及び試料検査方法 | |
US8355044B2 (en) | Reticle defect inspection apparatus and reticle defect inspection method | |
KR100751280B1 (ko) | 검사 장치, 촬상 장치 및 검사 방법 | |
JP5525739B2 (ja) | パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
KR20060043037A (ko) | 화상 입력 장치 및 검사 장치 | |
KR101882837B1 (ko) | 패턴 검사 장치 | |
JP4970569B2 (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
JP2015145922A (ja) | マスク検査装置及びマスク検査方法 | |
JP2004271444A (ja) | 検査方法、検査装置およびマスク欠陥検査方法 | |
JP3958328B2 (ja) | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム | |
JP2007205828A (ja) | 光学画像取得装置、パターン検査装置、光学画像取得方法、及び、パターン検査方法 | |
JP4234703B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2004317427A (ja) | パターン検査方法及びその装置、マスクの製造方法 | |
JP5075946B2 (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
JP4255808B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2006275780A (ja) | パターン検査方法 | |
JP5684628B2 (ja) | パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
JP2019135464A (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
US20070052960A1 (en) | Reference image forming apparatus, pattern inspection apparatus, and reference image forming method, and reticle | |
JP4261535B2 (ja) | マスク検査装置におけるアライメント方法および評価方法 | |
JP4634478B2 (ja) | 試料検査装置及び試料検査方法 | |
JP2009229555A (ja) | 補正パターン画像生成装置、パターン検査装置および補正パターン画像生成方法 | |
JP6513582B2 (ja) | マスク検査方法およびマスク検査装置 | |
JP4554635B2 (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法及びプログラム | |
US20230009656A1 (en) | Image acquisition method and image acquisition apparatus |